JP2000028673A - プリント配線回路基板試験装置 - Google Patents

プリント配線回路基板試験装置

Info

Publication number
JP2000028673A
JP2000028673A JP11119613A JP11961399A JP2000028673A JP 2000028673 A JP2000028673 A JP 2000028673A JP 11119613 A JP11119613 A JP 11119613A JP 11961399 A JP11961399 A JP 11961399A JP 2000028673 A JP2000028673 A JP 2000028673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ground
test
probe
signal
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11119613A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3200420B2 (ja
Inventor
Mark A Swart
エー.スワート マーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delaware Capital Formation Inc
Capital Formation Inc
Original Assignee
Delaware Capital Formation Inc
Capital Formation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delaware Capital Formation Inc, Capital Formation Inc filed Critical Delaware Capital Formation Inc
Publication of JP2000028673A publication Critical patent/JP2000028673A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3200420B2 publication Critical patent/JP3200420B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/08Locating faults in cables, transmission lines, or networks
    • G01R31/11Locating faults in cables, transmission lines, or networks using pulse reflection methods

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で安価な整合インピーダンス試験
点の試験ができる自動化された時間領域反射率計試験装
置を提供する。 【解決手段】 プリント配線回路基板の上方に位置し、
同軸の試験ケーブルによって時間領域反射率計へ接続さ
れている第1のプローバーヘッドと第2のプローバーヘ
ッドを有するx−yプローバーを用いる。信号プローブ
はプローバーヘッドの一つに取付けられている。試験ケ
ーブルは、信号プローブへ電気的に接続されている信号
ワイヤーと信号プローブの回りに配設された接地シール
ドエクステンダーへ電気的に接続された接地シールドを
含む。接地プローブは、第2のプローバーヘッドへ接続
され、試験ケーブルの接地シールドへ接地信号を伝達す
るために接地シールドエクステンダーと一時的に接触す
るための接地ばねを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路の試験に
関する。より詳細には、x−yプローバーを用いた時間
領域反射率計(TDR)による回路基板上の整合インピ
ーダンス試験点の試験に関する。
【0002】
【従来の技術】回路基板上の整合インピーダンス試験点
を試験するためには、試験プローブによって試験点に接
触することと、TDRで試験信号を分析することが必要
である。従来のTDR技術は独立した手持ち式のプロー
ブを具備している。この手持ち式のプローブは、手動で
操作して必要な試験部位に接触させる信号プローブと、
接地プローブから成っている。多数の試験部位が存在す
る場合、それぞれの部位を手動で試験することは、効率
が悪く時間のかかる作業となる。それ故、より自動化さ
れたTDRの構成が開発された。それはプローバーヘッ
ドの一つだけが使用され、TDRケーブルの信号ワイヤ
ーと接地シールドが、x−yプローバーのヘッドの一つ
の先端部へ延びているように改良されているx−yプロ
ーバーから成る。この一つのヘッドは異なる試験パッド
の間隔に対して調整され、回転できるように構成されて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一つのプローバーヘッ
ドに回転、調節可能な先端部を組み込むことにより、整
合インピーダンス試験点の試験装置は、大変高価で複雑
になる。従って、従来技術の問題の解決を図り、製造が
容易で安価な整合インピーダンス試験点の試験ができる
自動化されたTDR試験装置が必要となる。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、プローバーの
回転、幅調節可能なヘッドを必要としないTDR試験装
置である。本発明は、普通2つのプローバーヘッドを有
し、x、y両方向及びz方向に移動可能なx−yプロー
バーを含んでいる。信号ワイヤーと接地シールドを有す
る同軸テストケーブルが、第1のプローバーヘッドに接
続されている。信号プローブが同軸ケーブルにコネクタ
ーを介して電気的に接続され、それによって信号プロー
ブは、同軸ケーブルの信号ワイヤーに電気的に接続され
る。接地シールドエクステンダーが、信号プローブのた
めのコネクターの回りに配設されており、同軸ケーブル
の接地シールドに電気的に接続される。信号プローブ組
立体はブラケット装置によって第1のプローバーヘッド
へ取付けられている。接地プローブは第2のプローバー
ヘッドにブラケット装置で接続されている。接地ばね
は、接地プローブへ電気的に接続されている。使用にお
いて、プローバーヘッドは、信号プローブと接地プロー
ブを移動して所望の試験部位に接触させ、信号プローブ
組立体の接地シールドエクステンダーが接地プローブの
接地ばねに接触するようにし、試験部位からの試験信号
が同軸ケーブルを介して試験分析器に電気的に伝えられ
るようにする。x−yプローバーヘッドは、所望の試験
部位を試験するのに必要である様に自動的に様々な位置
に移動するようにプログラムされる。
【0005】
【発明の実施の形態】図1に示すように、本発明は、x
−yプローバー16を使用してプリント配線回路基板1
4の整合インピーダンス試験部位12を試験するための
TDR試験装置10に関する。プローバー16は、試験
のためにプリント配線回路基板が取付けられる取付台1
8を含んでいる。プローバーは更に、固定された位置で
取付台18より僅かに上方に取付けられた上部xアーム
20及び下部xアーム22を含んでいる。プローバーは
更に、スライド28によって上部と下部のxアームに連
結された第1のyアーム24と、第2のyアーム26と
を有している。yアームは、従来のx−yプローバーの
ように、xアームに沿って、x方向に移動可能である。
第1のプローバーヘッド30が第1のyアーム24上を
移動して位置決めでき、第2のプローバーヘッド32が
第2のyアーム26上を移動して位置決めできるように
設けられている。プローバーヘッド30、32は、yプ
ローバーアームに沿ってy方向に移動できる。yプロー
バーアームのx方向の動作とyアームに沿ったプローバ
ーヘッドのy方向の動作の組合せにより、プローバーヘ
ッドが、テストされる任意の2ヶ所の試験部位12に近
接して位置決め可能となっている。プローバーヘッド3
0、32は又、ソレノイド又はリニアモーターによっ
て、従来のx−yプローバーのように、z方向にも移動
可能である。
【0006】本発明では、所望の試験部位12を試験す
るために両方のプローバーヘッド30、32を利用する
ことによって、プローバーの回転、幅調節可能なヘッド
の必要性が無くなる。図2から図4に示すように、信号
プローブ34と接地プローブ36は、試験部位12に接
触する。信号プローブ34は、信号プローブ組立体38
によってプローバーヘッド30へ取付けられている。信
号プローブ組立体38は、プローバーヘッド30へ機械
的に固定され、取付台18の方へ下方へ延びているブラ
ケット40を有している。ブラケット40の底部には、
信号プローブ34と試験ケーブル46を挿入するための
所定の角度に傾けた穴44を有する信号プローブハウジ
ング42が設けられている。試験ケーブルは、信号ワイ
ヤー48、信号ワイヤーの回りに設けた誘電体50、誘
電体の回りに設けた接地シールド52、接地シールドの
外側に設けた絶縁被覆54を含む同軸ケーブル46であ
る。信号プローブ34は、信号プローブに近接した試験
ケーブルの端部に設けたコネクター56によって信号ワ
イヤー48に電気的に接続されている。信号プローブと
試験ケーブルは、ボルト58によって穴44の中でコネ
クターを締め付けることによって信号プローブハウジン
グへ連結されている。試験ケーブルは、x−yプローバ
ーから外方へ延びており、図1で示すようにコネクター
60によって電気的にTDRに接続されている。接地シ
ールドエクステンダー62又は緩衝棒が信号プローブ3
4の回りに配設され、ボルト58によって信号プローブ
ハウジング42の外表面へ連結されている。接地シール
ドエクステンダー62の機能については、詳細に後述す
る。
【0007】接地プローブ36は、取付台18に向かっ
てプローバーヘッドから下方へ延びているブラケット6
4によって第2のプローバーヘッドに連結されている。
接地プローブ36は、ブラケット64の端部に設けた接
地プローブハウジング66によってブラケット64へ接
続される。接地ばね68が、接地プローブ36へ電気的
に接続されると共に、接地プローブハウジング66に固
定、連結され、信号プローブ組立体の方へ外方へ延びる
ことができるようになっている。この実施態様の接地ば
ねは柔軟な針金であり、接地シールドエクステンダーは
柔軟な金属帯であって、信号プローブと接地プローブが
所望の試験部位に接触するように移動すると、接地ばね
と接地シールドエクステンダーが所望の試験部位間の様
々に異なる間隔に適応できるようになっている。従っ
て、使用に際しては、信号プローブが試験部位に接触す
るように移動し、接地プローブが試験部位に接触するよ
うに移動すると、接地ばねと接地シールドエクステンダ
ーは互いに接触する。信号プローブからの試験信号は信
号ワイヤーを介してTDRへ送出される。接地プローブ
からの接地信号は、接地ばねを介して接地シールドエク
ステンダーへ送出され、次いで分析のためにTDR試験
装置への試験ケーブルの接地シールドへ送出される。
【0008】図5は、信号プローブ34と接地プローブ
36が試験部位12に接触しているとき、接地ばね68
が接地シールドエクステンダー62に接触している状態
を示している。注意すべき点は、図5の実施態様では既
述の実施態様と異なり、接地ばね68が接地プローブ3
6と一体になっており、接地プローブハウジング66へ
固定された別々の針金ではなく接地プローブからの延長
部分となっている点である。
【0009】図6、7は、信号プローブ組立体72の接
地シールドエクステンダー70と接地プローブ組立体7
6へ接続されている接地ばね74に関する他の実施態様
を示している。この実施態様では、接地シールドエクス
テンダーは、信号プローブコネクター56の回りに配設
された金属帯であり、接地プローブ組立体76へ向かっ
て信号プローブ34から上方及び外方に延びている手の
指のような延長部分又は突縁部を含んでいる。この実施
態様では、まず接地プローブが所望の試験点に接触する
ように位置決めされ、次に信号プローブが所望の試験部
位に接触するための位置へ移動して、接地シールドエク
ステンダー70の手の指のような突起が、接地ばね74
へ接触するようにする。接地ばねは、接地シールドエク
ステンダーが接触したときに曲がるように柔軟である。
この構成では、接地シールドエクステンダーは剛体であ
る。
【0010】図8、9は、接地シールドエクステンダー
78と接地ばね80に関する更に他の実施態様を示して
いる。この実施態様では接地シールドエクステンダー7
8は、接地プローブ組立体82へ向かって信号プローブ
34から上方及び外方へ延びていて、信号プローブコネ
クター56の回りに配設されている柔軟な線ばねであ
る。接地ばねは、接地プローブハウジング66へ固定さ
れた屈曲又は湾曲した剛体の棒材であり、接地プローブ
36へ電気的に接続されている。接地プローブが試験部
位に接触するように移動し、それから信号プローブが試
験部位の場所へ移動して、柔軟な接地シールドエクステ
ンダーが接地ばねに接触するようにする。この実施態様
では、接地ばねが剛体の棒材であり、接地シールドエク
ステンダーが柔軟である。
【0011】図10は、接地シールドエクステンダー8
4と接地ばね86に関する更に他の実施態様の構成を表
している。この実施態様では、接地シールドエクステン
ダーは、信号プローブコネクターの回りに延設された管
状の金属帯である。接地ばねは、接地プローブハウジン
グに固定された片持ちのループ状のばねである。図11
は、接地シールドエクステンダー88と接地ばね90に
関する更に他の実施態様を示している。この実施態様で
は、接地シールドエクステンダーは、信号プローブコネ
クター56のまわりに配設されたブラケット92であ
り、信号プローブから上方に延びて一端に従来型のばね
プローブ96のための取付台94を有している。接地ば
ね90は、接地プローブ36と接地プローブハウジング
66から延びている鉛直の壁である。接地ばね90は、
接地プローブ36と信号プローブ34が各々のテスト位
置に移動したときに、ばねプローブ96を圧縮するのに
十分に抵抗する剛体となっている。
【0012】全ての実施態様において、接地信号は、接
地プローブを介して接地ばねへ送出され、次いで接地シ
ールドエクステンダーへ送出されて、TDR自身へ向か
う試験ケーブルの中の接地シールドへ送出される。試験
信号は、試験部位から信号プローブを介して、TDRへ
向かう試験ケーブルの中の信号ワイヤーへ送出される。
信号プローブ及び接地プローブは、必要なx、y及びz
方向に、x−yプローバーのプローバーヘッドによって
移動する。
【0013】本発明は以下の特徴を有することもでき
る。 a.回路基板試験装置において、2つのプローバーヘッ
ドを有するx−yプローバーと、時間領域反射率計と、
試験信号と接地信号をx−yプローバーに配置されたプ
リント配線回路基板から時間領域反射率計へ伝達する信
号ワイヤーと接地シールドを有する試験ケーブルと、第
1のプローバーヘッドに配設されている信号プローブへ
接続されている試験ケーブルの接地シールドへ電気的に
接続されたシールド部材であって、前記信号プローブが
試験ケーブルの信号ワイヤーへ電気的に接続されて成る
シールド部材と、接地シールドへ接地信号を伝達するた
めにシールド部材と一次的に接触するための手段を有
し、信号プローブに関して不定に位置を変えることが可
能な第2のプローバーヘッドに配設された接地プローブ
とを具備する回路基板試験装置。 b.シールド部材へ接地信号を伝達するための手段が接
地プローブに電気的に接続された接地ばねを含む特徴a
に記載の試験装置。 c.シールド部材が柔軟な金属帯である特徴aに記載の
試験装置。 d.接地ばねが接地プローブと一体に構成されている特
徴bに記載の試験装置。 e.シールド部材が接地ばねを押すための剛体の指状の
構成要素を含んでいる特徴bに記載の試験装置。 f.シールド部材が柔軟な線ばねである特徴aに記載の
試験装置。 g.接地ばねが、剛体の棒材である特徴fに記載の試験
装置。 h.シールド部材が、信号プローブの回りに配設された
柔軟な筒状のハウジングである特徴aに記載の試験装
置。 i.接地ばねが、片持ちのループ状のばねである特徴h
に記載の試験装置。 j.シールド部材が、ばねプローブである特徴aに記載
の試験装置。 k.接地ばねが、剛体の垂直な壁である特徴jに記載の
試験装置。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のx−yプローバーの略平面図である。
【図2】図1のプローバーのプローバーヘッドに取付け
られている信号プローブ及び接地プローブ装置の正面図
である。
【図3】図2の信号プローブ及び接地プローブ装置の平
面図である。
【図4】図2の信号プローブ及び接地プローブ装置の側
面図である。
【図5】図2の信号プローブと接地プローブの変形の実
施態様の正面図であり、接地プローブが接地ばねと一体
になっている。
【図6】本発明の信号プローブと接地プローブ装置の更
に他の実施態様の正面図である。
【図7】図6の信号プローブと接地プローブの平面図で
ある。
【図8】本発明の信号プローブと接地プローブ装置の更
に他の実施態様である。
【図9】図8の信号プローブと接地プローブの平面図で
ある。
【図10】本発明の信号プローブと接地プローブ装置の
更に他の実施態様である。
【図11】本発明の信号プローブと接地プローブ装置の
更に他の実施態様の正面図である。
【符号の説明】
10…TDR試験装置 12…整合インピーダンス試験部位 14…プリント配線回路基板 16…x−yプローバー 18…取付台 30…第1のプローバーヘッド 32…第2のプローバーヘッド 34…信号プローブ 36…接地プローブ 46…試験ケーブル 48…信号ワイヤー 52…接地シールド 62、70、78、84、98…接地シールドエクステ
ンダー 68、74、80、86、90…接地ばね

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線回路基板の整合インピーダ
    ンス試験部位を試験するためのプリント配線回路基板試
    験装置において、 プリント配線回路基板を受容するためのプリント配線回
    路基板台と、 前記台の上方でx、y及びz方向に移動可能な第1の試
    験ヘッドと、 前記台の上方でx、y及びz方向に移動可能な第2の試
    験ヘッドと、 第1と第2の試験ヘッドの一方へ取付けられた信号プロ
    ーブと、 信号プローブへ電気的に接続されている信号ワイヤー
    と、接地シールドとを含み、時間領域反射率計へ試験信
    号を伝達する試験ケーブルと、 信号プローブの回りに配設され、試験ケーブルの接地シ
    ールドへ電気的に接続された接地シールドエクステンダ
    ーと、 接地シールドエクステンダーへ接地信号を伝達するため
    の手段を有する第1と第2の試験ヘッドの他方に取付け
    られた接地プローブとを具備するプリント配線回路基板
    試験装置。
  2. 【請求項2】 接地シールドエクステンダーへ接地信号
    を伝達するための手段が、接地プローブへ電気的に接続
    された接地ばねを含む請求項1に記載の試験装置。
  3. 【請求項3】 接地シールドエクステンダーが柔軟な金
    属帯である請求項1に記載の試験装置。
  4. 【請求項4】 接地ばねが接地プローブと一体に構成さ
    れている請求項2に記載の試験装置。
  5. 【請求項5】 接地シールドエクステンダーが、接地ば
    ねを押すための剛体の指状の構成要素を含んでいる請求
    項2に記載の試験装置。
  6. 【請求項6】 接地シールドエクステンダーが、柔軟な
    線ばねである請求項1に記載の試験装置。
  7. 【請求項7】 接地ばねが剛体の棒材である請求項6に
    記載の試験装置。
  8. 【請求項8】 接地シールドエクステンダーが、信号プ
    ローブの回りに配設された柔軟な筒状ハウジングである
    請求項1に記載の試験装置。
  9. 【請求項9】 接地ばねが、片持ちのループ状のばねで
    ある請求項8に記載の試験装置。
  10. 【請求項10】 接地シールドエクステンダーが、ばね
    プローブである請求項1に記載の試験装置。
  11. 【請求項11】 接地ばねが剛体の鉛直の壁である請求
    項10に記載の試験装置。
JP11961399A 1998-04-27 1999-04-27 プリント配線回路基板試験装置 Expired - Fee Related JP3200420B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/066962 1998-04-27
US09/066,962 US6051978A (en) 1998-04-27 1998-04-27 TDR tester for x-y prober

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000028673A true JP2000028673A (ja) 2000-01-28
JP3200420B2 JP3200420B2 (ja) 2001-08-20

Family

ID=22072847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11961399A Expired - Fee Related JP3200420B2 (ja) 1998-04-27 1999-04-27 プリント配線回路基板試験装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6051978A (ja)
EP (1) EP0953844B1 (ja)
JP (1) JP3200420B2 (ja)
DE (1) DE69923107T2 (ja)
TW (1) TW403836B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001073451A1 (fr) * 2000-03-28 2001-10-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Sonde servant a mesurer l'impedance d'un circuit haute frequence, destinee a un stratifie contenant une couche interieure et utilise dans une carte de circuits multicouche
WO2001079866A1 (fr) * 2000-04-14 2001-10-25 Oht Inc. Unite de sonde et instrument de mesure
JP2006194699A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd プロービング装置
JP2012132737A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
KR20210020123A (ko) 2018-07-30 2021-02-23 주식회사 히타치하이테크 반도체 검사 장치 및 프로브 유닛

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001044824A1 (en) * 1999-12-15 2001-06-21 Introbotics Corporation Automated domain reflectometry testing system
US6798229B2 (en) * 2000-05-11 2004-09-28 Brian D. Butler Wide-bandwidth coaxial probe
DE10160119A1 (de) 2001-12-07 2003-10-02 Atg Test Systems Gmbh Prüfsonde für einen Fingertester
US20030115008A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Yutaka Doi Test fixture with adjustable pitch for network measurement
US6891392B2 (en) * 2003-02-21 2005-05-10 Lsi Logic Corporation Substrate impedance measurement
US6946866B2 (en) * 2003-05-30 2005-09-20 Lsi Logic Corporation Measurement of package interconnect impedance using tester and supporting tester
DE102007037377B4 (de) 2007-08-08 2018-08-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Detektion von durch Unterbrechungen charakterisierbare Fehlstellen in Leitbahnnetzwerken
DE202009003966U1 (de) * 2009-03-20 2009-06-04 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messspitzen
CN103869112A (zh) * 2014-04-01 2014-06-18 福建利利普光电科技有限公司 带有轨迹球功能的示波器探笔
US9857392B2 (en) 2014-12-23 2018-01-02 Keysight Technologies, Inc. Single ended test probe having ground and signal tips

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4565966A (en) * 1983-03-07 1986-01-21 Kollmorgen Technologies Corporation Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks
US4838802A (en) * 1987-07-08 1989-06-13 Tektronix, Inc. Low inductance ground lead
US5006808A (en) * 1989-03-21 1991-04-09 Bath Scientific Limited Testing electrical circuits
US5264788A (en) * 1992-06-12 1993-11-23 Cascade Microtech, Inc. Adjustable strap implemented return line for a probe station
JP3558434B2 (ja) * 1995-11-30 2004-08-25 富士通オートメーション株式会社 電気的配線検査方法及び装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001073451A1 (fr) * 2000-03-28 2001-10-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Sonde servant a mesurer l'impedance d'un circuit haute frequence, destinee a un stratifie contenant une couche interieure et utilise dans une carte de circuits multicouche
WO2001079866A1 (fr) * 2000-04-14 2001-10-25 Oht Inc. Unite de sonde et instrument de mesure
JP2001296320A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Oht Inc プローブユニット及び計測装置
JP2006194699A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd プロービング装置
JP2012132737A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
KR20210020123A (ko) 2018-07-30 2021-02-23 주식회사 히타치하이테크 반도체 검사 장치 및 프로브 유닛
US11513138B2 (en) 2018-07-30 2022-11-29 Hitachi High-Tech Corporation Semiconductor inspection device and probe unit

Also Published As

Publication number Publication date
EP0953844B1 (en) 2005-01-12
EP0953844A3 (en) 2001-01-17
EP0953844A2 (en) 1999-11-03
DE69923107D1 (de) 2005-02-17
US6051978A (en) 2000-04-18
DE69923107T2 (de) 2006-03-02
TW403836B (en) 2000-09-01
JP3200420B2 (ja) 2001-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3200420B2 (ja) プリント配線回路基板試験装置
CN1869712B (zh) 具有用于探测尖端的接地夹系统的差动测量探测器
CN106468726B (zh) 具有可调节测试点接触的测试和测量探针
WO2004107401A3 (en) Probe for testing a device under test
US4956923A (en) Probe assembly including touchdown sensor
US20040066181A1 (en) High-frequency probe tip
US5446393A (en) Electrical measuring and testing probe having a malleable shaft facilitating positioning of a contact pin
US5311120A (en) Test fixture with test function feature
JP3491824B2 (ja) 整合インピーダンステストのためのテスト用器具
US7102370B2 (en) Compliant micro-browser for a hand held probe
GB2166913A (en) Impedance matched test probe
JP2014122905A (ja) 高帯域幅の半田なしリード及び測定システム
US4812745A (en) Probe for testing electronic components
JP2000131340A (ja) コンタクトプローブ装置
CN102053175A (zh) 一种用于显示电变量装置的探头
JPS623385B2 (ja)
JP3790041B2 (ja) プローブおよび検査装置
JP2847309B2 (ja) プローブ装置
JP3133872B2 (ja) ロータリ・プローブ、プリント板および接続装置
US6753676B1 (en) RF test probe
JP3632554B2 (ja) インピーダンス測定装置用治具
JPS5856280B2 (ja) 電子部品の検査方法
JP2651430B2 (ja) カード式コンタクトプローブ
KR100337234B1 (ko) 테스트 자동화용 하이스피드 프로브
JPH0523627B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080615

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees