JPS6325573A - 集積回路のテストボ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路等の検査のためのテストボー
ドに係り、特にＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプに
パッケージされた半導体集積回路の検査のために用いて
好適な集積回路のテストボードに関する。

〔従来技術〕

従来、半導体集積回路検査用のテストボードとして、例
えば、実開昭６０−１２９６７７号公報に開示されたよ
５なテストボードが知られている。この従来技術による
テストボードは、テストボードに付設されたテスト用ピ
ンを半導体集積回路のピンまたはインターポーザのピン
の先端に接触させるように構成され、さらに、位置決め
用に３本以上のテスト用ピンの先端を漏斗状に形成して
構成されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、この従来技術によるテストボードは、半導体集
積回路のピンの先端を利用するため、半導体集積回路の
検査に際して、半導体集積回路のピンを曲げてしまうお
それがある等の問題点があった。

本発明の目的は、ＰＧＡタイプにパッケージされた半導
体集積回路のピンの寸法特性を利用して、半導体集積回
路ピンに損傷を与えることなく、半導体集積回路Ｄピン
とテストボードのテスト用ピンとの電気的な接触を確実
に行うことができる集　゛積回路のテストボードを提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、前記目的は、集積回路のテストボード
に付設されたテスト用ピンの中心部ニ、半導体集積回路
のピンを収めることのできる中空部を設けることＫより
達成することができる。

〔作　用〕

セラミック基板にピンを付設して成るＰＧＡタイプにパ
ッケージされた半導体集積回路のピン付方法は、貫通ピ
ン方式と突き当てピン方式とが知られており、通常いず
れの場合も、ピン径より相当に大きいピン付はパッドを
基板表面に用意して、このパッドを利用してピンをロー
付けしている。

また、有機材料基材のプリント板の貫通スルーホールに
ピンを圧入する方式においても、スルーホールの周囲に
パッドを形成するのが普通である。

このようなピン構造を有する半導体集積回路を本発明に
よる集積回路のテストボードを用いて検査する場合、半
導体集積回路のピンは、本発明による集積回路のテスト
ボードのテスト用ピンの中心部に設けた中空部内に収ま
り、テスト用ピン先端の円周部が、半導体集積回路のピ
ンをロー接している前述のパッドと接触することになる
。すなわち、本発明によれば、半導体集積回路のピンと
本発明によるテストボードのテスト用ピンとの接触は、
半導体集積回路のピンの先端ではなく、ピン付はパッド
部とテスト用ピンの先端の円周部で行われることになり
、確実な電気的接触を得ることができる。また、半導体
集積回路のピンは、テスト用ピンの中空部に収められる
ので、不要な力が加えられることもなく、損傷を受ける
ことがないＯ 〔実施例〕 以下、本発明による集積回路のテストボードについて、
図示の実施例により詳細に説明する。

第１図は、本発明による集積回路のテストボードの一実
施例を示すものであり、テストボード上に付設されたテ
スト用ピンの中心部に設げられた中空部に半導体集積回
路のピンが収められた場合の断面図を示している。図に
おいて、１はテスト用ピン、２はプランジャソケット、
３はテストボード基材、４はスプリング、５は半導体集
積回路のピン、６はピン付はパッド、７は半導体集積回
路のベース、８はケーブルである。

第１図において、テスト用ピン１は、その中心部に中空
部が設げられて構成され、テスト用ピン全体は、スプリ
ング４が内挿されたプランジャソケット２内にプランジ
ャ様に納められている。プランジャソケット２は、テス
トボード基材３に検査すべき半導体集積回路のピン配置
に対応して複数個設けられる。半導体集積回路の検査の
際、半導体集積回路のピン５の全ては、図示のように本
発明によるテストボードの対応するテスト用ピン１の中
心部沈設けられた中空部に収められる。半導体集積回路
と本発明によるテストボードを介する検査装置との接続
は、半導体集積回路のベース７に設けられたピン付はパ
ッド６と、テスト用ピン１の先端部に形成される円周部
とが接触することにより得られ、プランジャソケット２
またはスプリング４、およびケーブル８を介して行われ
る。

このように構成される本発明による集積回路のテストボ
ードは、半導体集積回路の検査時に、半導体集積回路の
ピン５に直接力が加わることのない構造であるため、半
導体集積回路のピン５を曲げてしまうようなことがない
。

また、本発明によるテストボードな用いた半導体集積回
路の検査時、ピン付はパッド６とテスト用ピン１との間
の導通を確保するために要求される荷重は、真空吸引ま
たは半導体集積回路全体の加圧によって加えられるが、
この荷重は全て半導体集積回路のベース７に加わること
になるため、半導体集積回路のベース強度を増強するこ
とにより、充分な接触圧を確保することができる。

前述した本発明の実施例において、テスト用ピン１の中
心部に設けられた中空部の長さは、テスト用ピン１の先
端部に形成された円周部と半導体集積回路のベース７に
設けられたピン付はパッド６とが接触できるように、半
導体集積回路のピン５の長さに応じて定めればよく、少
なくとも１！＋！以上の長さとなる。また、本発明の実
施例において、テスト用ピン１の中心部に設けられた中
空部の内径寸法を、半導体集積回路のピン５の直径に対
して適宜調整すると、半導体集積回路のピン５の矯正機
能を持たせることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれは、ＰＧＡタイプに
パッケージングされた半導体集積回路等の検査に際し、
半導体集積回路のピンに荷重を加えることなく、電気的
なテストを行うことができるので、半導体集積回路のピ
ンを曲げてしまう等の恐れがない。また、半導体集積回
路との接触にピン付はバードを用い、接触圧確保用の荷
重が半導体集積回路のベースに加わるようにしたため、
ベースの強度を大きくすることにより、半導体集積回路
の多ピン化にも容易に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による集積回路のテストボードの一実施
例を示す図である。 １・・・・・・テスト用ピン、２・・・・・・プランジ
ャソケット、３・・・・・・テストボード基材、４・・
・・・・スプリング、５・・・・・・半導体集積回路の
ピン、６・・・・・・ピン付はバッド、７・・・・・・
半導体集積回路のベース、８・・・・・・ケーブル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、テストボード基材に、集積回路のピンに接触させる
   テスト用ピンを複数個付設して成る集積回路のテストボ
   ードにおいて、前記テスト用ピンは、その中心部に長さ
   １ｍｍ以上の中空部を設けて構成されることを特徴とす
   る集積回路のテストボード。