JPS63233548A - 半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド - Google Patents

半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド

Info

Publication number
JPS63233548A
JPS63233548A JP62065713A JP6571387A JPS63233548A JP S63233548 A JPS63233548 A JP S63233548A JP 62065713 A JP62065713 A JP 62065713A JP 6571387 A JP6571387 A JP 6571387A JP S63233548 A JPS63233548 A JP S63233548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
sockets
calibration
socket
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62065713A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Tsujita
辻田 一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62065713A priority Critical patent/JPS63233548A/ja
Publication of JPS63233548A publication Critical patent/JPS63233548A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は半導体装置の製造において、半導体ウェーへ
の状態でこれに形成された素子特性を測定する装置にお
けるダイソータプローブカードに適用される。
(従来の技術) 従来、半導体ウェーハに素子を複数形成したのち、これ
らの各々に対し順次測定を施す工程がある。これに用い
られる測定装置は高精度の回路構成になるので、回路の
正常作動につき屡々チェックを施している。これには予
め標準となる素子特性を備える一例のIC(以下較正球
と称する)が用意され、これをプローブカードに接続し
てチェックを行なう。
上記について従来のプローブカードは第4図に上面図で
示すように構成されている。すなわち。
101で示されるプローブカード本体には半導体ウェー
ハの素子に圧接する複数の測定針102.102・・・
が放射状に夫々の一端が測定針固定部材103.103
・・・に固定され、これらの各々の他端は供試ウェーハ
の一素子に指向して配置されている。そして、上記測定
針固定部材103から電気配線104によって測定装置
に接続するための端子105に、また、別の電気配線1
14によってプローブカード101の端部に取着された
較正球用ソケット106に夫々接続されている。なお、
107はプローブカード101に形成された一部の測定
回路である。
(発明が解決しようとする問題点) 上記従来の較正球配設方式によれば、測定針固定部材か
ら較正球用、ソケットに至る配線が長いため、その配線
の方法、長さ1種類等により測定データが不安定になる
という重大な問題点がある。
また、電気配線に生じやすい断線や、接続のためのはん
だの接触不良等が発生する問題もある。
この発明は取上の問題点に鑑み、較正球を用いダイソー
タプローブ装置によってウェーハに形成された素子特性
を測定するための改良装置を提供する。
〔発明の構成1 (問題、?&′を解決するための手段)この発明にかか
る半導体用ダイソータプローブカードは、ダイソータプ
ローブカードの測定針に電気的に接続して複数のピンソ
ケットを各々の一方を配設したプローブカード本体と、
上記ピンソケットの一方に対応するピンソケットの他方
の各々を取着しこれらのピンソケットを締結することに
より上記プローブカード本体に装着される較正球用ボー
ドと、上記較正球用ボードに取着されかつそのピンソケ
ットとの間に電気配線が施された較正球用ソケットを具
備したことを特徴とする。
(作 用) この発明の半導体用ダイソータプローブカードは定期的
または随時に測定用回路のチェックが可能で、安定した
測定結果が得られる。
(実施例) 以下、この発明の一実施例につき、第1図ないし第3図
を参照して説明する。なお、説明において従来と変わら
ない部分については図面に従来と同じ符号をつけて示し
説明を省略する。
第1図に斜視図、第2図に側面図、第3図に較正球用ソ
ケットが設けられた較正球用ボードの上面図で示すよう
に、プローブカード本体11は測定針固定部材が一例の
雄のピンソケット12.12・・・になっており、この
プローブカード本体の上面に垂直に突出している。
上記プローブカード本体11に対向しその雄のピ。
ンソケット12.12・・・に対向し締結できる雌のピ
ンソケット22.22・・・を備えた較正球用ボード2
1を備えこの較正球用ボード21の上記プローブカード
本体11との対接面、すなわち、雌のピンソケット22
゜22・・・の突出側と反対側主面に較正球用ソケット
23が取着されており、この較正球用ソケット23とピ
ンソケット22.22・・・どの間には電気配線24が
設けられ電気的に接続されている。
較正球により回路のチェックを行なうには、まず、較正
球用ソケット23に較正球を取着し、較正球用ボード2
1をピンソケット12.22によってプローブカード本
体11に装着する。これで、所定のチェックを行ない、
チェック後はピンソケットを引抜けば直ちに測定に移れ
る。  ゛ このプローブカードでは測定する素子の品種が変わった
場合、測定針の位置変更に対応して較正球用ボード21
における電気配線24のみ変えれば容易に対応できる。
〔発明の効果〕
この発明によれば、較正球用ソケットまでの配線が不要
なため、安定に回路チェックが達成できる0次に、較正
球用ボード1枚で相当数のプローブカードに使用が可能
である。さらに、測定品種の変換等によってプローブカ
ードの針位置に変化があっても、較正球用ボードの配線
を例えばラッピング等の手段で変えるのみで簡単に対応
できる。
取上により、較正球用ソケットをすべてのプローブカー
ドに装着しなくてよいので経済的である。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの発明の一実施例のダイソータ
プローブカードにかかり、第1図はダイソータプローブ
の斜視図、第2図はダイソータプローブの側面図、第3
図は較正球用ソケットが設けられた較正球用ボードの上
面図、第4図は従来のダイソータプローブの上面図であ
る。 11−−−−−プローブカード本体 12−一−−−(雄の)ピンソケット 21−−−−一較正球用ボード 22−−−−一(雌の)ピンソケット 23−一−−−較正球用ソケット 24−−−−一電気配線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ダイソータプローブカードの測定針に電気的に接続し
    て複数のピンソケットを各々の一方を配設したプローブ
    カード本体と、上記ピンソケットの一方に対応するピン
    ソケットの他方の各々を取着しこれらのピンソケットを
    締結することにより上記プローブカード本体に装着され
    る較正球用ボードと、上記較正球用ボードに取着されか
    つそのピンソケットとの間に電気配線が施された較正球
    用ソケットを具備したことを特徴とする半導体用ダイソ
    ータプローブカード。
JP62065713A 1987-03-23 1987-03-23 半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド Pending JPS63233548A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62065713A JPS63233548A (ja) 1987-03-23 1987-03-23 半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62065713A JPS63233548A (ja) 1987-03-23 1987-03-23 半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63233548A true JPS63233548A (ja) 1988-09-29

Family

ID=13294933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62065713A Pending JPS63233548A (ja) 1987-03-23 1987-03-23 半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63233548A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6252415B1 (en) Pin block structure for mounting contact pins
US6292005B1 (en) Probe card for IC testing apparatus
JPH07335701A (ja) プロービング装置
JP3214420B2 (ja) フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法
JPS63233548A (ja) 半導体用ダイソ−タプロ−ブカ−ド
US10935570B2 (en) Intermediate connection member and inspection apparatus
JPS61182237A (ja) プロ−ブカ−ド
JPH0348171A (ja) 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法
JPH0725722Y2 (ja) 電子部品用ソケット
JPH0566243A (ja) Lsi評価用治具
JPS6041729Y2 (ja) ウエハプロ−ブカ−ド
JPS6325573A (ja) 集積回路のテストボ−ド
JP2759451B2 (ja) プリント基板検査治具
JP2586335Y2 (ja) マニュアル測定およびウエハ測定両用ic試験装置
JPS626653B2 (ja)
JP2528910Y2 (ja) コンタクトプローブ支持カバー
JPH0364037A (ja) 半導体測定装置
JPH0310628Y2 (ja)
JPS63211642A (ja) 半導体試験装置
JPH02253178A (ja) テストボード
KR20000016127A (ko) 반도체 패키지 및 디바이스 소켓_
JPS63273329A (ja) プロ−ブカ−ド
KR0136814Y1 (ko) 반도체 장치의 메뉴얼 소켓
JPS5855766Y2 (ja) プロ−ブカ−ド
KR0127239Y1 (ko) 반도체 장치의 메뉴얼 소켓