JPH0523538U - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 スプリングプローブを保持し被試験体のＩＣ
を搭載する導電ブロック上に中継プリント基板を設け、
この中継プリント基板上にチップコンデンサを搭載し、
チップコンデンサの一方の端子を電源供給用のスプリン
グプローブのプローブピン部に近接している外部導体部
に接続し、チップコンデンサの他方の端子を中継プリン
ト基板の配線パターンを介して本ＩＣ用ソケットを搭載
しているプリント基板の接地用配線パターンと接続す
る。 【効果】 電源ノイズの影響を遮断することができ、従
って高速のＩＣの電気試験を行うことが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣの製造過程において実施する電気試験のための装置やバーンイ ンテストのときに使用するＩＣ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

集積回路（ＩＣ）は、各種のタイプのものが製造されており、それらに対応し て、それぞれのタイプのＩＣに適合するＩＣ用ソケットが実用されているが、そ のうちの一つとして、一つの面にバンプを高密度に設けたＩＣ用のソケットとし て、スプリングプローブピンを有するＩＣ用ソケットがある。

【０００３】 この形式の従来のＩＣ用ソケットは、ＩＣを装着する本体部に複数個のスプリ ングプローブが設けられており、各スプリングプローブは、ＩＣに設けてある複 数個のバンプのそれぞれにピン部（スプリングローブピン）に接触するように配 設されている。また、スプリングプローブによってＩＣに供給する電源のノイズ を除去するため、電源用のスプリングプローブのリード部がはんだ付けされてい るプリント基板上に、コンデンサが取付けられている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述したような構成の従来のＩＣ用ソケットは、電源の高周波ノイズによるＩ Ｃへの影響を完全に除去できないという問題点を有している。

【０００５】 すなわち、上述のように、コンデンサが、スプリングプローブのリード部をは んだ付けしているプリント基板上に取付けられているため、このコンデンサの取 付け位置とスプリングプローブのピン部とＩＣのバンプとの接触点との距離が長 く、このため高周波ノイズの影響を受け易く、この距離が長ければ長い程、その 影響が大きい。この高周波ノイズの影響によって、電気試験の実施が困難になる ことがある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のＩＣ用ソケットは、被試験体のＩＣを搭載し先端部のプローブピン部 において前記ＩＣのバンプと接触する電源供給用のスプリングプローブを含む複 数本のスプリングプローブを保持しプリント基板上に搭載される導電ブロックと 、前記導電ブロック上に搭載されて前記プリント基板に設けてある接地用配線パ ターンと接続する配線パターンを有する中継プリント基板と、前記中継プリント 基板上に搭載され一方の端子を前記電源供給用のスプリングプローブの前記プロ ーブピン部に接続し他方の端子を前記中継プリント基板の前記配線パターンと接 続するコンデンサとを備えている。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。

【０００８】 図１は本考案の一実施例を示す部分断面図、図２は図１の実施例の主要部を拡 大して示した断面図である。

【０００９】 図１において、ＩＣ用ソケットの本体部は、導電性のブロック（導電ブロック ）５によって形成されており、この導電ブロック５は接地されている。複数本の スプリングプローブ２は、導電ブロック５によって保持されており、図２に示す ように、外部導体部２ｃの外周をテフロンチューブ２ｂによって被覆してあり、 これによって導電ブロック５と電気的に絶縁されている。

【００１０】 導電ブロック５の上面には、中継プリント基板３が設けられており、この中継 プリント基板３は、チップコンデンサ１を搭載して接続している。被試験体のＩ Ｃ４は、下面に複数の入出力信号および電源を接続するためのバンプ４ａを設け ており、これらは、スプリングプローブ２の先端部のプローブピン部２ａと接触 したとき、外部導体部２ｃ下端部のリード部２ｅにおいてはんだ付けされている プリント基板６の配線パターンと接続している。

【００１１】 スプリングプローブ２には、図２に示すように、内部の下端部にスプリング２ ｄが装着されており、このスプリング２ｄの圧力によってプローブピン部２ａを ＩＣ４のバンプ４ａに対して押圧して所定の接触圧力を保持している。

【００１２】 導電ブロック５は、プリント基板６の上に搭載されて取付けねじ７によって固 定され、はんだ付け部６ａによってスプリングプローブ２のリード部２ｅをその 配線パターンに接続している。

【００１３】 ＩＣ４に対して電源を供給するためのスプリングプローブは、ＩＣ４のバンプ ４ａと接触するプローブピン部２ａの直下の位置において、テフロンチューブ２ ｂから露出している外部導体部２ｃにおいて、中継プリント基板３に搭載されて いるチップコンデンサ１の一方の端子とはんだ付け部１ｂによって接続されてい る。チップコンデンサ１の他方の端子は、中継プリント基板３とはんだ付け部１ ａによって接続されている。中継プリント基板３はプリント基板６の接地用の配 線パターンと接続されているため、電源供給用のスプリングプローブがＩＣ４の バンプ４ａと接触すると、ＩＣ４のバンプ４ａは、プローブピン部２ａおよび外 部導体部２ｃおよびチップコンデンサ１および中継プリント基板３およびプリン ト基板６を介して接地される。従って、従来のリード部２ｅとチップコンデンサ とを介する接地よりも、スプリングプローブの長さの分だけ接続距離が短縮され る。

【００１４】 このように構成したＩＣ用ソケットは、ＩＣの製造過程において実施する電気 試験のための装置やバーンインテストのとき、導電ブロック５の上にＩＣ４を搭 載してプローブピン部２ａをＩＣ４のバンプ４ａに接触させると、電源供給用の スプリングプローブと接触するバンプが、プローブピン部２ａおよび外部導体部 ２ｃおよびチップコンデンサ１および中継プリント基板３およびプリント基板６ を介して接地されるため、高周波ノイズの影響を排除でき、高速のＩＣの電気試 験が可能となる。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のＩＣ用ソケットは、スプリングプローブを保持 し被試験体のＩＣを搭載する導電ブロック上に中継プリント基板を設け、この中 継プリント基板上にチップコンデンサを搭載し、チップコンデンサの一方の端子 を電源供給用のスプリングプローブのプローブピン部に近接している外部導体部 に接続し、チップコンデンサの他方の端子を中継プリント基板の配線パターンを 介して本ＩＣ用ソケットを搭載しているプリント基板の接地用配線パターンと接 続することにより、電源ノイズの影響を遮断することができるという効果があり 、従って高速のＩＣの電気試験を行うことが可能となるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す部分断面図である。

【図２】図１の実施例の主要部を拡大して示した断面図
である。

【符号の説明】

１ チップコンデンサ １ａ はんだ付け部 １ｂ はんだ付け部 ２ スプリングプローブ ２ａ プローブピン部 ２ｂ テフロンチューブ ２ｃ 外部導体部 ２ｄ スプリング ２ｅ リード部 ３ 中継プリント基板 ４ ＩＣ ４ａ バンプ ５ 導電ブロック ６ プリント基板 ６ａ はんだ付け部 ７ 取付けねじ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 被試験体のＩＣを搭載し先端部のプロー
   ブピン部において前記ＩＣのバンプと接触する電源供給
   用のスプリングプローブを含む複数本のスプリングプロ
   ーブを保持しプリント基板上に搭載される導電ブロック
   と、前記導電ブロック上に搭載されて前記プリント基板
   に設けてある接地用配線パターンと接続する配線パター
   ンを有する中継プリント基板と、前記中継プリント基板
   上に搭載され一方の端子を前記電源供給用のスプリング
   プローブの前記プローブピン部に接続し他方の端子を前
   記中継プリント基板の前記配線パターンと接続するコン
   デンサとを備えることを特徴とするＩＣ用ソケット。
2. 【請求項２】 被試験体のＩＣを搭載し先端部のプロー
   ブピン部において前記ＩＣのバンプと接触する電源供給
   用のスプリングプローブを含む複数本のスプリングプロ
   ーブを保持しプリント基板上に搭載される導電ブロック
   と、前記導電ブロック上に搭載されて前記プリント基板
   に設けてある接地用配線パターンと接続する配線パター
   ンを有する中継プリント基板と、前記中継プリント基板
   上に搭載され一方の端子を前記電源供給用のスプリング
   プローブの前記プローブピン部に近接している外部導体
   部に接続し他方の端子を前記中継プリント基板の前記配
   線パターンと接続するコンデンサとを備えることを特徴
   とするＩＣ用ソケット。