JPH026376Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH026376Y2
JPH026376Y2 JP20103283U JP20103283U JPH026376Y2 JP H026376 Y2 JPH026376 Y2 JP H026376Y2 JP 20103283 U JP20103283 U JP 20103283U JP 20103283 U JP20103283 U JP 20103283U JP H026376 Y2 JPH026376 Y2 JP H026376Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
probe card
terminals
cable
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP20103283U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60109056U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP20103283U priority Critical patent/JPS60109056U/ja
Publication of JPS60109056U publication Critical patent/JPS60109056U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH026376Y2 publication Critical patent/JPH026376Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は集積回路などの試験を行う場合に用
いられ、被試験回路の端子とテストボードの端子
との接続を行う為の端子接続機構に関する。
被試験体に装着されている被試験回路に対して
テスタから試験信号を与えて各種の回路試験を行
うことが集積回路などの製作過程または点検の過
程において必要とされる。この場合、各種の被試
験体に装着されている被試験回路の所定位置に対
して各種の試験信号を高速かつ正確に供給あるい
は取出すことが可能な接続機構が望まれる。
この考案はこのような従来からの要請に基づい
て供給されるものであつて、被試験体に装着され
ている被試験回路の所定位置に対して高速かつ正
確にテスタからの試験信号を供給することが可能
ある。
〈従来技術の説明〉 第1図に従来の端子接続機構の使用例を、第2
図にその機構の中心部分の拡大図を示す。第1図
においてテスタ1のパフオーマンスボードからの
試験信号をコンタクトボード7、接続ケーブル
6、プローブカードソケツト5、プローブカード
4、プローブ3からなる端子接続機構を通じて被
試験回路2の各端子に供給して試験を行つてい
た。
この端子接続機構において、試験される集積回
路の種類が異なる場合には、上記集積回路に対応
するプローブカード4及びテスタ側のパフオーマ
ンスボードを被試験回路の種類に応じて多数用意
し、被試験回路の種類に従つて使い分けなければ
ならなかつた。更にプローブ3を被試験回路2の
各端子に確実に接触させる為に、プローブ3、プ
ローブカード4、プローブカードソケツト5から
なる部分はコンタクトボード7に対し、ある程度
回転出来る様に保持されていなければならない。
その為にプローブカードソケツト5とコンタク
トボード7はケーブル6によつて接続されてい
る。この部分は先ずケーブル6の一端にコンタク
トボード7を半田付けし、次にこのケーブルの他
端にプローブカードソケツト5を半田付けするこ
とによつて形成される。この半田付け作業を実現
するためにケーブル6が必要以上に長くなつてし
まう。このために高速で試験する場合にはその精
度が悪化し、その測定精度が制限を受けるという
欠点があつた。
更にパフオーマンスボード25と被試験回路2
間の信号経路を少しでも短くする目的で、プロー
ブカードソケツト5に対するケーブル6の半田付
けの位置をできるだけ中央部に寄せている。この
ため第2図に示す様に試験を行いながら不良箇所
にマークを付すマーカー8を備える場合には、マ
ーカー8はケーブル6の間を通されたアームに固
定されることに成る。このため試験する集積回路
ごとによつてプローブカード4を交換する場合に
その作業が煩雑になる。
またコンタクトボード7とプローブカードソケ
ツト5の各端子間を同軸ケーブルで接続して高速
で試験を行う方法が考えられる。しかしながら、
同軸ケーブルは従来の単線より太く、曲がりがた
いため取扱いが益々困難となり、また被試験集積
回路素子の端子数が増加するにつれ、その構成は
煩雑となる。そのために従来装置の様にケーブル
6の間にアームを通してこのアームにマーカー8
を固定する構成では、試験する集積回路毎にプロ
ーブカード4を交換する場合の作業性が非常に悪
くなる。
〈考案の目的〉 この考案は集積回路などの試験を行う場合に用
いられる端子接続機構に関し、特に高速で試験を
行う場合にその性能を向上させ、またプローブカ
ードの取付け、取外し等の作業性をも改善しよう
とするものである。
〈考案の概要〉 この考案による端子接続機構はリングを固定リ
ングと可動リングの2個に分離し、各々の内部に
端子が埋設された複数のハウジングを配置し、
各々のハウジングに埋設された端子を接続ケーブ
ルで接続するようにしたものである。
〈考案の実施例〉 本考案の端子接続機構の斜視図を第3図に、断
面図を第4図に示す。図中、第1図及び第2図と
同じものは同一符号で示す。ここでパフオーマン
スボード用端子ハウジング23は複数に分割され
ており、それぞれが一つのリングを円周方向に分
割した一部を成す様に形成されており且つ複数の
端子が出入り自在に取付けられている。又プロー
ブカード用端子ハウジング24も同様な構成に成
つている。パフオーマンスボード用端子ハウジン
グ23に埋設された出入自在の端子31の先端
が、テスタ1に内蔵されているパフオーマンスボ
ード25の配線パターンに接触するようにする。
またプローブカード用端子ハウジング24に埋設
された出入自在の端子31の先端をプローブカー
ド4の配線パターンに接触させる。上記パフオー
マンスボード用端子ハウジング23及びプローブ
カード用端子ハウジング24をそれぞれ固定リン
グ21、可動リング22で保持し、各ハウジング
23,24に埋設されている端子を接続ケーブル
6で電気的に接続する。また固定リング側にはパ
フオーマンスボード25との位置合わの為のガイ
ドピン26があり、固定リング21と可動リング
22とはスペーサ27及び長穴28により固定さ
れる。この長穴28はθ調整においてスペーサ2
7を避ける為に設けられているものである。以上
の様にパフオーマンスボード用端子ハウジング2
3及びプローブカード用端子ハウジング24を、
複数に分割することによつて、ケーブル6が従来
より短くてもこのケーブル6とパフオーマンスボ
ード用端子及びプローブカード用端子との半田付
けが容易になる。このために従来装置に比べて信
号経路が短くなつた分だけ試験精度が向上する。
或いは又従来装置に比べてケーブル6が短くな
つた分だけ、プローブカードソケツト5に対する
ケーブル6の半田付けの位置を外側にずらし、こ
のケーブル6の内側にマーカー8を取りつけるこ
とが可能となる。この様に本装置の内部にマーカ
ー8を取り付けることによつて、プローブカード
4の取り付け、取り外し作業が容易になる。
更に又マーカー8を本装置の内部に取り付ける
ことによつて、ケーブル6の曲がりずらさがプロ
ーブカード4の脱着作業に悪影響を与えることが
ないので、各々のハウジング23,24に同軸構
造の端子(例えば実願昭58−17407記載の端子)
を埋設し、これらの端子を同軸ケーブルで接続し
ても良い。つまり従来装置と比べてプローブカー
ド4の脱着作業が容易に成ると共にケーブル6を
同軸ケーブルに換えた分だけ試験精度が向上す
る。以下実願昭58−174070に示されているプロー
ブコンタクトについて説明する。第5図にその断
面図を示す。同軸形端子11では端子17及び1
8が平行に配置されている。一方の端子17は中
心導体17が誘電体16で包まれ、誘電体16は
外部導体15で保持されている同軸形状の端子で
ある。他方の端子18は中心導体18が外部導体
15で保持され、電気的、機械的に接続されてい
る。そして同軸ケーブル13の内部導体を一方の
端子17に接続し、外部導体を他方の端子18に
接続し、各端子17,18に出入自在の接触子本
体19,20を設けて印刷配線基板12の配線パ
ターンに接触させるようにしたものである。この
ように構成することにより、高周波信号でも大き
く減衰させることなく伝達させることが出来る。
また可動リング22とプローブカード4との機械
的接続は例えばネジ29によつて行われ、プロー
ブカード用端子ハウジングに埋設された端子と、
プローブカード4の配線パターンとの電気的接続
は単なる接触によつて行われるので、ピンの数が
増えてもプローブカードの取付け、取外しが困難
になるということはない。
〈考案の効果〉 以上説明したようにこの考案によれば、従来装
置に比較して組立て分解等の作業を容易に行うこ
とが出来、且つ高速度で高精度の試験が可能な或
いはプローブカードの着脱作業の容易な端子接続
機構が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の端子接続機構の実施
例を示す断面図、第3図及び第4図はそれぞれ本
考案の実施例を示す斜視図と断面図、第5図は本
考案に用いて適切な同軸形端子の断面図を示す。 1:テスタ、2:被試験回路、3:プローブ、
4:プローブカード、5:プローブカードソケツ
ト、6:接続ケーブル、7:コンタクトボード、
8;マーカー、11:プローブコンタクト、1
2:印刷配線基板、13:同軸ケーブル、14:
ブロツク、15:外部導体、16:誘電体、1
7,18,31:端子、19,20:接触子本
体、21:固定リング、22:可動リング、2
3:パフオーマンスボード用端子ハウジング、2
4:プローブカード用端子ハウジング、25:パ
フオーマンスボード、26:ガイドピン、27:
スペーサ、28:長穴、29:ネジ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) A それぞれが、一つのリングを円周方向に
    分割した一部を成す様に形成されており且つ
    複数の端子が出入り自在に取付けられてい
    る、複数のパフオーマンスボード用端子ハウ
    ジングと、 B 該複数のパフオーマンスボード用端子ハウ
    ジングを保持する固定リングと、 C それぞれが、一つのリングを円周方向に分
    割した一部を成す様に形成されており且つ複
    数の端子が出入り自在に取付けられいる複数
    のプローブカード用端子ハウジングと、 D 該複数のプローブカード用端子ハウジング
    を保持し、上記固定リングと同一中心軸上に
    配置され、円周方向に対し、わずかに回転出
    来る様にされた可動リングと、 E 上記パフオーマンスボード用端子ハウジン
    グの端子と、上記プローブカード用端子ハウ
    ジングの端子とを電気的に接続する接続ケー
    ブルと、 F 上記可動リングの固定リング側と逆の面に
    取付けられたプローブカードと、 G 該プローブカードに取付けられ、被試験回
    路の端子と接触するプローブと、 からなることを特徴とする端子接続機構。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、上記接
    続ケーブルは同軸ケーブルであり、上記パフオ
    ーマンスボード用端子ハウジング及びプローブ
    カード用端子ハウジングに埋設されている端子
    群は2本1組の集合からなり、その1組の端子
    の第1の端子は中心導体とその周辺に誘電体を
    介して同軸ケーブル状に構成され、第2の端子
    は上記第1の端子とほぼ平行に配された中心導
    体のみで構成され、上記第1の端子及び第2の
    端子の周囲を導体で保護しているハウジングよ
    り構成されていることを特徴とする端子接続機
    構。
JP20103283U 1983-12-28 1983-12-28 端子接続機構 Granted JPS60109056U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20103283U JPS60109056U (ja) 1983-12-28 1983-12-28 端子接続機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20103283U JPS60109056U (ja) 1983-12-28 1983-12-28 端子接続機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60109056U JPS60109056U (ja) 1985-07-24
JPH026376Y2 true JPH026376Y2 (ja) 1990-02-15

Family

ID=30762440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20103283U Granted JPS60109056U (ja) 1983-12-28 1983-12-28 端子接続機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60109056U (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637337Y2 (ja) * 1986-01-29 1994-09-28 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 プロ−ブ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60109056U (ja) 1985-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6399900B1 (en) Contact structure formed over a groove
US6348810B1 (en) Interface unit for a tester and method of connecting a tester with a semiconductor device to be tested
JPH02237131A (ja) 半導体icの試験装置及び試験方法
TWI705255B (zh) 用於檢測晶片的測試裝置
TWI310837B (en) Semiconductor test interface
KR19980042364A (ko) 반도체 디바이스 시험장치
JPH026376Y2 (ja)
US4975639A (en) Test head with improved shielding
JPS612338A (ja) 検査装置
JP2976321B2 (ja) プローブ装置
JPH0964126A (ja) ウェーハプローバ用接続リング
JP2814869B2 (ja) 回路基板検査方法および回路基板
TWI325500B (en) Integrated circuit testing apparatus
JP7271824B2 (ja) 半導体デバイスの検査治具
JP2000074975A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
KR950009876Y1 (ko) 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치
KR19990024877U (ko) 웨이퍼 검사장치의 프로브카드
JPS5855766Y2 (ja) プロ−ブカ−ド
JPH10190181A (ja) プリント基板及びその検査方法
JPS63211642A (ja) 半導体試験装置
JPH06181246A (ja) プローブ装置
JPH06180343A (ja) Ic測定装置用テストボード
JPS6137776B2 (ja)
JP2007281101A (ja) 制御基板のプリント配線構造
JPH08254569A (ja) 電子基板用検査治具