JPH0346578A - 半導体装置のバイアス印加試験用ソケット - Google Patents

半導体装置のバイアス印加試験用ソケット

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JPH0346578A
JPH0346578A JP18207689A JP18207689A JPH0346578A JP H0346578 A JPH0346578 A JP H0346578A JP 18207689 A JP18207689 A JP 18207689A JP 18207689 A JP18207689 A JP 18207689A JP H0346578 A JPH0346578 A JP H0346578A
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JP
Japan
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socket
semiconductor device
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application test
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Application number
JP18207689A
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Kozo Sawaguchi
澤口　厚三
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を支持しバイアスを印加する半導体
装置のバイアス印加試験用ソケットに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置のバイアス印加試験用ソケッ
トは、被試験半導体装置を支持し導通させるコンタクト
と、バイアス印加試験回路が搭載されたプリント基板へ
接続するピン形状のリードとが、一体となる構造となっ
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置のバイアス印加試験用ソケッ
トは、リードがピン形状となっているので、プリント基
板に挿入し固定するだけの機能しかなく、着脱可能なバ
イアス印加試験回路とは直接導通できないという欠点が
ある。
近年、半導体装置のバイアス印加試験は、半導体装置の
高品質を適切に保証する手段として益々重要となってい
るが、半導体装置の複雑高度化に伴い、バイアス印加試
験用プリント基板も非常に高価になっている。試験コス
トの低減のため、汎用性のあるプリント基板が必要であ
り、着脱可能なバイアス印加試験回路が開発されており
、これらのバイアス印加試験回路と被試験半導体装置と
を直接導通できるソケットが特に必要となっている。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置のバイア
ス印加試験用ソケットを提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した半導体装置のバイアス印加試験用ソケットに対
して、本発明は、着脱可能なバイアス印加試験回路を支
持し導通させることができるという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を遠戚するため、本発明に係る半導体装置のバ
イアス印加試験用ソケットは、半導体装置を支持しバイ
アスを印加する試験用ソケットにおいて、被試験半導体
装置を支持し導通させるあるいは被試験半導体装置が挿
入されたソケットを支持し導通させる第１のコンタクト
と、着脱可能なバイアス印加試験回路を支持し導通させ
る第２のコンタクトとが一体となったピンを有するもの
である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。
図において、ソケット本体１に形成されたピン２は、被
試験半導体装置を支持し導通させる第１のコンタクト２
ａと、着脱可能なバイアス印加試験回路を支持し導通さ
せる第２のコンタクト２ｂとか、一体となった金属導体
とし、第２のコンタクト２ｂは、挿入するプリント基板
のスルーホール厚の寸法より大きくソケット本体１から
突出する構造としたものである。
本発明によれば、ピン２は第１のコンタクト２ａと第２
のコンタクト２ｂとを有しており、被試験半導体装置及
びバイアス印加試験回路とをそれぞれのコンタクト２ａ
、２ｂに支持することにより、それらを直接導通するこ
とができる。
（実施例２） 第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。
本実施例は第１のコンタクト２ａと第２のコンタクト２
ｂとが一体となったピン２をソケット本体１に埋設した
構造としたものである。この実施例では被試験半導体装
置を挿入した従来のソケットを第１のコンタクト２ａで
支持し導通させ、さらに着脱可能なバイアス印加試験回
路を第２のコンタクト２ｂで支持し導通できるので、被
試験半導体装置によって異なる種々のソケットにも使用
できるという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、被試験半導体装置と共に
着脱可能なバイアス印加試験回路も支持し導通できる第
１のコンタクトと、第２のコンタクトとを一体で形成す
るピンを有するソケットであり、本発明を使用すること
により、汎用性の高い低コストのバイアス印加試験用プ
リント基板を提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図、第２図は本
発明の実施例２を示す縦断面図である。 １・・・ソケット本体　　　２・・・ピン２ａ・・・第
１のコンタクト ２ｂ・・・第２のコンタクト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体装置を支持しバイアスを印加する試験用ソ
    ケットにおいて、被試験半導体装置を支持し導通させる
    あるいは被試験半導体装置が挿入されたソケットを支持
    し導通させる第１のコンタクトと、着脱可能なバイアス
    印加試験回路を支持し導通させる第２のコンタクトとが
    一体となったピンを有することを特徴とする半導体装置
    のバイアス印加試験用ソケット。
JP18207689A 1989-07-14 1989-07-14 半導体装置のバイアス印加試験用ソケット Pending JPH0346578A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006304956A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Citizen Watch Co Ltd 金属バンド

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