JPH0338849A - 半導体集積回路測定治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路測定治具に係り、特にテープキ
ャリア（ＴＡＢ）方式の半導体集積回路の電気試験を行
なう測定治具に関する。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）において、ＴＡＢＩＣ７が示されており、
その主表面には、半導体集積回路素子と接続された測定
端子７ａが、第３図（ｂ）に示すように、設けられてい
る。

第３図（Ｃ）において、従来の〔ポゴピン〕と呼ばれる
測定端子１１は、ＴＡＢＩＣ測定端子７ａに当接される
。この当接部分は、バネ圧により、上下動可能になって
おり、第３図（ｄ）に示すように、測定端子７ａによく
接触するようになっている。

Ｄａｔボード４には、第３図（ｅ）に示すように、コン
タクトブロック１２を固定し、さらに相当数の測定端子
１１を配列し、線材１３によって、裏面のランドに電気
的に接続されている。

前記当接部分は、内部にバネが内蔵されており、これに
より、多少の凹凸があっても、伸縮するから、電気的に
良好な接続が保ち得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述した従来のＴＡＢＩＣ用測定治具は、ＴＡＢＩＣの
測定端子７ａとの接触にポゴピンを用いている。比較的
ピン数の少ないＴＡＢＩＣ７に対しては、ポゴピン径を
太くできるため、ポーＪピンとＴＡＢＩＣの測定端子７
ａとの接触面積が広くとれるので、良好な接触が可能で
あった。

しかしながら、ＴＡＢＩＣ７の多ピン化が進むに従い、
単位面積当りのポゴピン数が増加し、それに伴いポゴピ
ン径を細くする必要が生じてきた。

そのため、従来のＴＡＢＩＣ用測定治具では、多ピンに
なるほどポゴピンとＴＡＢＩＣの測定端子７ａとの接触
抵抗が大きくなるという欠点がある。

また、ポコピンは、ＬＳＩテスターとの中継に使用され
るＤｕｔボード４に同軸ケーブル等の線材により直接配
線されるため、ピン数やポゴピンの配置、配線の違いな
どで、それぞれいくつもの測定治具をつくる必要がある
。

本発明の目的は、前記欠点が解決され、ピンの接触抵抗
を増大させることなく、また多種の半導体集積回路を試
験できるようにした半導体集積回路測定治具を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路装置の構成は、半導体集積回路
装置に当接する導電４リコムを有する（’、１１１１定
端子部を設け、ボードに固定されたコンタクトブロック
を設け、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とを
電気的に接続する中継基板を設け、前記測定端子部と前
記中継基板と前記コンタクトブロックとを１幾械的に接
続する手段を設けたことを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明につい−（図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の半導体集積回路
測定治具を示ず側面図である。第１図（ａ）において本
実施例の測定治具は、導電性ゴム５．固定用ネジ６、を
有する測定端子部１．中継、！ｊ（板２．コンタクトブ
ロンク３．１）ｕｔボー１−′４を含み、構成される。

ＴＡＢＩＣ７の測定端子との接触は、第１図（１〕）の
ように導電性ゴム５により行なう。導電性ゴム５は、第
１図（Ｃ）に示す測定端子部１を貫通して、下の中継基
板２と電気的に接触するようになっている。この中継基
板２は、第１図（ｇ）のように上板２ｄ、中板２ｃ、下
板２ｂとからなる多層基板となっている。このうち、下
板２６は、第１図（ｅ）に示ずように、コンタクトブロ
ック３側につくられた配線のパターンを有する。上板２
ａは、第１図（ｄ）に示すように、測定端子部１と対応
したパターンを有し、つくられ、これら上、下板２　ａ
、　２　ｂは、第１図（ｆ）の中層基板２Ｃのパターン
によって結ばれている。これら測定端子部１．中継基板
２．コンタクトブロック３は、ネジ穴６ａを介し、ネジ
６で固定される。コンタクトブロック３．Ｄｕｔボード
４は、第１図（ｅ）の配線パターンに適合するように、
線祠又は多層配線により結線しである。

コンタクトブロック３の配線は、一種類のみでも中継基
板２の中層基板２Ｃのパターンと上層基板２ａのパター
ン、そして測定端子部１の導電性ゴムの配置を、測定し
ようとするＴＡＢＩＣ７のピン数やピン配置、配線等に
合わせることで、何種類ものＴＡＢＩＣ７の測定ができ
る。

以上、本実施例の測定治具では、ＴＡＢＩＣ？の測定端
子との接触に、導電性ゴム５を使用することて、ＴＡＢ
ＩＣの測定端子との接触面積を広げ、接触抵抗を低減さ
せ、また導電性ゴム５とＤｕｔボード４の間に、ＴＡＢ
ＩＣ７（７）ピン数ピンの配置、配線の違いにより、そ
れぞれパターンの違った中継基板２を挿入することによ
って、何種類ものピン数、ピン配置、配線に対応でき、
本実施例の１つの測定治具で、何種類ものＴＡＢＩＣ７
を測定できる。

第２図（ａ）は、本発明の第２の実施例の半導体集積回
路測定治具を示す側面図である。第２図（ａ）において
、本実施例の測定治具は、ＴＡＢＩＣを２個同時に測定
するための測定治具である。そのため、第２図ａの測定
端子部１は、２組の測定端子を持ち、中継基板２は、コ
ンタクトブロック３の１組の測定端子から、２組の測定
端子へ分けるため、中板２Ｃは第２図（ｄ）のようなパ
ターンとなっている。

第２図（ｂ）に示す上板２ａは、測定端子部１に適合す
るように設計され、第２図（Ｃ）の下板はコンタクトブ
ロック３に適合するように設計される。

本δＪｉｉ定治具も、第１図と同様に、中継基板ａをか
えることにより、ピン数やピン配置、配線を自由にかえ
ることができ、何種類ものＴＡＢＩＣの測定ができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は特にＴＡＢＩＣの測定端
子と測定治具との接触に導電性ゴムを用いることで、接
触面積を広くし、接触抵抗を小さくできる効果がある。

また、本発明は、測定されるＩＣのピン数やビン配置１
配線に応じた中継基板を選定して使用できるから、１つ
の測定治具で何種類ものＴＡＢ　ＩＣの測定ができると
いう効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の半導体集積回路
測定治具を示す側面図、第１図ｂ）はＴＡＢＩＣとの当
接状態を示す側面図、第１図（Ｃ）乃至第１図（ｆ）は
第１図（ａ）の構成部品を示す平面図、第１図（８）は
第１図（ａ）の中継基板を示す断面図、第２図（ａ）〜
（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明する側面図および
平面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は従来の測定治具の一例
の斜視図および側面図である。 １・・・・・・測定端子部、２・・中継基板、２ａ・・
・・土板、２ｂ・・・・・・下板、２ｃ・・・・・・中
板、３．１２・・コンタクトブロック、４・・・Ｄｕｔ
ボード、５・・・・・・導電性ゴム、６・・・・・・固
定用ネジ、６ａ・・・・ネジ穴、７・・・ＴＡＢＩＣ，
３・・・・・・上層基板端子、９・・・・・下層基板端
子、１０・・・・・・中層基板パターン、１１・・・・
・・測定端子、１３・・・・・線材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体集積回路装置に当接する導電性ゴムを有する測定
   端子部を設け、ボードに固定されたコンタクトブロック
   を設け、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とを
   電気的に接続する中継基板を設け、前記測定端子部と前
   記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続
   する手段を設けたことを特徴とする半導体集積回路測定
   治具。