JPH0432757Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 本考案はウエハプロービング試験に使用するプ
ローブカードにおいて、導電シート製の電源配線
シートをLSIチツプの種類毎に用意しておき、試
験するLSIチツプに対応した電源配線シートをプ
ローブカード本体に交換可能に取り付け、テスタ
ヘツドの所定位置にある電源供給ピンと試験する
LSIチツプの電源用パツドと接触する探針とを上
記電源配線シートにより接続することにより、複
数種類のLSIチツプの試験がプローブカード本体
が一台で足りるようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本考案はプローブカードに係り、特にウエハプ
ロービング試験に使用するプローブカードに関す
る。

LSIの製造に当つては、ウエハ状態でLSIチツ
プのボンデイングパツドに探針を機械的に接触さ
せて電気的特性を測定するウエハプロービング試
験が行なわれる。この試験には、円環状のプリン
ト基板に多数の探針を放射状に取り付けてなる構
成のプローブカードを使用する。

このプローブカードは高価であり、また特性の
バラツキもあるため、少ない台数であることが望
ましい。

〔従来の技術〕

第１３図は従来のプローブカード１を示す。第
１４図に併せて示すように、プローブカード１
は、円環状のプリント基板２の下面に複数の探針
３，４，５，６が放射状に固定された構成であ
る。

７，８は基準孔であり、プリント基板２に形成
してある。

プリント基板２の上面には、電源用パツド９，
及びパツド１０，１１，１２，１３が形成してあ
る。パツド１０〜１３と探針３〜６とは夫々プリ
ント配線１４〜１７により電気的に接続されてい
る。

１８はテスタヘツドであり、電源供給ピン１９
及び信号入出力ピン２０，２１，２２，２３が所
定の配置で設けてある。

上記パツド９〜１３は、夫々ピン１９〜２３に
対応するように配してある。

２４，２５はガイドピンである。

プローブカード１は、基準孔７，８を夫々ガイ
ドピン２４，２５に嵌合させて位置決めされ、電
源用パツド９と電源供給ピン１９とが機械的に接
触し、パツド１０〜１３が夫々対応するピン２０
〜２３と機械的に接触した状態で、テスタヘツド
１８に取り付けてある。

一方、テーブル２６には、被測定物であるウエ
ハ２７が取り付けてある。

ウエハ２７には、第１５図に示すように、LSI
チツプ２８が整列して形成されている。このウエ
ハ状態のLSIチツプ２８には、４つのボンデイン
グパツド２９〜３２が四隅に形成してある。前記
の探針３〜６は夫々の先端がボンデイングパツド
２９〜３２と一致するように、ボンデイングパツ
ド２９〜３２の配置と対応して配されている。

上記のボンデイングパツド２９〜３２のうちハ
ツチングを付して示す左下隅のものが電源用パツ
ド２９であり、他のものが信号用パツド３０〜３
２である。

パツド２９が電源用パツドであることに対応し
て、プローブカード１においては、第１４図に示
すように、電源用パツド９と探針３の基部とに半
田付けされて電源３３が配線されている。

上記のウエハ状態のLSIチツプ２８は、第１３
図及び第１４図に示すように、電源用パツド２９
を探針３に機械的に接触させ、信号用パツド３
０，３１，３２を夫々探針５，６，７に機械的に
接触させて検査状態とされる。電圧は、ピン１
９，パツド９、電線３３，探針３、パツド２９を
経て、LSIチツプ２８に加えられ、信号は、ピン
２１，２２，２３、パツド１１，１２，１３、プ
リント配線１５，１６，１７、探針４，５，６、
パツド３０，３１，３２を経てLSIチツプ２８に
供給される。これにより、LSIチツプ２８の電気
的特性が測定される。

またパツドの数及び配置が同一で、ただ電源用
パツドとして使用するパツドを異ならしめただ
け、即ち電源用パツドの位置を変えただけのLSI
チツプもある。これは例えばゲートアレイであ
り、パツケージとの関係で電源用パツドとして使
用するパツドが変えられている。

第１６図はこの例であり、このウエハ３４のウ
エハ状態のLSIチツプ３５は、四隅にパツド３６
〜３８を有し、ハツチングを付して示す左上の隅
部のパツド３７が電源用パツドである。即ち、
LSIチツプ３５は、信号用パツド３６，３８，３
９と電源用パツド３７とを有する。

このウエハ３４を試験するときには、第１４図
のプローブカード１とは別の第１７図に示すプロ
ーブカード４０を使用する。このプローブカード
４０では、LSIチツプ３５上の電源用パツド３７
の配置との関係で、電線４１が電源用パツド９と
探針４との間に接続されている。その他の構成
は、前記プローブカード１と同じであり、対応す
る部分には同一符号を付す。

LSIチツプ３５は、第１７図に示すように、パ
ツド３６〜３９を探針３〜６とを接触させて、電
圧をピン１９、パツド９、電線４１、探針４、パ
ツド３７をLSIチツプ３５に加えられ、信号がピ
ン２０，２２，２３、パツド１０，１２，１３、
プリント配線１４，１６，１７、探針３，５，
６、パツド３６，３８，３９を経てLSIチツプ３
５に供給されて、電気的特性が測定される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のように、パツドの数及び配置（座標）は
全く同じであり、そのうち電源パツドとして使用
するパツドの位置が異なるというだけで、LSIチ
ツプの種類が相違することがあるが、このような
場合でも、プローブカードはLSIチツプの種類毎
に一台ずつ必要であつた。

このため、プローブカードの台数が多くなり、
製作コスト及び管理上の問題があつた。

また各プローブカードの特性を厳密に等しくす
ることは困難であり、プローブカードは一台一台
特性が異なる。このため、使用するプローブカー
ドによつてLSIチツプの特性の測定結果が変動し
てしまうという問題点もあつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、複数の探針を取り付けたプリント基
板よりなり、テスタヘツドの電源供給ピン及び信
号入出力用ピンと上記各探針とが上記プリント基
板上のパツド及び配線部を介して電気的に接続さ
れて上記テスタヘツドに取り付けられて、ボンデ
イングパツドの配置は同一であり、そのうちの電
源用パツドの位置が異なる複数種類のウエハ状態
のLSIチツプを試験するのに使用されるプローブ
カードにおいて、 探針を上記ボンデイングパツドの配置に対応し
てプリント基板に取り付けてなる単一のプローブ
カード本体と、 中間の導電シート部と、上下の絶縁シート部と
よりなり、上記電源供給ピンと接触する第１の電
極部、電源用パツドと接触する探針と電気的に接
続されたパツドと接触する第２の電極部が露出
し、各信号入出力用ピンに対応する貫通孔を有
し、上記LSIチツプの種類毎に一つずつ用意され
ている複数の電源配線シートとよりなり、 試験するLSIチツプの種類に応じて所定の一の
電源配線シートを上記プローブカード本体に交換
可能に取り付け、 電源が、上記電源供給ピン、上記第１の電極
部、上記導電シート部、上記第２の電極部、上記
プリント基板上のパツド、上記所定の探針を経て
LSIチツプの電源用パツドに供給され、 上記信号入出力用ピンが夫々上記貫通孔を通し
て上記プリント基板上のパツドと機械的に接触す
る構成としたものである。

〔作用〕

プローブカード本体は、特性を測定しようとす
るLSIチツプの種類に拘らず、共通に使用され、
一台用意すれば足りる。

これにより、プローブカードのコストが安価と
なると共に管理がし易くなる。

更には、プローブカード自体の特性のバラツキ
が少なくなり、測定の信頼性が向上する。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になるプローブカー
ドの構成を示す。

以下、前記のLSIチツプ２８の電気的特性を測
定する場合と、別のLSIチツプ３５の電気的特性
を測定する場合とを例にあげて説明する。

また各図中、第１４図乃至第１７図に示す構成
部分と同一部分には同一符号を付し、その説明は
省略する。

第１図中、５０はプローブカード本体であり、
一台用意されている。この本体５０は第１４図に
示すプローブカード１より電線３３を取り去つた
ものと同じであり、大略プリント基板２と探針３
〜６とより構成されている。

５１，５２は夫々本考案の要部をなす電源配線
シートであり、LSIチツプの種類毎に一つずつ用
意されており、上記本体５０に交換可能に取り付
けられる。

電源配線シート５１はLSIチツプ２８に対応す
るものであり、LSIチツプ２８を測定するときに
プローブカード本体５０に取り付けられて、後述
するように前記の電線３３として機能する。プロ
ーブカード本体５０と電源配線シート５１とが第
１のプローブカード５３を構成する。

別の電源用配線シート５２は別のLSIチツプ３
５に対応するものであり、LSIチツプ３５を測定
するときにプローブカード本体５０に取り付けら
れて、後述するように前記の電線４１として機能
する。プローブカード本体５０と電源配線シート
５２とが第２のプローブカード５４を構成する。

電源配線シート５１には基準孔５５，５６が、
電源配線シート５２には基準孔５７，５８が形成
してある。

プローブカード本体５０と電源配線シート５１
又は５２とは第２図に示すように、基準孔７，
８，５５〜５８をガイドピン２４，２５に嵌合さ
せることにより位置決めされてテスタヘツド１８
の下面に取り付けられる。

電源配線シート５１は、第３図に併せて示すよ
うに、中間の銅製の導電シート部６０とこの上下
の硬質で絶縁性を有する樹脂製の絶縁シート部６
１，６２とよりなる三層構造である。この電源配
線シート５１が本体５０に取り付けられた状態
で、電源用パツド９に対応する個所に上面に露出
した第１の電極部６３、パツド１０に対応する個
所に下面に露出した第２の電極部６４、及びパツ
ド１１，１２，１３と対応する個所に貫通孔６
５，６６，６７を有する。

電源配線シート５２は、第４図に併せて示すよ
うに、中間の銅製の導電シート部７０とこの上下
の硬質で絶縁性を有する樹脂製の絶縁シート部７
１，７２とよりなる三層構造である。この電源配
線シート５２が本体５０に取り付けられた状態
で、電源用パツド９に対応する個所に上面に露出
した第１の電極部７３、パツド１１に対応する個
所に下面に露出した第２の電極部７４、及びパツ
ド１０，１２，１３と対応する個所に貫通孔７
５，７６，７７を有する。

LSIチツプ２８の特性を測定する場合には、電
源配線シート５１をプローブカード本体５０に取
り付けて第１のプローブカード５３とし、これを
テスタヘツド１８に取り付ける。

これにより、第５図に示すように、電源供給ピ
ン１９が第１の電極部６３に接触する。ピン２０
は第２の電極部６４の裏面を押し、第２の電極部
６４がパツド１０と接触する。ピン２１，２２，
２３は夫々貫通孔６５，６６，６７を貫通してパ
ツド１１，１２，１３と接触する。

また測定する際に、前記の従来の場合と同様
に、LSIチツプ２８上のボンデイングパツド２９
〜３２が夫々探針３〜６と接触させられる。

電圧は、ピン１９、第２の電極部６３、導電シ
ート部６０、第２の電極部６４（即ち電源配線シ
ート５１）、パツド１０、探針３を経てパツド２
９に加えられる。

信号は、夫々ピン２１，２２，２３、パツド１
１，１２，１３、探針４，５，６を経てパツド３
０，３１，３２に供給される。

これによりウエハ状態のLSIチツプ２８の電気
的特性が測定される。

別の種類のLSIチツプ３５の特性を測定する場
合には、第１のプローブカード５３をテスタヘツ
ド１８より取り外し、電源配線シート５１を電源
配線シート５２と交換する。即ちプローブカード
本体５０はそのまま使用し、これに別の電源配線
シート５２を取り付けて第２のプローブカード５
４とし、これをテスタヘツド１８に取り付ける。

これにより、第６図に示すように、電源供給ピ
ン１９が第１の電極部７３に接触する。ピン２０
は第２の電極部７４の裏面を押し、第２の電極部
７４がパツド１１と接触する。ピン２１，２２，
２３は夫々貫通孔７５，７６，７７を貫通してパ
ツド１０，１２，１３と接触する。

また測定する際に、前記の従来の場合と同様
に、LSIチツプ３５上のボンデイングパツド３６
〜３９が夫々探針３〜６と接触させられる。

電圧は、ピン１９、第１の電極部７３、導電シ
ート部７０、第２の電極部７４（即ち電源配線シ
ート５２）、パツド１１、探針４を経てパツド３
７に加えられる。

信号は、夫々ピン２１，２２，２３、パツド１
０，１２，１３、探針３，５，６を経てパツド３
６，３８，３９に供給される。

これによりウエハ状態のLSIチツプ３４の電気
的特性が測定される。

次に、上記電源配線シートの変形例について、
第７図乃至第１２図を参照して説明する。

これは導電シート部を導電ゴム製としたもので
あり、各図中、第１図、第３図乃至第６図に示す
構成部分と同一部分には同一符号を付し、実質上
対応する部分には添字ａを付した同一符号を付
し、その説明は省略する。

第７図及び第８図は、電源配線シート５１の変
形例である電源配線シート８０を示す。

８１は導電ゴム製の導電シート部である。

この電源配線シート８０は、第９図に示すよう
にプローブカード本体５０に取り付けられて、第
１のプローブカード８２を構成する。これを使用
してLSIチツプ２８の特性が測定される。

ピン１９は第１の電極部６３ａに接触する。

ピン２０はアイランド状の受け部８３を押し、
導電シート部８１のうち第２の電極部６４ａが撓
んでパツド１０と接触する。

これにより、電圧は、ピン１９，第１の電極部
６３ａ、導電シート部８１、第２の電極部６４
ａ、パツド１０、探針３を経て、LSIチツプ２８
の電源用パツド２９に加えられる。

第９図及び第１０図は、電源配線シート５２の
変形例である電源配線シート９０を示す。

９１は導電ゴム製の導電シート部である。

この電源配線シート９０は、第１１図に示すよ
うにプローブカード本体５０に取り付けられて、
第２のプローブカード９２を構成する。これを使
用してLSIチツプ３５の特性が測定される。

ピン１９は第１の電極部７３ａに接触する。

ピン２１はアイランド状の受け部９３を押し、
導電シート部９１のうち第２の電極部７４ａが撓
んでパツド１１と接触する。

これにより、電圧は、ピン１９、第１の電極部
７３ａ、導電シート部９１、第２の電極部７４
ａ、パツド１１、探針４を経て、LSIチツプ３５
の電源用パツド３７に加えられる。

上記の電源配線シート８０，９０は、前記の電
源配線シート５１，５２に比べて製作し易い。

電源用パツドの位置が右上隅又は右下隅である
場合にも、夫々に対応した電源配線シートを予め
用意しておき、これを使用することにより、上記
と同様にLSIチツプの特性を測定することが出来
る。

また上記の電源配線シート５１，５２，８０，
９０を、複数の導電シート部が間に絶縁層を介し
て積重された多層構造とすることもできる。この
構造の電源配線シートを使用することにより、電
源の供給ルートが導電シート部の種層数に対応し
た数だけ形成される。

一般にはLSIチツプは複数の電源用パツドを有
する。上記の多層構造の電源配線シートを使用す
ることにより、電源用パツドを複数有するLSIチ
ツプの特性測定も可能となる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、電源配線シートをLSIチツプ
の種類に対応した数だけ用意しておけばよく、プ
ローブカード本体は一台で足りるため、特性測定
設備費のコストダウンを図ることが出来ると共に
プローブカードの管理もし易くなる。またプロー
ブカード本体が共通に使用されることにより、使
用するプローブカード本体自体の特性の違いによ
る測定特性のバラツキを無くすることが出来、測
定特性の信頼性を向上させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるプローブカー
ドの構成図、第２図は第１図のプローブカードの
テスタヘツドへの取付け状態及びLSIチツプの特
性の測定状態を示す図、第３図は一の電源配線シ
ートの構造を示す第１図中−線に沿う展開断
面図、第４図は別の電源配線シートの構造を示す
第１図中−線に沿う展開断面図、第５図は一
の電源配線シートとプローブカード本体とを組み
合わせてなる第１のプローブカードを使用しての
一のLSIチツプの特性測定を説明する図、第６図
は別の電源配線シートとプローブカード本体とを
組み合わせてなる第２のプローブカードを使用し
ての別のLSIチツプの特性測定を説明する図、第
７図は電源配線シートの変形例を示す図、第８図
は第７図中−線に沿う展開断面図、第９図は
第７図の電源配線シートを組み合わせてなるプロ
ーブカードの使用例を示す図、第１０図は電源配
線シートの変形例を示す図、第１１図は第１０図
中−線に沿う断面展開図、第１２図は第
１０図の電源配線シートを組み合わせてなるプロ
ーブカードの使用例を示す図、第１３図は従来の
プローブカードの１例の使用例を示す図、第１４
図は特性測定状態におけるプローブカードの平面
図、第１５図は第１４図中のウエハ状態のLSIチ
ツプを取り出して示す図、第１６図は別のウエハ
状態のLSIチツプを示す図、第１７図は第１６図
のLSIチツプの特性を測定するプローブカードの
平面図である。 図において、１はプローブカード、２はプリン
ト基板、３〜６は探針、７，８は基準孔、９は電
源用パツド、１０〜１３はパツド、１８はテスタ
ヘツド、１９は電源供給ピン、２０〜２３は信号
入出力ピン、２４，２５はガイドピン、２６はテ
ーブル、２７，３４はウエハ、２８，３５はウエ
ハ状態のLSIチツプ、２９，３７は電源用パツ
ド、３０〜３２，３６〜３９は信号用パツド、５
０はプローブカード本体、５１，５２，８０，９
０は電源配線シート、５３，８２は第１のプロー
ブカード、５４，９２は第２のプローブカード、
５５，５６，５７，５８は基準孔、６０，７０，
８１，９１は導電シート部、６１，６２，７１，
７２は絶縁シート部、６３，７３，６３ａ，７３
ａは第１の電極部、６４，７４，６４ａ，７４ａ
は第２の電極部、６５〜６７，７５〜７７は貫通
孔である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の探針を取り付けたプリント基板よりな
   り、テスタヘツドの電源供給ピン及び信号入出力
   用ピンと上記各探針とが上記プリント基板上のパ
   ツド及び配線部を介して電気的に接続されて上記
   テスタヘツドに取り付けられ、ボンデイングパツ
   ドの配置は同一であり、そのうちの電源用パツド
   の位置が異なる複数種類のウエハ状態のLSIチツ
   プを試験するのに使用されるプローブカードにお
   いて、 探針３〜６を上記ボンデイングパツド２９〜３
   ２，３６〜３９の配置に対応してプリント基板に
   取り付けてなる単一プローブカード本体５０と、 中間の導電シート部６０，７０，８１，９１
   と、上下の絶縁シート部６１，６２，７１，７２
   部とよりなり、上記電源供給ピン１９と接触する
   第１の電極部６３，７３，６３ａ，７３ａ、電源
   用パツド２９，３７と接触する探針３，４と電気
   的に接続されたプローブカードの接触パツド１
   ０，１１と接触する第２の電極部６４，７４，６
   ４ａ，７４ａが露出し、各信号入出力用ピン２
   ２，２３に対応する貫通孔６５，６６，６７，７
   ５，７６，７７を有し、上記LSIチツプ２８，３
   ５の種類毎に一つずつ用意されている複数の電源
   配線シート５１，５２，８０，９０とよりなり、 試験するLSIチツプの種類に応じて所定の一の
   電源配線シートを上記プローブカード本体５０に
   交換可能に取り付け、 電源が、上記電源供給ピン１９、上記第１の電
   極部６３，７３，６３ａ，７３ａ、上記導電シー
   ト部６０，７０，８１，９１、上記第２の電極部
   ６４，７４，６４ａ，７４ａ、上記プリント基板
   上のパツド１０，１１、上記所定の探針３，４を
   経てLSIチツプ２８，３５の電源用パツド２９，
   ３７に供給され、 上記信号入出力用ピン２２，２３が夫々上記貫
   通孔６５〜６７，７５〜７７を通して上記プリン
   ト基板２８，３５上のパツド１２，１３と機械的
   に接触する構成のプローブカード。