JPH0618559A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0618559A JPH0618559A JP17284892A JP17284892A JPH0618559A JP H0618559 A JPH0618559 A JP H0618559A JP 17284892 A JP17284892 A JP 17284892A JP 17284892 A JP17284892 A JP 17284892A JP H0618559 A JPH0618559 A JP H0618559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- contact
- probe needle
- projection part
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカード
【構成】 プリント基板４に複数のプローブ針１を半導
体チップのボンディングパッドに対応して配列されてな
るプローブカードであって、その中心部が前記プローブ
針１の配置に合わせるようにくり抜かれ、かつその内縁
部には前記プローブ針１に下方から接触可能とされる突
起部７が形成された四角形状の接触感知用導板６を前記
プリント基板４の下面に固定して取付け、前記プローブ
針１および前記接触感知用導板６との導通状態を検出す
る導通センサで検出することにより、全パッドを同時に
モニタリングすることができる。
体チップのボンディングパッドに対応して配列されてな
るプローブカードであって、その中心部が前記プローブ
針１の配置に合わせるようにくり抜かれ、かつその内縁
部には前記プローブ針１に下方から接触可能とされる突
起部７が形成された四角形状の接触感知用導板６を前記
プリント基板４の下面に固定して取付け、前記プローブ
針１および前記接触感知用導板６との導通状態を検出す
る導通センサで検出することにより、全パッドを同時に
モニタリングすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プローブカードに係
り、たとえば半導体チップの電気的，回路機能的特性を
検査するプローブカードに関する。
り、たとえば半導体チップの電気的，回路機能的特性を
検査するプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハ上に形成された
集積回路は、パッケージにアセンブルする前に所望の電
気的特性ないし回路機能を備えているか否かが検査さ
れ、良品チップの選別が行われる。このプロービング工
程においては、細い線条の針で構成されたプローブ針を
半導体チップのボンディングパッドに押し当ててテスタ
と半導体チップとの電気的接続を行う。このプローブ針
は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度に位
置合わせされてプリント基板に固定される。
集積回路は、パッケージにアセンブルする前に所望の電
気的特性ないし回路機能を備えているか否かが検査さ
れ、良品チップの選別が行われる。このプロービング工
程においては、細い線条の針で構成されたプローブ針を
半導体チップのボンディングパッドに押し当ててテスタ
と半導体チップとの電気的接続を行う。このプローブ針
は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度に位
置合わせされてプリント基板に固定される。
【０００３】上記した半導体ウェーハは、Ｘ，Ｙステー
ジの測定載置台が半導体チップすなわち半導体集積回路
の１個分のピッチに合わせてＸおよび／またはＹ方向に
移動させられることによって、前記碁盤目状に形成され
る個々の半導体チップの検査が連続的に行われ、最初の
チップにおいてＺ方向（ウェーハの垂直方向）の位置調
整が行われるが、その方法は目視によるもののほか、た
とえば実開平１−135376号公報に開示されているような
エッジセンサが用いられている。
ジの測定載置台が半導体チップすなわち半導体集積回路
の１個分のピッチに合わせてＸおよび／またはＹ方向に
移動させられることによって、前記碁盤目状に形成され
る個々の半導体チップの検査が連続的に行われ、最初の
チップにおいてＺ方向（ウェーハの垂直方向）の位置調
整が行われるが、その方法は目視によるもののほか、た
とえば実開平１−135376号公報に開示されているような
エッジセンサが用いられている。
【０００４】このエッジセンサは、図４に示すように、
プリント基板４から測定すべき半導体ウェーハ５の表面
の所定の位置に向かって延びて、その表面に対向するよ
うに折れ曲がった先端部を有する動作バネとして作用す
る第１のプローブ針１と、この第１のプローブ針１に隣
接してそれとほぼ平行に延び接触バネとして作用する第
２のプローブ針２と、これら第１のプローブ針１または
第２のプローブ針２に隣接して設けられ、前記第１のプ
ローブ針１の尖端が半導体ウェーハ５の表面と非接触の
ときその先端が第１のプローブ針１の下側に接触すると
ともに前記第２のプローブ針２とは非接触となり、前記
第１のプローブ針１の尖端が半導体ウェーハ５の表面に
接触したときその先端が前記第１のプローブ針１と非接
触になるとともに前記第２のプローブ針２の下側に接触
するように略水平方向に折れ曲がった先端部を有する受
けバネとして作用する第３のプローブ針３とから構成さ
れるもので、第２のプローブ針２と第３のプローブ針３
とが接触した状態でオンウェーハ検出信号を安定して得
ることができ、かつ第１のプローブ針１は他のプローブ
針と非接触になるため絶縁リングが不用になるなどのメ
リットがあるとしている。
プリント基板４から測定すべき半導体ウェーハ５の表面
の所定の位置に向かって延びて、その表面に対向するよ
うに折れ曲がった先端部を有する動作バネとして作用す
る第１のプローブ針１と、この第１のプローブ針１に隣
接してそれとほぼ平行に延び接触バネとして作用する第
２のプローブ針２と、これら第１のプローブ針１または
第２のプローブ針２に隣接して設けられ、前記第１のプ
ローブ針１の尖端が半導体ウェーハ５の表面と非接触の
ときその先端が第１のプローブ針１の下側に接触すると
ともに前記第２のプローブ針２とは非接触となり、前記
第１のプローブ針１の尖端が半導体ウェーハ５の表面に
接触したときその先端が前記第１のプローブ針１と非接
触になるとともに前記第２のプローブ針２の下側に接触
するように略水平方向に折れ曲がった先端部を有する受
けバネとして作用する第３のプローブ針３とから構成さ
れるもので、第２のプローブ針２と第３のプローブ針３
とが接触した状態でオンウェーハ検出信号を安定して得
ることができ、かつ第１のプローブ針１は他のプローブ
針と非接触になるため絶縁リングが不用になるなどのメ
リットがあるとしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た実開平１−135376号のエッジセンサにおいては、３本
のプローブ針を必須とする構造上の問題があり、そのた
め複数のプローブ針群で構成する場合は第１のプローブ
針１の間隔が広くなるから、高密度のパッド間隔の狭い
半導体集積回路に適用しようとしても、パッドのピッチ
に対応させることが困難である。それ故、パッド数の多
い半導体集積回路の全パッドを同時にモニタリングする
ことができないという欠点がある。
た実開平１−135376号のエッジセンサにおいては、３本
のプローブ針を必須とする構造上の問題があり、そのた
め複数のプローブ針群で構成する場合は第１のプローブ
針１の間隔が広くなるから、高密度のパッド間隔の狭い
半導体集積回路に適用しようとしても、パッドのピッチ
に対応させることが困難である。それ故、パッド数の多
い半導体集積回路の全パッドを同時にモニタリングする
ことができないという欠点がある。
【０００６】この発明は、上記のような従来技術の課題
を解決したプローブカードを提供することを目的とす
る。
を解決したプローブカードを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント基
板に複数のプローブ針を半導体チップのボンディングパ
ッドに対応して配列されてなるプローブカードであっ
て、前記プリント基板の下面に固定されて、その中心部
が前記プローブ針の配置に合わせるようにくり抜かれ、
かつその内縁部には前記プローブ針に下方から接触可能
とされる突起部が形成された四角形状の接触感知用導板
と、前記プローブ針および前記接触感知用導板とそれぞ
れ回線を介して接続されて導通状態を検出する導通セン
サと、を備えたことを特徴とするプローブカードであ
る。
板に複数のプローブ針を半導体チップのボンディングパ
ッドに対応して配列されてなるプローブカードであっ
て、前記プリント基板の下面に固定されて、その中心部
が前記プローブ針の配置に合わせるようにくり抜かれ、
かつその内縁部には前記プローブ針に下方から接触可能
とされる突起部が形成された四角形状の接触感知用導板
と、前記プローブ針および前記接触感知用導板とそれぞ
れ回線を介して接続されて導通状態を検出する導通セン
サと、を備えたことを特徴とするプローブカードであ
る。
【０００８】
【作 用】この発明によれば、従来のプローブカード
に、プローブ針に接触可能とされる突起部を有する接触
感知用導板と、この接触感知用導板とプローブ針との導
通状態を検出する導通センサを設けるようにしたので、
プローブ針の尖端が半導体チップのパッドと接触したの
ちプローブ針が突起部から離れて非導通状態となった状
態の変化を検出することによって、プローブ針とパッド
との接触を検出することができる。
に、プローブ針に接触可能とされる突起部を有する接触
感知用導板と、この接触感知用導板とプローブ針との導
通状態を検出する導通センサを設けるようにしたので、
プローブ針の尖端が半導体チップのパッドと接触したの
ちプローブ針が突起部から離れて非導通状態となった状
態の変化を検出することによって、プローブ針とパッド
との接触を検出することができる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の実施例について図面を参
照して詳しく説明する。図１はこの発明のプローブカー
ドの一実施例を示す平面図であり、図２(a) はその要部
の斜視図、図２(b) はそのＡ−Ａ矢視断面図である。こ
れらの図に示すように、材質がたとえばCuとされる四角
形状の接触感知用導板６が、その中心部をプローブ針１
の配置に合わせて突起部７を設けるようにくり抜いて構
成されてプリント基板４の下面に固定される。また、プ
リント基板４に取付けられるプローブ針１は等間隔に配
列され、このプローブ針１と突起部７は通常電気的に接
触した状態とされる。
照して詳しく説明する。図１はこの発明のプローブカー
ドの一実施例を示す平面図であり、図２(a) はその要部
の斜視図、図２(b) はそのＡ−Ａ矢視断面図である。こ
れらの図に示すように、材質がたとえばCuとされる四角
形状の接触感知用導板６が、その中心部をプローブ針１
の配置に合わせて突起部７を設けるようにくり抜いて構
成されてプリント基板４の下面に固定される。また、プ
リント基板４に取付けられるプローブ針１は等間隔に配
列され、このプローブ針１と突起部７は通常電気的に接
触した状態とされる。
【００１０】図３は、この発明のプローブカードを用い
た接触感知回路の構成を示したものである。図示のよう
に、プローブ針１の端子１ａ側には接点ａ，ｂを有する
切換リレー８が接続され、接点ａ側は回線９を介してテ
スタ10に接続される。また、接点ｂ側はそれぞれ回線11
に接続され、一方接触感知用導板６に接続された回線12
とともに導通センサ13に接続される。この状態では、プ
ローブ針１と接触感知用導板６は導通状態である。
た接触感知回路の構成を示したものである。図示のよう
に、プローブ針１の端子１ａ側には接点ａ，ｂを有する
切換リレー８が接続され、接点ａ側は回線９を介してテ
スタ10に接続される。また、接点ｂ側はそれぞれ回線11
に接続され、一方接触感知用導板６に接続された回線12
とともに導通センサ13に接続される。この状態では、プ
ローブ針１と接触感知用導板６は導通状態である。
【００１１】そこで、半導体チップが上昇してプローブ
針１の尖端がパッドと接触し、さらに上昇するとプロー
ブ針１はパッドと接触したまま弓なりに曲がった状態で
上昇を続け、ついに接触感知用導板６の突起部７から離
れて絶縁状態になり、回線11，12は非導通状態となる。
この状態の変化を導通センサ13で検出することによっ
て、プローブ針１とパッドとの接触を検出することがで
きる。
針１の尖端がパッドと接触し、さらに上昇するとプロー
ブ針１はパッドと接触したまま弓なりに曲がった状態で
上昇を続け、ついに接触感知用導板６の突起部７から離
れて絶縁状態になり、回線11，12は非導通状態となる。
この状態の変化を導通センサ13で検出することによっ
て、プローブ針１とパッドとの接触を検出することがで
きる。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、以下のすぐれた効果を奏するものである。 従来のプローブカードに接触感知用導板と導通セン
サを付加するのみであるから、構造が単純であり、既存
のプローブカードにも容易に適用することができる。 すべてのプローブ針の接触を同時に検知することが
できる。 接触感知用導板とプローブ針が通常接触しているの
で、接触感知用導板の平行度，平坦度を抑えることによ
って、プローブ針の高さのばらつきを抑えることができ
る。
明によれば、以下のすぐれた効果を奏するものである。 従来のプローブカードに接触感知用導板と導通セン
サを付加するのみであるから、構造が単純であり、既存
のプローブカードにも容易に適用することができる。 すべてのプローブ針の接触を同時に検知することが
できる。 接触感知用導板とプローブ針が通常接触しているの
で、接触感知用導板の平行度，平坦度を抑えることによ
って、プローブ針の高さのばらつきを抑えることができ
る。
【図１】この発明のプローブカードの一実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】(a) は図１の要部の斜視図、(b) はそのＡ−Ａ
矢視断面図である。
矢視断面図である。
【図３】この発明のプローブカードを用いた接触感知回
路を示す図である。
路を示す図である。
【図４】従来例を示す斜視図である。
１ プローブ針 ４ プリント基板 ５ 半導体ウェーハ ６ 接触感知用導板 ７ 突起部 ８ 切換リレー 10 テスタ ９，11, 12 回線 13 導通センサ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に複数のプローブ針を半
導体チップのボンディングパッドに対応して配列されて
なるプローブカードであって、前記プリント基板の下面
に固定されて、その中心部が前記プローブ針の配置に合
わせるようにくり抜かれ、かつその内縁部には前記プロ
ーブ針に下方から接触可能とされる突起部が形成された
四角形状の接触感知用導板と、前記プローブ針および前
記接触感知用導板とそれぞれ回線を介して接続されて導
通状態を検出する導通センサと、を備えたことを特徴と
するプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17284892A JPH0618559A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17284892A JPH0618559A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0618559A true JPH0618559A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15949438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17284892A Pending JPH0618559A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618559A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012141325A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | 検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置 |
| CN113917375A (zh) * | 2021-10-08 | 2022-01-11 | 山东交通学院 | 基于plc控制的空心杯电机线圈检测系统及方法 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17284892A patent/JPH0618559A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012141325A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | 検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置 |
| CN113917375A (zh) * | 2021-10-08 | 2022-01-11 | 山东交通学院 | 基于plc控制的空心杯电机线圈检测系统及方法 |
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