JPS63207146A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63207146A JPS63207146A JP62040701A JP4070187A JPS63207146A JP S63207146 A JPS63207146 A JP S63207146A JP 62040701 A JP62040701 A JP 62040701A JP 4070187 A JP4070187 A JP 4070187A JP S63207146 A JPS63207146 A JP S63207146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- ceramic substrate
- contacting pads
- measurement
- lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブカードに関し、特にＬＳＩのウェーハ
テスト時に使用するプローブカードに関する。
テスト時に使用するプローブカードに関する。
従来、この種のプローブカードは、ＬＳＩのウェーハテ
スト時に探針によってＬＳＩに形成されたバンブに接触
してテストを行っている。
スト時に探針によってＬＳＩに形成されたバンブに接触
してテストを行っている。
第８図は従来のプローブカードの一例の平面図、第９図
は第８図のプローブカードの側面図である。
は第８図のプローブカードの側面図である。
第８図及び第９図に示すように、多層のセラミック基板
４１の一方の面上には複数個の測定用の探針４２が設け
られ、セラミック基板４１の他方の面上にはプローブ装
置との接続用コネクタピン４３が設けられている。
４１の一方の面上には複数個の測定用の探針４２が設け
られ、セラミック基板４１の他方の面上にはプローブ装
置との接続用コネクタピン４３が設けられている。
探針４２は接続用コネクタピンの所定のちのと接続され
ていて、探針４２をＬＳＩウェーハのバンブに接触する
ことにより、プローブ装置でＬＳＩの特性試験を行って
いた。
ていて、探針４２をＬＳＩウェーハのバンブに接触する
ことにより、プローブ装置でＬＳＩの特性試験を行って
いた。
上述した従来のプローブカードは、探針によってＬＳＩ
のバンブに接触しているので、１辺当りに従来より小型
で多数のバンブをもつＬＳＩ用のプローブカードは、よ
り細い探針を使うことになり製造が困難となり、かつ、
細い探針であるため強度が減少し、多数使用に耐えらて
ないという欠点がある。
のバンブに接触しているので、１辺当りに従来より小型
で多数のバンブをもつＬＳＩ用のプローブカードは、よ
り細い探針を使うことになり製造が困難となり、かつ、
細い探針であるため強度が減少し、多数使用に耐えらて
ないという欠点がある。
又、ＬＳＩテスト時にバンブ接触用の探針を損傷した場
合、探針の修理及び交換がむつかしいので、損傷したプ
ローブカードでのテストができなくなるという欠点があ
る。
合、探針の修理及び交換がむつかしいので、損傷したプ
ローブカードでのテストができなくなるという欠点があ
る。
更に、一枚のプローブカードでは一種類のＬＳＩしかテ
ストできないという欠点がある。
ストできないという欠点がある。
本発明のプローブカードは、多層の第１のセラミック基
板と該第１のセラミック基板の一方の面上に設けた複数
の第１の接触用パッドと前記第１のセラミック基板の他
方の面上に設けた前記第１の接触用パッドそれぞれに接
続される複数の接続用コネクタピンとを備える基体と、
第２のセラミック基板と該第２のセラミック基板の一方
の面上に設けた前記第１の接触用パッドのうちの選択さ
れた複数の接触用パッドそれぞれに接触する複数の第２
の接触用パッドと前記第２のセラミック基板の他方の面
上に設けた所定の配列をなし前記第２の接触用パッドそ
れぞれと接続される複数の測定用パッドとを備え前記第
１のセラミック基板に着脱可能に取付けられる測定部と
を含んで構成される。
板と該第１のセラミック基板の一方の面上に設けた複数
の第１の接触用パッドと前記第１のセラミック基板の他
方の面上に設けた前記第１の接触用パッドそれぞれに接
続される複数の接続用コネクタピンとを備える基体と、
第２のセラミック基板と該第２のセラミック基板の一方
の面上に設けた前記第１の接触用パッドのうちの選択さ
れた複数の接触用パッドそれぞれに接触する複数の第２
の接触用パッドと前記第２のセラミック基板の他方の面
上に設けた所定の配列をなし前記第２の接触用パッドそ
れぞれと接続される複数の測定用パッドとを備え前記第
１のセラミック基板に着脱可能に取付けられる測定部と
を含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
実施例の側面図である。
実施例の側面図である。
第１図及び第２図に示すように、本実施例は基体１と測
定部２とを含む。測定部２は基体１に位置合せ穴３を基
準にして止ねじ４で固定される。
定部２とを含む。測定部２は基体１に位置合せ穴３を基
準にして止ねじ４で固定される。
第３図は第１図の基体の平面図、第４図は第３図の基体
の側面図である。
の側面図である。
第３図及び第４図に示すように基体１は多層の第１のセ
ラミック基板１１の一方の面上に複数個の第１の接触用
パッド１２を配列し、セラミック基板１１の他方の面上
にプローブ装置との接続用の複数個の接続用コネクタピ
ン１３を設けて、セラミック基板１１に埋設した配線に
よりそれぞれの接触用パッド１２を対応するそれぞれの
接続用コネクタピン１３に接続している。セラミック基
板１１には位置合せ六３と取付用ねし穴１４が設けられ
る。
ラミック基板１１の一方の面上に複数個の第１の接触用
パッド１２を配列し、セラミック基板１１の他方の面上
にプローブ装置との接続用の複数個の接続用コネクタピ
ン１３を設けて、セラミック基板１１に埋設した配線に
よりそれぞれの接触用パッド１２を対応するそれぞれの
接続用コネクタピン１３に接続している。セラミック基
板１１には位置合せ六３と取付用ねし穴１４が設けられ
る。
次に、第５図は第１図の測定部の平面図、第６図は第５
図の測定部の側面図である。
図の測定部の側面図である。
第５図及び第６図に示すように、測定部２はセラミック
基板１１より小型の第２のセラミック基板２１の一方の
面上に基体１の接触用パッド１２のうちの選択された複
数個の接触用パッドに対応した第２の接触用パッド２２
を配列し、セラミック基板２１の他方の面に測定すべき
ＬＳＩのバンブに対応しセラミック基板２１に埋設した
配線により接触用パッド２２それぞれに接続された複数
個の測定用パッド２３が設けられる。なお、セラミック
基板２１には位置合せ六３に対応する位置合せ穴２４と
、取付用ねじ穴１４に対応する取付用ねじ穴２５とが設
けられる。
基板１１より小型の第２のセラミック基板２１の一方の
面上に基体１の接触用パッド１２のうちの選択された複
数個の接触用パッドに対応した第２の接触用パッド２２
を配列し、セラミック基板２１の他方の面に測定すべき
ＬＳＩのバンブに対応しセラミック基板２１に埋設した
配線により接触用パッド２２それぞれに接続された複数
個の測定用パッド２３が設けられる。なお、セラミック
基板２１には位置合せ六３に対応する位置合せ穴２４と
、取付用ねじ穴１４に対応する取付用ねじ穴２５とが設
けられる。
第３図に示す基体１と第５図に示す測定部２とを位置合
せ六３及び２４を基準にして接触用パッド１２と接触用
パッド１２に対応する接触用パッド２２とが正確に接触
するように重ね合せ、取付用ねじ穴１４と２５とを止ね
じ４で固定して第１図に示すプローブカードを組立てる
。
せ六３及び２４を基準にして接触用パッド１２と接触用
パッド１２に対応する接触用パッド２２とが正確に接触
するように重ね合せ、取付用ねじ穴１４と２５とを止ね
じ４で固定して第１図に示すプローブカードを組立てる
。
第７図は測定されるウェーハの平面図である。
次に、第５図に示す測定用パッド２３の面を第７図に示
すウェーハ３１の面へ向けて、位置合せ六３及び２４に
よって位置合せを行い、ＬＳＩ３２２のバンブ３３と測
定用パッド２３が合ったところでＬＳＩ３２のテストを
行う。
すウェーハ３１の面へ向けて、位置合せ六３及び２４に
よって位置合せを行い、ＬＳＩ３２２のバンブ３３と測
定用パッド２３が合ったところでＬＳＩ３２のテストを
行う。
このように構成することにより、測定されるＬＳＩのバ
ンブの配列に対応した測定用パッドを有する測定部を各
種準備して多種類のＬＳＩの測定を行うことが可能にな
る。
ンブの配列に対応した測定用パッドを有する測定部を各
種準備して多種類のＬＳＩの測定を行うことが可能にな
る。
以上説明したように本発明のプローブカードは、プロー
ブ装置との接続用コネクタピンに接続された第１の接触
用パッドを有する基体上にＬＳＩのバンブと同配列の測
定用パッドと測定用パッドに接続された第１の接触用パ
ッドの選択されたものと接触する第２の接触用パッドを
有する測定部を重ねて固定することにより、従来の探針
による場合に比べ一辺当りに小型で多数のバンブをもつ
ＬＳＩの測定が可能になるという効果がある。
ブ装置との接続用コネクタピンに接続された第１の接触
用パッドを有する基体上にＬＳＩのバンブと同配列の測
定用パッドと測定用パッドに接続された第１の接触用パ
ッドの選択されたものと接触する第２の接触用パッドを
有する測定部を重ねて固定することにより、従来の探針
による場合に比べ一辺当りに小型で多数のバンブをもつ
ＬＳＩの測定が可能になるという効果がある。
又、測定用パッドの損傷及び磨耗によって測定部が使用
不能になっても容易に交換ができるという効果がある。
不能になっても容易に交換ができるという効果がある。
更に、基体の接触用パッドの配列に汎用性を考慮するこ
とにより、測定用パッドの配列の異る測定部を準備して
多種類のＬＳＩの測定ができるという効果がある。
とにより、測定用パッドの配列の異る測定部を準備して
多種類のＬＳＩの測定ができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
実施例の側面図、第３図は第１図の基体の平面図、第４
図は第３図の基体の側面図、第５図は第１図の測定部の
平面図、第６図は第５図の測定部の側面図、第７図は測
定されるウェーハの平面図、第８図は従来のプローブカ
ードの一例の平面図、第９図は第８図のプローブカード
の側面図である。 １・・・基体、２・・・測定部、３・・・位置合せ穴、
４・・・止ねし、１１・・・セラミック基板、１２・・
・接触用パッド、１３・・・接続用コネクタビン、１４
・・・取付用ねじ穴、２１・・・セラミック基板、２２
・・・接触用パッド、２３・・・測定用パッド、２４・
・・位置合せ穴、２５・・・取付用ねし穴、３１・・・
ウェーハ、３２・・・ＬＳＩ、３３・・・バンブ、４１
・・・セラミック基板、４」ト４つし゛ 箭１旧 ガ２図 扁３図 ガ４図 ２筋ｑ図
実施例の側面図、第３図は第１図の基体の平面図、第４
図は第３図の基体の側面図、第５図は第１図の測定部の
平面図、第６図は第５図の測定部の側面図、第７図は測
定されるウェーハの平面図、第８図は従来のプローブカ
ードの一例の平面図、第９図は第８図のプローブカード
の側面図である。 １・・・基体、２・・・測定部、３・・・位置合せ穴、
４・・・止ねし、１１・・・セラミック基板、１２・・
・接触用パッド、１３・・・接続用コネクタビン、１４
・・・取付用ねじ穴、２１・・・セラミック基板、２２
・・・接触用パッド、２３・・・測定用パッド、２４・
・・位置合せ穴、２５・・・取付用ねし穴、３１・・・
ウェーハ、３２・・・ＬＳＩ、３３・・・バンブ、４１
・・・セラミック基板、４」ト４つし゛ 箭１旧 ガ２図 扁３図 ガ４図 ２筋ｑ図
Claims (1)
- 多層の第１のセラミック基板と該第１のセラミック基
板の一方の面上に設けた複数の第１の接触用パッドと前
記第１のセラミック基板の他方の面上に設けた前記第１
の接触用パッドそれぞれに接続される複数の接続用コネ
クタピンとを備える基体と、第２のセラミック基板と該
第２のセラミック基板の一方の面上に設けた前記第１の
接触用パッドのうちの選択された複数の接触用パッドそ
れぞれに接触する複数の第２の接触用パッドと前記第２
のセラミック基板の他方の面上に設けた所定の配列をな
し前記第２の接触用パッドそれぞれと接続される複数の
測定用パッドとを備え前記第１のセラミック基板に着脱
可能に取付けられる測定部とを含むことを特徴とするプ
ローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040701A JPH0638440B2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040701A JPH0638440B2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207146A true JPS63207146A (ja) | 1988-08-26 |
| JPH0638440B2 JPH0638440B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=12587876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62040701A Expired - Lifetime JPH0638440B2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638440B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530371A (en) * | 1994-04-15 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422471U (ja) * | 1977-07-15 | 1979-02-14 | ||
| JPS5822144U (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-10 | 泉工医科工業株式会社 | 膜型人工肺 |
| JPS58148934A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-05 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光伝送路の伝送特性測定方式 |
| JPS593581U (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 宇呂電子工業株式会社 | 有線テレビジヨン用高周波遮蔽金属ケ−ス |
| JPS59171131A (ja) * | 1983-01-13 | 1984-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路の試験方法 |
| JPS62217627A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の探針装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422471B2 (ja) * | 1974-03-30 | 1979-08-07 |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP62040701A patent/JPH0638440B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422471U (ja) * | 1977-07-15 | 1979-02-14 | ||
| JPS5822144U (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-10 | 泉工医科工業株式会社 | 膜型人工肺 |
| JPS58148934A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-05 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光伝送路の伝送特性測定方式 |
| JPS593581U (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 宇呂電子工業株式会社 | 有線テレビジヨン用高周波遮蔽金属ケ−ス |
| JPS59171131A (ja) * | 1983-01-13 | 1984-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路の試験方法 |
| JPS62217627A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の探針装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530371A (en) * | 1994-04-15 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly |
| US5546012A (en) * | 1994-04-15 | 1996-08-13 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly having a ceramic probe card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638440B2 (ja) | 1994-05-18 |
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