JPS62217627A - 半導体素子の探針装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子の探針装置に関するものである
。

〔従来の技術〕

第２図（ｎ）〜（ｅ）は従来の半導体素子の探針装置を
示す平面図および第２図（−）のＢ−Ｂ′線における断
面図である。これらの図において、１は絶縁基板、２は
前記絶縁基板゛１と試験装置（図示せず）との電気的接
続を行うための接続端子、３は半導体素子上の電極と接
触をとる探針で、例えばタングステンなどのように強度
があり、かつ導電性の良好な材質で構成される。４は前
記探針３と接続端子２とを接続するための配線が設けら
れた接続領域である。

次に動作について説明する。

このような探針装置は、ウニへ状態での試験時に接続端
子２を介して半導体試験装置に取り付けられる。探針３
は半導体素子上に設けられた電極に対応して設けられて
お抄、探針３と半導体試験装置とは、接続端子２および
接続領域４に設けられた導電材料による配線により所定
の関係で接続される。

すなわち、試験時には第２図（ｃ）に示すように、半導
体素子Ｓ上の電極と探針装置の探針３とが接続され、半
導体試験装置はこの探針装置を介して電気的に接続され
る。そして、半導体素子５の試験のための条件、データ
また半導体素子５の応答は、探針装置を介して導かれる
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の半導体素子５の探針装置は、試験時
に探針３を半導体素子５の電極に対応させて位置固定を
しなければならず、製造に際してはその精度の保証が容
易でなく、半導体素子試験における信頼性を低下させる
という問題点があった。

また多入出力素子の開発、半導体素子製造技術の向上に
伴う電極数の増加、電極寸法の縮小が進むにつれ十分な
精度を保ちながら多数端子の探針の設置が困難になると
いう問題点があった。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、位置固定精度を向上し、いかなる電極数および電
極寸法の半導体素子にも適用できる半導体素子の探針装
置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体素子の探針装置は、探針として突
起状の電極を試験を行う半導体素子の電極に対応させて
絶縁基板上に形成したものである。

〔作用〕

この発明においては、探針が半導体素子の電極に対応す
るため、あらゆる半導体素子に適用できる。

〔実施例〕

第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の半導体素子の探針装
置の一実施例を示す平面図および第１図（ａ）のＡ−Ａ
’線における断面図である。これらの図において、第２
図（ａ）〜（Ｃ）と同一符号は同一部分を示し、１１は
導電材料により設けられた伝送Ｉｉ路、１２は半導体素
子の四隅に対応する位置に設けられた位置調整用マーク
、１３は試験時に半導体試験装置（図示せず）に固定す
るための取付は穴、１４は半導体素子に形成された電極
に対応して絶縁基板１上に形成した探針となる突起状の
電極で、電極板１ｄａとこのＴｉ極板１４ａ上に金属球
を溶着することにより形成した突起部１４ｂとからなっ
ている。

なお、これらの図においては、半導体素子および電極の
寸法を構成が理解し易いように実際よりはるかに大きな
ものとして示している。

この発明の半導体素子の探針装置は、絶縁基板１上に設
けた電極板１４ａとこの電極板ｌｄａ上に設けた突起部
１４ｂとからなる突起状の電極１４により、半導体素子
上の電極部と接触をとる乙とが可能となり、従来の探針
装置と同様の効果が得られる。そして、このような突起
状の電極１４お、よび伝送線路１１ば、通常の半導体素
子製造技術、すなわち写真製版技術および成膜技術等を
用いることにより、半導体素子上のＴｉ極間隔、電極寸
法に対応して形成することができる。また成膜技術によ
り形成した伝送線＠１１の保護も容易に行うことができ
る。

なお、上記実施例では、試験を行う半導体素子１素子で
ある場合を例にとって説明したが、この他、２素子、３
素子を対象とする探針装置を構成することも可能である
。

また絶縁基板１として透明な基板、例えばガラス基板を
用い、半導体素子の電極部のみでなく、半導体素子の四
隅に位置調整用マーク１２を形成することにより、半導
体素子との位置調整を容易に、かつ正確に行うことがで
きる。

さらに、上記実施例では、金属球の溶着により突起状の
電極１４を形成したが、この方法以外に金属を堆積させ
て形成してもよい。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、探針として突起状の電
極を試験を行う半導体素子の電極に対応させて絶縁基板
上に形成したので、いかなる電極数および電極寸法の半
導体素子にも適用できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は乙の発明の半導体素子の探針装
置の一実施例を示す平面図および第１図（ｎ）のＡ−Ａ
’線における断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は従来の半
導体素子の探針装置を示す平面図、第２図（ａ）のＢ−
Ｂ’線における断面図よび試験時の探針を示す断面図で
ある。 図において、１は絶縁基板、２は接続端子、１は伝送線
路、１２は位置調整用マーク、１３取付は穴、１４は突
起状の電極、１４ａば電極、１４ｂは突起部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　（外２名）第１図 （ａ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）探針を有し半導体素子の試験時に前記半導体素子
   上の電極との接触をとるために半導体試験装置に取り付
   けられる半導体素子の探針装置であって、前記探針とし
   て突起状の電極を試験を行う半導体素子の電極に対応さ
   せて絶縁基板上に形成したことを特徴とする半導体素子
   の探針装置。
2. （２）絶縁基板が透明で半導体素子の位置調整用マーク
   を有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
   載の半導体素子の探針装置。
3. （３）突起状の電極が金属球の溶着によって形成された
   ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項または第（
   ２）項記載の半導体素子の探針装置。