KR970024383A - 프로브 구조의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 회로기판 - Google Patents

프로브 구조의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 회로기판 Download PDF

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KR970024383A
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manufacturing
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KR1019960044814A
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요시히사 모리
아츠시 히노
히토시 이시자카
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야마모토 히데키
닛토 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

절연기판의 한쪽 또는 내측면에 형성된 회로패턴 및 상기 절연기판의 어느 한쪽면에 형성된 위치설정부재를 포함하는 회로기판을 구비한 프로브 구조의 제조방법을 제공하는데, 상기 위치설정부재는 시험 대상물을 프로브 구조의 테스트 위치에서 위치설정 및 유지가 가능하고, 상기 회로패턴 및 위치설정부재는 회로패턴 및 범프접점 사이에서 연속성을 형성하는 위치관계를 갖도록 배치되며, 상기 제조방법은 상기 위치설정부재가 형성되어 있는 기판의 동일 측면상에서 상기 위치설정부재의 위치를 기준위치로 하여 범프접점의 위치를 결정하는 단계와, 회로패턴과 연속성을 형성할 수 있는 범프접점를 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 방법에 의하면 프로브 구조는 종래의 방법에 비하여 범프접점 및 시험 대상물을 더욱 정확하게 위치설정할 수 있다. 또한 종래의 제조방법을 위치설정부재 및 범프접점의 제조에 응용할 수 있기 때문에 더욱 정밀한 제품을 염가로 생산할 수 있다. 위치설정부재를 포함하는 본 발명의 회로기판은 본 발명의 프로브 구조를 생산하는데 유익하게 사용될 수 있다.

Description

프로브 구조의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 회로기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1A 및 도 1B는 본 발명의 제조예를 개략적으로 도시하는 도면.

Claims (14)

  1. 절연기판의 한쪽 또는 내측면에 형성된 회로패턴 및 상기 절연기판의 어느 한쪽면에 형성된 위치설정부재를 포함하는데, 상기 위치설정부재는 프로브 구조의 시험위치에서 시험 대상물을 위치선정 및 유지가능하고 상기 회로패턴 및 위치설정부재는 회로패턴과 범프접점 사이에 연속성을 확립하는 위치관계로 배치되어 있는 회로기판을 포함하는 프로브 구조의 제조방법에 있어서, 상기 위치설정부재가 형성되어 있는 기판의 동일측면 상에서 상기 위치설정부재의 위치를 기준위치로 하여 범프접정의 위치를 결정하는 단계와, 회로패턴과 연속성을 확립할 수 있도록 범프접점을 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  2. (1) 절연기판의 한쪽 또는 내측면에 회로패턴을, 절연기판의 어느 한쪽면에 위치설정부재를 형성하는데, 상기 위치설정부재는 시험위치에서 시험 대상물을 위치설정 및 유지가능하게 하고 상기 회로패턴 또는 위치설정 부재중의 어느 하나를 절연기판상에 먼저 형성하는 단계와; (2) 위치설정부재의 위치를 기준위치로 하여 상기 위치설정부재가 형성되어 있는 측면상에서 상기 절연기판상의 범프접점의 위치를 결정하고, 상기 회로패턴과 연속성을 확립하도록 범프접점을 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 위치설정부재는 시험 대상물을 이 시험대상물의 외주변의 일부 또는 전체를 이용하여 고정 및 유지할 수 있는 틀형 제품인 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 위치설정부재는 시험 대상물을 이 시험대상물의 외주변의 일부 또는 전체를 이용하여 고정 및 유지할 수 있는 틀형제품인 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 회로기판의 회로패턴 및 위치설정부재는 절연기판의 다른 측면상에 형성되고, 상기 회로 패던 및 범프접점은 절연기판내에 형성된 관통공을 통해 전기적으로 연속되며, 상기 범프접점을 형성하는 단계는 범프접점이 형성되어야할 절연기판의 위치에서 관통공의 내측에 회로패턴을 노출시키도록 위치설정부재가 형성된 측면으로 부터 관통공을 형성하는 단계와, 상기 관통공내에 도체금속을 충전하는 단계와, 상기 관통공의 개구에서 상기 도체금속 또는 다른 도체금속이 상기 절연기판의 표면으로 부터 돌출하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 (1)의 단계에서, 회로패턴 및 위치설정부재는 절연기판의 서로 다른 측면상에 형성되는 것을 특징으로 한느 프로브 구조의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 범프접점의 위치는 영상처리에 의한 위치설정부재의 위치의 특정 및 상기 위치설정부재의 위치를 기준위치로 하는 계산에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 범프접점의 위치는 영상처리에 의한 위치설정부재의 위치의 특정 및 상기 위치설정부재의 위치를 기준위치로 하는 계산에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서, 위치설정부재와 범프접점 사이의 위치관계는 그 정밀도의 오차가 ±2㎛를 넘지 않도록 설정되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 위치설정부재와 범프접점 사이의 위치관계는 그 정밀도의 오차가 ±2㎛를 넘지 않도록 설정되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  11. 제1항에 있어서, 회로기판의 회로패턴은 위치설정부재 이전에 형성되고, 위치설정부재의 위치는 회로패턴을 기준위치로 하여 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조의 제조방법.
  12. 절연기판의 한쪽 또는 내측면에 형성된 회로패턴 및 상기 절연기판의 어느 한쪽면에 형성된 위치설정부재를 포함하는데, 상기 위치설정부재는 회로기판상에 범프접점을 형성함으로써 얻어진 프로브 구조의 시험위치에 시험 대상물을 위치설정 및 유지가능하고, 상기 회로패턴 및 위치설정부재는 상기 위치설정부재의 위치를 기준 위치로 하여 형성된 범프접점과 상기 회로패턴 사이에 연속성을 확립하는 위치관계를 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  13. 제12항에 있어서, 상기 위치설정부재는 시험 대상물이 이 시험 대상물의 외주변의 일부 또는 전체를 이용하여 고정 및 보유할 수 있는 틀형 제품인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 회로패턴은 위치설정부재 이전에 형성되고, 상기 위치선정부재의 위치는 상기 회로패턴의 위치를 기준위치로 하여 결정되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960044814A 1995-10-09 1996-10-09 프로브 구조의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 회로기판 KR970024383A (ko)

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JP7261706A JPH09105761A (ja) 1995-10-09 1995-10-09 プローブ構造の製造方法およびそれに用いられる回路基板
JP95-261706 1995-10-09

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