JPS58101434A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS58101434A JPS58101434A JP19859881A JP19859881A JPS58101434A JP S58101434 A JPS58101434 A JP S58101434A JP 19859881 A JP19859881 A JP 19859881A JP 19859881 A JP19859881 A JP 19859881A JP S58101434 A JPS58101434 A JP S58101434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- probe
- stylus
- film
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプローブカードに関する。
半導体装置の主構成部品である回路素子は、半導体基板
（ウェハ）上に多数整列形成された後、縦横に分断され
て得られる。また、回路素子の電気特性の測定検査は、
このウェハの状態でプローバによって行なわれる。すな
わち、第１図で示すよ５Ｋ、ウェハｌの単位ブロックで
ある回路素子２の電極３にプローブ針４の先端を接触さ
せて各電気特性を測定する。なお、グローブ針４はプロ
ーブカードのカード５に半田を介して岬定される。
（ウェハ）上に多数整列形成された後、縦横に分断され
て得られる。また、回路素子の電気特性の測定検査は、
このウェハの状態でプローバによって行なわれる。すな
わち、第１図で示すよ５Ｋ、ウェハｌの単位ブロックで
ある回路素子２の電極３にプローブ針４の先端を接触さ
せて各電気特性を測定する。なお、グローブ針４はプロ
ーブカードのカード５に半田を介して岬定される。
ところで、半導体装置の小型化、高集積化によって、各
電極３０間隔は狭くなる傾向罠ある。このため、第２図
に示すように１各プローブ針４の間隔もその先端部で近
接するため、電源電圧！−ジンを測定する場合、信号系
のプローブ針４では電源電圧の影響によって誘起電流が
流れ、いわゆるクロストークと呼ぶ誤測定が生じ易くな
る。
電極３０間隔は狭くなる傾向罠ある。このため、第２図
に示すように１各プローブ針４の間隔もその先端部で近
接するため、電源電圧！−ジンを測定する場合、信号系
のプローブ針４では電源電圧の影響によって誘起電流が
流れ、いわゆるクロストークと呼ぶ誤測定が生じ易くな
る。
したがって、本発明の目的はクロストークの生じないブ
ローカードを提供することにある。
ローカードを提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、配線層を有
する絶縁性カードと、このカードの各配線層に直接また
は間接に取り付けられるプローブ針とからなるプローブ
カードにおいて、少なくともグローブ針はその外周に絶
縁膜を介してグランド電位に維持される導電膜を設けて
シールドを行うようにしてなるものであって、以下実施
例により本発明を説明する。
する絶縁性カードと、このカードの各配線層に直接また
は間接に取り付けられるプローブ針とからなるプローブ
カードにおいて、少なくともグローブ針はその外周に絶
縁膜を介してグランド電位に維持される導電膜を設けて
シールドを行うようにしてなるものであって、以下実施
例により本発明を説明する。
第３図は本発明の一爽施例によるプローブカードおよび
ブロービング状態を示す要部断面図であり、第４図は同
じく一部拡大斬面図である。第４閣で示すように、プロ
ーブ針４は中夫賢分を円形に制り貫いた補助カード６に
上端１１−固定している。
ブロービング状態を示す要部断面図であり、第４図は同
じく一部拡大斬面図である。第４閣で示すように、プロ
ーブ針４は中夫賢分を円形に制り貫いた補助カード６に
上端１１−固定している。
この補助カード６は２秋の絶縁＄７．８を部分的に導体
層９ｖ介して挾み込むとともに、部分的にその上下面に
導体層１０，１１を有している。また、上下および層間
の各導体層９〜１１は絶縁板７．８に穿ったスルーホー
ルに充填された導体１２によって電気的［ＩＩＩＮされ
ている。また、プローブ針４は導電性素材からなる細い
芯体１３と、この芯体１３の外周面に設けられた絶縁膜
１４と、この絶縁膜１４の外周を被う導電膜１５とから
なっていて、導電膜１５と芯体１３とは電気的に絶縁さ
れている。そして、プローブ針４の固定にあっては、上
端の芯体部分が補助カード６に穿たれた取付孔に挿し込
まれて固定される。また、プローブ針４の導電＠１５は
補助カード６の下面の導体層１１と電気的に接触すると
ともに、グランド電位にアースされる。 ゛ グローブ針４を固定した補助カード６はセパレータ１６
を介して図示しない配線層を有する絶縁性のカードｂの
下１ＩｉＩＫ重ねられ、ボルト、ナツト等によって固定
される。また、カードＳの下面には配一層と導通する導
電性ビン１７が固定され、その下端先端を補助カード６
の取付孔の上端に露出するプローブ針４の芯体１３の上
端に弾力的に接触している。したがって、１０−プ針４
の先端が回路素子２の電極３に接触すると、信号はグロ
ーブ針４の芯体１３．導電性ビン１７を介してカード器
の配一層を経て測定系に伝達され、所璽の一定が成され
る。
層９ｖ介して挾み込むとともに、部分的にその上下面に
導体層１０，１１を有している。また、上下および層間
の各導体層９〜１１は絶縁板７．８に穿ったスルーホー
ルに充填された導体１２によって電気的［ＩＩＩＮされ
ている。また、プローブ針４は導電性素材からなる細い
芯体１３と、この芯体１３の外周面に設けられた絶縁膜
１４と、この絶縁膜１４の外周を被う導電膜１５とから
なっていて、導電膜１５と芯体１３とは電気的に絶縁さ
れている。そして、プローブ針４の固定にあっては、上
端の芯体部分が補助カード６に穿たれた取付孔に挿し込
まれて固定される。また、プローブ針４の導電＠１５は
補助カード６の下面の導体層１１と電気的に接触すると
ともに、グランド電位にアースされる。 ゛ グローブ針４を固定した補助カード６はセパレータ１６
を介して図示しない配線層を有する絶縁性のカードｂの
下１ＩｉＩＫ重ねられ、ボルト、ナツト等によって固定
される。また、カードＳの下面には配一層と導通する導
電性ビン１７が固定され、その下端先端を補助カード６
の取付孔の上端に露出するプローブ針４の芯体１３の上
端に弾力的に接触している。したがって、１０−プ針４
の先端が回路素子２の電極３に接触すると、信号はグロ
ーブ針４の芯体１３．導電性ビン１７を介してカード器
の配一層を経て測定系に伝達され、所璽の一定が成され
る。
このようなプローブカード１８によれば、グローブ針４
は電気的にシールドされるため、グローブ針４が相互に
近蒙しても、クロストークは発生しない、このため、回
路素子の電源電圧！−ジンの一定においても誤差は発生
しなくなり、クエへの秋腸であっても組立品と同等の精
度で一定できるようになる◇ なお、本発明は前配爽施例に＠定されるものではなく、
本発明の技術思１１ｅｃ基いて変形が可能である・たと
えば、プローブ針を直岬カードＥｌｌ定する構造であっ
てもよい。
は電気的にシールドされるため、グローブ針４が相互に
近蒙しても、クロストークは発生しない、このため、回
路素子の電源電圧！−ジンの一定においても誤差は発生
しなくなり、クエへの秋腸であっても組立品と同等の精
度で一定できるようになる◇ なお、本発明は前配爽施例に＠定されるものではなく、
本発明の技術思１１ｅｃ基いて変形が可能である・たと
えば、プローブ針を直岬カードＥｌｌ定する構造であっ
てもよい。
以上のよ５に、本貴−によればクロストークの生じない
グローブカードを提供することがで館るの１、より微細
な回路の測定も行なえるようになる。
グローブカードを提供することがで館るの１、より微細
な回路の測定も行なえるようになる。
閣画の簡単な説−
第１１１は従来の１０−プカードおよびプロービングの
状■を示す簀ｓｕｍ図、第２図は同じく平ｉｍａ％第ｓ
ＩＱは本実−の一実施例によるプルーブカードおよびプ
ロービンダ状腸を示すｌｌ！部断ｌｌｌ１１１第４１１
１は岡じくプローブカードの一部の拡大断墓閣である・ ｌ・・・クエハ、ト・・回ｌｉ素子、３・・・電極、４
・・・プローブ針、ト・・カード、６・・・補助カード
、７，８・・・絶縁板、９〜１１−・導体層、１Ｆ・・
導体、１３・・・芯体、１４・・・絶縁膜、ｌＳ・・・
Ｉ８縁膜、１丁・・・導電性ビン、１８・・・プローブ
カード。
状■を示す簀ｓｕｍ図、第２図は同じく平ｉｍａ％第ｓ
ＩＱは本実−の一実施例によるプルーブカードおよびプ
ロービンダ状腸を示すｌｌ！部断ｌｌｌ１１１第４１１
１は岡じくプローブカードの一部の拡大断墓閣である・ ｌ・・・クエハ、ト・・回ｌｉ素子、３・・・電極、４
・・・プローブ針、ト・・カード、６・・・補助カード
、７，８・・・絶縁板、９〜１１−・導体層、１Ｆ・・
導体、１３・・・芯体、１４・・・絶縁膜、ｌＳ・・・
Ｉ８縁膜、１丁・・・導電性ビン、１８・・・プローブ
カード。
Claims (1)
- １、配線層を有する絶縁性カードと、このカードの各配
線層に直接または間接ＫＧり付けられるプローブ針とか
らなるプローブカードにおいて、少な（ともプローブ針
はその外周に絶縁膜を介してグランド電位に維持される
導電績を設けてなることを４Ｉ像とするプローブカード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19859881A JPS58101434A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19859881A JPS58101434A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58101434A true JPS58101434A (ja) | 1983-06-16 |
Family
ID=16393850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19859881A Pending JPS58101434A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58101434A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60151134U (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-07 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| EP0163211A2 (en) * | 1984-05-21 | 1985-12-04 | Probe-Rite, Inc. | High density probe-head with isolated and shielded transmission lines |
| JPS6321567A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Nec Kyushu Ltd | プロ−ブコンタクト |
| FR2617978A1 (fr) * | 1987-07-09 | 1989-01-13 | Labo Electronique Physique | Dispositif de mesure de capacite parasite dans un circuit integre, et procede de realisation des sondes dudit dispositif |
| JPH02133280U (ja) * | 1989-04-06 | 1990-11-06 | ||
| KR100767012B1 (ko) | 2007-04-11 | 2007-10-17 | 주식회사 아이엠 | 프로브 카드와 프로브 카드의 니들 및 니들의 제조방법 |
| US7652491B2 (en) * | 2006-11-17 | 2010-01-26 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124853U (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-24 |
-
1981
- 1981-12-11 JP JP19859881A patent/JPS58101434A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124853U (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-24 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60151134U (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-07 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| EP0163211A2 (en) * | 1984-05-21 | 1985-12-04 | Probe-Rite, Inc. | High density probe-head with isolated and shielded transmission lines |
| JPS6321567A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Nec Kyushu Ltd | プロ−ブコンタクト |
| FR2617978A1 (fr) * | 1987-07-09 | 1989-01-13 | Labo Electronique Physique | Dispositif de mesure de capacite parasite dans un circuit integre, et procede de realisation des sondes dudit dispositif |
| JPH02133280U (ja) * | 1989-04-06 | 1990-11-06 | ||
| US7652491B2 (en) * | 2006-11-17 | 2010-01-26 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports |
| KR100767012B1 (ko) | 2007-04-11 | 2007-10-17 | 주식회사 아이엠 | 프로브 카드와 프로브 카드의 니들 및 니들의 제조방법 |
| WO2008126962A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Im Co., Ltd | Probe card, needles of probe card, and method of manufacturing the needles of probe card |
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