JPH0250452A - プローバ - Google Patents
プローバInfo
- Publication number
- JPH0250452A JPH0250452A JP20125488A JP20125488A JPH0250452A JP H0250452 A JPH0250452 A JP H0250452A JP 20125488 A JP20125488 A JP 20125488A JP 20125488 A JP20125488 A JP 20125488A JP H0250452 A JPH0250452 A JP H0250452A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe needle
- covered
- insulating layer
- shielding layer
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローバに関する。
最近のＩＣの高集積度化に伴い、ＩＣテスタとプローバ
を用いたＩＣウェーハの測定において、各種のノイズに
よる測定の確度が問題となってきた。
を用いたＩＣウェーハの測定において、各種のノイズに
よる測定の確度が問題となってきた。
第３図は従来のプローバの一例の断面模式図である。
プローバのプローブカードは、カード基板１の下表面に
設けられた信号用バター配線５に一端が接続され、使先
端が被測定ＩＣチップ７のパッドに接触する探針２を複
数個有している。
設けられた信号用バター配線５に一端が接続され、使先
端が被測定ＩＣチップ７のパッドに接触する探針２を複
数個有している。
信号用バタン配線５は、外部のＩＣテスタと電気的に接
続して、テスト信号及び検出信号の授受を行ってＩＣチ
ップ７のテストを行うことができる。
続して、テスト信号及び検出信号の授受を行ってＩＣチ
ップ７のテストを行うことができる。
上述した従来のプローバは、プローブカードが被測定Ｉ
Ｃチップに接触しテスト用の入出力信号を送る探針を用
いているが、隣接する探針の間がせまくなると隣接信号
の誘導ノイズの影響を受けやすいという欠点があった。
Ｃチップに接触しテスト用の入出力信号を送る探針を用
いているが、隣接する探針の間がせまくなると隣接信号
の誘導ノイズの影響を受けやすいという欠点があった。
本発明の目的は、ノイズの影響のない測定確度の高いプ
ローバを提供することにある。
ローバを提供することにある。
本発明のプローバは、先端が被測定ＩＣチップに接触し
他端が■Ｃテスタに電気的に接続してテスト用の入出力
信号を送るプローブカードを有する１０−バにおいて、
前記プローブカードの探針が前記先端を除いて同軸状に
中心の前記探針の回りに絶縁層とその外周をシールド層
で覆って構成されている。
他端が■Ｃテスタに電気的に接続してテスト用の入出力
信号を送るプローブカードを有する１０−バにおいて、
前記プローブカードの探針が前記先端を除いて同軸状に
中心の前記探針の回りに絶縁層とその外周をシールド層
で覆って構成されている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面模式図
及び正面図である。
及び正面図である。
被測定ＩＣチップ７に接している探針２は、先端を除い
て同軸状になって、シールド層４で覆われており、その
１端はカード基板１上の接地用配線パターン６に接続さ
れている。
て同軸状になって、シールド層４で覆われており、その
１端はカード基板１上の接地用配線パターン６に接続さ
れている。
第２図は第１図の探針のＡ−Ａ’線断面拡大図である。
探針２の外周を樹脂又はエナメルのうすい絶縁層８が覆
い、さらにその外周を導電性樹脂などのシールド層４で
覆っている。
い、さらにその外周を導電性樹脂などのシールド層４で
覆っている。
シールド層４は接地用パターン配線６に接続されている
ので、隣接の探針２に大きな信号が流れても、誘導ノイ
ズによる影響は受けない効果がある。
ので、隣接の探針２に大きな信号が流れても、誘導ノイ
ズによる影響は受けない効果がある。
シールド層４は、細網線でもよい。
以上説明したように本発明は、探針をシールド層で覆う
事により、隣接探針の誘導等のノイズの影響が受けにく
く、またテスト信号のインピーダンス整合が実現できる
という効果がある。
事により、隣接探針の誘導等のノイズの影響が受けにく
く、またテスト信号のインピーダンス整合が実現できる
という効果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の断面模式図
及び正面図、第２図は第１図の探針のＡ−Ａ’線断面拡
大図、第３図は従来のプローバの１例の断面模式図であ
る。 １・・・カード基板、２・・・探針、３・・・エポキシ
コート、４・・・シールド線、５・・・信号用バタン配
線；６・・・接地用バタン配線、７・・・被測定ＩＣチ
ップ、８・・・絶縁層。
及び正面図、第２図は第１図の探針のＡ−Ａ’線断面拡
大図、第３図は従来のプローバの１例の断面模式図であ
る。 １・・・カード基板、２・・・探針、３・・・エポキシ
コート、４・・・シールド線、５・・・信号用バタン配
線；６・・・接地用バタン配線、７・・・被測定ＩＣチ
ップ、８・・・絶縁層。
Claims (1)
- 先端が被測定ＩＣチップに接触し他端がＩＣテスタに
電気的に接続してテスト用の入出力信号を送るプローブ
カードを有するプローバにおいて、前記プローブカード
の探針が前記先端を除いて同軸状に中心の前記探針の回
りに絶縁層とその外周をシールド層で覆うことを特徴と
するプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20125488A JPH0250452A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20125488A JPH0250452A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250452A true JPH0250452A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16437894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20125488A Pending JPH0250452A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250452A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05183023A (ja) * | 1991-02-26 | 1993-07-23 | Kiyota Seisakusho:Yugen | カード式コンタクトプローブ |
| US7138812B2 (en) | 2005-01-29 | 2006-11-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card |
| US7150095B2 (en) | 2004-08-31 | 2006-12-19 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing probe needle, method for manufacturing probe card, and probe card |
| JP2008032533A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Mjc Probe Inc | 高周波プローブカード |
| US7683645B2 (en) | 2006-07-06 | 2010-03-23 | Mpi Corporation | High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20125488A patent/JPH0250452A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05183023A (ja) * | 1991-02-26 | 1993-07-23 | Kiyota Seisakusho:Yugen | カード式コンタクトプローブ |
| US7150095B2 (en) | 2004-08-31 | 2006-12-19 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing probe needle, method for manufacturing probe card, and probe card |
| US7138812B2 (en) | 2005-01-29 | 2006-11-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card |
| US7683645B2 (en) | 2006-07-06 | 2010-03-23 | Mpi Corporation | High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card |
| JP2008032533A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Mjc Probe Inc | 高周波プローブカード |
| JP4709707B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2011-06-22 | 旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司 | 高周波プローブカード |
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