JPH0429561Y2 - - Google Patents
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- JPH0429561Y2 JPH0429561Y2 JP1987125439U JP12543987U JPH0429561Y2 JP H0429561 Y2 JPH0429561 Y2 JP H0429561Y2 JP 1987125439 U JP1987125439 U JP 1987125439U JP 12543987 U JP12543987 U JP 12543987U JP H0429561 Y2 JPH0429561 Y2 JP H0429561Y2
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- Japan
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- board
- terminal
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、半導体ウエハーの試験装置に用いら
れ、プローブ針を備えた探針器とテストヘツドと
の間の信号の入出力の接続を行なうためのプリン
ト配線基板すなわちパーソナリテイ・ボードに関
する。
れ、プローブ針を備えた探針器とテストヘツドと
の間の信号の入出力の接続を行なうためのプリン
ト配線基板すなわちパーソナリテイ・ボードに関
する。
従来から半導体ウエハーの特性を測定する為に
第4図に示す様な装置が使用されている。101
は測定器本体(一般にテストヘツド)であり、内
部にスイツチング・マトリツクス、外部には測定
用の端子であるスプリング・ピン102を有して
いる。106は探針器用基板であり、表面に信号
用プリント・パターンを設けてあり、このパター
ンはプローブ針(探針)107と接続されてい
る。103がパーソナリテイ・ボードであり、こ
れはスプリング・ピン102と探針器用基板10
6との結線に自由度を持たせる為、およびスプリ
ング・ピン102の針圧が直接、探針器用基板1
06へ加えられることによつて、探針器用基板1
06が破壊されるのを防止する為に設けられてい
る。パーソナリテイ・ボード103は表面に信号
用プリント・パターンを有しており、フレキシブ
ル・リード線105によつて探針器用基板106
に接続されている。又、パーソナリテイ・ボード
103はインサート・リング104を介してプロ
ーバーに固定されている。108は半導体ウエハ
ーである。一般に、パーソナリテイ・ボード10
3および探針器用基板106はドーナツ状円板で
ある。
第4図に示す様な装置が使用されている。101
は測定器本体(一般にテストヘツド)であり、内
部にスイツチング・マトリツクス、外部には測定
用の端子であるスプリング・ピン102を有して
いる。106は探針器用基板であり、表面に信号
用プリント・パターンを設けてあり、このパター
ンはプローブ針(探針)107と接続されてい
る。103がパーソナリテイ・ボードであり、こ
れはスプリング・ピン102と探針器用基板10
6との結線に自由度を持たせる為、およびスプリ
ング・ピン102の針圧が直接、探針器用基板1
06へ加えられることによつて、探針器用基板1
06が破壊されるのを防止する為に設けられてい
る。パーソナリテイ・ボード103は表面に信号
用プリント・パターンを有しており、フレキシブ
ル・リード線105によつて探針器用基板106
に接続されている。又、パーソナリテイ・ボード
103はインサート・リング104を介してプロ
ーバーに固定されている。108は半導体ウエハ
ーである。一般に、パーソナリテイ・ボード10
3および探針器用基板106はドーナツ状円板で
ある。
以前、パーソナリテイ・ボードにおいては、隣
接する信号用パターン間の絶縁を図る為に、単に
ボード表面において信号用パターンをガード用パ
ターンで囲む構成としていたが、これでは完全な
絶縁が得られず、数PAオーダーの電流を測定す
ることは困難であつた為、信号用パターン間にス
リツトを設け、さらに、信号用パターンをガード
用パターンで囲むことにより、信号用パターン間
の絶縁性を高めたパーソナリテイ・ボードが開発
されていた。これらのことは実願昭57−86493に
述べられている。
接する信号用パターン間の絶縁を図る為に、単に
ボード表面において信号用パターンをガード用パ
ターンで囲む構成としていたが、これでは完全な
絶縁が得られず、数PAオーダーの電流を測定す
ることは困難であつた為、信号用パターン間にス
リツトを設け、さらに、信号用パターンをガード
用パターンで囲むことにより、信号用パターン間
の絶縁性を高めたパーソナリテイ・ボードが開発
されていた。これらのことは実願昭57−86493に
述べられている。
上記の構成のパーソナリテイ・ボードでは、信
号用パターン間の漏れ電流は極めて小さくなるの
で、微小電流の測定は可能となる。しかし、パー
ソナリテイ・ボード上で4端子測定用のフオース
線(電流印加用)とセンス線(電圧検出用)とは
互いに結合されている為、パーソナリテイ・ボー
ドから半導体ウエハーまでは各信号1本の線でし
か結線できず、DUTである半導体ウエハーの近
くまで4端子接続でもつて行くことは不可能であ
つた。従つて、大きな電流の印加時には接続線の
インピーダンスの影響を受け、誤差の小さい測定
を行なうことはできなかつた。
号用パターン間の漏れ電流は極めて小さくなるの
で、微小電流の測定は可能となる。しかし、パー
ソナリテイ・ボード上で4端子測定用のフオース
線(電流印加用)とセンス線(電圧検出用)とは
互いに結合されている為、パーソナリテイ・ボー
ドから半導体ウエハーまでは各信号1本の線でし
か結線できず、DUTである半導体ウエハーの近
くまで4端子接続でもつて行くことは不可能であ
つた。従つて、大きな電流の印加時には接続線の
インピーダンスの影響を受け、誤差の小さい測定
を行なうことはできなかつた。
本考案は、信号用パターン間の絶縁性を高め、
微小電流測定を可能にするとともに、フオース線
とセンス線とを分離した状態で探針器用基板に供
給し、これによつて半導体ウエハー近くでの4端
子接続を可能とし、大電流印加時においても誤差
の小さい測定を可能とするパーソナリテイ・ボー
ドを提供することを目的とする。
微小電流測定を可能にするとともに、フオース線
とセンス線とを分離した状態で探針器用基板に供
給し、これによつて半導体ウエハー近くでの4端
子接続を可能とし、大電流印加時においても誤差
の小さい測定を可能とするパーソナリテイ・ボー
ドを提供することを目的とする。
本考案の一実施例によれば、フオース線とセン
ス線とは、パーソナリテイ・ボード上では分離さ
れている。これによつてテストヘツドからパーソ
ナリテイ・ボードを経由した、半導体ウエハーま
での測定経路において半導体ウエハー近くで4端
子接続を行なうことが可能となり、大電流印加時
においても誤差の小さい測定が可能となる。
ス線とは、パーソナリテイ・ボード上では分離さ
れている。これによつてテストヘツドからパーソ
ナリテイ・ボードを経由した、半導体ウエハーま
での測定経路において半導体ウエハー近くで4端
子接続を行なうことが可能となり、大電流印加時
においても誤差の小さい測定が可能となる。
本考案の一実施例を用いて詳しく説明する。第
1図は本考案のパーソナリテイ・ボードの部分分
解図である。本考案のパーソナリテイ・ボードは
上下2枚の基板で構成されており、同図aは上部
基板を上から見た図、同図a′は上部基板を下から
見た図、同図bは下部基板を上から見た図であ
る。
1図は本考案のパーソナリテイ・ボードの部分分
解図である。本考案のパーソナリテイ・ボードは
上下2枚の基板で構成されており、同図aは上部
基板を上から見た図、同図a′は上部基板を下から
見た図、同図bは下部基板を上から見た図であ
る。
第2図は本考案のパーソナリテイ・ボードの部
分平面図であり、同図aは真上から見た図、同図
bは真下から見た図であり、第1図と同一部分に
は同一番号を付してある。
分平面図であり、同図aは真上から見た図、同図
bは真下から見た図であり、第1図と同一部分に
は同一番号を付してある。
第1図および第2図において上部基板201、
および下部基板213は、ガラス・エポキシ材等
の絶縁体で形成されている。上部基板201に
は、スリツト202を設けることにより、突出部
203が形成されている。下部基板213の表面
には、ガード・パターン216が設けられてい
る。上部基板201のパツド部220,221,
222には各スプリング・ピン102が接触し、
測定器本体101との間で信号の入出力が行なわ
れ、この順にガード、フオース、センス信号用で
ある。パツド部220は、ガード・パターン20
4,205を通じて、上部基板201の裏面のガ
ード・パターン206と接続されている。ガー
ド・パターン205はスルーホールをスリツト2
02によつて分割したものである。パツド部22
1は、スルーホール207、導体パターン208
を通じて信号(フオース)取り出し用のスルーホ
ール209と接続されている。パツド部222は
導体パターン210を通じて信号(センス)取り
出し用のスルーホール211と接続されている。
スルーホール209,211には、通常リード線
が接続され、一般に探針器との入出力信号が取り
出される。上部基板201と下部基板213はス
ルーホール212およびスルーホール214に挿
入されたリベツト215によつて圧着され、それ
ぞれのガード・パターン206,216は電気的
に結合される。切り込み217は、フオース用パ
ターン208とガード・パターン216との接触
を防止する為に設けられている。また、第2図に
示した様に、パーソナリテイ・ボードの表、裏ど
ちらから見てもガード・パターンがある程度の幅
で見える様にパターンを構成する。
および下部基板213は、ガラス・エポキシ材等
の絶縁体で形成されている。上部基板201に
は、スリツト202を設けることにより、突出部
203が形成されている。下部基板213の表面
には、ガード・パターン216が設けられてい
る。上部基板201のパツド部220,221,
222には各スプリング・ピン102が接触し、
測定器本体101との間で信号の入出力が行なわ
れ、この順にガード、フオース、センス信号用で
ある。パツド部220は、ガード・パターン20
4,205を通じて、上部基板201の裏面のガ
ード・パターン206と接続されている。ガー
ド・パターン205はスルーホールをスリツト2
02によつて分割したものである。パツド部22
1は、スルーホール207、導体パターン208
を通じて信号(フオース)取り出し用のスルーホ
ール209と接続されている。パツド部222は
導体パターン210を通じて信号(センス)取り
出し用のスルーホール211と接続されている。
スルーホール209,211には、通常リード線
が接続され、一般に探針器との入出力信号が取り
出される。上部基板201と下部基板213はス
ルーホール212およびスルーホール214に挿
入されたリベツト215によつて圧着され、それ
ぞれのガード・パターン206,216は電気的
に結合される。切り込み217は、フオース用パ
ターン208とガード・パターン216との接触
を防止する為に設けられている。また、第2図に
示した様に、パーソナリテイ・ボードの表、裏ど
ちらから見てもガード・パターンがある程度の幅
で見える様にパターンを構成する。
上記の様にして構成されたパーソナリテイ・ボ
ードにおいては、隣接する信号用パターン間の最
短距離はスリツト202によつて分離されてお
り、また信号用パターンとインサート・リング1
04(パーソナリテイ・ボード固定用)間は切り
込み217によつて分離されている。さらに信号
用パターンはガード・パターン204,205,
206,216によつて囲まれている。従つて、
隣接する信号用パターン間で、基板内部を流れる
漏れ電流は、スリツト202に沿つて迂回するこ
とになり、基板表面を流れる漏れ電流は、ガー
ド・パターンに吸収され、又、信号用パターンと
インサート・リング間の漏れ電流もガード・パタ
ーンに吸収される。また、上部基板と下部基板と
の間にホコリ等が付着し、これが橋渡しとなつ
て、漏れ電流が発生する危険性もあるが、本考案
のパーソナリテイ・ボードでは、第2図に示した
様に表、裏どちらもガード・パターンの方を広く
とつてあるので、通常の大きさのホコリは上
(下)部基板201,213と下(上)部基板の
ガード・パターン216,206との間に付着
し、漏れ電流を生じないようになつている。
ードにおいては、隣接する信号用パターン間の最
短距離はスリツト202によつて分離されてお
り、また信号用パターンとインサート・リング1
04(パーソナリテイ・ボード固定用)間は切り
込み217によつて分離されている。さらに信号
用パターンはガード・パターン204,205,
206,216によつて囲まれている。従つて、
隣接する信号用パターン間で、基板内部を流れる
漏れ電流は、スリツト202に沿つて迂回するこ
とになり、基板表面を流れる漏れ電流は、ガー
ド・パターンに吸収され、又、信号用パターンと
インサート・リング間の漏れ電流もガード・パタ
ーンに吸収される。また、上部基板と下部基板と
の間にホコリ等が付着し、これが橋渡しとなつ
て、漏れ電流が発生する危険性もあるが、本考案
のパーソナリテイ・ボードでは、第2図に示した
様に表、裏どちらもガード・パターンの方を広く
とつてあるので、通常の大きさのホコリは上
(下)部基板201,213と下(上)部基板の
ガード・パターン216,206との間に付着
し、漏れ電流を生じないようになつている。
以上、本考案のパーソナリテイ・ボードでは、
各信号パターンは高絶縁化され、漏れ電流を極め
て微小にできると同時に、フオース線とセンス線
を分離して、出力することが出来る。また、上部
基板201と下部基板213の2枚を重ね合わせ
た構成であるので、スプリング・ピン102の圧
力に耐えるのに適度な強度をもつ。さらに、ガー
ド線を探針器用基板まで導く必要のある場合には
上部基板201の裏面のガード・パターン206
の先端部(中心方向の端)、つまり第1図、第2
図のP点に信号取り出し用のスルー・ホールを設
ければよい。また第3図に示した様に下部基板2
13の突出部301を半径方向、中心へ向つて延
長し、その先端部までガード・パターン216を
導き、(それに応じて、上部基板201のガー
ド・パターン206も先端まで延長する必要があ
る)、信号取り出し用のスルー・ホール401を
設けることによつても実現できる。
各信号パターンは高絶縁化され、漏れ電流を極め
て微小にできると同時に、フオース線とセンス線
を分離して、出力することが出来る。また、上部
基板201と下部基板213の2枚を重ね合わせ
た構成であるので、スプリング・ピン102の圧
力に耐えるのに適度な強度をもつ。さらに、ガー
ド線を探針器用基板まで導く必要のある場合には
上部基板201の裏面のガード・パターン206
の先端部(中心方向の端)、つまり第1図、第2
図のP点に信号取り出し用のスルー・ホールを設
ければよい。また第3図に示した様に下部基板2
13の突出部301を半径方向、中心へ向つて延
長し、その先端部までガード・パターン216を
導き、(それに応じて、上部基板201のガー
ド・パターン206も先端まで延長する必要があ
る)、信号取り出し用のスルー・ホール401を
設けることによつても実現できる。
フオース線の信号を取り出し用のスルー・ホー
ルまで導く際に、上部基板201の表にパターン
を通して、パツド部221からスルー・ホール2
09まで導けば、上部基板の突出部203の裏面
を全面ガード・パターンでおおい、下部基板21
3の切り込み217をなくすことで、より簡単に
実現できる。しかし、現実には、パーソナリテ
イ・ボードのパツド部の直径もある程度の大きさ
が必要であり、パーソナリテイ・ボード自体の大
きさも限られている。さらに近年、半導体ウエハ
ーの特性測定の測定ピンの多ピン化が進んでい
る、という様な理由から、1つの信号に割り当て
られる、パーソナリテイ・ボードの面積を大きく
とることは困難であり、上記の様な実現方法はあ
まり現実的ではない。
ルまで導く際に、上部基板201の表にパターン
を通して、パツド部221からスルー・ホール2
09まで導けば、上部基板の突出部203の裏面
を全面ガード・パターンでおおい、下部基板21
3の切り込み217をなくすことで、より簡単に
実現できる。しかし、現実には、パーソナリテ
イ・ボードのパツド部の直径もある程度の大きさ
が必要であり、パーソナリテイ・ボード自体の大
きさも限られている。さらに近年、半導体ウエハ
ーの特性測定の測定ピンの多ピン化が進んでい
る、という様な理由から、1つの信号に割り当て
られる、パーソナリテイ・ボードの面積を大きく
とることは困難であり、上記の様な実現方法はあ
まり現実的ではない。
以上説明したように、本考案によつて、信号用
パターンの絶縁性を高め、pAオーダーの微小電
流測定が可能であると同時に、フオース線とセン
ス線を分離して探針用基板まで供給することによ
り、大電流印加時においても正確な測定を行なう
ことの可能なパーソナリテイ・ボードを、従来の
パーソナリテイ・ボードと同じ大きさ、かつ複雑
さを増すことなく実現できる。
パターンの絶縁性を高め、pAオーダーの微小電
流測定が可能であると同時に、フオース線とセン
ス線を分離して探針用基板まで供給することによ
り、大電流印加時においても正確な測定を行なう
ことの可能なパーソナリテイ・ボードを、従来の
パーソナリテイ・ボードと同じ大きさ、かつ複雑
さを増すことなく実現できる。
第1図は、本考案の一実施例のパーソナリテ
イ・ボードの部分分解図であり、aは上部基板を
上から見た図、a′は下から見た図、bは下部基板
を上から見た図である。第2図は本考案の前記パ
ーソナリテイ・ボードの部分平面図であり、aは
真上から見た図、bは真下から見た図である。第
3図は本考案の別の実施例であり、aは真上から
見た図、bは真下から見た図である。第4図は従
来の、半導体ウエハーの特性を測定するための装
置を示す図である。 201……上部基板、202……スリツト、2
03,301……突出部、204,205,20
6,216……ガード・パターン、207,20
9,211,212,214……スルー・ホー
ル、208,210……導体パターン、215…
…リベツト、217……切り込み、220,22
1,222……パツド部。
イ・ボードの部分分解図であり、aは上部基板を
上から見た図、a′は下から見た図、bは下部基板
を上から見た図である。第2図は本考案の前記パ
ーソナリテイ・ボードの部分平面図であり、aは
真上から見た図、bは真下から見た図である。第
3図は本考案の別の実施例であり、aは真上から
見た図、bは真下から見た図である。第4図は従
来の、半導体ウエハーの特性を測定するための装
置を示す図である。 201……上部基板、202……スリツト、2
03,301……突出部、204,205,20
6,216……ガード・パターン、207,20
9,211,212,214……スルー・ホー
ル、208,210……導体パターン、215…
…リベツト、217……切り込み、220,22
1,222……パツド部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハー試験装置内のテストヘツドと探
針器との間に用いられ、前記テストヘツドから出
ていて、4端子測定を可能とする一組のフオース
端子、センス端子、ガード端子の複数組に対し、
その各組の各端子に対応したパツド組を複数組有
し、前記各パツド組はスリツトで分離され、さら
に前記フオース端子、センス端子に対応するパツ
ドは、前記ガード端子に対応するパツドに接続す
るガード・パターンによつて囲われているパーソ
ナリテイ・ボードにおいて、 前記フオース端子、センス端子のそれぞれに対
応するパツドが分離されていることを特徴とする
パーソナリテイ・ボード。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987125439U JPH0429561Y2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | |
US07/225,492 US4899106A (en) | 1987-08-18 | 1988-07-28 | Personality board |
EP88307340A EP0305076B1 (en) | 1987-08-18 | 1988-08-09 | Personality board |
DE3852073T DE3852073T2 (de) | 1987-08-18 | 1988-08-09 | Angepasste gedruckte Schaltung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987125439U JPH0429561Y2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6447042U JPS6447042U (ja) | 1989-03-23 |
JPH0429561Y2 true JPH0429561Y2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=14910114
Family Applications (1)
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