JPH04312938A - フィルムキャリアテ−プ - Google Patents
フィルムキャリアテ−プInfo
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- JPH04312938A JPH04312938A JP3006024A JP602491A JPH04312938A JP H04312938 A JPH04312938 A JP H04312938A JP 3006024 A JP3006024 A JP 3006024A JP 602491 A JP602491 A JP 602491A JP H04312938 A JPH04312938 A JP H04312938A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ製品に使用され
るフィルムキャリアテ−プに関するもので、特にフィル
ム表面の配線パタ−ンが保護等の目的で非導電層によっ
て覆われているものに適用される。
るフィルムキャリアテ−プに関するもので、特にフィル
ム表面の配線パタ−ンが保護等の目的で非導電層によっ
て覆われているものに適用される。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ製品におけるテスト工程は
、（１） チップ状態でのプロ−ビングテストと、（２
） テ−プに搭載後、テ−プパタ−ン上のコンタクトエ
リアを使用するプロ−ビング又はソケットを介してのテ
ストとの二種類がある。図７は、チップ状態でのプロ−
ビングテストを概略的に示すものである。このテストは
、ＩＣチップ１１のバンプ１２に、固定カ−ド１３のプ
ロ−ブ１４をあてて電気的テストを行うものである。図
８は、テ−プ搭載後に行われるプロ−ビングテストを概
略的に示すものである。このテストは、フィルムキャリ
アテ−プ１５に接着された導電性リ−ドパタ−ン１６の
テスト用エリア１７に、固定カ−ド１３のプロ−ブ１４
をあてて電気的テストを行うものである。ここで、フィ
ルムキャリアテ−プ１５上のリ−ドパタ−ン１６は、そ
の端部を除く大部分が保護等の目的でレジスト等の非導
電層１８によって覆われている。図９は、テスト工程後
の良品の一般的な使用方法を示すものである。フィルム
キャリアテ−プ１５上のＴＡＢ製品１９は、カッティン
グマ−ク２０の付された部分で切断され、最終的形状の
ＴＡＢ製品２１となる。また、非導電層１８から露出し
ているリ−ド部２２を使用し、半田等によって基板に実
装される。
、（１） チップ状態でのプロ−ビングテストと、（２
） テ−プに搭載後、テ−プパタ−ン上のコンタクトエ
リアを使用するプロ−ビング又はソケットを介してのテ
ストとの二種類がある。図７は、チップ状態でのプロ−
ビングテストを概略的に示すものである。このテストは
、ＩＣチップ１１のバンプ１２に、固定カ−ド１３のプ
ロ−ブ１４をあてて電気的テストを行うものである。図
８は、テ−プ搭載後に行われるプロ−ビングテストを概
略的に示すものである。このテストは、フィルムキャリ
アテ−プ１５に接着された導電性リ−ドパタ−ン１６の
テスト用エリア１７に、固定カ−ド１３のプロ−ブ１４
をあてて電気的テストを行うものである。ここで、フィ
ルムキャリアテ−プ１５上のリ−ドパタ−ン１６は、そ
の端部を除く大部分が保護等の目的でレジスト等の非導
電層１８によって覆われている。図９は、テスト工程後
の良品の一般的な使用方法を示すものである。フィルム
キャリアテ−プ１５上のＴＡＢ製品１９は、カッティン
グマ−ク２０の付された部分で切断され、最終的形状の
ＴＡＢ製品２１となる。また、非導電層１８から露出し
ているリ−ド部２２を使用し、半田等によって基板に実
装される。
【０００３】しかしながら、上述したようなテスト工程
を経て形成された製品は、最終形状となった後の製品テ
ストが非常に困難となる欠点がある。つまり、実装用に
使用する露出したリ−ド部２２は、通常、非常に短いた
めにプロ−ビングが難しくなる。また、実装後、不良品
となったものを基板等から剥がすと、リ−ドが損傷する
ために、再度の使用が不可能となる欠点がある。なお、
たとえリ−ド部２２の先端にプロ−ブ１４を当てること
ができ、かつ不良を検出することができても、その不良
がＩＣチップ１１の不良であるのか、又はチップ１１か
らリ−ド部２２先端に至るまでの不良であるのかが判別
できないという欠点がある。
を経て形成された製品は、最終形状となった後の製品テ
ストが非常に困難となる欠点がある。つまり、実装用に
使用する露出したリ−ド部２２は、通常、非常に短いた
めにプロ−ビングが難しくなる。また、実装後、不良品
となったものを基板等から剥がすと、リ−ドが損傷する
ために、再度の使用が不可能となる欠点がある。なお、
たとえリ−ド部２２の先端にプロ−ブ１４を当てること
ができ、かつ不良を検出することができても、その不良
がＩＣチップ１１の不良であるのか、又はチップ１１か
らリ−ド部２２先端に至るまでの不良であるのかが判別
できないという欠点がある。
【０００４】ここで、薬品を用いてＩＣチップ１１をフ
ィルムキャリアテ−プ１５から分離し、ＩＣチップ１１
本体を検査しようとする方法も知られている。ところが
、この方法では、ＩＣチップ１１自身だけでなく、バン
プ１２も損傷したり、剥れたりする欠点がある。このた
め、かかる方法により正確なテストを行うことは、現実
的に不可能に近い状態である。
ィルムキャリアテ−プ１５から分離し、ＩＣチップ１１
本体を検査しようとする方法も知られている。ところが
、この方法では、ＩＣチップ１１自身だけでなく、バン
プ１２も損傷したり、剥れたりする欠点がある。このた
め、かかる方法により正確なテストを行うことは、現実
的に不可能に近い状態である。
【０００５】なお、現状では、最終形状に切断され、基
板に実装された後、不良が発見されたＴＡＢ製品の解析
は、ビジュアルチェックを中心とした極めて大まかなも
のであり、又、その不良がＩＣチップで発生しているの
か、リ−ドで発生しているのか特定することが不可能で
ある。
板に実装された後、不良が発見されたＴＡＢ製品の解析
は、ビジュアルチェックを中心とした極めて大まかなも
のであり、又、その不良がＩＣチップで発生しているの
か、リ−ドで発生しているのか特定することが不可能で
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来では
、基板に実装された後に不良が発見されたＴＡＢ製品の
不良解析は、ビジュアルチェックを中心とした極めて大
まかなもので、その不良解析についても、ＩＣチップ内
の不良か、又はリ−ドでの不良かを特定することができ
ないという欠点があった。
、基板に実装された後に不良が発見されたＴＡＢ製品の
不良解析は、ビジュアルチェックを中心とした極めて大
まかなもので、その不良解析についても、ＩＣチップ内
の不良か、又はリ−ドでの不良かを特定することができ
ないという欠点があった。
【０００７】そこで、本発明は、最終形状に切断された
後のＴＡＢ製品の不良解析を実質的に可能とし、かつ不
良部分の特定も可能とすることで、ＴＡＢ製品の信頼性
を向上を図ることを目的とする。
後のＴＡＢ製品の不良解析を実質的に可能とし、かつ不
良部分の特定も可能とすることで、ＴＡＢ製品の信頼性
を向上を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフィルムキャリアテ−プは、テ−プ状部材
と、前記テ−プ状部材の一主面に形成されるリ−ドパタ
−ンと、前記リ−ドパタ−ンの端部を除く大部分を覆う
非導電層とを備えており、前記テ−プ状部材には、テス
ト用のプロ−ブを前記リ−ドパタ−ンへ電気的に接続可
能とする開口部が設けられている。
に、本発明のフィルムキャリアテ−プは、テ−プ状部材
と、前記テ−プ状部材の一主面に形成されるリ−ドパタ
−ンと、前記リ−ドパタ−ンの端部を除く大部分を覆う
非導電層とを備えており、前記テ−プ状部材には、テス
ト用のプロ−ブを前記リ−ドパタ−ンへ電気的に接続可
能とする開口部が設けられている。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、テ−プ状部材には、テスト
用のプロ−ブをリ−ドパタ−ンへ電気的に接続可能とす
る開口部が設けられている。このため、テ−プ状態での
テスト用コンタクトエリアを切り取った後においても、
ＴＡＢ製品のテスト解析が可能であり、又、不良発生部
の特定を容易とすることができる。
用のプロ−ブをリ−ドパタ−ンへ電気的に接続可能とす
る開口部が設けられている。このため、テ−プ状態での
テスト用コンタクトエリアを切り取った後においても、
ＴＡＢ製品のテスト解析が可能であり、又、不良発生部
の特定を容易とすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の一実施例
について詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係
わるフィルムキャリアテ−プとテスト用の固定カ−ドを
示すものである。本実施例では、ＴＡＢ製品が搭載され
るフィルムキャリアテ−プに、リ−ドパタ−ン部へ達す
るスリット，ホ−ル等の開口部が設けられ、これによっ
てレジスト等の非導電保護層に覆われたリ−ド部への電
気的接続を可能とした点に特徴を有し、他は従来例と変
わらないので、従来例と同一の部分には同一の参照符号
を付して詳細な説明を省略する。
について詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係
わるフィルムキャリアテ−プとテスト用の固定カ−ドを
示すものである。本実施例では、ＴＡＢ製品が搭載され
るフィルムキャリアテ−プに、リ−ドパタ−ン部へ達す
るスリット，ホ−ル等の開口部が設けられ、これによっ
てレジスト等の非導電保護層に覆われたリ−ド部への電
気的接続を可能とした点に特徴を有し、他は従来例と変
わらないので、従来例と同一の部分には同一の参照符号
を付して詳細な説明を省略する。
【００１１】図１において、ＩＣチップ１１と、フィル
ムキャリアテ−プ（ここでは、狭義のフィルムキャリア
テ−プ（テ−プ部材）をいうものとする。）１５の一主
面上に接着された導電性リ−ドパタ−ン１６とは、バン
プ１２を介して電気的に接続されている。リ−ドパタ−
ン１６の表面の大部分は、非導電層１８で覆われ、保護
されている。また、フィルムキャリアテ−プ１５上のＴ
ＡＢ製品は、カッティングマ−ク２０の付された部分で
切断され、最終的な形状となる。ここで、リ−ドパタ−
ン１６が非導電層１８から露出している部分２２は、実
装用に必要最低限しか設けられていない。しかし、フィ
ルムキャリアテ−プ１５には、所定部分に導電性リ−ド
パタ−ン１６に達する開口部（スリット，ホ−ル等）２
３が設けられている。つまり、最終形状となった後にお
いても、フィルムキャリアテ−プ１５の一主面側に対し
反対側から固定カ−ド１３のプロ−ブ１４を導電性リ−
ドパタ−ン１６へ当ててテストを行うことができる。な
お、開口部２３を例えばＩＣチップ１１近傍に設ければ
、不良の発生部が、その開口部２３を境としてチップ及
びその周辺部（Ｉ）であるのか、又はリ−ドパタ−ン部
（ＩＩ）であるのかを判断できる。
ムキャリアテ−プ（ここでは、狭義のフィルムキャリア
テ−プ（テ−プ部材）をいうものとする。）１５の一主
面上に接着された導電性リ−ドパタ−ン１６とは、バン
プ１２を介して電気的に接続されている。リ−ドパタ−
ン１６の表面の大部分は、非導電層１８で覆われ、保護
されている。また、フィルムキャリアテ−プ１５上のＴ
ＡＢ製品は、カッティングマ−ク２０の付された部分で
切断され、最終的な形状となる。ここで、リ−ドパタ−
ン１６が非導電層１８から露出している部分２２は、実
装用に必要最低限しか設けられていない。しかし、フィ
ルムキャリアテ−プ１５には、所定部分に導電性リ−ド
パタ−ン１６に達する開口部（スリット，ホ−ル等）２
３が設けられている。つまり、最終形状となった後にお
いても、フィルムキャリアテ−プ１５の一主面側に対し
反対側から固定カ−ド１３のプロ−ブ１４を導電性リ−
ドパタ−ン１６へ当ててテストを行うことができる。な
お、開口部２３を例えばＩＣチップ１１近傍に設ければ
、不良の発生部が、その開口部２３を境としてチップ及
びその周辺部（Ｉ）であるのか、又はリ−ドパタ−ン部
（ＩＩ）であるのかを判断できる。
【００１２】図２乃至図６は、それぞれフィルムキャリ
アテ−プ１５に設けられた開口パタ−ンの具体例を示す
ものである。なお、これら図２乃至図６は、ＴＡＢ製品
を、リ−ドパタ−ン１６が設けられたフリムキャリアテ
−プ１５の一主面側に対し反対面側から見た平面図であ
る。
アテ−プ１５に設けられた開口パタ−ンの具体例を示す
ものである。なお、これら図２乃至図６は、ＴＡＢ製品
を、リ−ドパタ−ン１６が設けられたフリムキャリアテ
−プ１５の一主面側に対し反対面側から見た平面図であ
る。
【００１３】図２に示すものは、ＩＣチップの周囲四方
向を取り囲むように開口部（スリット）２３を設け、リ
−ドパタ−ン１６の全てにプロ−ビングを可能としたも
のである。図３に示すものは、例えば製品機能チェック
に必要な端子に接続されたリ−ド部分のみにプロ−ビン
グが可能となるように開口部（スリット）２３をＬ字状
に設けたものである。図４に示すものは、ＩＣチップの
周囲の四方向うち対向する二方向に開口部（スリット）
２３を設けたものである。図５に示すものは、例えばリ
−ドピッチが極めて狭い場合に互い違いとなるように開
口部（ホ−ル）２３を設けたものである。図６に示すも
のは、スリットとホ−ルを組み合わせて必要なリ−ドの
みを露出させたものである。
向を取り囲むように開口部（スリット）２３を設け、リ
−ドパタ−ン１６の全てにプロ−ビングを可能としたも
のである。図３に示すものは、例えば製品機能チェック
に必要な端子に接続されたリ−ド部分のみにプロ−ビン
グが可能となるように開口部（スリット）２３をＬ字状
に設けたものである。図４に示すものは、ＩＣチップの
周囲の四方向うち対向する二方向に開口部（スリット）
２３を設けたものである。図５に示すものは、例えばリ
−ドピッチが極めて狭い場合に互い違いとなるように開
口部（ホ−ル）２３を設けたものである。図６に示すも
のは、スリットとホ−ルを組み合わせて必要なリ−ドの
みを露出させたものである。
【００１４】このような構成によれば、ＴＡＢ製品が形
成されるフィルムキャリアテ−プ１５に、リ−ドパタ−
ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部２３が設けられ
ている。このため、製品を最終形状にカットした後に製
品をテストする場合や、実装後再び製品を剥がしリ−ド
の接着部分が損傷した状態でテストする場合等でも、製
品のテスト解析が容易に行えるようになった。また、開
口部２３を境にして、不良発生部がチップ周辺であるの
か、又はリ−ドパタ−ン部であるのかを判断することが
可能となった。
成されるフィルムキャリアテ−プ１５に、リ−ドパタ−
ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部２３が設けられ
ている。このため、製品を最終形状にカットした後に製
品をテストする場合や、実装後再び製品を剥がしリ−ド
の接着部分が損傷した状態でテストする場合等でも、製
品のテスト解析が容易に行えるようになった。また、開
口部２３を境にして、不良発生部がチップ周辺であるの
か、又はリ−ドパタ−ン部であるのかを判断することが
可能となった。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のフィル
ムキャリアテ−プによれば、次のような効果を奏する。
ムキャリアテ−プによれば、次のような効果を奏する。
【００１６】フィルムキャリアテ−プには、リ−ドパタ
−ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部が形成されて
いる。従って、最終形状に切断された後のＴＡＢ製品の
不良解析が実質的に可能となり、かつ不良部分の特定も
可能となるため、ＴＡＢ製品の信頼性の向上を図ること
ができる。
−ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部が形成されて
いる。従って、最終形状に切断された後のＴＡＢ製品の
不良解析が実質的に可能となり、かつ不良部分の特定も
可能となるため、ＴＡＢ製品の信頼性の向上を図ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係わるフィルムキャリアテ
−プを示す断面図。
−プを示す断面図。
【図２】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図３】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図４】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図５】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図６】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図７】チップ状態でのプロ−ビングテストを概略的に
示す断面図。
示す断面図。
【図８】テ−プ搭載後に行われるプロ−ビングテストを
概略的に示す図。
概略的に示す図。
【図９】テスト工程後の良品の一般的な使用方法を示す
図。
図。
１１…ＩＣチップ、１２…バンプ、１３…固定カ−ド、
１４…プロ−ブ、１５…フィルムキャリアテ−プ、１６
…導電性リ−ドパタ−ン、１７…テスト用エリア、１８
…非導電層、１９…ＴＡＢ製品、２０…カッティングマ
−ク、２１…最終的形状のＴＡＢ製品、２２…リ−ド部
、２３…開口部。
１４…プロ−ブ、１５…フィルムキャリアテ−プ、１６
…導電性リ−ドパタ−ン、１７…テスト用エリア、１８
…非導電層、１９…ＴＡＢ製品、２０…カッティングマ
−ク、２１…最終的形状のＴＡＢ製品、２２…リ−ド部
、２３…開口部。
Claims (1)
- 【請求項１】 テ−プ状部材と、前記テ−プ状部材の
一主面に形成されるリ−ドパタ−ンと、前記リ−ドパタ
−ンの端部を除く大部分を覆う非導電層とを具備し、前
記テ−プ状部材には、テスト用のプロ−ブを前記リ−ド
パタ−ンへ電気的に接続可能とする開口部が設けられて
いることを特徴とするフィルムキャリアテ−プ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006024A JPH081917B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フィルムキャリアテ−プ |
| US08/085,149 US5334858A (en) | 1991-01-22 | 1993-07-02 | Semiconductor device of tab structure, capable of ensuring ease of testing of same in final form |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006024A JPH081917B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フィルムキャリアテ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312938A true JPH04312938A (ja) | 1992-11-04 |
| JPH081917B2 JPH081917B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=11627117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3006024A Expired - Fee Related JPH081917B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フィルムキャリアテ−プ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5334858A (ja) |
| JP (1) | JPH081917B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5506444A (en) * | 1990-12-11 | 1996-04-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier semiconductor device |
| KR950034696A (ko) * | 1994-05-16 | 1995-12-28 | 김광호 | 초박형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JPH09232368A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JP3346985B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2002-11-18 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| SG60102A1 (en) * | 1996-08-13 | 1999-02-22 | Sony Corp | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same |
| JP3476442B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2003-12-10 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2003332379A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、及びその製造方法 |
| JP2004235227A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701781A (en) * | 1984-07-05 | 1987-10-20 | National Semiconductor Corporation | Pre-testable semiconductor die package |
| US4837184A (en) * | 1988-01-04 | 1989-06-06 | Motorola Inc. | Process of making an electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic |
| JPH0373559A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3006024A patent/JPH081917B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-02 US US08/085,149 patent/US5334858A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5334858A (en) | 1994-08-02 |
| JPH081917B2 (ja) | 1996-01-10 |
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