KR19990021286A - 반도체장치의 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 파티클 등으로 인한 불량발생을 방지하기 위한 반도체장치의 검사장치에 관한 것이다.

본 발명은, 프로브카드, 상기 프로브카드에 연결되어 반도체 기판의 전기적인 상태를 검사하기 위하여 상기 반도체 기판에 접촉되는 니들이 구비되는 반도체장치의 검사장치에 있어서, 상기 니들의 위치보정을 수행하기 위하여 상기 니들이 연결되는 위치의 프로브카드에 형성시킨 위치보정홀에 파티클 등의 유입을 방지하도록 커버부를 형성시킴을 특징으로 한다.

따라서, 니들에 파티클 등이 점착되는 것을 방지함으로써 검사공정의 수행시 데이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체장치의 검사장치

본 발명은 반도체장치의 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 니들(Neddle)의 위치보정을 수행하기 위한 위치보정홀에 커버부(Cover Part)를 형성시킨 반도체장치의 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체장치의 제조에서는 매 단위공정의 수행마다 상기 단위공정을 평가하기 위한 검사공정을 수행한다.

즉, 상기 단위공정이 원하는 스펙(Spec)으로 정확하게 수행되었는지 또는 상기 단위공정 등을 수행하여 제조되는 반도체장치가 정확한 기능 등을 수행하는지를 검사한다.

이러한 검사공정 중에서 반도체 기판의 전기적 상태의 검사는 도1에 도시된 바와 같이 프로브카드(Probe Card)(10) 및 상기 프로브카드(10)에 연결, 구비되는 니들(Neddle)(12) 등으로 이루어지는 검사장치를 이용하여 검사공정을 수행한다.

즉, 상기 니들(12)을 반도체 기판에 접촉시켜 상기 반도체 기판의 전기적 상태를 검사한다.

여기서 상기 프로브카드(10) 및 니들(12) 등으로 이루어지는 검사장치를 이용한 검사공정은 상기 반도체기판을 칩(Chip)단위로 절단하기 전에 수행하고, 상기 검사공정의 수행으로 불량이 판별된 칩은 절단 후, 패키징(Packing)공정에서 제외시킨다.

그러나 상기 검사장치를 이용한 검사공정의 수행시 상기 니들(12)의 위치보정을 하기 위하여 상기 니들(12)이 연결되는 위치의 프로브카드(10)에 형성시킨 위치보정홀로 미세먼지 등과 같은 파티클(Partocle)이 유입되어 상기 니들(12)에 점착되는 상황이 빈번하게 발생하였고, 이러한 니들(12)에 점착되는 파티클은 전기적 신호의 합선 또는 저항의 발생 등의 원인으로 작용하였다.

즉, 도전성의 미세먼지 등이 상기 니들(12)에 점착되어 전기적 신호의 합선을 유발시키거나 또는 비도전성의 미세먼지 등이 상기 니들(12)에 점착되어 저항을 유발시켰다.

따라서 종래의 검사장치는 니들(12)에 파티클이 점착되는 상황이 빈번하게 발생하여 검사공정의 수행시 불량을 야기시킴으로써 검사공정의 데이터의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 니들에 파티클 등이 점착되는 것을 방지함으로써 검사공정의 수행시 데이터의 신뢰도를 향상시키기 위한 반도체장치의 검사장치를 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 반도체장치의 검사장치를 나타내는 모식도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치의 검사장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 20 : 프로브카드 12, 22 : 니들

24 : 커버부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치의 검사장치는, 프로브카드, 상기 프로브카드에 연결되어 반도체 기판의 전기적인 상태를 검사하기 위하여 상기 반도체 기판에 접촉되는 니들이 구비되는 반도체장치의 검사장치에 있어서, 상기 니들의 위치보정을 수행하기 위하여 상기 니들이 연결되는 위치의 프로브카드에 형성시킨 위치보정홀에 파티클 등의 유입을 방지하도록 커버부를 형성시킴을 특징으로 한다.

상기 커버부는 탈부착용으로 형성시키는 것이 바람직하고, 또한 상기 커버부는 투명재질로 형성시키는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치의 검사장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.

먼저, 프로브카드(20)와 상기 프로브카드(20)에 연결되는 니들(22)이 구비되어 있는 상태이다.

여기서 상기 프로브카드(20)에 연결되는 니들(22)을 반도체 기판에 접촉시켜 상기 반도체 기판의 전기적 상태를 검사한다.

즉, 상기 니들(20)이 연결, 구비되는 프로브카드(20)는 테스트헤드부(Test Head Part)(도시되지 않음)와 퍼포먼스보드(Performance Board)(도시되지 않음)에 연결시켜 반도체기판의 전기적 상태의 검사공정을 수행하는 것이 일반적이다.

그리고 본 발명은 상기 검사공정의 수행시 상기 니들(22)의 위치보정을 수행하기 위하여 상기 니들(22)이 연결되는 위치의 프로브카드(20)에 형성시킨 위치보정홀로 미세먼지 등과 같은 파티클의 유입을 방지할 수 있도록 커버부(Cover Part)(24)를 형성시킨다.

여기서 상기 커버부(24)는 탈부착이 용이하도록 탈부착용으로 형성시킬 수 있고, 또한 상기 니들(22)의 위치보정의 수행시 위치보정이 용이하도록 투명재질로 형성시킬 수 있다.

즉, 상기 니들(22)이 반도체기판의 정확한 위치에 접촉되는 가를 보정하는 것으로써, 이에 따라 상기 커버부(24)를 탈부착이 용이하도록 형성시키며, 또한 투명재질로 형성시킨다.

그리고 본 발명의 커버부(24)는 상기 니들(22)이 연결되는 반대쪽의 프로브카드(20)에 형성시킨다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 검사장치를 이용한 검사공정의 수행시 상기 니들(22)의 위치보정을 위한 위치보정홀로 미세먼지 등과 같은 파티클이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 상기 커버부(24)가 형성되는 검사장치를 이용한 검사공정의 수행으로 상기 위치보정홀로 파티클 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

이에 따라 상기 니들(22)에 파티클 등이 점착되는 것을 방지함으로써 검사공정의 수행시 상기 파티클 등으로 인하여 발생되는 전기적 신호의 합선 또는 저항의 발생 등의 상황을 사전에 방지할 수 있다.

본 발명은 검사공정의 수행시 니들(22)의 위치를 보정하는 위치보정홀에 파티클 등의 유입을 방지하는 커버부를 구비시킴으로써, 상기 파티클 등이 유입으로 인한 불량을 방지할 수 있다.

다시 말해 본 발명은 상기 커버부(24)를 상기 프로브카드(20)의 위치보정홀에 형성시켜 상기 검사공정을 수행함으로써 검사공정의 수행시 상기 니들(22)에 미세먼지 등과 같은 파티클이 점착되는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 니들에 파티클 등이 점착되는 것을 방지함으로써 검사공정의 수행시 데이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 프로브카드(Probe Card), 상기 프로브카드에 연결되어 반도체 기판의 전기적인 상태를 검사하기 위하여 상기 반도체 기판에 접촉되는 니들(Neddle)이 구비되는 반도체장치의 검사장치에 있어서,

   상기 니들의 위치보정을 수행하기 위하여 상기 니들이 연결되는 위치의 프로브카드에 형성시킨 위치보정홀에 파티클(Particle) 등의 유입을 방지하도록 커버부(Cover Part)를 형성시킴을 특징으로 하는 반도체장치의 검사장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 커버부는 탈부착용으로 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치의 검사장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 커버부는 투명재질로 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치의 검사장치.