JPH0477680A - Tabテープの検査方法 - Google Patents
Tabテープの検査方法Info
- Publication number
- JPH0477680A JPH0477680A JP2191739A JP19173990A JPH0477680A JP H0477680 A JPH0477680 A JP H0477680A JP 2191739 A JP2191739 A JP 2191739A JP 19173990 A JP19173990 A JP 19173990A JP H0477680 A JPH0477680 A JP H0477680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab tape
- wiring
- anisotropic conductive
- conductive rubber
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 24
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はTABテープの検査方法に関し、特に自動的に
TABテープ上の配線の断線や短絡並びにリードの位置
ずれを検査するTABテープの検査方法に関する。
TABテープ上の配線の断線や短絡並びにリードの位置
ずれを検査するTABテープの検査方法に関する。
従来のTABテープの検査方法は、TABテープ上の配
線の短絡に関しては、アウターリードの外側部分の配線
に金属探針状の測定端子を直接接触させ、隣接配線間の
導通状況を測定することにより検査している。かかる測
定方法は、測定端子の接触面積として100μm角以上
を必要とし、接触領域の間隔を150μm以上にしてい
る。また、TABテープ上の配線パターンの自由な位置
に接触領域を設けることは出来ない。
線の短絡に関しては、アウターリードの外側部分の配線
に金属探針状の測定端子を直接接触させ、隣接配線間の
導通状況を測定することにより検査している。かかる測
定方法は、測定端子の接触面積として100μm角以上
を必要とし、接触領域の間隔を150μm以上にしてい
る。また、TABテープ上の配線パターンの自由な位置
に接触領域を設けることは出来ない。
更に、TABテープ上の配線の断線に関しては、配線パ
ターン上のメツキの付き具合いなどを判断材料にして目
視で検査している。また、TABテープ上のリードの位
置ずれに関しては、TABテープの配線パターンのマス
クを作り、そのマスクパターンと同倍率になるようにT
ABテープを拡大投影し、両パターンを位置合わせして
から同様に目視により検査している。
ターン上のメツキの付き具合いなどを判断材料にして目
視で検査している。また、TABテープ上のリードの位
置ずれに関しては、TABテープの配線パターンのマス
クを作り、そのマスクパターンと同倍率になるようにT
ABテープを拡大投影し、両パターンを位置合わせして
から同様に目視により検査している。
上述した従来のTABテープの検査方法は、TABテー
プ上の配線の短絡しか自動的に測定することが出来ず、
配線の断線並びにリードの位置ずれに関しては、目視検
査となるため、判定基準を均一化するのが非常に困難で
あり、また習熟による検査効率の向上にも限界があるど
う欠点がある。
プ上の配線の短絡しか自動的に測定することが出来ず、
配線の断線並びにリードの位置ずれに関しては、目視検
査となるため、判定基準を均一化するのが非常に困難で
あり、また習熟による検査効率の向上にも限界があるど
う欠点がある。
また、従来の検査方法は、測定端子の接触面積として1
00μm角以上の大きさを必要とし、接触領域の間隔も
150μm以下にすることができず、TABテープ上の
配線パターンの自由な位置に接触領域を設けることが出
来ない。従って、接触領域の配置に関する制約が多く、
TABテープ上の配線の引き回しの制限があったり、接
触面積を確保するために’T” A Bテープ上に測定
専用の領域を設けたりする必要もあり、TABテープの
効率的利用を阻害するという欠点かある。
00μm角以上の大きさを必要とし、接触領域の間隔も
150μm以下にすることができず、TABテープ上の
配線パターンの自由な位置に接触領域を設けることが出
来ない。従って、接触領域の配置に関する制約が多く、
TABテープ上の配線の引き回しの制限があったり、接
触面積を確保するために’T” A Bテープ上に測定
専用の領域を設けたりする必要もあり、TABテープの
効率的利用を阻害するという欠点かある。
更に、従来の検査方法における測定端子は、微細面積部
分に接触させられるように先端を鋭く加工しであるなめ
、測定時にTABテープ上の配線を傷つけたり、最悪の
場合は配線を切断してしまうという欠点もある。
分に接触させられるように先端を鋭く加工しであるなめ
、測定時にTABテープ上の配線を傷つけたり、最悪の
場合は配線を切断してしまうという欠点もある。
本発明の目的は、かかる検査効率の向上と、TABテー
プ上の配線引回し制限等の解消および検査の際の配線へ
の損傷の防止等を実現することのできるTABテープの
検査方法を提供することにある。
プ上の配線引回し制限等の解消および検査の際の配線へ
の損傷の防止等を実現することのできるTABテープの
検査方法を提供することにある。
本発明のTABテープの検査方法は、TABテープ上の
各パターンのインナーリード先端部とアウターリードの
外側部とを各々独立に異方性導電ゴムを介してテスター
に接続させ、同回路内の接触抵抗を測定し且つ隣接回路
間の接触抵抗を測定することにより、自動的にTABテ
ープ上の配線の断線・短絡並びにリードの位置ずれを検
知するものである。
各パターンのインナーリード先端部とアウターリードの
外側部とを各々独立に異方性導電ゴムを介してテスター
に接続させ、同回路内の接触抵抗を測定し且つ隣接回路
間の接触抵抗を測定することにより、自動的にTABテ
ープ上の配線の断線・短絡並びにリードの位置ずれを検
知するものである。
また、本発明はTABテープ上の各パターンのデバイス
接続用ホール周辺部のリードとアウターリードの外側部
とを各々独立に異方性導電ゴムを介してテスターに接続
させ、同回路内の接触抵抗を測定し且つ隣接回路間の接
触抵抗を測定することにより、自動的に前記デバイス接
続用ホールより外側のTABテープ上の配線の断線や短
絡を検知する一方、前記デバイス接続用ホール内のイン
ナーリード配線パターンを形状認識装置を用いることに
より、インナーリード部分には触れることなくリードの
位置ずれを検知するものである。
接続用ホール周辺部のリードとアウターリードの外側部
とを各々独立に異方性導電ゴムを介してテスターに接続
させ、同回路内の接触抵抗を測定し且つ隣接回路間の接
触抵抗を測定することにより、自動的に前記デバイス接
続用ホールより外側のTABテープ上の配線の断線や短
絡を検知する一方、前記デバイス接続用ホール内のイン
ナーリード配線パターンを形状認識装置を用いることに
より、インナーリード部分には触れることなくリードの
位置ずれを検知するものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第一の実施例を説明するためのTAB
テープ検査治具の分解斜視図であり、第2図は第1図に
示す検査治具の組合せ部分の縦断面図である。
テープ検査治具の分解斜視図であり、第2図は第1図に
示す検査治具の組合せ部分の縦断面図である。
第1図および第2図に示すように、本実施例はTABテ
ープ1に形成した配線等を検査するにあたり、上押え9
と上押え12とを有している。まず、TABテープ1は
、接着剤付き125μmffのポリイミド製ベーステー
プ2の中央に形成した矩形状のデバイス接続用ホール3
と、このデバイス接続用ホールの両側に設けた基板実装
用ホール4並びにスプロケットホール5とを金型で打ち
抜き成形した後、35μm厚の圧延銀箔を張り合わせ、
ウェットエッチ方法で配線6を形成したものである。こ
の時、配線6におけるインナーリード先端部7は、リー
ド幅が60μmで且つリード間隔が60μmになるよう
に形成し、またアウターリード部分より外側部分く以下
、アウターリード外側部と称す)8は、リード幅が12
5μmで且つリード間隔が]、 25μmになるように
形成する。
ープ1に形成した配線等を検査するにあたり、上押え9
と上押え12とを有している。まず、TABテープ1は
、接着剤付き125μmffのポリイミド製ベーステー
プ2の中央に形成した矩形状のデバイス接続用ホール3
と、このデバイス接続用ホールの両側に設けた基板実装
用ホール4並びにスプロケットホール5とを金型で打ち
抜き成形した後、35μm厚の圧延銀箔を張り合わせ、
ウェットエッチ方法で配線6を形成したものである。こ
の時、配線6におけるインナーリード先端部7は、リー
ド幅が60μmで且つリード間隔が60μmになるよう
に形成し、またアウターリード部分より外側部分く以下
、アウターリード外側部と称す)8は、リード幅が12
5μmで且つリード間隔が]、 25μmになるように
形成する。
また、上押え9は500μm厚のPPs製ボードを用い
、前述したTABテープ1のデバイス接続用ホール3よ
りも一回り小さく切断した接着剤付き125μm厚のポ
リイミド製ベーステープを中央部分に接着して突起10
を形成する。この上押え9の周囲には、スプロケットホ
ールらと丁度はまるように位置出しされたビン11を配
置する。
、前述したTABテープ1のデバイス接続用ホール3よ
りも一回り小さく切断した接着剤付き125μm厚のポ
リイミド製ベーステープを中央部分に接着して突起10
を形成する。この上押え9の周囲には、スプロケットホ
ールらと丁度はまるように位置出しされたビン11を配
置する。
一方、上押え12も上押え9と同様に500μm厚のP
PS製ボードを用い、ビン11がスプロケットホール5
を介してはまるように位置だしされた穴13を周囲に開
けられ、しかも上下方向にのみ導通するように形成され
たシリコーンベースの異方性導電ゴム16および17が
それぞれ配線6のピッチに合わせて、インナーリード先
端部7に相対応する位置14及びアウターリード外側部
8に相対応する位置15に組み込まれている。
PS製ボードを用い、ビン11がスプロケットホール5
を介してはまるように位置だしされた穴13を周囲に開
けられ、しかも上下方向にのみ導通するように形成され
たシリコーンベースの異方性導電ゴム16および17が
それぞれ配線6のピッチに合わせて、インナーリード先
端部7に相対応する位置14及びアウターリード外側部
8に相対応する位置15に組み込まれている。
尚、本実施例における異方性導電ゴム16゜17の配線
6への接触形状は、位置14では幅60μm×長さ15
0μm×突起20μm、位置15では幅125μm×長
さ100μm×突起20μmに形成している。
6への接触形状は、位置14では幅60μm×長さ15
0μm×突起20μm、位置15では幅125μm×長
さ100μm×突起20μmに形成している。
丈な、第2図に示すように、かかる検査治具の状態は上
押え9のビン11を基準として、TABテープ1並びに
上押え12を載せ、インナーリード先端部7に相対応す
る位置14に形成されたインナー側異方性導電ゴム16
並びにアウターリード外側部8に相対応する位置15に
形成されたアウター側異方性導電ゴム17を電線18.
19を介してテスター20に接続したところである。
押え9のビン11を基準として、TABテープ1並びに
上押え12を載せ、インナーリード先端部7に相対応す
る位置14に形成されたインナー側異方性導電ゴム16
並びにアウターリード外側部8に相対応する位置15に
形成されたアウター側異方性導電ゴム17を電線18.
19を介してテスター20に接続したところである。
この状態においては、TABテープ1の配線6のうち、
インナーリード先端部分7とインナー側異方性導電ゴム
16、およびアウターリード外側部8とアウター側異方
性導電ゴム17は、TABテープ1のパターンが正常で
あれば完全に接触するので、異方性導電ゴム16および
17を加圧することにより、テスター20で抵抗を測定
することができ、パターンが正常か否かを検査すること
が出来る。この異方性導電ゴム16.17はシリコーン
ゴムベースであるため、弾力性が高く、しかも配線6と
は面接触するため、配線6にダメージを与えることはな
い。
インナーリード先端部分7とインナー側異方性導電ゴム
16、およびアウターリード外側部8とアウター側異方
性導電ゴム17は、TABテープ1のパターンが正常で
あれば完全に接触するので、異方性導電ゴム16および
17を加圧することにより、テスター20で抵抗を測定
することができ、パターンが正常か否かを検査すること
が出来る。この異方性導電ゴム16.17はシリコーン
ゴムベースであるため、弾力性が高く、しかも配線6と
は面接触するため、配線6にダメージを与えることはな
い。
また、インナーリード先端部7が位置ずれしている場合
は、インナーリード先端部7とインナー側異方性導電ゴ
ム16との間の導通が正常に取れないので、テスター2
0が高抵抗を示し、位置ずれを検知することが出来る。
は、インナーリード先端部7とインナー側異方性導電ゴ
ム16との間の導通が正常に取れないので、テスター2
0が高抵抗を示し、位置ずれを検知することが出来る。
このリードの位置ずれ量と抵抗値の間には、正相関があ
り、リードずれ量までを推定することが出来る。
り、リードずれ量までを推定することが出来る。
さらに、TABテープ1の配線6が短絡している場合は
、ある配線6に接続されている電線18.19と、隣接
している配線6に接続されている電線18.19とが並
列接続される。従って、この抵抗値が低抵抗を示し、テ
スター20で検知することが出来る。
、ある配線6に接続されている電線18.19と、隣接
している配線6に接続されている電線18.19とが並
列接続される。従って、この抵抗値が低抵抗を示し、テ
スター20で検知することが出来る。
このように、測定位置を変えることにより、テスター2
0でTABテープlの断線や短絡及びリードの位置ずれ
を検査することが出来る。尚、繰り返し異方性導電ゴム
16.17をTABテープ1上の配線6に接触させると
、ゴム表面にゴミ等が転写され、徐々に接触抵抗が高く
なるなめ、数千回に一回の割合で異方性導電ゴム16.
17の表面のゴミを粘着シート等に写し取る清掃作業を
行なえば、上述した検査を継続して行なうことができる
。
0でTABテープlの断線や短絡及びリードの位置ずれ
を検査することが出来る。尚、繰り返し異方性導電ゴム
16.17をTABテープ1上の配線6に接触させると
、ゴム表面にゴミ等が転写され、徐々に接触抵抗が高く
なるなめ、数千回に一回の割合で異方性導電ゴム16.
17の表面のゴミを粘着シート等に写し取る清掃作業を
行なえば、上述した検査を継続して行なうことができる
。
第3図は本発明の第二の実施例を説明するためのTAB
テープ検査治具の分解斜視図である。
テープ検査治具の分解斜視図である。
第3図に示すように、本実施例もTABテープ1は前述
した第一の実施例で用いたものと同形状のものである。
した第一の実施例で用いたものと同形状のものである。
まず、上押え21は500μm厚のPPS製ボードを用
い、TABテープ1のデバイス接続用ホール3と相対す
るところに開口部22を開け、その周囲にTABテープ
1のスプロケットホール5がはまるように位置だしされ
たビン11を形成する。また、この上押え21の下方に
且つ開口部22の直下にCCD受光センサー23を配置
する。
い、TABテープ1のデバイス接続用ホール3と相対す
るところに開口部22を開け、その周囲にTABテープ
1のスプロケットホール5がはまるように位置だしされ
たビン11を形成する。また、この上押え21の下方に
且つ開口部22の直下にCCD受光センサー23を配置
する。
一方、上押え24も500μm厚のPPS製ボードを用
い、ビン11がスプロケットホール5を介してはまるよ
うに位置だしされた穴13と、TABテープ1のデバイ
ス接続用ホール3と相対する個所に開けられた開口部2
5とを形成する。
い、ビン11がスプロケットホール5を介してはまるよ
うに位置だしされた穴13と、TABテープ1のデバイ
ス接続用ホール3と相対する個所に開けられた開口部2
5とを形成する。
その開口部25には、TABテープ1のデバイス接続用
ホール3内のリードパターンの実寸ネガマスク26がは
め込まれる。さらに、上下方向にのみ導通するように形
成されたシリコーンゴムベースの異方性導電ゴム30お
よび17が配線6のピッチに合わせて、デバイス接続用
ホール3の周辺部分の配線27に相対応する位W28と
、アウターリード外側部8に相対応する位置15とに組
み込まれる。また、上押え24の上方には、リードパタ
ーンの実寸ネガマスク26の直上に平行光線発光部29
を配置する。
ホール3内のリードパターンの実寸ネガマスク26がは
め込まれる。さらに、上下方向にのみ導通するように形
成されたシリコーンゴムベースの異方性導電ゴム30お
よび17が配線6のピッチに合わせて、デバイス接続用
ホール3の周辺部分の配線27に相対応する位W28と
、アウターリード外側部8に相対応する位置15とに組
み込まれる。また、上押え24の上方には、リードパタ
ーンの実寸ネガマスク26の直上に平行光線発光部29
を配置する。
第4図は第3図に示す検査治具の組合せ部分の縦断面図
である。
である。
第4図に示すように、かかる検査治具の使用にあたり、
上押え21のビン11を基準としてTABテープ1およ
び上押え24を載せ、デバイス接続用ホール3の周辺部
分の配線27に相対応する位ff28に形成されたデバ
イス接続用ホール周辺異方性導電ゴム30と、アウター
リード外側部分8に相対応する位1t15に形成たアウ
ター側異方性導電ゴム17とを、電線31.19を介し
てテスター20に接続する。また、上押え21の開口部
22の直下にCCD受光センサー23を取付け、しかも
上押え24のリードパターンの実寸マスク26の直上に
平行光線発光部29を取付け、CCD受光センサー23
を形状認識装置32に接続する。
上押え21のビン11を基準としてTABテープ1およ
び上押え24を載せ、デバイス接続用ホール3の周辺部
分の配線27に相対応する位ff28に形成されたデバ
イス接続用ホール周辺異方性導電ゴム30と、アウター
リード外側部分8に相対応する位1t15に形成たアウ
ター側異方性導電ゴム17とを、電線31.19を介し
てテスター20に接続する。また、上押え21の開口部
22の直下にCCD受光センサー23を取付け、しかも
上押え24のリードパターンの実寸マスク26の直上に
平行光線発光部29を取付け、CCD受光センサー23
を形状認識装置32に接続する。
ここで、TABテープ1の配線6のうち、デバイス接続
用ホール3の周辺配線27からアウターリード外側部8
抜では、前述した第一の実施例と同じ方法でTABテー
プ]、の配線6の断線や短絡を検査することが出来る。
用ホール3の周辺配線27からアウターリード外側部8
抜では、前述した第一の実施例と同じ方法でTABテー
プ]、の配線6の断線や短絡を検査することが出来る。
本実施例では、デバイス接続用ホール3内のリードパタ
ーン33を検査するにあたり、平行光線発光部29から
実寸ネガマスク26を透過した平行光線をリードパター
ン33に当て、それによって遮られなかった光だけをC
CD受光センサー23に照射する。この時、リードパタ
ーン33があるべき位置からずれて存在していれば、C
CD受光センサー23に光が照射されることになり、形
状認識袋[32でリード位置ずれを検出することが出来
る。
ーン33を検査するにあたり、平行光線発光部29から
実寸ネガマスク26を透過した平行光線をリードパター
ン33に当て、それによって遮られなかった光だけをC
CD受光センサー23に照射する。この時、リードパタ
ーン33があるべき位置からずれて存在していれば、C
CD受光センサー23に光が照射されることになり、形
状認識袋[32でリード位置ずれを検出することが出来
る。
本実施例では、リードパターン33に測定端子を触れる
ことなく検査できるため、リードの変形やリードへのゴ
ミを付着等の問題も解消されるどう利点がある。
ことなく検査できるため、リードの変形やリードへのゴ
ミを付着等の問題も解消されるどう利点がある。
要するに、上述した二つの実施例によれば、配線パター
ンにまったく制約を設けず、しかも配線に傷・断線等の
ダメージを与える事なく且つ自動的に、TABテープの
配線の断線や短絡並びにリードの位置ずれを検査するこ
とが出来る。
ンにまったく制約を設けず、しかも配線に傷・断線等の
ダメージを与える事なく且つ自動的に、TABテープの
配線の断線や短絡並びにリードの位置ずれを検査するこ
とが出来る。
以上説明したように、本発明のTABテープの検査方法
は、電気的検査によりTABテープの配線の断線や短終
並びにリードの位置ずれを検査することが出来るので、
TABテープの検査を自動化出来るという効果がある。
は、電気的検査によりTABテープの配線の断線や短終
並びにリードの位置ずれを検査することが出来るので、
TABテープの検査を自動化出来るという効果がある。
また、本発明は接触端子の設計上の制限が少ないためT
ABテープの配線引き回しに全く影響を与えず、しかも
面接触であるため配線にダメージを与える可能性もない
という効果がある。
ABテープの配線引き回しに全く影響を与えず、しかも
面接触であるため配線にダメージを与える可能性もない
という効果がある。
第1図は本発明の第一の実施例を説明するためのTAB
テープ検査治具の分解斜視図、第2図は第1図に示す検
査治具の組合せ部分の縦断面図、第3図は本発明の第二
の実施例を説明するための検査治具の斜視図、第4図は
第3図に示す検査治具の組合せ部分の縦断面図である。 1・・・TABテープ、2・・・ポリイミド製ベーステ
ープ、3・・・デバイス接続用ホール、4・・・基板実
装用ホール、5・・・スプロケットホール、6・・・配
線、7・・・インナーリード先端部、8・・・アウター
リード外側部、9,21・・・上押え、10・・・突起
、11・・・ビン、12.24・・・上押え、13・・
・穴、14・・・インナーリード対応位置、15・・・
アウターリード対応位置、16・・・インナー側異方性
導電ゴム、17・・・アウター側異方性導電ゴム、18
,19.31・・・電線、20・・・テスター 22・
・・開口部、23・・・COD受光センサー 25・・
・開口部、26・・・実寸ネガマスク、27・・・ホー
ル周辺部配線、28・・・周辺部配線対応位置、29・
・・平行光線発光部、3゜・・・デバイス接続用ホール
周辺異方性導電ゴム、32・・・形状認識装置、33・
・・リードパターン。
テープ検査治具の分解斜視図、第2図は第1図に示す検
査治具の組合せ部分の縦断面図、第3図は本発明の第二
の実施例を説明するための検査治具の斜視図、第4図は
第3図に示す検査治具の組合せ部分の縦断面図である。 1・・・TABテープ、2・・・ポリイミド製ベーステ
ープ、3・・・デバイス接続用ホール、4・・・基板実
装用ホール、5・・・スプロケットホール、6・・・配
線、7・・・インナーリード先端部、8・・・アウター
リード外側部、9,21・・・上押え、10・・・突起
、11・・・ビン、12.24・・・上押え、13・・
・穴、14・・・インナーリード対応位置、15・・・
アウターリード対応位置、16・・・インナー側異方性
導電ゴム、17・・・アウター側異方性導電ゴム、18
,19.31・・・電線、20・・・テスター 22・
・・開口部、23・・・COD受光センサー 25・・
・開口部、26・・・実寸ネガマスク、27・・・ホー
ル周辺部配線、28・・・周辺部配線対応位置、29・
・・平行光線発光部、3゜・・・デバイス接続用ホール
周辺異方性導電ゴム、32・・・形状認識装置、33・
・・リードパターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、TABテープを上下から押える上押えおよび下押え
を有し、前記TABテープ上の各パターンのインナーリ
ード先端部およびアウターリードの外側部を各々独立に
前記上押えに形成した異方性導電ゴムを介してテスター
に接続させ、前記TABテープの電気的測定を行うこと
を特徴とするTABテープの検査方法。 2、TABテープ上の各パターンのデバイス接続用ホー
ル周辺部分のリードおよびアウターリードの外側部を各
々独立に前記上押えに形成した異方性導電ゴムを介して
テスターに接続し、電気的に測定する一方、前記デバイ
ス接続用ホール内のインナーリード配線パターンを形状
認識装置を用いて測定することを特徴とするTABテー
プの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191739A JPH0477680A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | Tabテープの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191739A JPH0477680A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | Tabテープの検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0477680A true JPH0477680A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16279697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2191739A Pending JPH0477680A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | Tabテープの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0477680A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06174774A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-24 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Tabフィルムキャリアテープの電気検査方法 |
JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
JP2014095662A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Toyota Motor Corp | 検査方法、検査装置 |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191739A patent/JPH0477680A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06174774A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-24 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Tabフィルムキャリアテープの電気検査方法 |
JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
JP2014095662A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Toyota Motor Corp | 検査方法、検査装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050200363A1 (en) | Electrical inspection method and apparatus for printed wiring board for the electronic component mounting, and computer-readable recording medium | |
JPH0477680A (ja) | Tabテープの検査方法 | |
KR100655763B1 (ko) | 테이프 자동화 접착 장치, 프로브 카드, 테이프 자동화접착 조정 장치 및 집적 회로 칩 검사 방법 | |
US5700979A (en) | Flexible strip cable with extension for testing | |
JP2814869B2 (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
KR100807469B1 (ko) | Zif 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법 | |
KR100765490B1 (ko) | Pcb 전극판 | |
JP2000074991A (ja) | 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造 | |
JP2010192610A (ja) | 多面付け現像パターン形成済プリント配線板用基材の製造方法および検査方法、多面付けプリント配線板の製造方法および検査方法、半導体装置の製造方法、ならびに露光マスク | |
KR200417528Y1 (ko) | Pcb 전극판 | |
JP2627213B2 (ja) | プリント配線板のパターンずれ検出方法 | |
JP2006064637A (ja) | プリント基板の検査用治具 | |
JPH1012679A (ja) | プローブカードおよびこのプローブカードを用いた試験 方法 | |
JP4032506B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPS59206776A (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
JP2002158413A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
JPH06174774A (ja) | Tabフィルムキャリアテープの電気検査方法 | |
JPH0611462Y2 (ja) | 基板検査用コンタクトプローブ | |
JP3604355B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 | |
JPH02108974A (ja) | 基板用プローブ | |
JP2000162260A (ja) | チップサイズパッケージ基板の断線検査装置およびその製造方法 | |
JPH10185957A (ja) | テストプローブ |