JPH1012679A - プローブカードおよびこのプローブカードを用いた試験 方法 - Google Patents
プローブカードおよびこのプローブカードを用いた試験 方法Info
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- JPH1012679A JPH1012679A JP8167380A JP16738096A JPH1012679A JP H1012679 A JPH1012679 A JP H1012679A JP 8167380 A JP8167380 A JP 8167380A JP 16738096 A JP16738096 A JP 16738096A JP H1012679 A JPH1012679 A JP H1012679A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】メンブレン方式のプロ−ブカ−ドでウエハ上の
集積回路とプロ−ブカ−ドが最初に接触するファ−スト
コンタクトポイントの検出を精度良く、装置、被測定物
に制約されず行う方法を提供する。 【解決手段】集積回路１４の電極１に接触する接触子３
ａとは別の位置で、かつウエハ上の任意の位置に配設さ
れる電気的導通部に対応したメンブレン部１３のウエハ
との対向面上の位置に設けられ、同一製法で作られた接
触子３ｂ、３ｃを持ち、この接触子３ｂ、３ｃは、回路
配線２ｂ、２ｃ、接点１５ｂ、１５ｃを通してプリント
配線板８に接続され、回路配線２ｄ、２ｅを経て接続端
子１１ｂ、１１ｃに接続される構造を持つメンブレン方
式のプロ−ブカ−ドである。
集積回路とプロ−ブカ−ドが最初に接触するファ−スト
コンタクトポイントの検出を精度良く、装置、被測定物
に制約されず行う方法を提供する。 【解決手段】集積回路１４の電極１に接触する接触子３
ａとは別の位置で、かつウエハ上の任意の位置に配設さ
れる電気的導通部に対応したメンブレン部１３のウエハ
との対向面上の位置に設けられ、同一製法で作られた接
触子３ｂ、３ｃを持ち、この接触子３ｂ、３ｃは、回路
配線２ｂ、２ｃ、接点１５ｂ、１５ｃを通してプリント
配線板８に接続され、回路配線２ｄ、２ｅを経て接続端
子１１ｂ、１１ｃに接続される構造を持つメンブレン方
式のプロ−ブカ−ドである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路の電気的
特性試験に使用されるプロ−ブカ−ドおよびこのプロー
ブカードを用いた試験方法に関し、特にメンブレン方式
のプロ−ブカ−ドにおいてファーストコンタクトポイン
トの検出を改善したプロ−ブカ−ドおよびおよびこのプ
ローブカードを用いた試験方法に関する。
特性試験に使用されるプロ−ブカ−ドおよびこのプロー
ブカードを用いた試験方法に関し、特にメンブレン方式
のプロ−ブカ−ドにおいてファーストコンタクトポイン
トの検出を改善したプロ−ブカ−ドおよびおよびこのプ
ローブカードを用いた試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
ウエハ上に形成された集積回路群の電気的特性試験をプ
ロ−ブカ−ドを用いて行う場合は、その集積回路の周辺
部に配設されたパッド（電極）にプロ−ブカ−ドの接触
子を接触させることによって、接触子および電極間の電
気的導通をとり、接触子とプローブカード上の配線を介
して接続された試験装置から集積回路に所定の試験信号
を供給し、この信号に応答して出力される信号を測定す
るのが一般的である。
ウエハ上に形成された集積回路群の電気的特性試験をプ
ロ−ブカ−ドを用いて行う場合は、その集積回路の周辺
部に配設されたパッド（電極）にプロ−ブカ−ドの接触
子を接触させることによって、接触子および電極間の電
気的導通をとり、接触子とプローブカード上の配線を介
して接続された試験装置から集積回路に所定の試験信号
を供給し、この信号に応答して出力される信号を測定す
るのが一般的である。
【０００３】ところが、プローブカードの製造精度によ
っては、接触子先端で形成する面と半導体ウエハ表面と
の平行度がとれなくなり、接触子をウエハ上の電極に接
触させたとき、電極に最初に接触する接触子から最後に
接触する接触子までに数十〜数百ミクロンの高低差を生
じてしまうことがあった。
っては、接触子先端で形成する面と半導体ウエハ表面と
の平行度がとれなくなり、接触子をウエハ上の電極に接
触させたとき、電極に最初に接触する接触子から最後に
接触する接触子までに数十〜数百ミクロンの高低差を生
じてしまうことがあった。
【０００４】この不具合を解消するため、電極への最初
の接触位置に対して数百ミクロンの距離だけウエハを搭
載したステージを上昇させることにより、接触が確実に
行なわれるように補正している。これをオ−バ−ドライ
ブと称する。
の接触位置に対して数百ミクロンの距離だけウエハを搭
載したステージを上昇させることにより、接触が確実に
行なわれるように補正している。これをオ−バ−ドライ
ブと称する。
【０００５】このオ−バ−ドライブを精度よくかけるた
めには、最初の接触点を精度よく検出する必要がある。
この検出方法を改善した一例が特公平５−１７７０５公
報に記載されている。同公報記載のプローブカードの部
分断面図を示した図６およびその平面図を示した図７を
併せて参照すると、このプローブカードは、金属層２５
の上に接着材２７が塗布され、その上に接触子３の先端
部を除くリード部が接着され、さらにその上に接着材２
７を介してポリミイド層２４が接触子３の背面全体が接
着されて接着されて構成される。
めには、最初の接触点を精度よく検出する必要がある。
この検出方法を改善した一例が特公平５−１７７０５公
報に記載されている。同公報記載のプローブカードの部
分断面図を示した図６およびその平面図を示した図７を
併せて参照すると、このプローブカードは、金属層２５
の上に接着材２７が塗布され、その上に接触子３の先端
部を除くリード部が接着され、さらにその上に接着材２
７を介してポリミイド層２４が接触子３の背面全体が接
着されて接着されて構成される。
【０００６】一般に、上述したポリミドのような可撓性
の材質を用いて、その表面にバンプを形成して接触手段
を形成する方法をメンブレン法と称しており、ＴＡＢ等
もその一種である。
の材質を用いて、その表面にバンプを形成して接触手段
を形成する方法をメンブレン法と称しており、ＴＡＢ等
もその一種である。
【０００７】ウエハ上に形成された集積回路１４の外
形、つまりスクラブライン１７で囲まれたエリアより大
きい寸法で金属層２５が打抜かれ、透明なポリイミド層
２４を通して上面から接触子とその下面に位置する半導
体ウエハの電極パッド部周辺が目視出来る構造になって
いる。測定時には、回路配線２と接触子３および集積回
路１４が上から覗いて見えるので、広く用いられている
プロ−バに装着して使用する場合、接触子３と集積回路
１４の接触を顕微鏡（図示せず）で見ながら確認してい
た。
形、つまりスクラブライン１７で囲まれたエリアより大
きい寸法で金属層２５が打抜かれ、透明なポリイミド層
２４を通して上面から接触子とその下面に位置する半導
体ウエハの電極パッド部周辺が目視出来る構造になって
いる。測定時には、回路配線２と接触子３および集積回
路１４が上から覗いて見えるので、広く用いられている
プロ−バに装着して使用する場合、接触子３と集積回路
１４の接触を顕微鏡（図示せず）で見ながら確認してい
た。
【０００８】又、画像認識機能を有するプロ−バに装着
して使用する場合の概念図を示した図８を参照すると、
接触子３をカメラ２６で認識することにより半導体ウエ
ハと接触子との距離を割だす方法も使われている。
して使用する場合の概念図を示した図８を参照すると、
接触子３をカメラ２６で認識することにより半導体ウエ
ハと接触子との距離を割だす方法も使われている。
【０００９】従来のプローブカードの他の例が特開平２
−２３４０６７号公報に記載されている。同公報記載の
プローブカードの部分平面図を示した図９を参照する
と、集積回路１４の１つの電極１に対して２個の接触子
３を接触させる構造をとっているので、電極１を通して
２本の接触子３間の導通を確認することによって、測定
用接触子が測定すべき電極に接触しているか否かを検出
することが出来る。
−２３４０６７号公報に記載されている。同公報記載の
プローブカードの部分平面図を示した図９を参照する
と、集積回路１４の１つの電極１に対して２個の接触子
３を接触させる構造をとっているので、電極１を通して
２本の接触子３間の導通を確認することによって、測定
用接触子が測定すべき電極に接触しているか否かを検出
することが出来る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た半導体ウエハ１８とプロ−ブカ−ドの接触子３とが確
実に接触したかどうかを確認する方法においては次の様
な問題がある。
た半導体ウエハ１８とプロ−ブカ−ドの接触子３とが確
実に接触したかどうかを確認する方法においては次の様
な問題がある。
【００１１】特公平５−１７７０５公報に示されている
メンブレン法を適用したプロ−ブカ−ドのように、顕微
鏡を用いて目視にて接触子と電極が確実に接触している
かどうかを確認する方法においては、プロ−バに取付け
られている光源の光量不足やメンブレン部１３の乱反射
により視認が困難であり、接触点の検出は難しい。
メンブレン法を適用したプロ−ブカ−ドのように、顕微
鏡を用いて目視にて接触子と電極が確実に接触している
かどうかを確認する方法においては、プロ−バに取付け
られている光源の光量不足やメンブレン部１３の乱反射
により視認が困難であり、接触点の検出は難しい。
【００１２】この方法で接触の有無を検出をする場合、
実際の位置と目視認識で差が生じ、オ−バドライブ量が
規定量から変化してしまう。オ−バドライブ量が規定量
よりも過小の場合、すべての接触子が完全に電極に接触
した状態を得ることができず、ウエハ選別試験での歩留
りに影響を与える。また、オ−バドライブ量が規定量よ
り過大の場合、プロ−ブカ−ドもしくはウエハの破損を
招くこともあるので問題となる。
実際の位置と目視認識で差が生じ、オ−バドライブ量が
規定量から変化してしまう。オ−バドライブ量が規定量
よりも過小の場合、すべての接触子が完全に電極に接触
した状態を得ることができず、ウエハ選別試験での歩留
りに影響を与える。また、オ−バドライブ量が規定量よ
り過大の場合、プロ−ブカ−ドもしくはウエハの破損を
招くこともあるので問題となる。
【００１３】画像認識による接触点の検出の場合は、一
般的に広く用いられているプロ−バにはない機能なの
で、このような機能を持ったプロ−バをを設置するため
の新な投資をしなければならないという問題が発生す
る。
般的に広く用いられているプロ−バにはない機能なの
で、このような機能を持ったプロ−バをを設置するため
の新な投資をしなければならないという問題が発生す
る。
【００１４】一方、特開平２−２３４０６７号公報に示
す例のように、１対の接触子間の導通で検出する方法の
場合、年々進む半導体素子の微細化に伴い電極も小さく
なっているのに対し、接触子の製造技術の進歩は遅く、
又、接触子の位置精度およびプロ−バのウエハを移動さ
せる精度も合わせて考慮すると、１つの電極に２つの接
触子を確実に接触させるのは困難になってきた。
す例のように、１対の接触子間の導通で検出する方法の
場合、年々進む半導体素子の微細化に伴い電極も小さく
なっているのに対し、接触子の製造技術の進歩は遅く、
又、接触子の位置精度およびプロ−バのウエハを移動さ
せる精度も合わせて考慮すると、１つの電極に２つの接
触子を確実に接触させるのは困難になってきた。
【００１５】本発明の目的は、上述した従来の欠点に鑑
みなされたものであり、メンブレン方式のプロ−ブカ−
ドを使用する際にウエハとプロ−ブカ−ドとの接触子が
接触するポイントの検出において、使用する装置や半導
体素子の構造に関係無く、正確に検出出来る手段を提供
することにある。
みなされたものであり、メンブレン方式のプロ−ブカ−
ドを使用する際にウエハとプロ−ブカ−ドとの接触子が
接触するポイントの検出において、使用する装置や半導
体素子の構造に関係無く、正確に検出出来る手段を提供
することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブカード
の特徴は、半導体装置の製造工程で、半導体ウエハ上に
形成された集積回路をウエハ状態のままで良品選別する
ための電気的特性試験に使用するプローブカードであっ
て、可撓性の部材を用いその表面にバンプを形成して接
触手段を形成するメンブレン方式のプロ−ブカ−ドにお
いて、前記集積回路の電極と一対一に対応する位置に配
設される第１の接触子と、この接触子が配設される同一
面上であって前記半導体ウエハ上の電気的導通が得られ
る任意の個所に対応する位置に前記第１の接触子と同一
製造方法で形成されるとともに前記第１の接触子を前記
電極にあらかじめ定める強度内で接触させるオーバード
ライブ量決定のための接触タイミングを検出する２個１
組の第２の接触子と、これらの第２の接触子とその接続
回路配線とが形成されたメンブレン部と、このメンブレ
ン部が装着され、かつ前記第２の接触子の回路配線の終
端部がプリント配線で接続される外部接続端子が形成さ
れたプリント配線板とから構成されることにある。
の特徴は、半導体装置の製造工程で、半導体ウエハ上に
形成された集積回路をウエハ状態のままで良品選別する
ための電気的特性試験に使用するプローブカードであっ
て、可撓性の部材を用いその表面にバンプを形成して接
触手段を形成するメンブレン方式のプロ−ブカ−ドにお
いて、前記集積回路の電極と一対一に対応する位置に配
設される第１の接触子と、この接触子が配設される同一
面上であって前記半導体ウエハ上の電気的導通が得られ
る任意の個所に対応する位置に前記第１の接触子と同一
製造方法で形成されるとともに前記第１の接触子を前記
電極にあらかじめ定める強度内で接触させるオーバード
ライブ量決定のための接触タイミングを検出する２個１
組の第２の接触子と、これらの第２の接触子とその接続
回路配線とが形成されたメンブレン部と、このメンブレ
ン部が装着され、かつ前記第２の接触子の回路配線の終
端部がプリント配線で接続される外部接続端子が形成さ
れたプリント配線板とから構成されることにある。
【００１７】また、前記集積回路を個別に切り離すため
のスクライブ線上であって、１つのコーナー部の両側各
１個所に前記第２の接触子が接触するように前記プロー
ブカードの対向面の対応する個所に前記第２の接触子を
設ける。
のスクライブ線上であって、１つのコーナー部の両側各
１個所に前記第２の接触子が接触するように前記プロー
ブカードの対向面の対応する個所に前記第２の接触子を
設ける。
【００１８】さらに、前記集積回路のスクライブ線上で
あって少なくとも２つのコーナー部の各両側各１個所に
前記第２の接触子がそれぞれ接触するように前記プロー
ブカードの対向面の対応する各個所にそれぞれ前記第２
の接触子を設ける。
あって少なくとも２つのコーナー部の各両側各１個所に
前記第２の接触子がそれぞれ接触するように前記プロー
ブカードの対向面の対応する各個所にそれぞれ前記第２
の接触子を設ける。
【００１９】本発明のプローブカードを用いた試験方法
の特徴は、半導体装置の製造工程で、半導体ウエハ上に
形成された集積回路をウエハ状態のままで良品選別する
ための電気的特製試験に使用するプローブカードであっ
て、可撓性の部材を用いその表面にバンプを形成して接
触手段を形成するメンブレン方式のプロ−ブカ−ドを用
いた試験方法において、前記集積回路の電極と一対一に
対応する位置に配設される第１の接触手段と、この接触
手段が配設される同一面上であって前記半導体ウエハ上
の電気的導通が得られる任意の個所に対応する位置に前
記第１の接触手段と同一製造方法で形成し、前記第１の
接触手段を前記電極に接触させるオーバードライブ量決
定のための接触タイミングを検出する２個１組の第２の
接触手段と、これらの第２の接触手段とその接続回路配
線手段とが形成されたメンブレン部と、このメンブレン
部が装着され、かつ前記第２の接触手段の回路配線手段
終端部がプリント配線で接続される外部接続手段が形成
されたプリント配線板とを用いて、前記第２の接触手段
の一方を正極、他方を負極とし、これらの接触子を前記
半導体ウエハ上の前記任意の個所に接触させ、前記極間
に流れる電流を検出して半導体ウエハとプロ−ブカ−ド
が接触したことを検知し、この検知結果に応答して前記
オーバードライブ量を決定し、この決定した値に基ずき
前記半導体ウエハを前記第１の接触手段にさらに接触度
を増加させることにある。
の特徴は、半導体装置の製造工程で、半導体ウエハ上に
形成された集積回路をウエハ状態のままで良品選別する
ための電気的特製試験に使用するプローブカードであっ
て、可撓性の部材を用いその表面にバンプを形成して接
触手段を形成するメンブレン方式のプロ−ブカ−ドを用
いた試験方法において、前記集積回路の電極と一対一に
対応する位置に配設される第１の接触手段と、この接触
手段が配設される同一面上であって前記半導体ウエハ上
の電気的導通が得られる任意の個所に対応する位置に前
記第１の接触手段と同一製造方法で形成し、前記第１の
接触手段を前記電極に接触させるオーバードライブ量決
定のための接触タイミングを検出する２個１組の第２の
接触手段と、これらの第２の接触手段とその接続回路配
線手段とが形成されたメンブレン部と、このメンブレン
部が装着され、かつ前記第２の接触手段の回路配線手段
終端部がプリント配線で接続される外部接続手段が形成
されたプリント配線板とを用いて、前記第２の接触手段
の一方を正極、他方を負極とし、これらの接触子を前記
半導体ウエハ上の前記任意の個所に接触させ、前記極間
に流れる電流を検出して半導体ウエハとプロ−ブカ−ド
が接触したことを検知し、この検知結果に応答して前記
オーバードライブ量を決定し、この決定した値に基ずき
前記半導体ウエハを前記第１の接触手段にさらに接触度
を増加させることにある。
【００２０】また、前記第２の接触手段を、前記集積回
路のスクライブ線上であって１のコーナー部の両側各１
個所に接触させて前記両極間に流れる電流を検出する。
路のスクライブ線上であって１のコーナー部の両側各１
個所に接触させて前記両極間に流れる電流を検出する。
【００２１】さらに、前記第２の接触手段を、前記集積
回路のスクライブ線上であって少なくとも２つのコーナ
ー部の各両側各１個所に接触させてそれぞれの前記両極
間に流れる電流を検出する。
回路のスクライブ線上であって少なくとも２つのコーナ
ー部の各両側各１個所に接触させてそれぞれの前記両極
間に流れる電流を検出する。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２３】図１（ａ）は本発明のプローブカードの第
１の実施の形態の平面図であり、図１（ｂ）はその断面
図である。図２はウエハとプローブカードが接触したと
きの状態を示す断面図である。
１の実施の形態の平面図であり、図１（ｂ）はその断面
図である。図２はウエハとプローブカードが接触したと
きの状態を示す断面図である。
【００２４】図１（ａ）を参照すると、前述したメンブ
レン方式を適用しとたプロ−ブカ−ドにおいて、集積回
路１４の電極１に接触する接触子３ａと、メンブレン部
１３とは、従来の構造と同様の製造方法で形成される。
レン方式を適用しとたプロ−ブカ−ドにおいて、集積回
路１４の電極１に接触する接触子３ａと、メンブレン部
１３とは、従来の構造と同様の製造方法で形成される。
【００２５】以下の説明においてはプローブカードがウ
エハと対向する側の面を裏面とし、プローブカドを装着
するプリント板に対抗する面を表面と称する。
エハと対向する側の面を裏面とし、プローブカドを装着
するプリント板に対抗する面を表面と称する。
【００２６】メンブレン部１３の裏面側に設けられ集積
回路１４の電極１に接触する接触子３ａはプリント配線
板８に配設された接点１５ａに回路配線２ａにより接続
され、これらの接触子３ａとは別に、同じ裏面側に接触
子３ａと同一製造方法で形成した２つの接触子３ｂおよ
び３ｃが形成されている。これらの接触子３ｂおよび３
ｃは、ウエハ１８上の電気的導通部２３に対応する位置
に設けられ、あらかじめ定める強度内で接触させるオー
バードライブ量決定のための接触タイミングを検出する
２個１組の接触子である。
回路１４の電極１に接触する接触子３ａはプリント配線
板８に配設された接点１５ａに回路配線２ａにより接続
され、これらの接触子３ａとは別に、同じ裏面側に接触
子３ａと同一製造方法で形成した２つの接触子３ｂおよ
び３ｃが形成されている。これらの接触子３ｂおよび３
ｃは、ウエハ１８上の電気的導通部２３に対応する位置
に設けられ、あらかじめ定める強度内で接触させるオー
バードライブ量決定のための接触タイミングを検出する
２個１組の接触子である。
【００２７】この電気的導通部２３は、ウエハ上の電気
的導通がとれる個所であれば任意の位置でよく、また、
あらかじめ専用の個所を設けてもよいし、電極の一部で
あってもよい。
的導通がとれる個所であれば任意の位置でよく、また、
あらかじめ専用の個所を設けてもよいし、電極の一部で
あってもよい。
【００２８】接触子３ｂおよび３ｃに接続されている回
路配線２ｂおよび２ｃは、メンブレン部１３からプリン
ト配線板８に接点１５ｂおよび１５ｃに接続され、プリ
ント配線板８上に形成された回路配線２ｄおよび２ｅに
より接続端子１１ａおよび１１ｂにそれぞれ独立して接
続される。接続端子１１ａおよび１１ｂはスルーホール
により基板上面に貫通しており、接続端子１１ａおよび
１１ｂはさらに、図２に示すように、ケ−ブル２１ａお
よび２１ｂを介してプロ−バ制御部１９に接続される。
路配線２ｂおよび２ｃは、メンブレン部１３からプリン
ト配線板８に接点１５ｂおよび１５ｃに接続され、プリ
ント配線板８上に形成された回路配線２ｄおよび２ｅに
より接続端子１１ａおよび１１ｂにそれぞれ独立して接
続される。接続端子１１ａおよび１１ｂはスルーホール
により基板上面に貫通しており、接続端子１１ａおよび
１１ｂはさらに、図２に示すように、ケ−ブル２１ａお
よび２１ｂを介してプロ−バ制御部１９に接続される。
【００２９】あらかじめ定める強度内で接触させるオー
バードライブ量決定のための接触タイミングを検出する
２個１組の第２の接触子３ｂおよび３ｃに、回路配線２
ｂおよび２ｃと接点１５ｂおよび１５ｃと回路配線２ｄ
および２ｅと接続端子１１ａおよび１１ｂとケーブル２
１ａおよび２１ｂとをそれぞれ介して接続されるプロ−
バ制御部１９は、一般的にエッジセンサ機能、すなわ
ち、ウエハ１８を上昇させながらケーブル２１ａおよび
２１ｂの２線間、つまり、接触子３ｂを正極、３ｃを負
極とし、これらの接触子を半導体ウエハ上の任意の個所
に接触させ、両極間に流れる電流を検出して半導体ウエ
ハとプロ−ブカ−ドが接触したことを検知し、この検知
結果に応答してオーバードライブ量を決定し、この決定
した値に基ずき半導体ウエハを接触子３ｂおよび３ｃに
さらに接触度を増加させて接触させる機能を持ってい
る。ここでは導通が取れて電流が流れた時を接触点とし
て検出するロジックとするが、単に導通非導通を検出す
ることでもよい。
バードライブ量決定のための接触タイミングを検出する
２個１組の第２の接触子３ｂおよび３ｃに、回路配線２
ｂおよび２ｃと接点１５ｂおよび１５ｃと回路配線２ｄ
および２ｅと接続端子１１ａおよび１１ｂとケーブル２
１ａおよび２１ｂとをそれぞれ介して接続されるプロ−
バ制御部１９は、一般的にエッジセンサ機能、すなわ
ち、ウエハ１８を上昇させながらケーブル２１ａおよび
２１ｂの２線間、つまり、接触子３ｂを正極、３ｃを負
極とし、これらの接触子を半導体ウエハ上の任意の個所
に接触させ、両極間に流れる電流を検出して半導体ウエ
ハとプロ−ブカ−ドが接触したことを検知し、この検知
結果に応答してオーバードライブ量を決定し、この決定
した値に基ずき半導体ウエハを接触子３ｂおよび３ｃに
さらに接触度を増加させて接触させる機能を持ってい
る。ここでは導通が取れて電流が流れた時を接触点とし
て検出するロジックとするが、単に導通非導通を検出す
ることでもよい。
【００３０】ウエハステージにウエハ１８をセットし、
試験を開始すると、ステージをプローブカードの方向に
上昇させ、電気的導通通部２３と接触子３ｂおよび３ｃ
が接触するまで上昇させ、接触した時この２点間に導通
が取れると、上述のようにプロ−バ制御部１９は接触し
たことを認識し、このポイントから規定のオ−バ−ドラ
イブをかける。
試験を開始すると、ステージをプローブカードの方向に
上昇させ、電気的導通通部２３と接触子３ｂおよび３ｃ
が接触するまで上昇させ、接触した時この２点間に導通
が取れると、上述のようにプロ−バ制御部１９は接触し
たことを認識し、このポイントから規定のオ−バ−ドラ
イブをかける。
【００３１】以上説明したように、本実施の形態ではウ
エハ上の集積回路とプロ−ブカ−ドの接触子との接触点
を、ウエハのスクライブラインを利用してこのスクライ
ブ線に接触するように配設したオーバードライブポイン
ト検出用の専用接触子を１組もしくは複数組設け、これ
らの接触子とプロ−バを接続可能な構造にしたので、精
度良く接触点（オーバードライブポイント）を検出する
ことができる。したがって従来のメンブレン方式のプロ
−ブカ−ドのように、目視での接触点検出による精度の
ばらつきによるオ−バ−ドライブの加え過ぎにより、プ
ローブカ−ドやウエハの破損、オーバードライブ不足の
場合の歩留り低下を防止する。
エハ上の集積回路とプロ−ブカ−ドの接触子との接触点
を、ウエハのスクライブラインを利用してこのスクライ
ブ線に接触するように配設したオーバードライブポイン
ト検出用の専用接触子を１組もしくは複数組設け、これ
らの接触子とプロ−バを接続可能な構造にしたので、精
度良く接触点（オーバードライブポイント）を検出する
ことができる。したがって従来のメンブレン方式のプロ
−ブカ−ドのように、目視での接触点検出による精度の
ばらつきによるオ−バ−ドライブの加え過ぎにより、プ
ローブカ−ドやウエハの破損、オーバードライブ不足の
場合の歩留り低下を防止する。
【００３２】次に第２の実施の形態を説明する。
【００３３】第２の実施の形態のプローブカードの平面
図を示した図３を参照すると、前述の接触検出用接触子
３ｂ、３ｃを電気的導通のあるスクライブライン１７の
位置に設けた例であり、スクライブライン１７は電極１
より大きく、位置の自由度が高いという利点がある。も
しスクライブライン１７の上が保護膜で被われていたと
しても、電極１の上を被っている保護膜を取除く工程で
同時に取除くことが容易に行えるので、簡易な変更で実
現することが出来る。
図を示した図３を参照すると、前述の接触検出用接触子
３ｂ、３ｃを電気的導通のあるスクライブライン１７の
位置に設けた例であり、スクライブライン１７は電極１
より大きく、位置の自由度が高いという利点がある。も
しスクライブライン１７の上が保護膜で被われていたと
しても、電極１の上を被っている保護膜を取除く工程で
同時に取除くことが容易に行えるので、簡易な変更で実
現することが出来る。
【００３４】次に第３の実施の形態を説明する。
【００３５】上述した接触点（オーバードライブポイン
ト）検出用に設けた２個１組の接触子を４組備えたプロ
ーブカードの平面図を示した図４、およびこのプローブ
カードの接触子ががウエハと接触した時の断面図を示し
た図５を参照すると、第２の実施の形態との相違点は、
第２の実施の形態の接触子３ｂおよび３ｃは集積回路１
４の１つのコーナー部に対応する位置に設けたのに対
し、この実施の形態では接触子３ｂおよび３ｃを集積回
路１４のスクライブライン１７上の４つのコーナー部に
対応するメンブレン部の裏面側にそれぞれ設けたもので
ある。その他の構成要素は同一であるのでここでの説明
は省略する。
ト）検出用に設けた２個１組の接触子を４組備えたプロ
ーブカードの平面図を示した図４、およびこのプローブ
カードの接触子ががウエハと接触した時の断面図を示し
た図５を参照すると、第２の実施の形態との相違点は、
第２の実施の形態の接触子３ｂおよび３ｃは集積回路１
４の１つのコーナー部に対応する位置に設けたのに対
し、この実施の形態では接触子３ｂおよび３ｃを集積回
路１４のスクライブライン１７上の４つのコーナー部に
対応するメンブレン部の裏面側にそれぞれ設けたもので
ある。その他の構成要素は同一であるのでここでの説明
は省略する。
【００３６】この４つのコーナー部に対応する位置に設
ける構造により、図５に示す様にウエハ１８とプロ−ブ
カ−ドに傾きがある場合でも、ウエハを搭載したステー
ジをプローブカード側に上昇させると４組の接触子３ｂ
および３ｃのいずれか１組が最初にウエハ１８のスクラ
イブライン１７に接触する。
ける構造により、図５に示す様にウエハ１８とプロ−ブ
カ−ドに傾きがある場合でも、ウエハを搭載したステー
ジをプローブカード側に上昇させると４組の接触子３ｂ
および３ｃのいずれか１組が最初にウエハ１８のスクラ
イブライン１７に接触する。
【００３７】したがって、接触子３ｂおよび３ｃが１組
しかない場合は、プローブカードに傾きがありかつその
傾きの最下点が接触子のある周辺部のときはその接触点
から規定量のオーバードライブ量を決めるので、この接
触点の反対側、すなわち傾斜したプローブカードの高い
方の周辺部にある接触市３ｂおよび３ｃは接触強度が小
さく、オーバードライブ不足になる場合もある。
しかない場合は、プローブカードに傾きがありかつその
傾きの最下点が接触子のある周辺部のときはその接触点
から規定量のオーバードライブ量を決めるので、この接
触点の反対側、すなわち傾斜したプローブカードの高い
方の周辺部にある接触市３ｂおよび３ｃは接触強度が小
さく、オーバードライブ不足になる場合もある。
【００３８】一方、傾きが逆の場合は接触子がない反対
方向のプローブカード周辺部の接触端子の方が先に電極
に接触することになり、その後で接触子３ｂおよび３ｃ
が接触し、その時点でオーバードライブ量を決定するこ
とになるので、同様に先に接触しているプロ−ブカ−ド
および集積回路に必要以上の接触圧が加わることがあ
り、これらの事象を未然に防止する対策として適用出来
る。
方向のプローブカード周辺部の接触端子の方が先に電極
に接触することになり、その後で接触子３ｂおよび３ｃ
が接触し、その時点でオーバードライブ量を決定するこ
とになるので、同様に先に接触しているプロ−ブカ−ド
および集積回路に必要以上の接触圧が加わることがあ
り、これらの事象を未然に防止する対策として適用出来
る。
【００３９】すなわち、接触子３ｂおよび３ｃを４組設
けることにより、そのうちの少なくとも３組の接触子の
接触点を検出してからオーバードライブ量を決定するの
で、１組の比べてさらに精度の高い接触点の検出が出
来、プロ−ブカ−ドと集積回路に必要以上の接触圧が部
分的に加わることはない。
けることにより、そのうちの少なくとも３組の接触子の
接触点を検出してからオーバードライブ量を決定するの
で、１組の比べてさらに精度の高い接触点の検出が出
来、プロ−ブカ−ドと集積回路に必要以上の接触圧が部
分的に加わることはない。
【００４０】したがってこの第３の実施の形態の場合
も、従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドのように、
目視での接触点検出による精度のばらつきによるオ−バ
−ドライブの加え過ぎにより、プローブカ−ドやウエハ
の破損、オーバードライブ不足の場合の歩留り低下を防
止する。
も、従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドのように、
目視での接触点検出による精度のばらつきによるオ−バ
−ドライブの加え過ぎにより、プローブカ−ドやウエハ
の破損、オーバードライブ不足の場合の歩留り低下を防
止する。
【００４１】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、集積回路の
電極と一対一に対応する位置に配設される第１の接触子
と、この接触子が配設される同一面上であって半導体ウ
エハ上の電気的導通が得られる任意の個所に対応する位
置に第１の接触子と同一製造方法で形成されるとともに
第１の接触子を電極にあらかじめ定める強度内で接触さ
せるオーバードライブ量決定のための接触タイミングを
検出する２個１組の第２の接触子と、これらの第２の接
触子とその接続回路配線とが形成されたメンブレン部
と、このメンブレン部が装着され、かつ第２の接触子の
回路配線の終端部がプリント配線で接続される外部接続
端子が形成されたプリント配線板とから構成されプロ−
バを接続可能な構造にしたので、ウエハとプロ−ブカ−
ドに傾きがある場合でも、精度良く接触点を検出するこ
とができ、従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドのよ
うに、目視での接触点検出による精度のばらつきが与え
るオ−バ−ドライブの加え過ぎによるカ−ドやウエハの
破損や、過少の場合の歩留り低下を防止する効果があ
る。
電極と一対一に対応する位置に配設される第１の接触子
と、この接触子が配設される同一面上であって半導体ウ
エハ上の電気的導通が得られる任意の個所に対応する位
置に第１の接触子と同一製造方法で形成されるとともに
第１の接触子を電極にあらかじめ定める強度内で接触さ
せるオーバードライブ量決定のための接触タイミングを
検出する２個１組の第２の接触子と、これらの第２の接
触子とその接続回路配線とが形成されたメンブレン部
と、このメンブレン部が装着され、かつ第２の接触子の
回路配線の終端部がプリント配線で接続される外部接続
端子が形成されたプリント配線板とから構成されプロ−
バを接続可能な構造にしたので、ウエハとプロ−ブカ−
ドに傾きがある場合でも、精度良く接触点を検出するこ
とができ、従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドのよ
うに、目視での接触点検出による精度のばらつきが与え
るオ−バ−ドライブの加え過ぎによるカ−ドやウエハの
破損や、過少の場合の歩留り低下を防止する効果があ
る。
【００４２】また、高価な画像認識機能付きプロ−バを
投資する必要も無い。
投資する必要も無い。
【００４３】更に、年々微細化が進む電極とは無関係に
設定できるので、新たな技術開発を必要とせず費用が削
減出来る。
設定できるので、新たな技術開発を必要とせず費用が削
減出来る。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態のプロ−ブカ−ド
の平面図である。 （ｂ）本発明の一実施の形態のプロ−ブカ−ドの断面図
である。
の平面図である。 （ｂ）本発明の一実施の形態のプロ−ブカ−ドの断面図
である。
【図２】ウエハとプロ−ブカ−ドが接触した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態におけるプロ−ブカ
−ドの接触子がスクライブラインに接触した状態を示す
部分平面図である。
−ドの接触子がスクライブラインに接触した状態を示す
部分平面図である。
【図４】本発明の第３実施例におけるプロ−ブカ−ドの
接触子を４組備えたときの平面図である。
接触子を４組備えたときの平面図である。
【図５】本発明の第３実施例におけるプロ−ブカ−ドが
ウエハと接触した状態を示す断面図である。
ウエハと接触した状態を示す断面図である。
【図６】従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドの一例
を説明するためのメンブレン部の部分拡大断面図であ
る。
を説明するためのメンブレン部の部分拡大断面図であ
る。
【図７】従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドの他の
例を説明するためのメンブレン部の部分拡大平面図であ
る。
例を説明するためのメンブレン部の部分拡大平面図であ
る。
【図８】従来のメンブレン方式のプロ−ブカ−ドの接触
子の接触状態を検出する方法の一例を示した概念図であ
る。
子の接触状態を検出する方法の一例を示した概念図であ
る。
【図９】従来の二点接触の検出方法を説明するためのメ
ンブレン部の部分拡大平面図である。
ンブレン部の部分拡大平面図である。
１ 電極 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ メンブレン回路
配線 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 電極接触子 ８ プリント配線板 １１ａ，１１ｂ 外部接続端子 １３ メンブレン部 １４ 集積回路 １５ａ、１５ｂ，１５ｃ 接点 １７ スクライブライン １８ 半導体ウエハ １９ プロ−バ制御部 ２１ａ，２１ｂ ケ−ブル ２３ 電気的導通部 ２４ ポリイミド層 ２５ 金属層 ２６ カメラ ２７ 接着材
配線 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 電極接触子 ８ プリント配線板 １１ａ，１１ｂ 外部接続端子 １３ メンブレン部 １４ 集積回路 １５ａ、１５ｂ，１５ｃ 接点 １７ スクライブライン １８ 半導体ウエハ １９ プロ−バ制御部 ２１ａ，２１ｂ ケ−ブル ２３ 電気的導通部 ２４ ポリイミド層 ２５ 金属層 ２６ カメラ ２７ 接着材
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体装置の製造工程で、半導体ウエハ
上に形成された集積回路をウエハ状態のままで良品選別
するための電気的特性試験に使用するプローブカードで
あって、可撓性の部材を用いその表面にバンプを形成し
て接触手段を形成するメンブレン方式のプロ−ブカ−ド
において、前記集積回路の電極と一対一に対応する位置
に配設される第１の接触子と、この接触子が配設される
同一面上であって前記半導体ウエハ上の電気的導通が得
られる任意の個所に対応する位置に前記第１の接触子と
同一製造方法で形成されるとともに前記第１の接触子を
前記電極にあらかじめ定める強度内で接触させるオーバ
ードライブ量決定のための接触タイミングを検出する２
個１組の第２の接触子と、これらの第２の接触子とその
接続回路配線とが形成されたメンブレン部と、このメン
ブレン部が装着され、かつ前記第２の接触子の回路配線
の終端部がプリント配線で接続される外部接続端子が形
成されたプリント配線板とから構成されるメンブレン方
式のプロ−ブカ−ド。 - 【請求項２】 前記集積回路を個別に切り離すためのス
クライブ線上であって、１つのコーナー部の両側各１個
所に前記第２の接触子が接触するように前記プローブカ
ードの対向面の対応する個所に前記第２の接触子を設け
る請求項１記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記集積回路のスクライブ線上であって
少なくとも２つのコーナー部の各両側各１個所に前記第
２の接触子がそれぞれ接触するように前記プローブカー
ドの対向面の対応する各個所にそれぞれ前記第２の接触
子を設ける請求項２記載のプローブカード。 - 【請求項４】 半導体装置の製造工程で、半導体ウエハ
上に形成された集積回路をウエハ状態のままで良品選別
するための電気的特製試験に使用するプローブカードで
あって、可撓性の部材を用いその表面にバンプを形成し
て接触手段を形成するメンブレン方式のプロ−ブカ−ド
を用いた試験方法において、前記集積回路の電極と一対
一に対応する位置に配設される第１の接触手段と、この
接触手段が配設される同一面上であって前記半導体ウエ
ハ上の電気的導通が得られる任意の個所に対応する位置
に前記第１の接触手段と同一製造方法で形成し、前記第
１の接触手段を前記電極に接触させるオーバードライブ
量決定のための接触タイミングを検出する２個１組の第
２の接触手段と、これらの第２の接触手段とその接続回
路配線手段とが形成されたメンブレン部と、このメンブ
レン部が装着され、かつ前記第２の接触手段の回路配線
手段終端部がプリント配線で接続される外部接続手段が
形成されたプリント配線板とを用いて、前記第２の接触
手段の一方を正極、他方を負極とし、これらの接触子を
前記半導体ウエハ上の前記任意の個所に接触させ、前記
極間に流れる電流を検出して半導体ウエハとプロ−ブカ
−ドが接触したことを検知し、この検知結果に応答して
前記オーバードライブ量を決定し、この決定した値に基
ずき前記半導体ウエハを前記第１の接触手段にさらに接
触度を増加させることを特徴とするプロ−ブカ−ドを用
いた試験方法。 - 【請求項５】 前記第２の接触手段を、前記集積回路の
スクライブ線上であって１のコーナー部の両側各１個所
に接触させて前記両極間に流れる電流を検出する請求項
４記載のプロ−ブカ−ドを用いた試験方法。 - 【請求項６】 前記第２の接触手段を、前記集積回路の
スクライブ線上であって少なくとも２つのコーナー部の
各両側各１個所に接触させてそれぞれの前記両極間に流
れる電流を検出する請求項５記載のプロ−ブカ−ドを用
いた試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167380A JPH1012679A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | プローブカードおよびこのプローブカードを用いた試験 方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167380A JPH1012679A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | プローブカードおよびこのプローブカードを用いた試験 方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012679A true JPH1012679A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15848649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8167380A Pending JPH1012679A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | プローブカードおよびこのプローブカードを用いた試験 方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012679A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181145B1 (en) | 1997-10-13 | 2001-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Probe card |
| JP2014055879A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669294A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Fuji Electric Co Ltd | 集積回路用試験プローブ装置 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8167380A patent/JPH1012679A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669294A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Fuji Electric Co Ltd | 集積回路用試験プローブ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181145B1 (en) | 1997-10-13 | 2001-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Probe card |
| JP2014055879A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980714 |