JP2002214274A - 回路配線の検査方法 - Google Patents
回路配線の検査方法Info
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- JP2002214274A JP2002214274A JP2001013465A JP2001013465A JP2002214274A JP 2002214274 A JP2002214274 A JP 2002214274A JP 2001013465 A JP2001013465 A JP 2001013465A JP 2001013465 A JP2001013465 A JP 2001013465A JP 2002214274 A JP2002214274 A JP 2002214274A
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- JP
- Japan
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- circuit wiring
- circuit
- disconnection
- signal
- probe
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板に於ける回路配線の断線等を確実に検
査できる回路配線の検査方法を提供する。 【解決手段】回路配線２の両端の微細な端子部３の上方
に一定の間隔を置いて一括電極５を配置する。そして、
回路配線２の一部に形成したチェック用ランド４上に保
護層を介して交流信号を印加するプロ−ブ６を配置しな
がら一括電極５に誘導される信号を検出して回路配線２
の断線を検出する。
査できる回路配線の検査方法を提供する。 【解決手段】回路配線２の両端の微細な端子部３の上方
に一定の間隔を置いて一括電極５を配置する。そして、
回路配線２の一部に形成したチェック用ランド４上に保
護層を介して交流信号を印加するプロ−ブ６を配置しな
がら一括電極５に誘導される信号を検出して回路配線２
の断線を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に於ける
回路配線の断線等を確実に検査できる回路配線の検査方
法に関する。
回路配線の断線等を確実に検査できる回路配線の検査方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】回路基板に於いて、一方
端が微細な端子部で終端する回路配線の検査を行うに
は、複数の上記端子部を共通に包括する一括電極をその
端子部から一定の間隔を置いて配置し、回路配線との間
に静電容量を形成し、そして、回路配線の他方の個々の
端子部に交流信号を印加することにより、上記静電容量
を介して一括電極に誘導される信号を検出することによ
り回路配線の断線を検出できる。
端が微細な端子部で終端する回路配線の検査を行うに
は、複数の上記端子部を共通に包括する一括電極をその
端子部から一定の間隔を置いて配置し、回路配線との間
に静電容量を形成し、そして、回路配線の他方の個々の
端子部に交流信号を印加することにより、上記静電容量
を介して一括電極に誘導される信号を検出することによ
り回路配線の断線を検出できる。
【０００３】また、両端に微細な端子部を有する回路配
線の場合には、交流信号を印加する為のプロ−ブをそれ
らの微細な端子部に当てることができないので、回路配
線の一部に形成したチェック用ランドから交流信号を印
加することにより、回路配線の両端の微細な端子部の上
方に配置した一括電極に誘導される信号を検出手法によ
って、回路配線の断線を検出することができる。
線の場合には、交流信号を印加する為のプロ−ブをそれ
らの微細な端子部に当てることができないので、回路配
線の一部に形成したチェック用ランドから交流信号を印
加することにより、回路配線の両端の微細な端子部の上
方に配置した一括電極に誘導される信号を検出手法によ
って、回路配線の断線を検出することができる。
【０００４】しかし、回路配線の両端の端子部は部品実
装時に樹脂等により封止されるが、チェック用ランド部
位は保護層が開口したままの状態で残る為、回路配線の
腐食など信頼性の低下を招くという問題がある。
装時に樹脂等により封止されるが、チェック用ランド部
位は保護層が開口したままの状態で残る為、回路配線の
腐食など信頼性の低下を招くという問題がある。
【０００５】そこで、本発明はチェック用ランド部位を
開口させることなく回路配線の両端の端子部が微細に形
成されたものであっても確実に回路配線の断線を検査可
能な回路配線の検査方法を提供するものである。
開口させることなく回路配線の両端の端子部が微細に形
成されたものであっても確実に回路配線の断線を検査可
能な回路配線の検査方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】その為に本発明による回
路配線の検査方法は、回路配線の両端の微細な端子部の
上方に一定の間隔を置いて一括電極を配置し、前記回路
配線の一部に形成したチェック用ランド上に保護層を介
して交流信号を印加するプロ−ブを配置しながら前記一
括電極に誘導される信号を検出して回路配線の断線を検
出することを特徴とするものであり、ここで、前記プロ
−ブの接触先端部は面状に形成したものを使用するのが
好適である。
路配線の検査方法は、回路配線の両端の微細な端子部の
上方に一定の間隔を置いて一括電極を配置し、前記回路
配線の一部に形成したチェック用ランド上に保護層を介
して交流信号を印加するプロ−ブを配置しながら前記一
括電極に誘導される信号を検出して回路配線の断線を検
出することを特徴とするものであり、ここで、前記プロ
−ブの接触先端部は面状に形成したものを使用するのが
好適である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による回路配線
の検査方法を説明する為の図である。図に於いて、硬質
又は可撓性の回路基板１には所要の回路配線２が形成さ
れ、これらの回路配線２の両端は露出した微細な端子部
３で終端している。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による回路配線
の検査方法を説明する為の図である。図に於いて、硬質
又は可撓性の回路基板１には所要の回路配線２が形成さ
れ、これらの回路配線２の両端は露出した微細な端子部
３で終端している。
【０００８】そして、各回路配線２の一部にはチェック
用ランド４が形成されているが、端子部３を除き、チェ
ック用ランド４を含む回路配線２の上面は、適当な絶縁
性樹脂又はフィルム等による保護層で被覆されている。
従って、チェック用ランド４上にも保護層が一様に形成
され、従来の如き開口部は設けない。
用ランド４が形成されているが、端子部３を除き、チェ
ック用ランド４を含む回路配線２の上面は、適当な絶縁
性樹脂又はフィルム等による保護層で被覆されている。
従って、チェック用ランド４上にも保護層が一様に形成
され、従来の如き開口部は設けない。
【０００９】このような回路基板１に於ける回路配線２
の断線を検査するには、両端の端子部３の上に一定の間
隔を置いてそれぞれ一括電極５を配置し、また、チェッ
ク用ランド４上には保護層を介して、先端が針状又は球
状のものではなく、接触面を面状に形成した交流信号印
加用のプロ−ブ６を接触させ、プロ−ブ６から交流信号
を印加しながら一括電極５に誘導される信号を検出する
ことにより回路配線２の断線を確実に検出することがで
きる。
の断線を検査するには、両端の端子部３の上に一定の間
隔を置いてそれぞれ一括電極５を配置し、また、チェッ
ク用ランド４上には保護層を介して、先端が針状又は球
状のものではなく、接触面を面状に形成した交流信号印
加用のプロ−ブ６を接触させ、プロ−ブ６から交流信号
を印加しながら一括電極５に誘導される信号を検出する
ことにより回路配線２の断線を確実に検出することがで
きる。
【００１０】
【発明の効果】本発明による回路配線の検査方法によれ
ば、微細な端子部を有する回路配線であってその回路配
線の一部に形成したチェック用ランドを用いて回路配線
の断線を検査する場合でも、チェック用ランド上にも保
護層を形成した状態で検査できるので、回路配線の腐食
などによる信頼性の低下を防止できる。
ば、微細な端子部を有する回路配線であってその回路配
線の一部に形成したチェック用ランドを用いて回路配線
の断線を検査する場合でも、チェック用ランド上にも保
護層を形成した状態で検査できるので、回路配線の腐食
などによる信頼性の低下を防止できる。
【００１１】また、交流信号を印加するプロ−ブの先端
を面状に形成できるので、プロ−ブと回路配線間に形成
される静電容量を大きくして、回路配線に対する断線の
検出精度を高めることが可能である。
を面状に形成できるので、プロ−ブと回路配線間に形成
される静電容量を大きくして、回路配線に対する断線の
検出精度を高めることが可能である。
【図１】本発明による回路配線の検査方法を説明する為
の図。
の図。
１ 回路基板 ２ 回路配線 ３ 端子部 ４ チェック用ランド ５ 一括電極 ６ プロ−ブ
Claims (2)
- 【請求項１】回路配線の両端の微細な端子部の上方に一
定の間隔を置いて一括電極を配置し、前記回路配線の一
部に形成したチェック用ランド上に保護層を介して交流
信号を印加するプロ−ブを配置しながら前記一括電極に
誘導される信号を検出して回路配線の断線を検出するこ
とを特徴とする回路配線の検査方法。 - 【請求項２】前記プロ−ブの接触先端部は面状に形成し
たものを使用する請求項１の回路配線の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001013465A JP2002214274A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 回路配線の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001013465A JP2002214274A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 回路配線の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002214274A true JP2002214274A (ja) | 2002-07-31 |
Family
ID=18880314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001013465A Pending JP2002214274A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 回路配線の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002214274A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6986071B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-01-10 | Powerdsine, Ltd. | Detecting network power connection status using AC signals |
| JP2017173030A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | ヤマハファインテック株式会社 | 検査治具、検査装置及び検査方法 |
| JP2018194373A (ja) * | 2017-05-15 | 2018-12-06 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、検査治具、及び基板検査方法 |
-
2001
- 2001-01-22 JP JP2001013465A patent/JP2002214274A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6986071B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-01-10 | Powerdsine, Ltd. | Detecting network power connection status using AC signals |
| JP2017173030A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | ヤマハファインテック株式会社 | 検査治具、検査装置及び検査方法 |
| CN107219449A (zh) * | 2016-03-22 | 2017-09-29 | 雅马哈精密科技株式会社 | 检查夹具、检查装置及检查方法 |
| JP2018194373A (ja) * | 2017-05-15 | 2018-12-06 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、検査治具、及び基板検査方法 |
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