JPH081917B2 - フィルムキャリアテ−プ - Google Patents
フィルムキャリアテ−プInfo
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- JPH081917B2 JPH081917B2 JP3006024A JP602491A JPH081917B2 JP H081917 B2 JPH081917 B2 JP H081917B2 JP 3006024 A JP3006024 A JP 3006024A JP 602491 A JP602491 A JP 602491A JP H081917 B2 JPH081917 B2 JP H081917B2
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、TAB製品に使用され
るフィルムキャリアテ−プに関するもので、特にフィル
ム表面の配線パタ−ンが保護等の目的で非導電層によっ
て覆われているものに適用される。
るフィルムキャリアテ−プに関するもので、特にフィル
ム表面の配線パタ−ンが保護等の目的で非導電層によっ
て覆われているものに適用される。
【0002】
【従来の技術】従来、TAB製品におけるテスト工程
は、(1) チップ状態でのプロ−ビングテストと、(2) テ
−プに搭載後、テ−プパタ−ン上のコンタクトエリアを
使用するプロ−ビング又はソケットを介してのテストと
の二種類がある。図7は、チップ状態でのプロ−ビング
テストを概略的に示すものである。このテストは、IC
チップ11のバンプ12に、固定カ−ド13のプロ−ブ
14をあてて電気的テストを行うものである。図8は、
テ−プ搭載後に行われるプロ−ビングテストを概略的に
示すものである。このテストは、フィルムキャリアテ−
プ15に接着された導電性リ−ドパタ−ン16のテスト
用エリア17に、固定カ−ド13のプロ−ブ14をあて
て電気的テストを行うものである。ここで、フィルムキ
ャリアテ−プ15上のリ−ドパタ−ン16は、その端部
を除く大部分が保護等の目的でレジスト等の非導電層1
8によって覆われている。図9は、テスト工程後の良品
の一般的な使用方法を示すものである。フィルムキャリ
アテ−プ15上のTAB製品19は、カッティングマ−
ク20の付された部分で切断され、最終的形状のTAB
製品21となる。また、非導電層18から露出している
リ−ド部22を使用し、半田等によって基板に実装され
る。
は、(1) チップ状態でのプロ−ビングテストと、(2) テ
−プに搭載後、テ−プパタ−ン上のコンタクトエリアを
使用するプロ−ビング又はソケットを介してのテストと
の二種類がある。図7は、チップ状態でのプロ−ビング
テストを概略的に示すものである。このテストは、IC
チップ11のバンプ12に、固定カ−ド13のプロ−ブ
14をあてて電気的テストを行うものである。図8は、
テ−プ搭載後に行われるプロ−ビングテストを概略的に
示すものである。このテストは、フィルムキャリアテ−
プ15に接着された導電性リ−ドパタ−ン16のテスト
用エリア17に、固定カ−ド13のプロ−ブ14をあて
て電気的テストを行うものである。ここで、フィルムキ
ャリアテ−プ15上のリ−ドパタ−ン16は、その端部
を除く大部分が保護等の目的でレジスト等の非導電層1
8によって覆われている。図9は、テスト工程後の良品
の一般的な使用方法を示すものである。フィルムキャリ
アテ−プ15上のTAB製品19は、カッティングマ−
ク20の付された部分で切断され、最終的形状のTAB
製品21となる。また、非導電層18から露出している
リ−ド部22を使用し、半田等によって基板に実装され
る。
【0003】しかしながら、上述したようなテスト工程
を経て形成された製品は、最終形状となった後の製品テ
ストが非常に困難となる欠点がある。つまり、実装用に
使用する露出したリ−ド部22は、通常、非常に短いた
めにプロ−ビングが難しくなる。また、実装後、不良品
となったものを基板等から剥がすと、リ−ドが損傷する
ために、再度の使用が不可能となる欠点がある。なお、
たとえリ−ド部22の先端にプロ−ブ14を当てること
ができ、かつ不良を検出することができても、その不良
がICチップ11の不良であるのか、又はチップ11か
らリ−ド部22先端に至るまでの不良であるのかが判別
できないという欠点がある。
を経て形成された製品は、最終形状となった後の製品テ
ストが非常に困難となる欠点がある。つまり、実装用に
使用する露出したリ−ド部22は、通常、非常に短いた
めにプロ−ビングが難しくなる。また、実装後、不良品
となったものを基板等から剥がすと、リ−ドが損傷する
ために、再度の使用が不可能となる欠点がある。なお、
たとえリ−ド部22の先端にプロ−ブ14を当てること
ができ、かつ不良を検出することができても、その不良
がICチップ11の不良であるのか、又はチップ11か
らリ−ド部22先端に至るまでの不良であるのかが判別
できないという欠点がある。
【0004】ここで、薬品を用いてICチップ11をフ
ィルムキャリアテ−プ15から分離し、ICチップ11
本体を検査しようとする方法も知られている。ところ
が、この方法では、ICチップ11自身だけでなく、バ
ンプ12も損傷したり、剥れたりする欠点がある。この
ため、かかる方法により正確なテストを行うことは、現
実的に不可能に近い状態である。
ィルムキャリアテ−プ15から分離し、ICチップ11
本体を検査しようとする方法も知られている。ところ
が、この方法では、ICチップ11自身だけでなく、バ
ンプ12も損傷したり、剥れたりする欠点がある。この
ため、かかる方法により正確なテストを行うことは、現
実的に不可能に近い状態である。
【0005】なお、現状では、最終形状に切断され、基
板に実装された後、不良が発見されたTAB製品の解析
は、ビジュアルチェックを中心とした極めて大まかなも
のであり、又、その不良がICチップで発生しているの
か、リ−ドで発生しているのか特定することが不可能で
ある。
板に実装された後、不良が発見されたTAB製品の解析
は、ビジュアルチェックを中心とした極めて大まかなも
のであり、又、その不良がICチップで発生しているの
か、リ−ドで発生しているのか特定することが不可能で
ある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来で
は、基板に実装された後に不良が発見されたTAB製品
の不良解析は、ビジュアルチェックを中心とした極めて
大まかなもので、その不良解析についても、ICチップ
内の不良か、又はリ−ドでの不良かを特定することがで
きないという欠点があった。
は、基板に実装された後に不良が発見されたTAB製品
の不良解析は、ビジュアルチェックを中心とした極めて
大まかなもので、その不良解析についても、ICチップ
内の不良か、又はリ−ドでの不良かを特定することがで
きないという欠点があった。
【0007】そこで、本発明は、最終形状に切断された
後のTAB製品の不良解析を実質的に可能とし、かつ不
良部分の特定も可能とすることで、TAB製品の信頼性
を向上を図ることを目的とする。
後のTAB製品の不良解析を実質的に可能とし、かつ不
良部分の特定も可能とすることで、TAB製品の信頼性
を向上を図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフィルムキャリアテ−プは、テ−プ状部材
と、前記テ−プ状部材の一主面に形成されるリ−ドパタ
−ンと、前記リ−ドパタ−ンの端部を除く大部分を覆う
非導電層とを備えており、前記テ−プ状部材には、テス
ト用のプロ−ブを前記リ−ドパタ−ンへ電気的に接続可
能とする開口部が設けられている。
に、本発明のフィルムキャリアテ−プは、テ−プ状部材
と、前記テ−プ状部材の一主面に形成されるリ−ドパタ
−ンと、前記リ−ドパタ−ンの端部を除く大部分を覆う
非導電層とを備えており、前記テ−プ状部材には、テス
ト用のプロ−ブを前記リ−ドパタ−ンへ電気的に接続可
能とする開口部が設けられている。
【0009】
【作用】上記構成によれば、テ−プ状部材には、テスト
用のプロ−ブをリ−ドパタ−ンへ電気的に接続可能とす
る開口部が設けられている。このため、テ−プ状態での
テスト用コンタクトエリアを切り取った後においても、
TAB製品のテスト解析が可能であり、又、不良発生部
の特定を容易とすることができる。
用のプロ−ブをリ−ドパタ−ンへ電気的に接続可能とす
る開口部が設けられている。このため、テ−プ状態での
テスト用コンタクトエリアを切り取った後においても、
TAB製品のテスト解析が可能であり、又、不良発生部
の特定を容易とすることができる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の一実施例
について詳細に説明する。図1は本発明の一実施例に係
わるフィルムキャリアテ−プとテスト用の固定カ−ドを
示すものである。本実施例では、TAB製品が搭載され
るフィルムキャリアテ−プに、リ−ドパタ−ン部へ達す
るスリット,ホ−ル等の開口部が設けられ、これによっ
てレジスト等の非導電保護層に覆われたリ−ド部への電
気的接続を可能とした点に特徴を有し、他は従来例と変
わらないので、従来例と同一の部分には同一の参照符号
を付して詳細な説明を省略する。
について詳細に説明する。図1は本発明の一実施例に係
わるフィルムキャリアテ−プとテスト用の固定カ−ドを
示すものである。本実施例では、TAB製品が搭載され
るフィルムキャリアテ−プに、リ−ドパタ−ン部へ達す
るスリット,ホ−ル等の開口部が設けられ、これによっ
てレジスト等の非導電保護層に覆われたリ−ド部への電
気的接続を可能とした点に特徴を有し、他は従来例と変
わらないので、従来例と同一の部分には同一の参照符号
を付して詳細な説明を省略する。
【0011】図1において、ICチップ11と、フィル
ムキャリアテ−プ(ここでは、狭義のフィルムキャリア
テ−プ(テ−プ部材)をいうものとする。)15の一主
面上に接着された導電性リ−ドパタ−ン16とは、バン
プ12を介して電気的に接続されている。リ−ドパタ−
ン16の表面の大部分は、非導電層18で覆われ、保護
されている。また、フィルムキャリアテ−プ15上のT
AB製品は、カッティングマ−ク20の付された部分で
切断され、最終的な形状となる。ここで、リ−ドパタ−
ン16が非導電層18から露出している部分22は、実
装用に必要最低限しか設けられていない。しかし、フィ
ルムキャリアテ−プ15には、所定部分に導電性リ−ド
パタ−ン16に達する開口部(スリット,ホ−ル等)2
3が設けられている。つまり、最終形状となった後にお
いても、フィルムキャリアテ−プ15の一主面側に対し
反対側から固定カ−ド13のプロ−ブ14を導電性リ−
ドパタ−ン16へ当ててテストを行うことができる。な
お、開口部23を例えばICチップ11近傍に設けれ
ば、不良の発生部が、その開口部23を境としてチップ
及びその周辺部(I)であるのか、又はリ−ドパタ−ン
部(II)であるのかを判断できる。
ムキャリアテ−プ(ここでは、狭義のフィルムキャリア
テ−プ(テ−プ部材)をいうものとする。)15の一主
面上に接着された導電性リ−ドパタ−ン16とは、バン
プ12を介して電気的に接続されている。リ−ドパタ−
ン16の表面の大部分は、非導電層18で覆われ、保護
されている。また、フィルムキャリアテ−プ15上のT
AB製品は、カッティングマ−ク20の付された部分で
切断され、最終的な形状となる。ここで、リ−ドパタ−
ン16が非導電層18から露出している部分22は、実
装用に必要最低限しか設けられていない。しかし、フィ
ルムキャリアテ−プ15には、所定部分に導電性リ−ド
パタ−ン16に達する開口部(スリット,ホ−ル等)2
3が設けられている。つまり、最終形状となった後にお
いても、フィルムキャリアテ−プ15の一主面側に対し
反対側から固定カ−ド13のプロ−ブ14を導電性リ−
ドパタ−ン16へ当ててテストを行うことができる。な
お、開口部23を例えばICチップ11近傍に設けれ
ば、不良の発生部が、その開口部23を境としてチップ
及びその周辺部(I)であるのか、又はリ−ドパタ−ン
部(II)であるのかを判断できる。
【0012】図2乃至図6は、それぞれフィルムキャリ
アテ−プ15に設けられた開口パタ−ンの具体例を示す
ものである。なお、これら図2乃至図6は、TAB製品
を、リ−ドパタ−ン16が設けられたフリムキャリアテ
−プ15の一主面側に対し反対面側から見た平面図であ
る。
アテ−プ15に設けられた開口パタ−ンの具体例を示す
ものである。なお、これら図2乃至図6は、TAB製品
を、リ−ドパタ−ン16が設けられたフリムキャリアテ
−プ15の一主面側に対し反対面側から見た平面図であ
る。
【0013】図2に示すものは、ICチップの周囲四方
向を取り囲むように開口部(スリット)23を設け、リ
−ドパタ−ン16の全てにプロ−ビングを可能としたも
のである。図3に示すものは、例えば製品機能チェック
に必要な端子に接続されたリ−ド部分のみにプロ−ビン
グが可能となるように開口部(スリット)23をL字状
に設けたものである。図4に示すものは、ICチップの
周囲の四方向うち対向する二方向に開口部(スリット)
23を設けたものである。図5に示すものは、例えばリ
−ドピッチが極めて狭い場合に互い違いとなるように開
口部(ホ−ル)23を設けたものである。図6に示すも
のは、スリットとホ−ルを組み合わせて必要なリ−ドの
みを露出させたものである。
向を取り囲むように開口部(スリット)23を設け、リ
−ドパタ−ン16の全てにプロ−ビングを可能としたも
のである。図3に示すものは、例えば製品機能チェック
に必要な端子に接続されたリ−ド部分のみにプロ−ビン
グが可能となるように開口部(スリット)23をL字状
に設けたものである。図4に示すものは、ICチップの
周囲の四方向うち対向する二方向に開口部(スリット)
23を設けたものである。図5に示すものは、例えばリ
−ドピッチが極めて狭い場合に互い違いとなるように開
口部(ホ−ル)23を設けたものである。図6に示すも
のは、スリットとホ−ルを組み合わせて必要なリ−ドの
みを露出させたものである。
【0014】このような構成によれば、TAB製品が形
成されるフィルムキャリアテ−プ15に、リ−ドパタ−
ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部23が設けられ
ている。このため、製品を最終形状にカットした後に製
品をテストする場合や、実装後再び製品を剥がしリ−ド
の接着部分が損傷した状態でテストする場合等でも、製
品のテスト解析が容易に行えるようになった。また、開
口部23を境にして、不良発生部がチップ周辺であるの
か、又はリ−ドパタ−ン部であるのかを判断することが
可能となった。
成されるフィルムキャリアテ−プ15に、リ−ドパタ−
ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部23が設けられ
ている。このため、製品を最終形状にカットした後に製
品をテストする場合や、実装後再び製品を剥がしリ−ド
の接着部分が損傷した状態でテストする場合等でも、製
品のテスト解析が容易に行えるようになった。また、開
口部23を境にして、不良発生部がチップ周辺であるの
か、又はリ−ドパタ−ン部であるのかを判断することが
可能となった。
【0015】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のフィル
ムキャリアテ−プによれば、次のような効果を奏する。
ムキャリアテ−プによれば、次のような効果を奏する。
【0016】フィルムキャリアテ−プには、リ−ドパタ
−ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部が形成されて
いる。従って、最終形状に切断された後のTAB製品の
不良解析が実質的に可能となり、かつ不良部分の特定も
可能となるため、TAB製品の信頼性の向上を図ること
ができる。
−ンへ達するスリット、ホ−ル等の開口部が形成されて
いる。従って、最終形状に切断された後のTAB製品の
不良解析が実質的に可能となり、かつ不良部分の特定も
可能となるため、TAB製品の信頼性の向上を図ること
ができる。
【図1】本発明の一実施例に係わるフィルムキャリアテ
−プを示す断面図。
−プを示す断面図。
【図2】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図3】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図4】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図5】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図6】フィルムキャリアテ−プに設けられた開口パタ
−ンの具体例を示す平面図。
−ンの具体例を示す平面図。
【図7】チップ状態でのプロ−ビングテストを概略的に
示す断面図。
示す断面図。
【図8】テ−プ搭載後に行われるプロ−ビングテストを
概略的に示す図。
概略的に示す図。
【図9】テスト工程後の良品の一般的な使用方法を示す
図。
図。
11…ICチップ、12…バンプ、13…固定カ−ド、
14…プロ−ブ、15…フィルムキャリアテ−プ、16
…導電性リ−ドパタ−ン、17…テスト用エリア、18
…非導電層、19…TAB製品、20…カッティングマ
−ク、21…最終的形状のTAB製品、22…リ−ド
部、23…開口部。
14…プロ−ブ、15…フィルムキャリアテ−プ、16
…導電性リ−ドパタ−ン、17…テスト用エリア、18
…非導電層、19…TAB製品、20…カッティングマ
−ク、21…最終的形状のTAB製品、22…リ−ド
部、23…開口部。
Claims (1)
- 【請求項1】 テ−プ状部材と、前記テ−プ状部材の一
主面に形成されるリ−ドパタ−ンと、前記リ−ドパタ−
ンの端部を除く大部分を覆う非導電層とを具備し、前記
テ−プ状部材には、テスト用のプロ−ブを前記リ−ドパ
タ−ンへ電気的に接続可能とする開口部が設けられてい
ることを特徴とするフィルムキャリアテ−プ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3006024A JPH081917B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フィルムキャリアテ−プ |
US08/085,149 US5334858A (en) | 1991-01-22 | 1993-07-02 | Semiconductor device of tab structure, capable of ensuring ease of testing of same in final form |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3006024A JPH081917B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フィルムキャリアテ−プ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04312938A JPH04312938A (ja) | 1992-11-04 |
JPH081917B2 true JPH081917B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=11627117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3006024A Expired - Fee Related JPH081917B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フィルムキャリアテ−プ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5334858A (ja) |
JP (1) | JPH081917B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5506444A (en) * | 1990-12-11 | 1996-04-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier semiconductor device |
KR950034696A (ko) * | 1994-05-16 | 1995-12-28 | 김광호 | 초박형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
JPH09232368A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP3346985B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2002-11-18 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
SG60102A1 (en) * | 1996-08-13 | 1999-02-22 | Sony Corp | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same |
JP3476442B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2003-12-10 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003332379A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、及びその製造方法 |
JP2004235227A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4701781A (en) * | 1984-07-05 | 1987-10-20 | National Semiconductor Corporation | Pre-testable semiconductor die package |
US4837184A (en) * | 1988-01-04 | 1989-06-06 | Motorola Inc. | Process of making an electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic |
JPH0373559A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3006024A patent/JPH081917B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-02 US US08/085,149 patent/US5334858A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04312938A (ja) | 1992-11-04 |
US5334858A (en) | 1994-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960709 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |