JPH0733166Y2 - Ｉｃテスタ用ボードのインピーダンス整合機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ ICテスタ用ボードには、デバイスを測定用のDUTボード
と、テスタからの信号をDUTボードへ伝達する固定ボー
ドがある。

この考案は、DUTボードと固定ボードの間のインピーダ
ンス整合機構についてのものである。

［従来の技術］ 次に、従来技術によるICテスタ用ボードの接続機構を第
４図により説明する。

第４図の１は固定ボード、２はピンユニット、３はソケ
ット、４は接触ピン、５は絶縁体、６はDUTボード、７
は座、８はデバイスである。

固定ボード１には、ピンユニット２が固定される。

第５図は、第４図の外観斜視図である。

第４図のピンユニット２にはソケット３が固定されてお
り、ソケット３に接触ピン４が収容されている。

接触ピン４は、DUTボード６の座７に接触する。

ソケット３の下部は、固定ボード１の回路に接続されて
いる。

固定ボード１は、DUTボード６上のデバイス８に接触ピ
ン４から信号を供給し、また、固定ボード１には、デバ
イス８からの信号を受けて、良否を判定する回路があ
る。

ピンユニット２は導電性などで、接触ピン４は、絶縁体
５でソケット３から絶縁され、ソケット３の部分のイン
ピーダンスは整合するようにしてある。

しかし、ピンユニット２とDUTボード６間の接触ピン４
の部分は開放されており、接触ピン４の部分だけインピ
ーダンスの整合がとれていない。

従来は、デバイス８を100NHz以下で使用しており、DUT
ボード６とピンユニット２間の距離も約5mmと短いの
で、不整合による影響は少なかったが、デバイス８を20
0MHz以上で使用すると、不整合の影響を無視できなくな
る。

［考案が解決しようとする課題］ この考案は、DUTボード６ピンユニット２の間の接触ピ
ンの部分を導電性マットで包囲することにより、インピ
ーダンス整合がとれるようにすることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために、この考案では、試験信号が
供給される固定ボード１と、固定ボード１に取り付けら
れ、ソケット３が取り付けられるピンユニット２と、ソ
ケット３に収容される接触ピン４と、接触ピン４に接触
する座７が取り付けられ、デバイス８を搭載したDUTボ
ード６とで構成されるICテスタ用ボードにおいて、貫通
孔10が開けられた導電性マット９を固定ボード１とDUT
ボート６の間に入れ、導電性マット９を固定ボード１と
DUTボード６に接触させ、貫通孔10で接触ピン４の部分
を包囲することにより、インピーダンス整合をとる。

次に、この考案によるICテスタ用ボードのインピーダン
ス整合機構の構成図を第１図により説明する。

第１図の９は導電性マット、10は導電性マット９に開け
られた貫通孔であり、その他の部分は第５図と同じであ
る。

［作用］ 第１図では、第５図の導電性ピンユニット２の上部に導
電性マット９を固定している。

導電性マット９には、接触ピン４に対応して貫通孔10が
開けられており、貫通孔10が接触ピン４の周囲を包囲す
るようにする。

次に、第１図にDUTボード６を載せた状態の側面図を第
２図により説明する。

第４図では、接触ピン４が座７に接触している状態が見
えるが、第２図では、接触ピン４が座７に接触している
状態が導電性マット９に隠れて見えない。

次に、第２図の要部断面図を第３図により説明する。

第３図の導電性マット９の上側はDUTボード６の接地面
に接触し、また、導電性マット９の下側はピンユニット
２の上面に接触している。

導電性マット９には弾力性のあるものを使用する。これ
により、DUTボード６またはピンユニット２の接触面に
多少の凹凸があっても導電性マット９を確実に接触させ
ることができる。

導電性マット９は、DUTボード６とピンユニット２の間
の接触ピン４の部分を貫通孔10で包囲するので、DUTボ
ード６とピンユニット２の間のインピーダンス整合がと
れ、すべての経路を均一なインピーダンスにすることが
できる。

例えば第３図の実施例によれば、周波数が500MHzのと
き、インピーダンス50Ωに対して、導電性マット９がな
い場合のインピーダンスは約70Ωであったのに対し、導
電性マット９を使用したときのインピーダンスは60Ω以
下に改善された。

［考案の効果］ この考案によれば、DUTボードとピンユニットの間の接
触ピンの部分を導電性マットで包囲しているので、DUT
ボードとピンユニットの間のインピーダンスを整合する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるICテスタ用ボードのインピーダ
ンス整合機構の構成図、第２図は第１図にDUTボード６
を載せた状態の側面図、第３図は第２図の要部断面図、
第４図は従来技術によるICテスタ用ボードの構成断面
図、第５図は第４図の外観斜視図である。 １……固定ボード、２……ピンユニット、３……ソケッ
ト、４……接触ピン、５……絶縁物、６……DUTボー
ド、７……座、８……デバイス、９……導電性マット、
10……貫通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】試験信号が供給される固定ボード（１）
   と、固定ボード（１）に取り付けられ、ソケット（３）
   が取り付けられるピンユニット（２）と、ソケット
   （３）に収容される接触ピン（４）と、接触ピン（４）
   に接触する座（７）が取り付けられ、デバイス（８）を
   搭載したDUTボード（６）とで構成されるICテスタ用ボ
   ードにおいて、 貫通孔（10）が開けられた導電性マット（９）を固定ボ
   ード（１）とDUTボード（６）の間に入れ、導電性マッ
   ト（９）を固定ボード（１）とDUTボード（６）に接触
   させ、貫通孔（10）で接触ピン（４）の部分を包囲する
   ことにより、インピーダンス整合をとることを特徴とす
   るICテスタ用ボードのインピーダンス整合機構。