JPS6143854B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6143854B2
JPS6143854B2 JP17041380A JP17041380A JPS6143854B2 JP S6143854 B2 JPS6143854 B2 JP S6143854B2 JP 17041380 A JP17041380 A JP 17041380A JP 17041380 A JP17041380 A JP 17041380A JP S6143854 B2 JPS6143854 B2 JP S6143854B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
socket
probe
contact
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17041380A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5793543A (en
Inventor
Hiromi Takano
Atsushi Nigorikawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP17041380A priority Critical patent/JPS5793543A/ja
Publication of JPS5793543A publication Critical patent/JPS5793543A/ja
Publication of JPS6143854B2 publication Critical patent/JPS6143854B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はウエハ上に形成された集積回路素子
等の半導体素子の測定装置に関する。
ウエハー上に形成されている多数個の集積回路
素子を個々に検査する従来の装置は、プローブカ
ードの下面に集積回路素子に相当するプローブを
設け、該プローブと集積回路素子の電極との接触
をとつて行なうようになつている。このプローブ
はプローブカードを介してテスト測定部まで電線
により配線されている。そして、ウエハはプロー
ブの試料台に載せられ、この試料台の水平面への
直交方向及び垂直面へ移動することによりプロー
ブカードのプローブとウエハ内の各集積回路素子
とを電気的に接触して測定していた。
しかしながらこの測定装置においては、プロー
ブカードとテスト測定部とが長い配線で接続され
ているため、配線の断線や各配線間のクロストー
ク、あるいは配線への雑音に混入により、信頼性
のある測定を行なうことができなかつた。また、
測定時における信号の周波数を上げるとクロスト
ローク、雑音等の影響がいちぢるしくなり測定信
号の周波数を上げることが難かしかつた。そのた
め、高速で測定することができなかつた。
この発明の目的は、プローブカードとテスト測
定部間の電線による配線をなくし、かわりに金属
の導電性ソケツト絶縁スリーブを介して挿入され
支持された、接触部分の伸縮可能なコンタクトピ
ンを使用することにより、導電性ソケツト、絶縁
スリーブ、コンタクトピンで形成される同軸効果
によつて高周波測定を可能とし、又断線、クロス
トークの影響をなくし、信頼性のある測定を行な
うことが出来る有効な測定装置を提供することで
ある。
次にこの発明の実施例について第1図を参照し
て説明する。
この発明の測定装置は、次のような構造で集積
回路素子からテスト測定部までが接続されてい
る。集積回路素子の電極と接触するプローブカー
ド1上のプローブ2は、プローブカード1上のパ
ターン配線によりプローブカード1のコンタクト
ピン3につながつている。このコンタクトピン3
はプローブカードソケツト4のガイドピン5に挿
入されて接触をとり、このガイドピン5はプロー
ブカードソケツト基板6のパターン配線により、
テスト測定部7のテストボード8と接触するコン
タクトピン9に接続されている。このコンタクト
ピン9は絶縁スリーブ10で被われ、金属の導電
性ソケツト11に挿入され支持されている。導電
性ソケツトはテスト測定部7とプローブカードソ
ケツト基板4との間にあり、金属ソケツトと絶縁
スリーブ10とコンタクトピン9とで同軸線路を
構成している。さらに、コンタクトピン9のコン
タクト部分は伸縮可能であり、テスト測定部7の
テストボード8に押しつけられて接触をとつてい
る。
この接続により電線を使用せず測定を行なうこ
とが可能となり、導電性の金属ソケツトをアース
することによりクロストーク、雑音の混入を防い
で高速の測定が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の測定装置の一実施の要部断面
図である。 1……プローブカード、2……プローブ、3…
…コンタクトピン、4……プローブカードソケツ
ト、5……ガイドピン、6……プローブカードソ
ケツト基板、7……テスト測定部、8……テスト
ボード、9……コンタクトピン、10……絶縁ス
リーブ、11……導電性ソケツト、12……ソケ
ツト支持台、13……ウエハ、14……試料台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ウエハ上に形成された半導体素子の測定装置
    において、プローブを有するプローブカードソケ
    ツト基板とテスト測定部との間に導電性ソケツト
    を設け、該導電性ソケツトは前記プローブカード
    ソケツト基板に接続されたコンタクトピンを有
    し、該コンタクトピンは絶縁物を介して導電型の
    ソケツト本体内に挿入された同軸構造を有してお
    り、かつ前記テスト測定部との接触部分が伸縮可
    能であることを特徴とする半導体素子の測定装
    置。
JP17041380A 1980-12-03 1980-12-03 Measuring system for semiconductor element Granted JPS5793543A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17041380A JPS5793543A (en) 1980-12-03 1980-12-03 Measuring system for semiconductor element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17041380A JPS5793543A (en) 1980-12-03 1980-12-03 Measuring system for semiconductor element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5793543A JPS5793543A (en) 1982-06-10
JPS6143854B2 true JPS6143854B2 (ja) 1986-09-30

Family

ID=15904457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17041380A Granted JPS5793543A (en) 1980-12-03 1980-12-03 Measuring system for semiconductor element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5793543A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0107323A1 (en) * 1982-09-14 1984-05-02 Accutest Corporation Connector apparatus
JPS5960559U (ja) * 1982-10-15 1984-04-20 株式会社アドバンテスト 接続端子浮動機構
JPS59138345A (ja) * 1983-01-27 1984-08-08 Rohm Co Ltd プロ−ブカ−ド
JPS60143372U (ja) * 1984-03-06 1985-09-24 株式会社東芝 半導体素子の電気特性測定装置
JPH0637337Y2 (ja) * 1986-01-29 1994-09-28 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 プロ−ブ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5793543A (en) 1982-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950006472A (ko) 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법
JP2001099889A (ja) 高周波回路の検査装置
US4223968A (en) High-frequency etched circuit board connector
JPH0127101Y2 (ja)
US5808475A (en) Semiconductor probe card for low current measurements
JPH06216205A (ja) プローブカードインターフェース装置
JPS6143854B2 (ja)
TW201925805A (zh) 測試裝置
JPH10142291A (ja) Ic試験装置
JPH0521020Y2 (ja)
JPH0555319A (ja) Ic用ソケツト
JPS58101434A (ja) プロ−ブカ−ド
JPS623385B2 (ja)
JP2847309B2 (ja) プローブ装置
JP2618926B2 (ja) 電気的特性測定システム
KR100313772B1 (ko) 피씨비 테스트 장치
JP3133872B2 (ja) ロータリ・プローブ、プリント板および接続装置
US6753676B1 (en) RF test probe
JPH0652748B2 (ja) プロ−ブカ−ド
JP3098374B2 (ja) 信号測定用装置
JP3048842U (ja) プロービングカード
JPH09329638A (ja) 検査ピンおよび検査装置
JP2005180922A (ja) 検査装置用ケーブルの配線構造
JP2651430B2 (ja) カード式コンタクトプローブ
JP2002318246A (ja) Icテスタのポゴピンブロック