JPH0521020Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0521020Y2 JPH0521020Y2 JP1985187581U JP18758185U JPH0521020Y2 JP H0521020 Y2 JPH0521020 Y2 JP H0521020Y2 JP 1985187581 U JP1985187581 U JP 1985187581U JP 18758185 U JP18758185 U JP 18758185U JP H0521020 Y2 JPH0521020 Y2 JP H0521020Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- contact
- conductor
- conductive
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 45
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、例えば、I.CやL.S.I等による集積回
路の回路基板を導通接触させて電気的な試験や検
査を行う回路検査装置に組込まれるアースを必要
とするコンタクトプローブに関する。
路の回路基板を導通接触させて電気的な試験や検
査を行う回路検査装置に組込まれるアースを必要
とするコンタクトプローブに関する。
〔考案の技術的背景〕
既に提案されているこの種のアースを必要とす
るコンタクトプローブは、第３図乃至第５図に示
されるように、回路検査装置Ｉのピンボード（支
持板）に装着して使用されている。
るコンタクトプローブは、第３図乃至第５図に示
されるように、回路検査装置Ｉのピンボード（支
持板）に装着して使用されている。
即ち、上記回路検査装置Ｉは、第３図に示され
るように、扁平な回路基板（被検査体）Ｗを装着
した支軸１を多数のピンホールを備えた絶縁材に
よるピンボード（支持板）２に軸装し、このピン
ボード２の下位に、このピンボード２と共に昇降
するコネクタ保持板３を昇降自在に設け、このコ
ネクタ保持板３に導通検査測定器（図示されず）
へ接続する各導線３ａ及び各接地導体（アース）
３ｂを埋設し、これらの導線３ａや接地導体３ｂ
に接触する接触プローブ４及びこれと対をなす接
地ピン５を上記ピンボード２へ挿着して構成した
ものである。
るように、扁平な回路基板（被検査体）Ｗを装着
した支軸１を多数のピンホールを備えた絶縁材に
よるピンボード（支持板）２に軸装し、このピン
ボード２の下位に、このピンボード２と共に昇降
するコネクタ保持板３を昇降自在に設け、このコ
ネクタ保持板３に導通検査測定器（図示されず）
へ接続する各導線３ａ及び各接地導体（アース）
３ｂを埋設し、これらの導線３ａや接地導体３ｂ
に接触する接触プローブ４及びこれと対をなす接
地ピン５を上記ピンボード２へ挿着して構成した
ものである。
従つて、上述した回路検査装置は、上記接触プ
ローブ４と接地ピン５を上記コネクタ保持板３の
導線３ａや接地側導体３ｂに接触させ、他方、上
記支持軸１に軸装された回路基板Ｗを上記接触プ
ローブ４及び接地ピン５に接触導通することによ
り、被検査体としての回路基板Ｗの導通検査を施
すようになつている。
ローブ４と接地ピン５を上記コネクタ保持板３の
導線３ａや接地側導体３ｂに接触させ、他方、上
記支持軸１に軸装された回路基板Ｗを上記接触プ
ローブ４及び接地ピン５に接触導通することによ
り、被検査体としての回路基板Ｗの導通検査を施
すようになつている。
特に、上記ピンボード２に挿着される接触プロ
ーブ４及び接地ピン５は、第４図に及び第５図に
示されるように構成されている。
ーブ４及び接地ピン５は、第４図に及び第５図に
示されるように構成されている。
即ち、第４図に及び第５図において、絶縁材に
よる上記ピンボード２には、筒形をなす外筒導体
６が抜け出ないようにして挿着されており、この
外筒導体６内には、筒形をなす中心導体７が絶縁
体８を介して嵌装されている。又、この中心導体
７の一端開口部には、導通ピン９が上記回路基板
Ｗの端子W1へ接触すると共に、外方へ抜け出な
いようにして嵌装されており、上記中心導体７の
他端用開口部には、他の導通ピン１０が上記コネ
クタ保持板３に埋設された導線３ａへ接触すると
共に、外方へ抜け出さないようにして嵌装されて
いる。さらに、上記両導通ピン９，１０の内端部
には、各テーパー部９ａ，１０ａが形成されてお
り、この各テーパー部９ａ，１０ａには、各ボー
ル１１を介してコイルばね１２が弾発的に介装さ
れており、上記両導通ピン９と１０は、上記コイ
ルばね１２の弾力で外方へ突出するように付勢さ
れている。
よる上記ピンボード２には、筒形をなす外筒導体
６が抜け出ないようにして挿着されており、この
外筒導体６内には、筒形をなす中心導体７が絶縁
体８を介して嵌装されている。又、この中心導体
７の一端開口部には、導通ピン９が上記回路基板
Ｗの端子W1へ接触すると共に、外方へ抜け出な
いようにして嵌装されており、上記中心導体７の
他端用開口部には、他の導通ピン１０が上記コネ
クタ保持板３に埋設された導線３ａへ接触すると
共に、外方へ抜け出さないようにして嵌装されて
いる。さらに、上記両導通ピン９，１０の内端部
には、各テーパー部９ａ，１０ａが形成されてお
り、この各テーパー部９ａ，１０ａには、各ボー
ル１１を介してコイルばね１２が弾発的に介装さ
れており、上記両導通ピン９と１０は、上記コイ
ルばね１２の弾力で外方へ突出するように付勢さ
れている。
他方、上記外筒導体６の両端部には、第４図及
び第５図に示されるように、上・下一対をなす該
リング部１３ａ，１３ｂを有する各連結金具１３
が挿着されており、この各連結金具１３の他のリ
ング部１３ｂは、上記接地ピン５が挿着されてい
る。又、この接地ピン５の構成は、上記中心導体
７内の構成と同じように、スリーブ１４の両端部
に各アースピン１５，１６を外方へ突出するよう
にコイルばね（図示されず）の弾力で付勢して嵌
装したものであり、この一方のアースピン１５
は、回路基板Ｗの端子W2に接触し、上記他方の
アースピン１６は、コンタクト保持板３に接地側
導体（アース）３ｂに接触するように設けられて
いる。
び第５図に示されるように、上・下一対をなす該
リング部１３ａ，１３ｂを有する各連結金具１３
が挿着されており、この各連結金具１３の他のリ
ング部１３ｂは、上記接地ピン５が挿着されてい
る。又、この接地ピン５の構成は、上記中心導体
７内の構成と同じように、スリーブ１４の両端部
に各アースピン１５，１６を外方へ突出するよう
にコイルばね（図示されず）の弾力で付勢して嵌
装したものであり、この一方のアースピン１５
は、回路基板Ｗの端子W2に接触し、上記他方の
アースピン１６は、コンタクト保持板３に接地側
導体（アース）３ｂに接触するように設けられて
いる。
〔背景技術の問題点）
しかしながら、上述した回路基板の回路検査装
置に使用されているアースを必要とするコンタ
クトプローブでは、各連結金具１３によつて導通
ピン９，１０と各接地ピン１５，１６が、常に、
一対のツトをなして相関係置を規制されている関
係上、これらをピンボード２の各ピンホール（透
孔）に挿着するときに、両者の芯ずれを生じて、
上記各導通ピン９，１０や各接地ピン１５，１６
のピン先が被検査面としての回路基板Ｗの端子
W1，W2及びコンタクト保持板３に対して斜めに
当接し、各ピン先に無理な応力が加わつたり、又
は、連結金具１３にも無理な力が作用して、この
連結金具１３と導通ピン９，１０や各接地ピン１
５，１６との接合部で接触不良を生じるおそれが
ある。又、上記回路基板Ｗが高密化されるにつれ
て、隣接する他の導通ピン９，１０同志のピツチ
も微細化されるために、上記連結金具１３の取付
位置が制限され、稠密化したコンタクトプローブ
を構成することが困難になるばかりでなく、構成
も複雑となり、組立調整及び保守点検も困難にな
る。
置に使用されているアースを必要とするコンタ
クトプローブでは、各連結金具１３によつて導通
ピン９，１０と各接地ピン１５，１６が、常に、
一対のツトをなして相関係置を規制されている関
係上、これらをピンボード２の各ピンホール（透
孔）に挿着するときに、両者の芯ずれを生じて、
上記各導通ピン９，１０や各接地ピン１５，１６
のピン先が被検査面としての回路基板Ｗの端子
W1，W2及びコンタクト保持板３に対して斜めに
当接し、各ピン先に無理な応力が加わつたり、又
は、連結金具１３にも無理な力が作用して、この
連結金具１３と導通ピン９，１０や各接地ピン１
５，１６との接合部で接触不良を生じるおそれが
ある。又、上記回路基板Ｗが高密化されるにつれ
て、隣接する他の導通ピン９，１０同志のピツチ
も微細化されるために、上記連結金具１３の取付
位置が制限され、稠密化したコンタクトプローブ
を構成することが困難になるばかりでなく、構成
も複雑となり、組立調整及び保守点検も困難にな
る。
本考案は、上述した難点を解消するために、連
結金具を使用することなく、構成を簡素化して組
立調整及び保守点検を容易にすると共に、接触不
良を解消し、ピンボードに挿着されるコンタクト
プローブの稠密化を図り、しかも、シグナル接触
ピンを使用し得るようにして導通検査の信頼性の
向上を図ることを目的とするコンタクトプローブ
を提供するものである。
結金具を使用することなく、構成を簡素化して組
立調整及び保守点検を容易にすると共に、接触不
良を解消し、ピンボードに挿着されるコンタクト
プローブの稠密化を図り、しかも、シグナル接触
ピンを使用し得るようにして導通検査の信頼性の
向上を図ることを目的とするコンタクトプローブ
を提供するものである。
本考案は、絶縁性のピンボードの少なくとも一
面に導電体を設け、この導電体及びピンボードに
導電性の外筒体を貫通して挿着し、この外筒体に
筒形の中心導体を絶縁材を介して嵌装し、この中
心導体の両端開口部に各導通ピンを外方へ突出す
るように付勢して回路基板及びコンタクト保持板
へ接触するように嵌装し、上記外筒体の近傍の上
記導電体及びピンボードに導電性のスリーブを貫
通して挿着し、このスリーブの両端開口部に各ア
ースピンを外方へ突出して回路基板及びコンタク
ト保持部へ接触するように嵌装し、上記ピンボー
ドにスリーブを貫通して挿着し、このスリーブの
両端開口部に各導通ピンを外方へ突出して回路基
板及びコンタクト保持板へ接触するように嵌装し
たものである。
面に導電体を設け、この導電体及びピンボードに
導電性の外筒体を貫通して挿着し、この外筒体に
筒形の中心導体を絶縁材を介して嵌装し、この中
心導体の両端開口部に各導通ピンを外方へ突出す
るように付勢して回路基板及びコンタクト保持板
へ接触するように嵌装し、上記外筒体の近傍の上
記導電体及びピンボードに導電性のスリーブを貫
通して挿着し、このスリーブの両端開口部に各ア
ースピンを外方へ突出して回路基板及びコンタク
ト保持部へ接触するように嵌装し、上記ピンボー
ドにスリーブを貫通して挿着し、このスリーブの
両端開口部に各導通ピンを外方へ突出して回路基
板及びコンタクト保持板へ接触するように嵌装し
たものである。
以下、本考案を図示の一実施例について説明す
る。
る。
なお、本考案は、上述した具体例と同一構成部
材には、同じ符号を付して説明する。
材には、同じ符号を付して説明する。
第１図において、符号２は、回路検査機におけ
る扁平な絶縁材によるピンボードであつて、この
ピンボード２の上面には、例えば、導電回路若し
くは金属板による導電体２０が貼着されており、
この導電体２０の一部には、透孔若しくは切欠部
２１が形成されている。又、上記ピンボード２及
び上記導電体２０には、接触プローブ４が挿着さ
れている。即ち、上記ピンボード２と導電体２０
には、フランジを有する外筒導体６が抜け出ない
ようにして挿着されており、この外筒導体６内に
は、筒形の中心導体７が絶縁材８を介して嵌装さ
れている。さらに、上記中心導体７の一端開口部
には、導通ピン９が前記回路基板Ｗの端子W1へ
接触すると共に、外方へ抜け出さないようにして
嵌装されており、上記中心導体７の他端開口部に
は、他の導通ピン１０が、前記コネクタ保持部３
に埋設された導線３ａへ接触すると共に、外方へ
抜け出さないようにして嵌装されている。さらに
又、上記両導通ピン９，１０の内端部には、各テ
ーパー部９ａ，１０ａが形成されており、このテ
ーパー部９ａ，１０ａには、各ボール１１を介し
てコイルばね１２が弾発的に介装されており、こ
の両導通ピン９，１０は、上記コイルばね１２の
弾力で外方へ突出するように付勢されている。
る扁平な絶縁材によるピンボードであつて、この
ピンボード２の上面には、例えば、導電回路若し
くは金属板による導電体２０が貼着されており、
この導電体２０の一部には、透孔若しくは切欠部
２１が形成されている。又、上記ピンボード２及
び上記導電体２０には、接触プローブ４が挿着さ
れている。即ち、上記ピンボード２と導電体２０
には、フランジを有する外筒導体６が抜け出ない
ようにして挿着されており、この外筒導体６内に
は、筒形の中心導体７が絶縁材８を介して嵌装さ
れている。さらに、上記中心導体７の一端開口部
には、導通ピン９が前記回路基板Ｗの端子W1へ
接触すると共に、外方へ抜け出さないようにして
嵌装されており、上記中心導体７の他端開口部に
は、他の導通ピン１０が、前記コネクタ保持部３
に埋設された導線３ａへ接触すると共に、外方へ
抜け出さないようにして嵌装されている。さらに
又、上記両導通ピン９，１０の内端部には、各テ
ーパー部９ａ，１０ａが形成されており、このテ
ーパー部９ａ，１０ａには、各ボール１１を介し
てコイルばね１２が弾発的に介装されており、こ
の両導通ピン９，１０は、上記コイルばね１２の
弾力で外方へ突出するように付勢されている。
一方、上記ピンボード２及び上記導電体２０の
一部には、接地ピン５が挿着されている。即ち、
この接地ピン５の構成は、上記中心導体７の構成
と同じように、スリーブ１４の両端部に各アース
ピン１５，１６を外方へ突出するようにコイルば
ね（図示されず）の弾力で付勢して嵌装されても
のであり、この一方のアースピン１５は、回路基
板Ｗの端子W2に接触し、上記他方のアースピン
１６は、コンタクト保持板３の接地側導体（アー
ス）３ｂに接触するように設けられている。
一部には、接地ピン５が挿着されている。即ち、
この接地ピン５の構成は、上記中心導体７の構成
と同じように、スリーブ１４の両端部に各アース
ピン１５，１６を外方へ突出するようにコイルば
ね（図示されず）の弾力で付勢して嵌装されても
のであり、この一方のアースピン１５は、回路基
板Ｗの端子W2に接触し、上記他方のアースピン
１６は、コンタクト保持板３の接地側導体（アー
ス）３ｂに接触するように設けられている。
他方、上記透孔２１の位置する上記ピンボード
２には、シグナル接触ピン２２が挿着されてい
る。このシグナル接触ピン２２の構成は、上記接
地ピン５と同じ構成をなすものであつて、スリー
ブ２３の両端開口部に導通ピン２４，２５を外方
へ突出するようにコイルばね（図示されず）の弾
力で付勢して嵌装されてものであり、上記一方の
導通ピン２４は、回路基板Ｗの端子W1に接触し、
他方の導通ピン２５は、コンタクト保持板３の導
線３ａへ接触するように設けられている。
２には、シグナル接触ピン２２が挿着されてい
る。このシグナル接触ピン２２の構成は、上記接
地ピン５と同じ構成をなすものであつて、スリー
ブ２３の両端開口部に導通ピン２４，２５を外方
へ突出するようにコイルばね（図示されず）の弾
力で付勢して嵌装されてものであり、上記一方の
導通ピン２４は、回路基板Ｗの端子W1に接触し、
他方の導通ピン２５は、コンタクト保持板３の導
線３ａへ接触するように設けられている。
従つて、本考案による接触プローブ４と接地ピ
ン５は、回路基板Ｗの導通検査時、相対的にコネ
クタ保持板３の導線３ａ及び接地側導体３ｂを接
触することにより、上記回路基板Ｗの端子W1，
W2に導通回路を形成して導通検査をすることが
できる。
ン５は、回路基板Ｗの導通検査時、相対的にコネ
クタ保持板３の導線３ａ及び接地側導体３ｂを接
触することにより、上記回路基板Ｗの端子W1，
W2に導通回路を形成して導通検査をすることが
できる。
又一方、上記シグナル接触ピン２２は、アース
を必要としない導通検査に使用されるものであ
る。この場合、シグナル接触ピン２２は、接地用
の導電体２０を必要としないから、ピンボード２
のみに挿着されている。
を必要としない導通検査に使用されるものであ
る。この場合、シグナル接触ピン２２は、接地用
の導電体２０を必要としないから、ピンボード２
のみに挿着されている。
次に、第２図に示される本考案の他の実施例
は、ピンボード２の上面に、回路基板２６ａとプ
リント回路２６ｂとで構成される導電体によるプ
リント回路基板２６に接着プローブ４及び接地ピ
ン５を挿着したものであり、上述した具体例と同
じ構成をなすものである。
は、ピンボード２の上面に、回路基板２６ａとプ
リント回路２６ｂとで構成される導電体によるプ
リント回路基板２６に接着プローブ４及び接地ピ
ン５を挿着したものであり、上述した具体例と同
じ構成をなすものである。
以上述べたように本考案によれば、絶縁性のピ
ンボードの少なくとも一面に導電体を設け、この
導電体及びピンボードに導電性の外筒体を貫通し
て挿着し、この外筒体に筒形の中心導体を絶縁材
を介して嵌装し、この中心導体の両端開口部に各
導通ピンを外方へ突出するように付勢して回路基
板及びコンタクト保持板へ接触するように嵌装
し、上記外筒体の近傍の上記導電体及びピンボー
ドに導電性のスリーブを貫通して挿着し、このス
リーブの両端開口部に各アースピンを外方へ突出
して回路基板及びコンタクト保持板へ接触するよ
うに嵌装し、上記ピンボードにスリーブを貫通し
て挿着し、このスリーブの両端開口部に各導通ピ
ンを外方へ突出して回路基板及びコンタクト保持
板へ接触するように嵌装してあるので、従来使用
していた連結金具のような部材は不要となるばか
りでなく、導通検査時の導通接触不良を解消でき
るし、検査の信頼性の向上を図り、接地ピンとし
てのアースピンを上記ピンボードの任意の位置に
挿着できるようになり、高密度化した接触プロー
ブを上記ピンボードに挿着できるし、さらに、シ
グナル接触ピンとしてのスリーブの両端開口部に
各導通ピンを外方へ突出して回路基板及びコンタ
クト保持板へ接触するように嵌装してあるため、
アースピンを要しない導通検査にも使用できる等
の優れた効果を有する。
ンボードの少なくとも一面に導電体を設け、この
導電体及びピンボードに導電性の外筒体を貫通し
て挿着し、この外筒体に筒形の中心導体を絶縁材
を介して嵌装し、この中心導体の両端開口部に各
導通ピンを外方へ突出するように付勢して回路基
板及びコンタクト保持板へ接触するように嵌装
し、上記外筒体の近傍の上記導電体及びピンボー
ドに導電性のスリーブを貫通して挿着し、このス
リーブの両端開口部に各アースピンを外方へ突出
して回路基板及びコンタクト保持板へ接触するよ
うに嵌装し、上記ピンボードにスリーブを貫通し
て挿着し、このスリーブの両端開口部に各導通ピ
ンを外方へ突出して回路基板及びコンタクト保持
板へ接触するように嵌装してあるので、従来使用
していた連結金具のような部材は不要となるばか
りでなく、導通検査時の導通接触不良を解消でき
るし、検査の信頼性の向上を図り、接地ピンとし
てのアースピンを上記ピンボードの任意の位置に
挿着できるようになり、高密度化した接触プロー
ブを上記ピンボードに挿着できるし、さらに、シ
グナル接触ピンとしてのスリーブの両端開口部に
各導通ピンを外方へ突出して回路基板及びコンタ
クト保持板へ接触するように嵌装してあるため、
アースピンを要しない導通検査にも使用できる等
の優れた効果を有する。
第１図は、本考案によるコンタクトプローブの
拡大断面図、第２図は、本考案の他の実施例を示
す図、第３図は、既に提案されているコンタクト
プローブを使用した回路検査装置の要部を示す断
面図、第４図は、既に提案されているコンタクト
プローブの拡大断面図、第５図は、同上平面図で
ある。 ２……ピンボード、３……コネクタ保持板、４
……接触プローブ、５……接地ピン、９，１０…
…導通ピン、１５，１６……アースピン、２０…
…導電体、２１……透孔、２２……シグナル接触
ピン。
拡大断面図、第２図は、本考案の他の実施例を示
す図、第３図は、既に提案されているコンタクト
プローブを使用した回路検査装置の要部を示す断
面図、第４図は、既に提案されているコンタクト
プローブの拡大断面図、第５図は、同上平面図で
ある。 ２……ピンボード、３……コネクタ保持板、４
……接触プローブ、５……接地ピン、９，１０…
…導通ピン、１５，１６……アースピン、２０…
…導電体、２１……透孔、２２……シグナル接触
ピン。
Claims (1)
- 絶縁性のピンボードの少なくとも一面に設けら
れた導電体と、この導電体及びピンボードに貫通
して挿着された導電性の外筒体と、この外筒体に
絶縁材を介して嵌装された筒形の中心導体と、こ
の中心導体の両端開口部に外方へ突出するように
付勢して回路基板及びコンタクト保持板へ接触す
るように嵌装された各導通ピンと、上記外筒体の
近傍の上記導電体及びピンボードに貫通して挿着
された導電性のスリーブと、このスリーブの両端
開口部に外方へ突出して回路基板及びコンタクト
保持板へ接触するように嵌装された各アースピン
と、上記ピンボードに貫通して挿着されたスリー
ブと、このスリーブの両端開口部に外方へ突出し
て回路基板及びコンタクト保持板へ接触するよう
に嵌装された各導通ピンとを具備したことを特徴
とするコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985187581U JPH0521020Y2 (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985187581U JPH0521020Y2 (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296578U JPS6296578U (ja) | 1987-06-19 |
| JPH0521020Y2 true JPH0521020Y2 (ja) | 1993-05-31 |
Family
ID=31138170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985187581U Expired - Lifetime JPH0521020Y2 (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521020Y2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07109839B2 (ja) * | 1988-12-16 | 1995-11-22 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の測定装置 |
| US6551126B1 (en) * | 2001-03-13 | 2003-04-22 | 3M Innovative Properties Company | High bandwidth probe assembly |
| US7233156B2 (en) | 2002-02-07 | 2007-06-19 | Yokowo Co., Ltd. | Capacity load type probe, and test jig using the same |
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