JPH02243974A - 半導体装置の試験治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置（］）を試験する際に使用する試験治具に関
し、 半導体装置のり−ドピンの高密度化に対して柔軟に対応
し得る簡易構造の試験治具の提供を目的とし、 半導体装置のリードピン対応にテスト用の基板パターン
を有してなるテスト用基板と、該テスト用基板上に設け
られたガイド部材に対応するガイド孔を装備すると共に
、その厚さ方向にのみ電気的導通を有してなる通電部、
材と、前記ガイ゛ド部材対応に設けられた位置決め孔お
よび前記半導体装置のり−ドビン対応に設けられたリー
ドピン挿通孔がその厚さ方向に形成されてなるサポート
部材とによって構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置を試験する際に使用する試験治具に
関する。

〔従来の技術〕

第３図（ａｌと（ｂ）は従来の半導体装置の試験治具の
構成を示す一部破断した模式的側面図と構成部材の細部
構造を示す要部側断面図である。

第３図（ａ）と（ｂ）に示すように、従来の半導体装置
の試験治具（以下試験治具と呼ぶ）は、半導体装置ｌの
リードピン２対応に設けられたコンタクトピン２１と、
該コンタクトピン２１を矢印Ｕ方向に付勢する付勢バネ
２２を具備してなる通電パッド３０と、付勢バネ２２を
介して前記コンタクトピン２１と電気的ｔこ結合された
テスト用の基板パターン（以下基板パターンと呼ぶ）５
を有してなるテスト用基板２０Ａとによって構成されて
いる。図中、５ａは基板パターン５の電極パッドを、５
ｂはビアをそれぞれ示す。なお、これら通電パッド３０
とテスト用基板２０Ａは、図示されない結合部材によっ
て各コンタクトピン２１の中心と電極バッド５ａの中心
が一致する形で〔第３図（ｂｌ惨照〕結合されている。

この試験治具は、半導体装置１を矢印り方向から各リー
ドピン２がそれぞれ対応するコンタクトピン２１に当接
するように押し当てて当該半導体装置１の性能試験を行
う治具であって、これら各基板パターン５は、試験装置
（図示せず）側の試験回路にそれぞれ接続されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の試験治具は上記の如く、試験治具側のコンタクト
ピン２１が、半導体装置１側のり−ドビン２とそれぞれ
１対１で対応する構成になっていることから、リードピ
ン２相互間の間隔が極端に狭くなった最近の半導体装置
１に対しては、コンタクトピン２１の小型化に限度があ
るため、この方式を適用できなくなりつつある。

本発明はこの問題に対処するためになされたもので、コ
ネクタピン２間の間隔が狭くなってもこれに柔軟に対応
し得る点に特徴がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による試験治具は第１図に示すように、半導体装
置１のリードピン２対応に基板パターン５を有してなる
テスト用基板２０と、該テスト用基板２０上に設けられ
たガイドピン１９に対応するガイド孔１１を装備すると
共に、その厚さ方向にのみ電気的導通を有してなる通電
パッドｌＯと、前記ガイドピン１９対応に設けられた位
置決め孔１６および前記半導体装置ｌのリードピン２対
応に設けられたリードピン挿通孔１４がその厚さ方向に
形成されてなるサポート部材１５とによって構成されて
いる。

〔作　用〕

このように本発明による試験治具は、半導体装置１例の
リードピン２とテスト用基板２０側の基板パターン５と
を電気的に結合するための手段として、その厚さ方向に
のみ電気的導通を有してなる１１１１電パツド１０を用
いているため、テスト用基板２０側の電極パッド５ａの
形成寸法或いはその間隔を半導体装置１側のリードピン
２対応に形成するようにすれば、リードピン２と基板パ
ターン５を電気的に結合することができる。従って本方
式を適用すれば、リードピン２相互間の間隔の狭い半導
体装置１に対して柔軟に対応し得る試験治具が得られる
。

〔実　施　例〕

以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図（ａｌと（ｂ）は本発明の一実施例を示す模式的
要部側断面図とその細部構造を示す要部側断面図、第２
図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）および（ｄｌは構成部材の一
構造例を示す要部斜視図と要部側断面図であるが、前記
第３図と同一部分には同一符号を付している。

第１図（ａｌと（ｂ）に示すように、本発明による試験
治具は、半導体装置１のリードピン２対応に設けられた
電極バッド５ａとビア５ｂより成る基板パターン５を有
してなるテスト用基板２０と、該テスト用基板２０上に
設けられたガイドピン１９に嵌合状態で係入するガイド
孔１１を装備すると共に、図中、上下方向に並列に配置
された複数本の導電性繊維８を合成ゴム等の弾性体部９
で固めることによってその厚さ方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）
にのみ電気的導通を有してなる通電パッド１０と、前記
ガイドピン１９対応に設けられた位置決め孔１６および
前記半導体装置ｌのリードピン２対応に設けられたり−
ドピン挿通孔１４がその厚さ方向（図の上下方向）に形
成されてなるサポート部材１５とによって構成されてい
る。

この試験治具は、テスト用基板２０側のガイドピン１９
にガイド孔１１を係入させた形で配置された通電パッド
１０上に、前記ガイドピン１９に位置決め孔１６を係入
させた形でサポート部材１５を配置し、当該サポート部
材１５側のリードピン挿通孔１４に半導体装置１のリー
ドピン２を係入８せてこれを矢印８方向に押圧すること
により、半導体装置１側のリードピン２とテスト用基板
２０側の電極パッド５ａが通電パッド１０の導電性繊維
８を介して電気的に接続される構成になっている。

以下第２図（ａｌと（ｂｌと（Ｃ１および（ｄ）を用い
て前記導電パッド１０の構造を説明する。

この導電バッド１０は、導体部８ａと被覆部８ｂとより
成る例えばエナメル銅線のような導電性繊維８〔第２図
（８１参照〕を第２図（ｂ）に示すように複数本束ね、
これらを例えば合成ゴム等の弾性体部９で固めて固形化
した後、これを点線で示すように仮型に切り取って製作
する。第２図（Ｃ）と（ｄ）は該界雷バッド１０の細部
構造を示す要部斜視図と要部側断面図であるが、第２図
ｆｃ）と（ｄｌに示すように、この導電バッド１０は、
各導電性繊維８が絶縁物より成る弾性体部９によってそ
の厚さ方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）にそれぞれ弾力性を有す
る状態で配置された形になっている。なお、前記導電性
繊維８は、例えば導体部８ａの直径が１００μｍ前後の
ものを用いているので、断面積の小さいリードピン２に
対しても複数本が接触し、またリードピン２間の間隔が
狭くてもピン間で短絡事故が生じる危険性は全（無い。

また、これら各導電性繊維８は、それぞれが前記弾性体
部９によって保持された形になっているため、試験中に
軸方向の力が加わっても座屈等を生じることが無い。

このように、本発明による試験治具は、導電性繊維８に
よって半導体装置１側のリードピン２とテスト用基板２
０側の基板パターン５の電気的接続を行う構成であるた
め、その構造が著しく簡素化され、特にリードピン２間
の間隔の狭い半導体装置１に対しても適用が可能である
ことから、将来の半導体装置ｌの試験にも充分対応でき
る。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明の試験治具は、
半導体装置側のリードピンとテスト用基板側の基板パタ
ーン間の接続をエナメル銅線のよう′な導電性繊維を用
いて行う構成になっていることから、その構造が著しく
簡素化され、特にり−トピンの間隔如何に関わらずこれ
を適用し得るといった優れた工業的効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌと（ｂｌはは本発明の一実施例を示す模式
的要部側断面図とその細部構造を示す要部側断面図、 第２図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）および（ｄｉは構成部材
の一構造例を示す要部斜視図と要部側断面図、 第３図（ａ）と（ｂ）は従来の試験治具の構成を示す一
部破断した模式的側面図と構成部材の細部構造を示す要
部側断面図である。 図において、１は半導体装置、 ２はリードピン、 ５は基板パターン、 ５ａは電極パッド、 ５ｂはビア、 ８は導電性繊維、 ８ａは導体部、 ８ｂは被覆部、 ９は弾性体部、 １０と３０は通電パッド、 １１はガイド孔、 １４はリードピン挿通孔、 １５はサポート部材、 １６は位置決め孔、 １９はガイドピン、 ２０と２０Ａはテスト用基牟反、 ２１はコンタク トピン、 ２２は付勢バネ、 をそれぞれ示す。 （す

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体装置（１）を試験する際に使用する治具であって
   、 半導体装置（１）のリードピン（２）対応にテスト用の
   基板パターン（５）を有してなるテスト用基板（２０）
   と、該テスト用基板（２０）上に設けられたガイド部材
   （１９）に対応するガイド孔（１１）を装備すると共に
   、その厚さ方向にのみ電気的導通を有してなる通電部材
   （１０）と、 前記ガイド部材（１９）対応に設けられた位置決め孔（
   １６）および前記半導体装置（１）のリードピン（２）
   対応に設けられたリードピン挿通孔（１４）がその厚さ
   方向に形成されてなるサポート部材（１５）と、 によって構成したことを特徴とする半導体装置の試験治
   具。