JPH06103333B2 - 高周波特性測定装置 - Google Patents
高周波特性測定装置Info
- Publication number
- JPH06103333B2 JPH06103333B2 JP63043291A JP4329188A JPH06103333B2 JP H06103333 B2 JPH06103333 B2 JP H06103333B2 JP 63043291 A JP63043291 A JP 63043291A JP 4329188 A JP4329188 A JP 4329188A JP H06103333 B2 JPH06103333 B2 JP H06103333B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measuring device
- frequency characteristic
- high frequency
- probe
- characteristic measuring
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、入力および出力プローブの両方または片方を
ICに接触させてICの高周波特性測定を行う高周波特性測
定装置（以下、測定装置と略称する）に関するものであ
る。
ICに接触させてICの高周波特性測定を行う高周波特性測
定装置（以下、測定装置と略称する）に関するものであ
る。
［従来の技術］ 第４図は従来の測定装置の一構造例を示している。
この測定装置は、ウェーハ状のIC1を位置決め載置するI
C取付台２と、このIC取付台２の上部に設けられ、IC1の
表面に接触して導通を図るプローブ３を備えた固定金具
４とによって概略構成されている。プローブ３は信号用
導体3aとアース用導体3bからなり、信号用導体3aはIC1
の各信号端子に接触するようになっている。また、各プ
ローブ３のアース用導体3bはアース接続用導体3cにより
先端近くで電気的に導通をもって接続されている。
C取付台２と、このIC取付台２の上部に設けられ、IC1の
表面に接触して導通を図るプローブ３を備えた固定金具
４とによって概略構成されている。プローブ３は信号用
導体3aとアース用導体3bからなり、信号用導体3aはIC1
の各信号端子に接触するようになっている。また、各プ
ローブ３のアース用導体3bはアース接続用導体3cにより
先端近くで電気的に導通をもって接続されている。
すなわち、この種の測定装置では、IC1内に設けられた
信号端子にプローブ３の信号用導体3aを接触させて導通
を図り信号を入出力させることで、IC1の高周波特性測
定を行い、IC1の性能を評価していた。
信号端子にプローブ３の信号用導体3aを接触させて導通
を図り信号を入出力させることで、IC1の高周波特性測
定を行い、IC1の性能を評価していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の測定装置を用いた評価方
法では、IC1をプローブ３で測定するとき、IC1を通る電
磁波がIC取付台２に不要結合して第２図および第３図の
点線に示すように周波数特性の各所でディップが生じ、
IC1の高周波特性を正確に測定し評価することができな
かった。
法では、IC1をプローブ３で測定するとき、IC1を通る電
磁波がIC取付台２に不要結合して第２図および第３図の
点線に示すように周波数特性の各所でディップが生じ、
IC1の高周波特性を正確に測定し評価することができな
かった。
そこで、本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、測定時に生じる不要結合をなく
してICの高周波特性を正確に測定し評価することができ
る測定装置を提供することにある。
であって、その目的は、測定時に生じる不要結合をなく
してICの高周波特性を正確に測定し評価することができ
る測定装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明による測定装置は、入力
および出力プローブ３の両方または片方をIC（Integrat
ed Circuit）１の各信号端子に接触させてIC1の高周波
特性測定を行う高周波特性測定装置において、 装置本体に備えられたIC取付台２とIC1との間に電波吸
収体５を配設したことを特徴としている。
および出力プローブ３の両方または片方をIC（Integrat
ed Circuit）１の各信号端子に接触させてIC1の高周波
特性測定を行う高周波特性測定装置において、 装置本体に備えられたIC取付台２とIC1との間に電波吸
収体５を配設したことを特徴としている。
［作用］ IC1の高周波特性測定時において、IC取付台２とIC1との
間に配設された電波吸収体５は、測定時に生ずる不要結
合をなくす。
間に配設された電波吸収体５は、測定時に生ずる不要結
合をなくす。
［実施例］ 第１図は本発明による測定装置の一実施例を示す図であ
る。
る。
なお、従来の測定装置と同一の構成要素には同一番号を
付して説明する。
付して説明する。
この実施例による測定装置は、測定時にIC1とIC取付台
２との間に電波吸収体５を配設した後、プローブ３をIC
1の各信号端子に接触させ、一対で構成さえるプローブ
３の一方（入力プローブ）3Aから信号を供給し、他方
（出力プローブ）3Bから信号を取出してIC1の高周波特
性測定（挿入損失、定在波等の各種特性測定）を行い性
能を評価している。
２との間に電波吸収体５を配設した後、プローブ３をIC
1の各信号端子に接触させ、一対で構成さえるプローブ
３の一方（入力プローブ）3Aから信号を供給し、他方
（出力プローブ）3Bから信号を取出してIC1の高周波特
性測定（挿入損失、定在波等の各種特性測定）を行い性
能を評価している。
測定装置は図示しない吸引機構によってウェーハ状のIC
1をエア吸引して位置決め保持するIC取付台２と、このI
C取付台２の上部に設けられ、IC1の表面に接触して導通
を図るプローブ３を備えた固定金具４とを有し、IC1とI
C取付台２との間に電波吸収体５が配設されてたもので
ある。この電波吸収体５はフェライト、鉄を主成分材料
とするものであり、IC1をプローブ３で測定するとき生
じる不要結合をなくし、測定系の特性が劣化するのを防
いでいる。これにより、IC1の高周波特性を正確に測定
し評価することができるようになっている。また、この
電波吸収体５にはIC取付台２に連結する吸引穴（図示せ
ず）が形成されており、この吸入穴を介してIC1はIC取
付台２の所定位置に吸引保持されるようになっている。
1をエア吸引して位置決め保持するIC取付台２と、このI
C取付台２の上部に設けられ、IC1の表面に接触して導通
を図るプローブ３を備えた固定金具４とを有し、IC1とI
C取付台２との間に電波吸収体５が配設されてたもので
ある。この電波吸収体５はフェライト、鉄を主成分材料
とするものであり、IC1をプローブ３で測定するとき生
じる不要結合をなくし、測定系の特性が劣化するのを防
いでいる。これにより、IC1の高周波特性を正確に測定
し評価することができるようになっている。また、この
電波吸収体５にはIC取付台２に連結する吸引穴（図示せ
ず）が形成されており、この吸入穴を介してIC1はIC取
付台２の所定位置に吸引保持されるようになっている。
ここで、第２図および第３図は本発明による測定装置と
従来の測定装置の各々の周波数特性を示している。な
お、このグラフにおいて、横軸は周波数、縦軸は各々挿
入損失、定在波を示しており、実線は本発明による測定
装置の周波数特性を、また、破線は従来の測定装置の周
波数特性を示している。
従来の測定装置の各々の周波数特性を示している。な
お、このグラフにおいて、横軸は周波数、縦軸は各々挿
入損失、定在波を示しており、実線は本発明による測定
装置の周波数特性を、また、破線は従来の測定装置の周
波数特性を示している。
すなわち、この図からもわかるように本発明において電
波吸収体５を配設することで、従来各々の周波数特性の
各所で生じていたディップが除去でき、フラットな特性
を得ることができる。従って、IC1の高周波特性を正確
に測定して性能の評価を行うことができる。
波吸収体５を配設することで、従来各々の周波数特性の
各所で生じていたディップが除去でき、フラットな特性
を得ることができる。従って、IC1の高周波特性を正確
に測定して性能の評価を行うことができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明による高周波特性測定装置に
よれば、電波吸収体をIC取付台とICとの間に配設したの
で、従来のような不要結合がなくなり、ICの高周波特性
を正確に測定して評価することができる。
よれば、電波吸収体をIC取付台とICとの間に配設したの
で、従来のような不要結合がなくなり、ICの高周波特性
を正確に測定して評価することができる。
第１図は本発明による測定装置の一実施例を示す図、第
２図は本発明による測定装置と従来の測定装置の各々の
周波数−挿入損失特性を示す図、第３図は本発明による
測定装置と従来の測定装置の各々の周波数特性−定在波
特性を示す図、第４図は従来の測定装置の一例を示す図
である。 １…IC、２…IC取付台、３…検出子（プローブ）、４…
固定金具、５…電波吸収体。
２図は本発明による測定装置と従来の測定装置の各々の
周波数−挿入損失特性を示す図、第３図は本発明による
測定装置と従来の測定装置の各々の周波数特性−定在波
特性を示す図、第４図は従来の測定装置の一例を示す図
である。 １…IC、２…IC取付台、３…検出子（プローブ）、４…
固定金具、５…電波吸収体。
Claims (1)
- 【請求項１】入力および出力プローブ（３）の両方また
は片方をIC（Integrated Circuit）（１）の各信号端子
に接触させてIC（１）の高周波特性測定を行う高周波特
性測定装置において、 装置本体に備えられたIC取付台（２）とIC（１）との間
に電波吸収体（５）を配設したことを特徴とする高周波
特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63043291A JPH06103333B2 (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 高周波特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63043291A JPH06103333B2 (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 高周波特性測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01219575A JPH01219575A (ja) | 1989-09-01 |
| JPH06103333B2 true JPH06103333B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=12659693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63043291A Expired - Lifetime JPH06103333B2 (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 高周波特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103333B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| AU2002327490A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| KR20070058522A (ko) | 2004-09-13 | 2007-06-08 | 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 | 양측 프루빙 구조 |
| WO2010059247A2 (en) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
-
1988
- 1988-02-27 JP JP63043291A patent/JPH06103333B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01219575A (ja) | 1989-09-01 |
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