JP2572932Y2 - 高周波測定プローブ - Google Patents

高周波測定プローブ

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JP2572932Y2
JP2572932Y2 JP1991033070U JP3307091U JP2572932Y2 JP 2572932 Y2 JP2572932 Y2 JP 2572932Y2 JP 1991033070 U JP1991033070 U JP 1991033070U JP 3307091 U JP3307091 U JP 3307091U JP 2572932 Y2 JP2572932 Y2 JP 2572932Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は例えばハイブリットI
Cのような素子の動作を試験する場合に用いる高周波測
定プローブに関する。
【0002】
【従来の技術】図3乃至図5に、従来のプローブの構造
を示す。図中1はプローブカードを示す。このプローブ
カード1は絶縁板によって構成され、中央に開口部2が
形成され、この開口部2にプローブ3が複数突出して取
付けられる。プローブ3の先端が被測定体4に電気的に
接触して測定を行なう。
【0003】被測定体4は例えばハイブリットICのよ
うな素子であり、被測定体4の上面に電気的な入出力端
子及び電源端子が形成され、この端子にプローブ3の先
端が電気的に接触して測定装置等に電気的に接続する。
従来のプローブ3は図4及び図5に示すように金属ブレ
ード3Aと、この金属ブレード3Aの先端に取付た導電
性バネ材から成る接触子3Bとによって構成される。金
属ブレード3Aは例えば銅、シンチュウ等の電気的良導
体によって形成され、その先端に取付けられる導電性バ
ネ材は例えばパラジウムのように腐蝕し難いバネ材によ
って形成する。
【0004】プローブカード1には開口部2に沿って導
電層5が島状に形成され、この導電層5に金属ブレード
3Aを半田付する等して取付けている。各プローブ3は
プローブカード1に形成した印刷配線パターン6によっ
てコンタクト7に接続するか又は高周波回路では同軸ケ
ーブル8によってコンタクト7に電気的に接続され、コ
ンタクト7を通じて測定器等に接続される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】従来のプローブ3は金
属ブレード3Aと導電性バネ材によって形成された接触
子3Bとによって構成されるため、高周波信号に対して
はインピーダンス整合がとれていない。従って高周波信
号を授受する回路が存在する場合、高周波信号の波形に
歪みを与え、正確な測定を行なうことができない欠点が
ある。
【0006】この考案の目的は高周波信号に対してもイ
ンピーダンス整合がとれた状態で信号を授受することが
できる高周波測定プローブを提供しようとするものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】この考案ではブレードを
誘電体板から成る絶縁ブレードとし、この絶縁ブレード
にマイクロストリップラインを形成する。マイクロスト
リップラインの信号線に導電性バネ材によって形成した
信号用接触子を取付けると共に、マイクロストリップラ
インの接地用導体に適当な厚みを持つ導電ブロックを取
付け、この導電ブロックに導電性バネ材によって形成し
接地用接触子を取付ける。信号用接触子及び接地用
触子の遊端部は絶縁ブレードの端部から突出して支持さ
れ、その遊端部に被測定体の電極が接触される。
【0008】この考案の構成によれば接触子の取付部分
までマイクロストリップラインによって信号路が形成さ
れるから、絶縁ブレードの部分ではインピーダンス整合
がとれた状態に維持することができる。然も接触子の部
分では接地用接触子が導電ブロックに固定されて支持さ
れ、信号用接触子と接地用接触子とが近接して被測定体
に向って延長されるから、接地用接触子の導電ブロック
に対する取付位置を厚み方向に選定し、信号用接触子と
接地用接触子が対向する距離を適当に選定することによ
ってインピーダンスをマイクロストリップライン上の特
性インピーダンスに近ずけることができる。
【0009】従ってこの考案によれば接触子の部分から
ブレードの出口の部分まで、ほぼ全体にわたってインピ
ーダンス整合がとれたプローブを構成することができ
る。
【0010】
【実施例】図1及び図2にこの考案の一実施例を示す。
図中1はプローブカード、2はこのプローブカード1に
形成した開口部、5はプローブカード1の上面に形成し
細条の接地導電層を示す10はこの考案による高周
波測定プローブを示す。この考案による高周波測定プロ
ーブ10は誘電体板から成る絶縁ブレード11と、この
絶縁ブレード11の一方の面の全体に形成した接地導電
層12と、絶縁ブレード11の他方の面に形成したマイ
クロストリップラインを構成する信号線13と、この信
号線13に一端側が電気的、機械的に接続された信号用
接触子14と、接地導電層12に電気的、機械的に接続
された導電ブロック16と、この導電ブロック16の被
測定体と対向する面に固定された接地用接触子15とに
よって構成される。
【0011】絶縁ブレード11は誘電率が高く、マイク
ロストリップラインを構成することができる例えばセラ
ミック板を用いることができる。セラミック板から成る
絶縁ブレード11は細条形状とされ、一方の面の全面に
マイクロストリップライン用の接地導電層12が被着形
成される。絶縁ブレード11の他方の面にはマイクロス
トリップラインを構成する信号線13が形成される。信
号線13は印刷配線パターンによって構成され、絶縁ブ
レード11の先端部に向かって延長されて形成される。
【0012】絶縁ブレード11の先端に延長されて形成
された信号線13に、信号用接触子14を取付ける。こ
の取付は半田付、或は溶着等を利用することができる。
信号用接触子14は、信号線13と接触する部分だけ絶
縁ブレードの一方の面に接触し、この接触部分から折曲
られて絶縁ブレード11の底面部分(被測定体と対向す
る面)に沿わせ、底面部の先端から前方に突出される。
【0013】接地用接触子15は接地導電層12に半田
付等によって取付けられた導電ブロック16の底面に一
端が取付けられて支持される。導電ブロック16は接地
用接触子15と信号用接触子14との間の間隙Gを適当
な値に選定して接地用接触子15を配置するために設け
られる。導電ブロック16は銅或はシンチューのような
導電体によって構成される。
【0014】信号線13と接地導電層12には同軸ケー
ブル17の中心導体と外部導体とを接続し、同軸ケーブ
ル17を通じて接触子14と15を図3に示したコンタ
クト7に接続する。絶縁ブレード11は接地導電層12
をプローブカード1に形成した導電層5に半田付してプ
ローブカード1上に固定する。
【0015】上述したように、この考案によれば接触子
14と15の取付支持部までが同軸ケーブル17とマイ
クロストリップラインを構成する信号線13によって電
気信号路が構成される。マイクロストリップラインは周
知のように絶縁ブレード11を構成する誘電体板の誘電
率と、信号線13の線幅等を適当に設定することによっ
て特性インピーダンスを任意に設定することができる。
よってマイクロストリップラインと、同軸ケーブル17
の特性インピーダンスを、整合させることができる。
【0016】またこの考案では信号用接触子14と接地
用接触子15を近接させて配置し、更に接地用接触子1
5を導電ブロック16に固定する構造としたから、導電
ブロック16の厚みの範囲で接地用接触子15の位置を
任意に選定することができ、その対向間隔Gを適当な値
に設定することができる。よって接触子14と15の部
分の特性インピーダンスもマイクロストリップラインの
特性インピーダンス及び同軸ケーブルの特性インピーダ
ンスに近づける調整を行なうことができる。
【0017】
【考案の効果】従ってこの考案によれば接触子14及び
15の先端から同軸ケーブル17の接続部分までの間の
特性インピーダンスを同軸ケーブル17の特性インピー
ダンスに整合させることができる。この結果、高周波信
号を授受する回路に用いることにより、授受する信号に
歪み、反射等を発生させることなく高周波信号を授受す
ることができる。よってこの考案による高周波測定プロ
ーブを高周波信号の伝送路に利用することによって高周
波用ハイブリッドIC等を精度よく調整することがで
き、その効果は実用に供して頗る大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例を示す斜視図。
【図2】この考案の一実施例を示す平面図。
【図3】従来の技術を説明するための平面図。
【図4】従来の技術を説明するための拡大平面図。
【図5】従来の技術を説明するための拡大側面図。
【符号の説明】
10 プローブ 11 絶縁ブレード 12 接地導体 13 信号線 14 信号用接触子 15 接地用接触子 16 導電ブロック

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 A.絶縁板によって構成され、この絶縁
    板のほぼ中央に被測定体を露出させて配置するために、
    この被測定体の平面形状より大きい面積で形成された開
    口部を具備し、この開口部から周縁方向に延長して複数
    本の細条導電層が形成されて構成されたプローブカード
    と、 B.所定の厚みを具備し細条形の誘電体板によって構成
    され、一方の面の全体に接地導電層が被着形成され、他
    方の面に上記細条形の長軸方向に延長されたマイクロス
    トリップラインを構成する信号線が形成され、上記プロ
    ーブカードに形成された細条導電層に上記接地導電層を
    これら接地導電層と上記細条導電層の面がほぼ直交する
    姿勢で半田付けして固定され、遊端部が上記プローブカ
    ードに形成された開口部に突出して支持された絶縁ブレ
    ードと、 C.この絶縁ブレードに形成した上記信号線に一端が接
    続され、その接続点から上記信号線が形成された面と直
    交し、上記被測定体と対向する面側に折曲られ、この面
    に沿って上記絶縁ブレードの遊端から上記絶縁ブレード
    の長軸方向に突出して支持された導電性バネ材によって
    形成された信号用接触子と、 D.上記絶縁ブレードの遊端部において、上記絶縁ブレ
    ードの方の面に被着形成した接地導電層に電気的機械
    的に結合され上記絶縁ブレードの厚みと同程度の厚みを
    持つ導電ブロックと、 E.この導電ブロックの上記被測定体と対向する面に一
    端が固定され、その固定位置を上記導電ブロックの厚み
    方向に選定して上記信号用接触子との間の間隙を適当値
    に設定して配置した接地用接触子と、 によって構成したことを特徴とする高周波測定プロー
    ブ。
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JPH02242165A (ja) * 1989-03-15 1990-09-26 Hitachi Ltd プローブユニット

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