JPH067562B2 - プロ−バ用載置台の構造 - Google Patents
プロ−バ用載置台の構造Info
- Publication number
- JPH067562B2 JPH067562B2 JP61284184A JP28418486A JPH067562B2 JP H067562 B2 JPH067562 B2 JP H067562B2 JP 61284184 A JP61284184 A JP 61284184A JP 28418486 A JP28418486 A JP 28418486A JP H067562 B2 JPH067562 B2 JP H067562B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- prober
- measured
- wafer
- mounting table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ウエハやプリント基板等の被測定物を測定す
るためのプローバ用の載置台に関し、特に、微小電流で
動作する半導体のウエハを測定するウエハプローバ用載
置台の特殊構造に関するものである。
るためのプローバ用の載置台に関し、特に、微小電流で
動作する半導体のウエハを測定するウエハプローバ用載
置台の特殊構造に関するものである。
(従来技術とその問題点) 最近、半導体集積回路は高集積化が著しく、1Mビット
や2Mビットのものが開発されている。このような微細
化により、流れる電も著しく小さな微小電流となる。
や2Mビットのものが開発されている。このような微細
化により、流れる電も著しく小さな微小電流となる。
従って、この種の半導体ウエハを測定する場合、微小電
流で測定するため、ノイズを極力少なくし、かつ、絶縁
抵抗を大きくする必要がある。
流で測定するため、ノイズを極力少なくし、かつ、絶縁
抵抗を大きくする必要がある。
ところで、従来のプローバ用の載置台は、アルミニュウ
ム製の基台上面を真空金蒸着したものである。この載置
台を用いて上記集積化ICを測定した結果、リークが多
く測定困難であることが判った。
ム製の基台上面を真空金蒸着したものである。この載置
台を用いて上記集積化ICを測定した結果、リークが多
く測定困難であることが判った。
そこで、種々検討した結果、基台から電流がリークした
り、プローバ匡体内の駆動系のモータ等の静電気に影響
されて微小電流による被測定物の測定には、全く適さな
いものであることが判った。
り、プローバ匡体内の駆動系のモータ等の静電気に影響
されて微小電流による被測定物の測定には、全く適さな
いものであることが判った。
本発明は、上記の点に対処してなされたもので、微小電
流の測定にも適するプローバ用の載置台の構造を提供す
るものである。即ち、微小電流による測定に際し、ノイ
ズを除去し、しかも、絶縁抵抗を大きくして静電気をシ
ールドするようにして高精度の測定を行えるプローバ用
の載置台を提供せんとするものである。
流の測定にも適するプローバ用の載置台の構造を提供す
るものである。即ち、微小電流による測定に際し、ノイ
ズを除去し、しかも、絶縁抵抗を大きくして静電気をシ
ールドするようにして高精度の測定を行えるプローバ用
の載置台を提供せんとするものである。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するため、本発明は、被測定物を載置
する基台を適宜の厚さを持った石英ガラスで形成し、こ
の基台の載置面上に導電性材料を金蒸着した導電体層を
設け、かつ基台の前記載置面に対向した他面にシールド
部材を設けると共に、前記導電体層とプローバ用のテス
トヘツドとをテスト回路用のラインを介して接続する構
成を採用した。
する基台を適宜の厚さを持った石英ガラスで形成し、こ
の基台の載置面上に導電性材料を金蒸着した導電体層を
設け、かつ基台の前記載置面に対向した他面にシールド
部材を設けると共に、前記導電体層とプローバ用のテス
トヘツドとをテスト回路用のラインを介して接続する構
成を採用した。
(作用) 本発明によると、絶縁材で形成した基台上にウエハ、プ
リント基板等の被測定物を載置し、例えば、ウエハプロ
ーバにおけるテストヘッドに設けたプローブカードのプ
ローブ針を被測定物に接触させて測定する場合、基台の
上面に設けた導電体層の載置面と上記したテストヘッド
とがテスト回路により接続されているので、被測定物の
下面も微小電流により確実に測定することができること
は勿論のこと、基台を石英ガラス又はポリテトラフルオ
ロエチレン等の絶縁材で形成し、この基台の下面をシー
ルド部材で被損するようにしたので、基台から電流がリ
ークしたりすることなく、しかも、ノイズが極力少なく
なり、又、プローバ匡体内の駆動系のモータ等の静電気
に影響されることもなく、絶縁抵抗が保持されて静電気
を確実にシールドするようにしたので、微小電流による
ウエハ等の測定が高精度に行われることになる。
リント基板等の被測定物を載置し、例えば、ウエハプロ
ーバにおけるテストヘッドに設けたプローブカードのプ
ローブ針を被測定物に接触させて測定する場合、基台の
上面に設けた導電体層の載置面と上記したテストヘッド
とがテスト回路により接続されているので、被測定物の
下面も微小電流により確実に測定することができること
は勿論のこと、基台を石英ガラス又はポリテトラフルオ
ロエチレン等の絶縁材で形成し、この基台の下面をシー
ルド部材で被損するようにしたので、基台から電流がリ
ークしたりすることなく、しかも、ノイズが極力少なく
なり、又、プローバ匡体内の駆動系のモータ等の静電気
に影響されることもなく、絶縁抵抗が保持されて静電気
を確実にシールドするようにしたので、微小電流による
ウエハ等の測定が高精度に行われることになる。
(実施例) 次に、本発明におけるウエハ載置台の構造の一実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
基台1は絶縁材例えば石英ガラス又はポリテトラフルオ
ロエチレン等で構成する。この基台1は、ウエハ、プリ
ント基板等の被測定物2を載置して測定するためのもの
であり、この基台1の下部には図示しないXYZ駆動系
が配置される。上記基台1の一面上には、導電体層例え
ば金蒸着等の手段で導電性素材を被覆して載置面3を設
ける。この載置面3は、ウエハ等の被測定物2の下面を
電気的に測定する場合、この載置面3とテストヘッド4
がテスト回路5を介して接続されており、テストヘッド
4には、プローブ針6を有するプローブカード7が設け
られている。しかも、この載置面3は被測定物をバキュ
ーム等の手段でフラット状態で高精度に固着するための
機能を有している。
ロエチレン等で構成する。この基台1は、ウエハ、プリ
ント基板等の被測定物2を載置して測定するためのもの
であり、この基台1の下部には図示しないXYZ駆動系
が配置される。上記基台1の一面上には、導電体層例え
ば金蒸着等の手段で導電性素材を被覆して載置面3を設
ける。この載置面3は、ウエハ等の被測定物2の下面を
電気的に測定する場合、この載置面3とテストヘッド4
がテスト回路5を介して接続されており、テストヘッド
4には、プローブ針6を有するプローブカード7が設け
られている。しかも、この載置面3は被測定物をバキュ
ーム等の手段でフラット状態で高精度に固着するための
機能を有している。
更に、上記基台1の下面には、金属性のシールド部材8
を積層しており、このシールド部材8はアース回路9に
よりアースされ、静電気をシールドするようにしてい
る。
を積層しており、このシールド部材8はアース回路9に
よりアースされ、静電気をシールドするようにしてい
る。
次に上記実施例の作用を説明する。
絶縁材で形成した基台1上に集積回路の形成された半導
体ウエハやプリント基板等の被測定物2を載置する。例
えば、ウエハプローバにおいてはテストヘッド4に設け
たプローブカード7のプローブ針6を上記被測定物2の
電極パッドに接触させて測定する。この実施例では、基
台1の上面に設けた導電体層の載置面3と上記したテス
トヘッド4とがテスト回路5により接続されているの
で、被測定物2の下面を微小電流(10fA)により確
実に測定することができる。しかも、基台1を石英ガラ
ス又はポリテトラフルオロエチレン等の絶縁材で形成し
たので、絶縁抵抗を保持し、かつ、この基台1の下面を
シールド部材8で被覆するようにしたので、基台1から
電流がリークするおそれもなく、ノイズも極力少なくな
り、又、プローブ匡体内の駆動系のモータ等の静電気に
影響されることもなく、静電気を確実にシールドし、微
小電流(10fA)によって動作するウエハ等の測定物
を確実に測定することができる。
体ウエハやプリント基板等の被測定物2を載置する。例
えば、ウエハプローバにおいてはテストヘッド4に設け
たプローブカード7のプローブ針6を上記被測定物2の
電極パッドに接触させて測定する。この実施例では、基
台1の上面に設けた導電体層の載置面3と上記したテス
トヘッド4とがテスト回路5により接続されているの
で、被測定物2の下面を微小電流(10fA)により確
実に測定することができる。しかも、基台1を石英ガラ
ス又はポリテトラフルオロエチレン等の絶縁材で形成し
たので、絶縁抵抗を保持し、かつ、この基台1の下面を
シールド部材8で被覆するようにしたので、基台1から
電流がリークするおそれもなく、ノイズも極力少なくな
り、又、プローブ匡体内の駆動系のモータ等の静電気に
影響されることもなく、静電気を確実にシールドし、微
小電流(10fA)によって動作するウエハ等の測定物
を確実に測定することができる。
(発明の効果) 以上のことから明らかなように、ウエハ、プリント基板
等の被測定物を載置する基台を石英ガラスで形成し、こ
の基台上に導電体層を設け、基台の下面をシールド部材
で被覆するようにしたから、基台から電流がリークする
ことなく、又、ノイズもなく、しかも、プローバ匡体内
の駆動系のモータ等の静電気に影響されることもないの
で、絶縁抵抗が保持され、静電気を確実にシールドする
ため、微小電流によって動作する半導体の被測定物を高
精度に測定することができる等の効果がある。
等の被測定物を載置する基台を石英ガラスで形成し、こ
の基台上に導電体層を設け、基台の下面をシールド部材
で被覆するようにしたから、基台から電流がリークする
ことなく、又、ノイズもなく、しかも、プローバ匡体内
の駆動系のモータ等の静電気に影響されることもないの
で、絶縁抵抗が保持され、静電気を確実にシールドする
ため、微小電流によって動作する半導体の被測定物を高
精度に測定することができる等の効果がある。
図面は、本発明の一実施例を示したプローバにおける載
置台の縦断面図である。 1・・・基台、2・・・ウエハ等の被測定物 3・・・載置面、8・・・シールド部材。
置台の縦断面図である。 1・・・基台、2・・・ウエハ等の被測定物 3・・・載置面、8・・・シールド部材。
Claims (1)
- 【請求項1】被測定物を載置する基台を適宜の厚さを持
った石英ガラスで形成し、この基台の載置面上に導電性
材料を金蒸着した導電体層を設け、かつ基台の前記載置
面に対向した他面にシールド部材を設けると共に、前記
導電体層とプローバ用のテストヘッドとをテスト回路用
のラインを介して接続したことを特徴とするプローバ用
載置台の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61284184A JPH067562B2 (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | プロ−バ用載置台の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61284184A JPH067562B2 (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | プロ−バ用載置台の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63138745A JPS63138745A (ja) | 1988-06-10 |
JPH067562B2 true JPH067562B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=17675262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61284184A Expired - Lifetime JPH067562B2 (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | プロ−バ用載置台の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH067562B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02220453A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ウエファ上電子回路検査装置 |
US6424141B1 (en) | 2000-07-13 | 2002-07-23 | The Micromanipulator Company, Inc. | Wafer probe station |
US6700397B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-03-02 | The Micromanipulator Company, Inc. | Triaxial probe assembly |
JP4048412B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2008-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台の除電機構及び検査装置 |
JP2006128351A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 容量測定システム及び容量測定方法 |
JP2006194699A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プロービング装置 |
JP2008004673A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ用チャック |
CN101950010B (zh) * | 2010-08-25 | 2013-03-06 | 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 | 一种负荷箱全自动测量装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58220438A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハ測定載置台 |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP61284184A patent/JPH067562B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63138745A (ja) | 1988-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6424141B1 (en) | Wafer probe station | |
US3777260A (en) | Grid for making electrical contact | |
KR20000006268A (ko) | 반도체웨이퍼검사접촉기및그의제조방법 | |
JPH067562B2 (ja) | プロ−バ用載置台の構造 | |
JP2010025765A (ja) | 検査用接触構造体 | |
JPH11248748A (ja) | プローブカード | |
JPH10142291A (ja) | Ic試験装置 | |
JPH06300783A (ja) | プローバ用コンタクタ | |
JPS58101434A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
JP2004063486A (ja) | プローバのチャック機構 | |
JP2847309B2 (ja) | プローブ装置 | |
JPH0829475A (ja) | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ | |
JP2657315B2 (ja) | プローブカード | |
JPS62291937A (ja) | プロ−バ | |
JPH01219575A (ja) | 高周波特性測定装置 | |
JP2557685B2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
JPS6130219Y2 (ja) | ||
JPS626653B2 (ja) | ||
JP2980952B2 (ja) | プローブボード | |
JP3048842U (ja) | プロービングカード | |
JPH05291367A (ja) | プローブ装置 | |
JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04115545A (ja) | プローブカード | |
JPH01102375A (ja) | 電気的特性測定システム | |
JPS6137776B2 (ja) |