JP2004063486A - プローバのチャック機構 - Google Patents
プローバのチャック機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004063486A JP2004063486A JP2002215404A JP2002215404A JP2004063486A JP 2004063486 A JP2004063486 A JP 2004063486A JP 2002215404 A JP2002215404 A JP 2002215404A JP 2002215404 A JP2002215404 A JP 2002215404A JP 2004063486 A JP2004063486 A JP 2004063486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck mechanism
- plate
- prober
- rubber heater
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のプローバのチャック機構は、ウェハWを載置し保持するチャックトップ1と、ウェハを加熱ラバーヒータ4と、この両者1,4間に介在するセラミック製絶縁板2及びラバーヒータを収容しているバックプレート5とを備えていて、これらを固定具8により一体的に固定している。バックプレートと絶縁板とは略同じ外径をしていて、バックプレートの全面及び絶縁板の下面とは導電性メッキが施こされている。従って、ラバーヒータを収容している空間の全面が導電性メッキによって遮蔽される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ上に形成された複数の半導体デバイスをチャック機構上に保持し、その電気的特性検査を行うプローバに関し、特にそのチャック機構の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては、製造効率を向上させるために、ウェハに形成された多数の半導体デバイスの電極パッドに触針を接触させて、ICテスタからの試験信号を印加して半導体デバイスからの出力信号を検出し、正常に動作しないデバイスは後の組み立て工程から除くと共に、その検査結果が速やかにフィードバックされる。この検査に使用されるのがプローバである。
このプローバは、例えば真空吸着等によりウェハを保持するチャック機構を備えており、このチャック機構の上方には、半導体デバイスの電極パッドに対応した、テスタに接続される多数の触針を備えたプローブカードが固定されている。
そしてチャック機構を支持しているステージを駆動機構により3次元方向に移動させ、ウェハの半導体の電極パッドに触針を接触させ、この触針を介してテスタにより試験測定を行うように構成されている。
【0003】
このプローバのチャック機構は、測定される半導体デバイスに対して温度をコントロールできるようになっているものが多い。これによって測定時の温度条件を変え、半導体デバイスの使用環境に準じた環境での試験、あるいは加速試験等を行えるようになっている。このようなチャック機構を高温チャック機構と一般に呼んでいる。
【0004】
この高温チャック機構は、半導体デバイス試験を高温で行うため、従来においては、図2に示すようにチャック機構内部にウェハを均一温度にするヒータ回路を実装する構造をしていた。即ち、水盤形状をしたバックプレート5の中にラバーヒータ4、ガード板3及び絶縁板2がこの順に積層されて収容され、その上から蓋のようにチャックトップ1でカバーされ、これらがバックプレート5の下面側からボルト8等により固定され、一体化されていた。また、チャックトップ1と絶縁板2との間に温度センサ7が介装されると共に、バックプレート5の下面には、ボルト8の頭部を覆うためのキャップ6が設けられていた。この場合、ラバーヒータ4、ガード板3及び絶縁板2は、バックプレート5の中に収容されるため、略同径に形成されている。
【0005】
この従来のチャック機構においては、絶縁板2として0.5mmのシリコンシートを使用しているため絶縁抵抗が低く、また静電容量が大きいためノイズ電流と漏れ電流が大きい。また、シリコンシートは温度を上げると絶縁抵抗が降下するため漏れ電流が増加するという不都合が発生していた。
更にラバーヒータ4からチャックトップ1へのノイズを遮蔽するためにアルミ製のガード板3を設けてはいるが、ラバーヒータ4とチャックトップ1とを完全に遮蔽していないため、ラバーヒータ4から上方へのノイズを遮蔽することができるが、完全にノイズを遮蔽することができなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが近年、半導体デバイス特性評価試験は、半導体デバイスの微細化に伴い高精度の測定が要求されており、従来のチャック機構では、ピコ・アンペア(pA)のノイズ電流に100pA単位の漏れ電流が発生しており、顧客の要求する高精度な測定を行なうことができなかった。
【0007】
そこで本発明の目的は、ヒータから発生するノイズを完全に遮蔽することで、高精度パラメトリック・テスタで、100フェムト・アンペア(fA)以下の微小電流測定を要するドラムセル等の半導体デバイスの特性評価を実現可能にしたプローバのチャック機構を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載のプローバのチャック機構を提供する。
請求項1に記載のプローバのチャック機構は、ウェハを載置し保持するチャックトップと、ウェハを加熱するラバーヒータと、この両者間に介在するセラミック製絶縁板及びラバーヒータを収容しているバックプレートとを備えていてこれらを固定具により一体的に固定しており、かつバックプレートと絶縁板の両者の外径が略同径に形成されていて、バックプレートの全面及び絶縁板の下面とに導電性メッキを施したものである。これにより、ラバーヒータを収容している空間の全面が導電性メッキによって遮蔽されることになり、ラバーヒータが発生するノイズを完全に遮蔽することができ、半導体デバイスの高精度な電気的特性の測定が可能となる。
【0009】
請求項2の該チャック機構は、バックプレートの下面に固定具の頭部を覆うためのキャップを設け、このキャップ内部に固定具を介してノイズが漏れるのを防止するためのガード板を装着したものであり、これにより、ラバーヒータが発生するノイズを一層完全に遮蔽することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態のプローバのチャック機構について説明する。図1は、本発明の実施の形態のプローバのチャック機構の分解図及びその組立図を示している。本発明のプローバのチャック機構は、チャックトップ1、絶縁板2、ラバーヒータ4及びバックプレート5等より構成され、これらはボルト等の固定具8によって一体的に固定されている。
【0011】
チャックトップ1は、所定の厚さをもった金属で形成されている円盤であり、その表面には、ウェハWを保持するため、例えば図示しない真空源に接続する吸引空気用の溝(図示略)が形成されていて、これにより、ウェハWはチャックトップ1表面に吸着保持されるようになっている。
【0012】
絶縁板2は、チャックトップ1と略同外径の円盤であり、電気的に高絶縁性のセラミックで作られている。これによって、ラバーヒータ4からのリーク電流(漏れ電流)を低減している。この絶縁板2は静電容量を少なくするためと、平面度を数μ(ミクロン)に維持するため或る程度の厚さが必要であるが、ラバーヒータ4の性能を極力維持するのに必要な厚さとの兼ね合いで、絶縁板2の厚さを設定することが好ましい。また、絶縁板2のセラミックはその材質によって温度により絶縁抵抗が降下するためリーク電流が発生するので、その材質の選択は十分に注意することが肝要である。
更に、このセラミック製絶縁板2の下面(ラバーヒータ側)には、導電性メッキ2aが施される。導電性メッキの材質としては、Ni、Al、金、銀等が好適である。
【0013】
ラバーヒータ3は、通常の円形板状のヒータであり、バックプレート5内に収容される関係で、絶縁板2の外径よりやや小径に形成されている。
バックプレート5は、ラバーヒータ3を収容する凹部5aが形成された水盤状をしていて、セラミックで作られている。バックプレート5はその外径が絶縁板2の外径と略同径に形成されている。また、バックプレート5は、凹部5aも含むその全面が導電性メッキが施されている。導電性メッキが施され、凹部5a内にラバーヒータ3を収容したバックプレート5は、凹部5aの開口側が絶縁板2の導電性メッキ2aに当接して配置されている。
【0014】
図示されるように、上記したチャックトップ1、絶縁板2、ラバーヒータ3及びバックプレート5は、その略中心部にボルト等の固定具8をバックプレート5の下部から貫挿するようにして一体的に固定される。
また、チャック機構には、バックプレート5の下面に当接して、固定具8の頭部を覆うためのキャップ6が設けられており、このキャップ6内には、ラバーヒータ3のノイズが固定具8を介して漏れないように、ステンレス鋼やAl等からなるガードキャップ9が装入されている。
【0015】
チャック機構のチャックトップ1内には、温度センサ7が埋め込まれており、この温度センサ7もノイズの影響を排除するためにステンレス製の管内に収納した上でチャックトップ1内に埋め込まれている。
更にこのチャック機構は、図示されるようにチャックトップ1にバイアス電圧を印加する測定があるために三軸コネクター10が設けられ、チャックトップ1、バックプレート5及び地面(FG)にそれぞれ接続されている。
なお、チャック機構のラバーヒータ4は、外部の温度コントローラ(図示略)に接続しており、この接続ラインも当然ノイズが漏れないようにガードされている。また、本発明で述べているノイズとは、ラバーヒータに電流を流すことにより生じる磁界等のノイズである。
【0016】
以上説明したように、本発明のチャック機構では、ラバーヒータが導電性メッキによって完全に包囲されているため、従来のチャック機構では、ノイズ電流及びリーク電流がピアアンペア(pA)単位であったのが、これらのノイズ電流及びリーク電流をフェムトアンペア(fA)単位内に収めることができ、高精度パラメトリック・テスタで微小電流測定を高精度で行うことが可能となった。また、本発明では、絶縁板下面に導電性メッキを施こすことで、従来技術では必要とされていたノイズ遮蔽用のガード板を必要としなくなった。
なお、上記の説明では、プローバのチャック機構として説明しているが、半導体や液晶の製造プロセスや検査プロセス等におけるチャック機構にも適宜利用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のプローバのチャック機構の分解図と組立図である。
【図2】従来のプローバのチャック機構の分解図と組立図である。
【符号の説明】
1…チャックトップ
2…絶縁板
3…ガード板
4…ラバーヒータ
5…バックプレート
6…キャップ
7…温度センサ
8…固定具
9…ガードキャップ
W…ウェハ
Claims (2)
- ウェハ上に形成された多数の半導体デバイスの電気的特性を検査するために、プローブカードの触針に対してウェハを保持するプローバのチャック機構が、
ウェハを載置して保持するチャックトップと、
ウェハを加熱するためのラバーヒータと、
前記ラバーヒータと前記チャックトップとの間に介在し、両者間を電気的に絶縁保護するセラミック製絶縁板と、
前記ラバーヒータを内部に収容するための凹部が形成されたバックプレートと、
とを備えていて、これらがボルト等の固定具によって一体的に固定されており、かつ
前記バックプレートの外径と前記絶縁板の外径とが略同径に形成されていると共に、前記バックプレートの全面及び前記絶縁板の下面とに、前記ラバーヒータによるノイズを遮蔽するための導電性メッキを施こすことを特徴とするプローバのチャック機構。 - 前記バックプレートの下面には、前記固定具の頭部を覆うためのキャップが設けられると共に、前記キャップ内にも前記ラバーヒータによるノイズが前記固定具から漏れるのを防止するために、ガード板を装着することを特徴とする請求項1に記載のプローバのチャック機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002215404A JP4124622B2 (ja) | 2002-07-24 | 2002-07-24 | プローバのチャック機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002215404A JP4124622B2 (ja) | 2002-07-24 | 2002-07-24 | プローバのチャック機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004063486A true JP2004063486A (ja) | 2004-02-26 |
JP4124622B2 JP4124622B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=31937443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002215404A Expired - Fee Related JP4124622B2 (ja) | 2002-07-24 | 2002-07-24 | プローバのチャック機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4124622B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237059A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体素子用減圧加熱測定装置 |
JP2007149727A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ |
JP2008004673A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ用チャック |
JP2008004730A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ用チャック |
KR100934507B1 (ko) | 2007-03-14 | 2009-12-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 탑재대 |
KR20150104234A (ko) * | 2013-02-05 | 2015-09-14 | 토에이 과학 산업 주식회사 | 자기 메모리용 프로버 척 및 이를 구비한 자기 메모리용 프로버 |
KR20200142894A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-23 | 디알 주식회사 | 멀티 프로버용 웨이퍼척 조립체 |
-
2002
- 2002-07-24 JP JP2002215404A patent/JP4124622B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237059A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体素子用減圧加熱測定装置 |
JP2007149727A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ |
JP4525571B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2010-08-18 | 住友電気工業株式会社 | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ |
JP2008004673A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ用チャック |
JP2008004730A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ用チャック |
KR100934507B1 (ko) | 2007-03-14 | 2009-12-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 탑재대 |
KR20150104234A (ko) * | 2013-02-05 | 2015-09-14 | 토에이 과학 산업 주식회사 | 자기 메모리용 프로버 척 및 이를 구비한 자기 메모리용 프로버 |
KR101642749B1 (ko) | 2013-02-05 | 2016-08-10 | 토에이 과학 산업 주식회사 | 자기 메모리용 프로버 척 및 이를 구비한 자기 메모리용 프로버 |
KR20200142894A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-23 | 디알 주식회사 | 멀티 프로버용 웨이퍼척 조립체 |
KR102223295B1 (ko) * | 2019-06-14 | 2021-03-05 | 디알 주식회사 | 멀티 프로버용 웨이퍼척 조립체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4124622B2 (ja) | 2008-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6424141B1 (en) | Wafer probe station | |
US7855095B2 (en) | Method of fabricating an ultra-small condenser microphone | |
US5801386A (en) | Apparatus for measuring plasma characteristics within a semiconductor wafer processing system and a method of fabricating and using same | |
KR20010015449A (ko) | 웨이퍼의 dc 바이어스 전압 측정용 용량성 프로브 | |
KR20060119719A (ko) | 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사 방법 및 검사장치 | |
US4884026A (en) | Electrical characteristic measuring apparatus | |
JP5691092B2 (ja) | 半導体装置の電気的特性検査装置の電極構造およびそれを備えた半導体装置の電気的特性検査装置 | |
JP4124622B2 (ja) | プローバのチャック機構 | |
TWI474010B (zh) | 探針清潔區塊總成 | |
JP6365953B1 (ja) | プローバ | |
KR100688564B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 지그 및 이를 이용한 반도체 칩 검사방법 | |
CN113767269A (zh) | 低温超精密热传输测量用探头系统及包括其的测量装置 | |
JPH067562B2 (ja) | プロ−バ用載置台の構造 | |
JP2003270267A (ja) | プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法 | |
JP4912056B2 (ja) | プローバ用チャック | |
JP5272834B2 (ja) | 電子デバイスの電気的特性の検査方法、電子デバイス検査用冶具 | |
JPS62291937A (ja) | プロ−バ | |
JP4142553B2 (ja) | 被処理体を載置するための載置台 | |
JP2008205282A (ja) | プローブカード | |
JPH05291367A (ja) | プローブ装置 | |
JP6680176B2 (ja) | 評価装置および半導体チップの評価方法 | |
JPH01303733A (ja) | プローブ装置 | |
JP3717414B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH04115545A (ja) | プローブカード | |
JPH04342150A (ja) | 半導体装置の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080502 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |