TWI474010B - 探針清潔區塊總成 - Google Patents

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TWI474010B TW98141954A TW98141954A TWI474010B TW I474010 B TWI474010 B TW I474010B TW 98141954 A TW98141954 A TW 98141954A TW 98141954 A TW98141954 A TW 98141954A TW I474010 B TWI474010 B TW I474010B
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Description

探針清潔區塊總成
本發明之技術領域係關於清潔一晶圓探測機器中之一探針。特定而言，本發明係關於一種用於清潔一探針之接點之系統及一種對於一探針機器中之一探針安裝一清潔板之方法。
本申請案主張2008年12月9日申請之題為「探針清潔區塊總成(PROBER CLEANING BLOCK ASSEMBLY)」之美國臨時申請案第61/121,012號之優先權，該案之全文併入本文中。
近年來，已注意探針之清潔，尤其在半導體(IC)製造領域中。在習知的半導體製造中，晶圓(在被切割成個別晶片之前)係藉由一探針(亦稱之為探針卡)測試以評估其上之半導體晶片的功能是否正常。在測試期間，複數個探針測針(probe needle)或探針之接針(pin)實體接觸在測試下之晶圓上之測試墊以測量在該晶圓上形成之半導體裝置之電屬性。對於在一晶圓探測機器中檢視，晶圓被定位在主要卡盤上，該卡盤在X、Y、Z及θ方向中係可移動的。晶圓係藉由移動該主要卡盤轉盤進給。探針卡之探針接針或測針與在檢視期間被轉盤進給之晶圓上之晶片之電極墊發生接觸。該等晶片之電極被電連接至一測試器，以便檢視該等晶片之電特性。
然而，在長時間使用之後及為了實現介於探針測針與電極墊之間的可靠電連接，探針測針尖端通常被各種金屬顆粒及其等之氧化物污染。此在測試期間影響測試結果之準確性且降低測試品質。因此，清潔探針以移除在長時間使用之後在探針尖端上之殘留物。
複數個探針測針之尖端末端可被支撐在一探針卡之一末端上。該等探針測針係以其等可與在該等晶片上之電極同時發生接觸之方式配置。一探針測針陣列可覆蓋一大面積且可呈現400至500個探針測針。期望一用於探針之清潔單元實現對現存及將來的探針卡陣列之清潔。
進一步期望有效且安全地清潔此等探針測針。另外，此等探針測針尖端必須維持相同的位準。當清潔測針時，探針測針之陣列應期望係與一清潔區塊在相同的位準。若一探針被不規則地清潔，則探針測針尖端可能會不恰當地接觸晶片且將影響測試結果。
晶圓卡盤之移動範圍亦對可如何執行清潔強加限制。一晶圓探測機器中之可用空間亦限制清潔。期望一清潔系統實體地配裝在一探針機器(諸如例如UF200或APM90)中，沒有干擾鄰近機械組件及/或控制軟體。因此，需要考慮一探針機器中之可用空間之形狀及/或尺寸及/或藉由一探針設定之要求，諸如例如平滑與位準。
另外，總是期望加速處理時間，例如一探針機器之探針晶粒良率。較佳為減少探針測試時間，尤其在現存的清潔單元中。例如，現存方法及/或機器要求一產品晶圓被卸載，接著一清潔晶圓被裝載至晶圓卡盤上。接著，藉由探針卡接合探針卡之測針與清潔晶圓而執行清潔。其後，產品晶圓必須被再裝載，然後將具有充分的時間將晶圓加熱至處理溫度，接著可重新開始探測。期望增加測針或探針尖端清潔頻率而不增加測試次數。
根據一實施例，一種用於清潔探針接點之系統可包含一基底板及一清潔板。基底板可包含用於接納各一可調整附接構件之三個安裝構件及用於連接基底板至一探針機器之構件。清潔板可包含用於接納各自的可調整附接構件之三個固持構件及用於清潔探針接點之一頂部區域。較佳為，該頂部區域係在60毫米至100毫米乘75毫米至100毫米之間，且可調整附接構件容許清潔板被平準化。
根據一實施例，可提供一種用於在一探針機器中安裝用於清潔探針接點之一系統之方法。該系統可包含：一基底板，該基底板包括用於接納各一可調整附接構件之三個安裝構件及用於連接基底板至一探針機器之構件；及一清潔板，該清潔板包括用於接納各自的可調整附接構件之三個固持構件及用於清潔探針接點之一頂部區域；其中該頂部區域係在60毫米至100毫米乘75毫米至100毫米之間，且可調整附接構件容許清潔板被平準化。該方法之第一步驟可係在探針機器中連接基底板。該方法之第二步驟可係藉由安裝可調整附接構件中之一者作為一參考，及安裝其他兩個可調整附接構件以調整清潔板之位準，而使用可調整附接構件連接清潔板至基底板。該方法之第三步驟可係在用於測量藉由探針機器固持之距離之測量構件之協助下藉由重複下列步驟平準化清潔板直到達到期望的位準：移動測量構件至大體上在可調整附接構件之上方之清潔板頂部區域上作為一參考之一位置，並使用測量構件測量一參考值；移動測量構件至大體上在兩個可調整附接構件中之一者之上方之清潔板頂部區域上之一位置以調整位準，且調整該附接構件直到該附接構件讀取與參考值大體上相同之值；及移動測量構件至大體上在兩個可調整附接構件中之另一者之上方之清潔板頂部區域上之一位置以調整位準，且調整該附接構件直到該附接構件讀取與參考值大體上相同之值。
該等實施例中之至少一者可提供一種用於清潔大探針陣列之系統。該等實施例中之至少一者可提供一種用於在一探針機器中安裝用於清潔大探針陣列之一系統之方法。此一系統及方法可實現清潔一大尺寸之現存及將來的探針卡陣列，例如具有數百探針測針之探針卡。
該等實施例中之至少一者可有效率且安全地清潔此等探針測針及/或當清潔探針接點時維持相同的位準。此等實施例可保證探針接點與晶片之間之恰當的接觸，因此不影響測試結果。
該等實施例中之至少一者可容許在探針機器(諸如例如UF200或APM90)中執行清潔，沒有干擾鄰近機械組件及/或控制軟體。此等實施例可考慮一探針機器中之可用空間之形狀及/或尺寸及/或藉由一探針設定之要求，諸如例如平滑與位準。
至少一實施例可藉由減少探針接點阻力而不增加每個晶圓之探針處理測試時間而改良總的探針晶粒良率。因此，特定裝置清潔要求可減少許多產品的測試時間。
至少一實施例容許藉由在探針機器中配置鄰近晶圓卡盤之清潔系統而增長探針晶粒良率。據此，當起始程式化清潔間隔以定位清潔區塊來接合並清潔探針卡測針時，X/Y階段僅需要移動一短距離，因而降低接點阻力。
自以下描述及技術方案熟習此項技術者將易於瞭解本發明之其他技術優點。本申請案之各種實施例僅獲得所闡明之優點之子集。沒有一個優點對於該等實施例係關鍵的。任何申請的實施例可與任何上述申請的實施例技術組合。
併入且構成說明書之一部分之附圖繪示本發明之當前的較佳實施例，且連同上文所給的一般描述及下文所給的較佳實施例之具體描述一起藉由實例、本發明之原則用作解釋。
參閱圖1至圖7將更好地瞭解較佳實施例及其等之優點，其中相似的元件符號用於指示相似及對應的部分。一晶圓探測機器可測試在一晶圓上產生之一或多個晶片之電特性。藉由一晶圓探針之探針接點接觸一晶圓探針機器之晶圓卡盤上之一晶圓的各晶片而實施該測試。藉由此測試，晶片被分類成好的或有缺陷的晶片。其後描述之例示系統可用於清潔此等探針接點且其後描述之例示方法可被用於在一探針機器中安裝此一用於清潔探針接點之系統。
圖1繪示一清潔板100之一例示實施例。清潔板100包括在較佳形狀之三個螺紋盲孔110、120及130中之三個固持構件。清潔板100大體上可為矩形。一固持構件110被大致定位在清潔板100之四個拐角之一者中，例如在圖1所指示之前左手拐角。一固持構件120被大致定位在清潔板100之其他三個拐角之一者中，例如在圖1所指示之後右手拐角。一固持構件130被大致定位在清潔板100之其他兩個拐角之一者中，例如在圖1所指示之後左手拐角。以此方式各固持構件可被定位在清潔板100之各自的拐角中，且被如此定位以致其等形成三角形基底以固持及支撐清潔板100。固持構件可為兩個或四個，但該較佳實施例具有三個固持構件。
根據一實施例，清潔板100具有一頂部區域140，如圖6所繪示。頂部區域140之矩形尺寸係使用字母X與Y所繪示，X可係在50毫米與150毫米之間且Y可係在50毫米與150毫米之間。較佳為，X可係在60毫米與100毫米之間且Y可係在75毫米與100毫米之間。根據一實施例，對於一特定探針機器，諸如例如UF200，X可係100毫米且Y可係100毫米。根據另一實施例，對於一特定探針機器，諸如例如APM90，X可係95毫米且Y可係60毫米。此等矩形尺寸容許清潔板100有效清潔大探針陣列，例如具有400個至500個或更多個探針測針之探針陣列。
根據一實施例，頂部區域140可被一清潔膜145覆蓋。在圖1、圖2及圖5中繪示此清潔膜145；然而圖6中未繪示此清潔膜145，此係因為本文中清潔板100被繪示在藉由一測量構件640平準化之程序中接合頂部區域140。在清潔板100已被安裝及平準化之後，清潔膜145可被附接至清潔板100以避免破壞清潔膜145。清潔膜較佳為可係ITS Probe ScrubTM 。可使用一層碳化鎢層取代清潔膜145。清潔膜145可覆蓋清潔板之相對包括固持構件110、120及130之側之側上之整個頂部區域140。
翻至圖2，其繪示沿著圖1中之線A-A之一視圖。固持構件110可被定位在清潔板100之前左手拐角之方向中，或大致靠近清潔板100之前左手拐角之區域中。固持構件120可被定位在清潔板100之後右手拐角之方向中，或大致靠近清潔板100之後右手拐角之區域中。固持構件130(視圖A-A中未展示)可被定位在清潔板100之後左手拐角之方向中，或大致靠近清潔板100之後左手拐角之區域中。此等固持構件已被繪示成螺紋盲孔，但可係任何適合的用於固持清潔板100之構件。
翻至圖3與圖4，其繪示一基底板300。基底板300包括用於接納可調整附接構件之安裝構件310、320與330以連接基底板300與清潔板100，且構件340、342及344用於連接基底板300至一探針機器。
圖3繪示該基底板300之一實施例之一實例。該基底板300可具有在較佳形狀之開口310、320及330中之三個安裝構件，該三個安裝構件相對應於在清潔板100之較佳形狀之三個螺紋盲孔110、120及130中之三個固持構件。此等安裝構件容許可調整的附接構件以連接基底板300與清潔板100。安裝構件可為兩個或四個，或任何其他適合的數量，但該較佳實施例具有三個安裝構件。
另外，基底板300可具有用於連接基底板300至一探針機器之構件。根據一實施例，用於連接基底板300至一探針機器之構件340、342及344可係用於亞倫頭有頭螺釘之埋頭柱孔340、342及344。藉此，基底板300可被連接至一探針機器之一部分，例如至靠近或在一晶圓卡盤上之一安裝座。用於連接之構件可係兩個或四個，但該較佳實施例具有三個用於連接之構件。用於連接基底板300至一探針機器之構件340、342及344可被定位在三角形形狀之拐角中以容許牢固地固持及支撐基底板300。
根據一實施例，基底板300可具有一或多個通道350。此一通道350可容許探針機器之部分不干擾支撐清潔板100之基底板300。例如，探針機器之一攝影機導螺桿可被容許進入此一通道350。
圖4繪示沿著圖3之線B-B之一視圖。安裝構件310可被定位在基底板300之前左手拐角之方向中，或大致靠近基底板300之前左手拐角之區域中。安裝構件320可被定位在基底板300之後右手拐角之方向中，或大致靠近基底板300之後右手拐角之區域中。安裝構件330(視圖B-B中未展示)可被定位在基底板300之後左手拐角之方向中，或大致靠近基底板300之後左手拐角之區域中。此等安裝構件已被繪示成孔，然而可使用用於接納附接構件以連接基底板300與清潔板100之任何構件。
根據一實施例，如圖5所繪示可安裝用於清潔探針接點之系統。本文中，圖2與圖4之視圖中所繪示之例示實施例被安裝在一馬達控制安裝框550上，繼而該安裝框550可被安裝在一探針機器中之一晶圓卡盤500上。安裝框550可在Z方向移動，無關於晶圓卡盤之通常的方向X、Y、Z及θ。安裝框550之此上下移動可被稱為F方向且在圖5中已由使用字母F指示之一雙箭頭繪示。安裝框550可例如係一安裝凸緣且可在F方向移動，無關於晶圓卡盤之Z移動。
根據一實施例，基底板300可藉由例如三個有頭螺釘460連接至安裝框550。圖5已繪示此等有頭螺釘460中之兩者。藉此，基底板300可被安裝在探針機器中且容許清潔板100將被支撐在基底板300上並相對於探針機器平準化，例如相對於晶圓卡盤500或探針機器中之一探針。螺釘460各可具有一墊圈(較佳為一分離墊圈)以牢固地鎖定螺釘。
根據一實施例，清潔板100藉由可調整附接構件連接至基底板300。可調整附接構件可係圖5已繪示之該兩螺釘410與420中之三個螺釘。該第三螺釘與螺釘420相同，因此已被忽略。三個螺釘中之各者可具有兩個螺帽450、451、452與453。
螺釘410可被擰至螺紋盲孔110中；隨後一第一螺帽450可被擰至該螺釘上，然後基底板300之安裝構件310，然後一第二螺帽451。以此方式清潔板100可被連接至基底板300。此調整構件可稱為參考點。一墊圈440(較佳為一分離墊圈)可被另外地安裝至清潔板100與基底板300之間之螺釘410上。墊圈440可被安裝在第一螺帽450之任一側上。此墊圈440保證其他兩個調整構件可在Z方向調整，即使所有螺帽具有相同的厚度。換言之，墊圈440確保在前左拐角(參考點)之基底板300與清潔板100之間之一間隙將不干擾在兩後拐角之一間隙且與其等平準化。若在前左參考位置之螺帽450將比在後位置之兩螺帽厚，則其可能防礙一操作員而無法設定清潔板100之恰當的位準。
螺釘420可被擰至螺紋盲孔120中；隨後一第一螺帽452可被擰至該螺釘上，然後基底板300之安裝構件320，然後一第二螺帽453。連接螺紋盲孔130與安裝構件330之第三螺釘由於其與第二螺釘420相同已被忽略。第三螺釘可被擰至螺紋盲孔130中，隨後一第一螺帽可被擰至該螺釘上，然後基底板300之安裝構件330，然後一第二螺帽。以此方式清潔板100可被連接至基底板300。
翻至圖6與圖7，其繪示一種用於在一探針機器中安裝用於清潔探針接點之一系統之方法，尤其如何相對於探針機器平準化清潔板100。一清潔板被製得越大，平準化該清潔板使得可執行所有接觸測針之恰當的清潔變得更重要且更困難(若可能)。類似地，由於探針機器(清潔板必須被定位於其中)中之實體限制，一清潔板不可簡單地被製成任意大。
圖6繪示接合圖1中所繪示之該清潔板100之測量構件640。測量構件640可例如係一度盤式指示器或任何其他類型之可測量線性移位之測量構件。在藉由實例儘可能清楚地揭示安裝及平準化清潔板100之基本原則的一嘗試中，當一可調整附接構件650已被固定且兩個可調整附接構件660容許調整時，該三個調整構件已被簡要繪示。已固定之可調整附接構件650經由基底板300連接固持構件110至探針機器，為清楚起見，在圖6中已忽略該基底板300。容許調整之兩個可調整附接構件660經由基底板300各自連接固持構件120與130至探針機器，為清楚起見在圖6中已忽略該基底板300。
測量構件640可經由適合的構件(由圖6中之元件符號670簡要指示)連接至一探針機器680(清潔板100被安裝於該探針機器680中)。藉此，測量構件640可測量相對於探針機器或探針機器之部分(諸如例如晶圓卡盤)具有清潔板之不同區域之距離(在Z方向中)。
在固持構件110上方之清潔板100之頂部區域140上已標記一區域610。區域610亦可稱為參考區域610，因為可使用此區域作為平準化清潔板100之一參考。區域610可係大體上在頂部區域140之固持構件110上方之區域。區域610可係大體上等於相對應於清潔板100之固持構件110之拐角。作為一實例，區域610可係固持構件110佔據(例如作為一盲孔)之對應區域之約1倍至5倍。測量構件640可被定位在區域610上以設定一參考值，例如將測量構件調整歸零。
在固持構件120上方之清潔板100之頂部區域140上已標記一區域620。區域620可係大體上在頂部區域140之固持構件120上方之區域。區域620可係大體上等於相對應於清潔板100之固持構件120之拐角。作為一實例，區域620可係固持構件120佔據(當係盲孔時)之對應區域之約1倍至5倍。作為一其他實例，區域620大體上可係適於且至少足夠大以接合測量構件640與區域620之一拐角區域。測量構件640可被移動以接合區域620以測量自參考區域610偏置之區域620之距離(在Z方向中)。藉此，給出連接至固持構件120之調整構件660之量之值應被調整以平準化清潔板100。以此方式，可使區域620位於相同於參考區域610的位準(在Z方向中)。特定而言，可調整區域620與基底板之對應拐角之間之距離。
在固持構件130上方之清潔板100之頂部區域140上已標記一區域630。區域630可係大體上在頂部區域140之固持構件130上方之區域。作為一實例，區域630可係固持構件130佔據(例如作為一盲孔)之對應區域之約1倍至5倍。作為一其他實例，區域630大體上可係適於且至少足夠大以接合測量構件640與區域630之一拐角區域。測量構件640可被定位在區域630上以測量自參考區域610偏置之區域630之距離(在Z方向中)。藉此，給出連接至固持構件130之調整構件660之量之值應被調整以平準化清潔板100。可使區域630位於相同於參考區域610的位準(在Z方向中)。特定而言，可調整區域630與基底板之對應拐角之間之距離。
根據一實施例，可藉由測量一參考值或當接合例如區域610時設定測量構件640為零，且隨後使用測量構件640將其他兩個區域620與630調整成相同位準，而使清潔板100平準化。其後，測量構件640可測量一新的參考值或當接合參考區域610時再次設定測量構件640為零，且隨後使用測量構件640將其他兩個區域620與630調整成相同位準。此可被重複直到測量構件640可能指示區域610、620及630具有相同的位準或係在期望的位準容差中。根據一實施例，清潔板100之位準被要求為小於15微米。換言之，區域610、620及630之間之差別可係小於15微米。或者，區域620或630中之一者可作為參考區域而其他兩個區域可作相應地調整。在具有兩個或少於三個調整構件之一實施例中，當可調整剩餘區域時可使用任何區域作為參考區域。
圖7繪示用於在一探針機器中安裝用於清潔探針接點之一系統的一實施例之一例示方法700之一流程圖。根據一實施例，方法700較佳為開始於步驟710。如上所述，可以該系統之各種組態實施本發明之教導。同樣地，方法700之較佳開始點及步驟710至730之順序可取決於所選擇之實施方案。在步驟730，可由三步驟732、734及736執行平準化。可以導致平準化之任何順序採取三步驟732、734及736且可在其他兩步驟734與736之間重複步驟732。該等步驟之順序之實例可為：732、736及734；或732、734、732及736。
根據一實施例，方法700係用於在一探針機器中安裝上文描述之用於清潔探針接點之系統或任何其他適合的系統。此一系統可包括一基底板，該基底板包括用於接納各一可調整附接構件之三個安裝構件及用於連接基底板至一探針機器之構件；及一清潔板，該清潔板包括用於接納各自的可調整附接構件之三個固持構件及用於清潔探針接點之一頂部區域。此外，該頂部區域可係在60毫米至100毫米乘75毫米至100毫米之間，且可調整附接構件容許清潔板相對於探針機器(較佳為探針機器中之一晶圓卡盤)被平準化。
在步驟710，基底板可被連接至一探針機器。根據一實施例，基底板可被安裝在一安裝框上，該安裝框繼而可被安裝在一探針機器中之一晶圓卡盤上。該安裝可藉由例如三個有頭螺釘實現連接基底板至安裝框。藉此，基底板可被安裝在探針機器中且容許清潔板將被支撐在基底板上並相對於探針機器平準化，例如相對於晶圓卡盤或探針機器中之一探針。
在步驟720，清潔板可被連接至基底板。根據一實施例，可藉由安裝可調整附接構件中之一者作為一參考及安裝其他兩個可調整附接構件以調整清潔板之位準，而執行使用可調整附接構件連接清潔板至基底板。藉此，清潔板可被平準化並連接至基底板。
在步驟730，清潔板被平準化，較佳為參考探針機器中之探針卡固持件托盤。根據一實施例，平準化清潔板可藉由重複以下步驟732、734及736而執行直到達到期望的位準。亦可在兩相繼步驟734與736之間執行步驟732。平準化可係在用於測量由探針機器固持之距離之測量構件的協助下執行。此測量構件可例如係一度盤式指示器。
在步驟732，可使用測量構件以大體上在清潔板之一角落(較佳為如上文所提及之參考區域)產生一參考值，例如藉由將測量構件調整歸零。根據一實施例，測量構件可被移動至大體上在可調整附接構件之上方之清潔板頂部區域上作為一參考之一位置並使用測量構件測量一參考值。藉此可產生一參考值，可使用該參考值來設定其他可調整附接構件。亦可在兩相繼步驟734與736之間執行此步驟732。
在步驟734，測量構件可被移動至清潔板之大體上一其他拐角且可參考參考值調整該拐角。根據一實施例，測量構件可被移動至大體上在兩個可調整附接構件中之一者之上方之清潔板頂部區域上之一位置以調整位準且調整該附接構件直到該附接構件讀取與參考值大體上相同之值。藉此，清潔板可被平準化。
在步驟736，測量構件可被移動至清潔板之大體上另一拐角且可參考參考值調整該拐角。根據一實施例，測量構件可被移動至大體上在兩個可調整附接構件中之另一者之上方之清潔板頂部區域上之一位置以調整位準，且調整該附接構件直到該附接構件讀取與參考值大體上相同之值。藉此，清潔板可被平準化。
根據一實施例，可調整附接構件可包括三個螺釘及用於各螺釘之兩個螺帽且藉由轉動螺帽進行調整。此可容許清潔板被調整成任何期望的自基底板之距離。
根據一實施例，清潔板可被安裝在一UF200或一APM90晶圓探針機器中。此可容許在此等機器中實現針對大探針陣列之一高晶粒良率。
根據一實施例，該方法可進一步包括開始冷卻探針機器中之卡盤及容許機器穩定之步驟。較佳為，卡盤被冷卻至攝氏30度且容許機器穩定30分鐘。藉此，系統之安裝及清潔板之平準化不可能受探針機器中之溫度差異之不利影響。
根據一實施例，可使平準化之精確度為5微米。上文描述之系統之至少一實施例容許此一高程度之位準。可清潔具有至少15微米大接觸陣列之位準之探針。
根據一實施例，測量構件可為一度盤式指示器。可使用任何可測量距離之測量構件，且度盤式指示器僅為一較佳測量構件。
根據一實施例，一墊圈可被定位在螺釘上作為清潔板與基底板之間之參考點。此墊圈在拐角之一者而非其他拐角上將清潔板與基底板分離。藉此，其他拐角容許清潔板將被平準化。
根據一實施例，該方法可進一步包括(在已平準化清潔板之後)施加一清潔膜至清潔板上之一步驟。藉由在已執行平準化之後施加清潔膜，清潔膜不受平準化破壞。此繼而改良系統之清潔屬性。
根據一實施例，該方法可進一步包括：在移動測量構件至大體上在兩個可調整附接構件中之一者之上方之清潔板頂部區域上之一位置以調整位準且調整該附接構件直到該附接構件讀取與參考值大體上相同之值之各步驟之後，重複移動測量構件至大體上在可調整附接構件之上方之清潔板頂部區域上作為一參考之一位置並使用測量構件測量一參考值之該步驟。每次在調整清潔板之角落之任一者之前可執行可用來調整與平準化清潔板之其他拐角之測量一參考值之步驟。此可容許一更精確且較不費時的平準化。
根據一實施例，該方法可係製造一積體電路(諸如一晶片)或半導體之部分。該積體電路可係任何電子裝置之部分。該方法可被用於製造此一電子裝置。
可使用上文描述之系統之至少一實施例或任何其他可操作以實施該方法之一實施例之系統實施該方法之至少一實施例。在若干實施例中，可在體現在電腦可讀媒體之軟體中部分實施該方法之至少一實施例。
在操作中，該系統被安裝在一探針機器中。該操作系統可經調適以使用用於在特定間隔清潔一探針陣列之新系統。該操作系統至少部分可係一電腦實施的操作系統。
該方法及系統改良晶粒良率。使用所描述之系統及方法已導致降低由一探針進行之誤判偵測百分比。當該方法及系統被引入至一探針機器中時，已注意到晶粒良率增加至少百分之一。
當測試晶圓時上文討論之系統可被用於清潔探針，且上文討論之方法精確安裝此等系統於用於測試晶圓之一探針機器中。因此，本發明經適當的調適以執行該等目的及獲得所提及之結果與優點以及本文之其他內涵。雖然已描述並參考本發明之特定較佳實施例定義本發明，但此等參考不暗示限制本發明及不推測此限制。對於一般熟習此項技術者來說，本發明可具有相等多的修改、變更及等效物。所描述之本發明之較佳實施例僅作例示且不詳盡本發明之範圍。因此，本發明意欲僅藉由隨附申請專利範圍之精神與範疇限制，對於各態樣中之等效物給予充分地認定。
100．．．清潔板
110．．．螺紋盲孔
120．．．螺紋盲孔
130．．．螺紋盲孔
140．．．頂部區域
145．．．清潔膜
300．．．基底板
310．．．安裝構件
320．．．安裝構件
330．．．安裝構件
340．．．構件
342．．．構件
344．．．構件
350．．．通道
410．．．螺釘
420．．．螺釘
440．．．墊圈
450．．．螺帽
451．．．螺帽
452．．．螺帽
453．．．螺帽
460．．．有頭螺釘
500．．．晶圓卡盤
550．．．安裝框
610．．．區域
620．．．區域
630．．．區域
640．．．測量構件
650．．．可調整附接構件
660．．．可調整附接構件
670．．．構件
680．．．探針機器
圖1繪示一清潔板之一實施例之一實例；
圖2繪示沿著圖1中之線A-A之一視圖；
圖3繪示一基底板之一實施例之一實例；
圖4繪示沿著圖3之線B-B之一視圖；
圖5繪示圖2與圖4之該等視圖之一例示實施例及其等可如何被安裝至一探針機器；
圖6繪示接合圖1中所繪示之該清潔板之測量構件；及
圖7繪示一實施例之一例示方法之一流程圖。
100．．．清潔板
110．．．螺紋盲孔
120．．．螺紋盲孔
145．．．清潔膜
300．．．基底板
310．．．安裝構件
320．．．安裝構件
340．．．構件
342．．．構件
410．．．螺釘
420．．．螺釘
440．．．墊圈
450．．．螺帽
451．．．螺帽
452．．．螺帽
453．．．螺帽
460．．．有頭螺釘
500．．．晶圓卡盤
550．．．安裝框

Claims (20)

  1. 一種用於清潔探針接點之系統，其包括：一基底板，該基底板包括用於接納各一可調整附接件之三個開口及更多用於連接該基底板至一探針機器之開口；及一清潔板，該清潔板包括在一底側上之用於接納該各自的可調整附接件之三個開口及用於支持一清潔裝置之一頂部區域，其中該三個開口不伸入該清潔板之一頂部區域；其中該頂部區域係在60毫米至100毫米乘75毫米至100毫米之間，且該可調整附接件容許該頂部區域藉由經過該清潔板之該底部調整該清潔板及該基底板之間的一距離而被平準化。
  2. 如請求項1之系統，其中每一可調整附接件包括一螺釘及用於各螺釘之兩個螺帽。
  3. 如請求項2之系統，其中在該清潔板中之各開口係一螺紋盲孔。
  4. 如請求項3之系統，其中三個螺釘各自被附接至在該清潔板中之該三個螺紋盲孔；各螺釘使用在該基底板之各側上之該兩個螺帽各自經過各開口固持該基底板。
  5. 如請求項4之系統，其中一螺釘具有在該清潔板與基底板之間的一墊圈，以容許對於該其他兩個螺釘調整空間。
  6. 如請求項2之系統，其中一螺釘比該其他兩個螺釘長10 毫米。
  7. 如請求項1之系統，其中該清潔裝置係可附接至該清潔板之該頂部區域之一清潔膜材料或一層碳化鎢層。
  8. 如請求項1之系統，其中當可安裝在一UF200探針機器中時該清潔板係100毫米乘100毫米，或當可安裝在一APM90探針機器中時該清潔板係95毫米乘60毫米。
  9. 如請求項1之系統，其中該系統被配置在一探針機器中之一晶圓卡盤上且可在該晶圓卡盤之軸向方向中移動。
  10. 一種用於在一探針機器中安裝用於清潔探針接點之一系統之方法，該系統包括：一基底板，該基底板包括用於接納各一可調整附接件之三個開口及更多用於連接該基底板至一探針機器之開口；及一清潔板，該清潔板包括在一底側上之用於接納該各自的可調整附接件之三個開口及用於支持一清潔裝置之一頂部區域，其中該等開口不伸入該清潔板之一頂部區域；其中該頂部區域係在60毫米至100毫米乘75毫米至100毫米之間，且該可調整附接件容許該頂部區域被平準化，該方法包括以下步驟：於該探針機器中耦合該基底板；藉由安裝該等可調整附接件中之一者作為一參考，及安裝該其他兩個可調整附接件以調整該清潔板之位 準而使用該等可調整附接件耦合該清潔板至該基底板；及在用於測量藉由該探針機器固持之距離之測量裝置之協助下藉由重複以下步驟直到達到該期望的位準而平準化該清潔板：移動該測量裝置至大體上在該可調整附接件之上方之該清潔板頂部區域上作為一參考之一位置並使用該測量裝置測量一參考值；移動該測量裝置至大體上在該兩個可調整附接件中之一者之上方之該清潔板頂部區域上之一位置以調整位準，且調整該附接件直到該測量裝置讀取與該參考值大體上相同之值；及移動該測量裝置至大體上在該兩個可調整附接件中之另一者之上方之該清潔板頂部區域上之一位置以調整位準，且調整該附接件直到該測量裝置讀取與該參考值大體上相同之值。
  11. 如請求項10之方法，其中該等可調整附接件包括一螺釘及用於各螺釘之兩個螺帽且藉由轉動該等螺帽進行調整。
  12. 如請求項10之方法，其中該清潔板被安裝在一UF200或一APM90晶圓探針機器中。
  13. 如請求項10之方法，其中該系統被配置在一探針機器中之一晶圓卡盤上且可在該晶圓卡盤之軸向方向中移動，及其中該方法進一步包括開始冷卻該探針機器中之該晶 圓卡盤至攝氏30度及容許該機器穩定30分鐘之步驟。
  14. 如請求項10之方法，其中使平準化之一精確度為5微米。
  15. 如請求項10之方法，其中該測量裝置為一度盤式指示器。
  16. 如請求項10之方法，其中一墊圈被定位在該螺釘上作為該清潔板與該基底板之間之參考點。
  17. 如請求項10之方法，其中該方法進一步包括：在已平準化該清潔板之後，施加一清潔膜至該清潔板上之一步驟。
  18. 如請求項10之方法，其中該方法進一步包括在移動該測量裝置至大體上在該兩個可調整附接件中之一者之上方之該清潔板頂部區域上之一位置以調整該位準且調整該附接件直到該附接件讀取與該參考值大體上相同之值之各步驟之後，重複移動該測量裝置至大體上在該可調整附接件之上方之該清潔板頂部區域上作為一參考之一位置並使用該測量裝置測量一參考值之該步驟。
  19. 如請求項10之方法，其中該安裝係製造一積體電路或一半導體之部分。
  20. 一種用於清潔探針接點之系統，其包括：一基底板，該基底板包括用於接納各一可調整附接構件之三個安裝構件及用於連接該基底板至一探針機器之構件；及一清潔板，該清潔板包括在一底側上之用於接納該各 自的可調整附接構件之三個固持構件及用於支持一清潔構件之一頂部區域，其中該等固持構件不伸入該清潔板之一頂部區域；其中該可調整附接構件容許該頂部區域藉由經過該清潔板之該底部調整該清潔板及該基底板之間的一距離而被平準化。
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