KR101135440B1

KR101135440B1 - 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법

Info

Publication number: KR101135440B1
Application number: KR1020077015853A
Authority: KR
Inventors: 키요시 누마타; 무네히로 야마시타; 하루미 카도타
Original assignee: 니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date: 2005-01-18
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2012-05-25
Also published as: JP2006200946A; WO2006077823A1; TWI390222B; JP4959942B2; TW200641366A; KR20070097058A

Abstract

본 발명의 기판 검사 장치에 있어서, 제어부의 CPU(811)는 미리 선택된 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값을 측정하는 기준 저항 측정부(811a)와, 측정점 세트마다 문턱값을 설정하는 문턱값 설정부(811c)와, 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정부(811d)와, 측정점 세트마다 문턱값에 따라 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정부(811e)를 구비하고 있다. 이에 따라, 피검사 기판의 도통 검사를 정확하게 행하는 것이 가능해진다.

기판 검사, 측정점 세트, 문턱값, 저항, 양부, 판정, 도통

Description

기판 검사 장치 및 기판 검사 방법{SUBSTRATE INSPECTING APPARATUS AND SUBSTRATE INSPECTING METHOD}

본 발명은 복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점간(이하, 측정점 세트간이라고 함)의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치, 기판 검사 프로그램 및 기판 검사 방법에 관한 것이다. 특히, 비어를 갖는 빌드업 기판에 있어서 상기 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 관한 것이다.

회로 기판 상의 배선 패턴은 그 회로 기판에 탑재되는 IC 등의 반도체나 저항기 등의 전기 부품에 전기 신호를 정확하게 전달할 필요가 있기 때문에, 종래 반도체나 전기 부품을 실장하기 전의 인쇄 배선 기판, 액정 패널이나 플라즈마 디스플레이 패널에 배선 패턴이 형성된 회로 배선 기판, 또는 반도체 웨이퍼 등의 기판에 형성된 배선 패턴에 대하여 검사 대상이 될 배선 패턴에 설치된 측정점간의 저항값을 측정하여 그 양부가 검사되고 있다.

이와 같이 측정점간의 저항값에 따라 기판의 양부를 판정하기 위해서는 측정점간의 저항값을 정확하게 측정할 필요가 있으며, 공지의 4단자 측정법을 이용하여 훨씬 고정밀도의 측정이 가능한 측정 방법이 제안된 바 있다(특허 문헌 1 참조).

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 평 10-123189호 공보

한편, 최근 회로 기판의 미세화의 진행에 따라 배선 패턴의 폭이 좁아져, 배선 패턴의 폭(또는, 두께)의 불균일이 측정점간의 저항값에 미치는 영향이 커지게 되었다. 따라서, 측정점간의 저항값의 불균일이 크고, 전술한 바와 같이 측정점간의 저항값이 고정밀도로 측정된 경우에도 그 양부 판정의 기준이 되는 문턱값의 설정이 곤란해지고, 그 결과 기판의 도통 검사를 정확하게 행하기가 어려워지는 경우가 있다.

특히, 기판이 비어를 갖는 빌드업 기판인 경우에는, 예를 들어 레이저 비어 등의 비어에 발생한 접합 불량에 따르는 측정점간의 저항값의 증가가 작고, 배선 패턴의 폭 등의 불균일에 따른 측정점간의 저항값의 불균일과 같은 정도(또는 그 이하)가 되어 양부 판정의 기준이 되는 문턱값의 설정이 매우 곤란해진다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 피검사 기판의 도통 검사를 정확하게 행하는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치로서, 피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과, 상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과, 상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 구성으로 함으로써, 검사 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판의 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 저항값이 검사 저항값으로서 측정된다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 측정점 세트에 대응하여 문턱값이 설정되고, 판정 수단에 의해 검사 저항값의 양부가 측정점 세트마다 문턱값 설정 수단에 의해 설정된 문턱값에 따라 판정된다. 따라서, 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값의 양부가 측정점 세트에 대응하여 설정된 문턱값에 따라 판정되기 때문에, 문턱값을 측정점 세트에 대응하여 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값의 양부가 정확하게 판정되어 피검사 기판의 도통 검사가 정확하게 행해진다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 일 실시 형태를 보인 측면 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시한 기판 검사 장치의 평면도이다.

도 3은 기판 검사 장치의 전기적 구성의 일례를 보인 구성도이다.

도 4는 측정 실행부의 구성의 일례를 설명하기 위한 개념도이다.

도 5는 제어부의 하드웨어 구성의 일례를 보인 구성도이다.

도 6은 기판의 구성의 일례를 보인 개념도이다.

도 7은 제1 실시 형태에 따른 제어부의 기능 구성의 일례를 보인 구성도이 다.

도 8은 제1 실시 형태에 따른 판정부에 의한 검사 저항값의 양부 판단의 방법을 설명하는 그래프이다.

도 9는 검사 저항차의 설명도이다.

도 10은 문턱값의 산출 방법의 일례를 설명하는 도표이다.

도 11은 제1 실시 형태에 따른 제어부의 문턱값 설정까지의 동작의 일례를 보인 흐름도이다.

도 12는 제1 실시 형태에 따른 제어부의 검사 실행 시의 동작의 일례를 보인 흐름도이다.

도 13은 제2 실시 형태에 따른 제어부의 기능 구성의 일례를 보인 구성도이다.

도 14는 제2 실시 형태에 따른 판정부에 의한 검사 저항값의 양부 판단의 방법을 설명하는 그래프이다.

도 15는 제2 실시 형태에 따른 제어부의 문턱값 설정까지의 동작의 일례를 보인 흐름도이다.

도 16은 제2 실시 형태에 따른 제어부의 검사 실행 시의 동작의 일례를 보인 흐름도이다.

도 17은 제3 실시 형태에 따른 제어부의 기능 구성의 일례를 보인 구성도이다.

도 18은 제3 실시 형태에 따른 판정부에 의한 검사 저항값의 양부 판단의 방 법을 설명하는 그래프이다.

도 19는 제3 실시 형태에 따른 제어부의 문턱값 설정까지의 동작의 일례를 보인 흐름도이다.

도 20은 제3 실시 형태에 따른 제어부의 검사 실행 시의 동작의 일례를 보인 흐름도이다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 일 실시 형태를 보인 측면 단면도이고, 도 2는 도 1의 기판 검사 장치의 평면도이다. 후술하는 각 도면과의 방향 관계를 명확하게 하기 위하여, XYZ 직각 좌표축을 기재하였다.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 이 기판 검사 장치는, 장치 전방측(-Y측)에 장치 본체(1)에 대하여 개폐 도어(11)는 개폐가 자유롭게 배열되어 설치되어 있고, 이 개폐 도어(11)를 연 상태에서 배선 패턴이 복수 개의 층에 형성된 빌드업 기판인 기판(2)(피검사 기판에 해당함; 도 6 참조)을 장치 전방측 중앙부에 설치된 반출입부(3)로부터 장치 본체(1) 내로 반입 가능하게 되어 있다. 또한 이 반출입부(3)의 후방측(+Y측)에는 검사 신호를 전송하는 복수 개(예를 들어 500개)의 접촉자(44)를 구비하고, 기판(2)의 배선 패턴의 랜드(측정점에 해당함)에 접촉자(44)를 맞닿게 하기 위하여 후술하는 검사 지그(41)를 이동시키는 검사부(4)가 설치되어 있다.

또한 이 검사부(4)에 대하여 접촉자(44)를 측정점에 맞닿게 하기 위하여 이동시키는 지시 신호 및 접촉자(44)를 통하여 측정점에 출력하는 검사 신호 등을 출 력함과 함께, 검사부(4)를 통하여 검사 신호 등이 입력되고, 검사 신호를 후술하는 제어부(8)(미도시)로 전송하는 측정 실행부(74)가 적당한 곳(여기서는, 장치 본체(1) 내의 상부)에 배열되어 설치되어 있다. 그리고, 검사부(4) 및 측정 실행부(74) 등에 의한 검사(즉, 양부 판정)가 종료된 기판(2)은 반출입부(3)로 복귀되고, 개폐 도어(11)가 열린 상태로 되어 오퍼레이터에 의해 반출 가능해진다.

이 기판 검사 장치에서는 반출입부(3)와 검사부(4)와의 사이에서 기판(2)을 반송하기 위하여 반송 테이블(5)이 Y 방향으로 이동이 자유롭게 설치됨과 함께, 반송 테이블(5)은 반송 테이블 구동 기구(6)에 의해 Y 방향으로 이동되어 위치 결정되도록 구성되어 있다. 즉, 반송 테이블 구동 기구(6)에서는 Y 방향으로 연장되는 두 개의 가이드 레일(61)이 소정 간격만큼 X 방향으로 이간되어 배치되고, 이들 가이드 레일(61)을 따라 반송 테이블(5)이 슬라이드 자유롭게 되어 있다.

또한 이들 가이드 레일(61)과 평행하게 볼 나사(62)가 배열되어 설치되고, 이 볼 나사(62)의 일측(-Y측) 단이 장치 본체(1)에 축지됨과 함께, 타측(+Y측) 단이 반송 테이블 구동용 모터(63)의 회전축(64)과 연결되어 있다. 또한 이 볼 나사(62)에는 반송 테이블(5)을 고정한 브래킷(65)이 나사 결합되고, 후술하는 제어부(8)(도 3, 도 5 참조)로부터의 명령에 응답하여 모터(63)가 회전 구동되면, 그 회전량에 상응하여 반송 테이블(5)이 Y 방향으로 이동하여 반출입부(3)와 검사부(4)와의 사이를 왕복 이동한다.

도 2를 참조하면, 반송 테이블(5)은 기판(2)을 올려놓기 위한 기판 안착부(51)를 구비하고 있다. 이 기판 안착부(51)는 올려진 기판(2)이 3개의 결합 핀(53)과 결합함과 함께, 이들 결합 핀(53)과 대향하는 방향으로부터 기판(2)을 탄성 바이어스하는 탄성 바이어스 수단(미도시)에 의해 기판(2)이 결합 핀(53) 측으로 탄성 바이어스되어 기판 안착부(51) 상에서 기판(2)을 유지할 수 있게 되어 있다. 또한 이와 같이 유지된 기판(2)의 하면에 형성된 배선 패턴에 후술하는 하부 검사 유닛(4D)의 접촉자(44)를 맞닿게 하기 위하여, 기판 안착부(51)에는 관통 개구(미도시)가 형성되어 있다.

검사부(4)는 반송 테이블(5)의 이동 경로를 사이에 두고 상방측(+Z측)에 기판(2)의 상면 측에 형성된 배선 패턴을 검사하기 위한 상부 검사 유닛(4U)과, 하방측(-Z측)에 기판(2)의 하면측에 형성된 배선 패턴을 검사하기 위한 하부 검사 유닛(4D)을 구비하고 있다. 검사 유닛(4U, 4D)은 대략 동일한 구성을 가지고 있으며, 반송 테이블(5)의 이동 경로를 사이에 두고 대략 대칭으로 배치되어 있다. 검사 유닛(4U, 4D)은 검사 지그(41)와 검사 지그 구동 기구(43)를 구비하고 있다.

도 3은 기판 검사 장치의 전기적 구성의 일례를 보인 구성도이다. 기판 검사 장치는 CPU, ROM, RAM, 모터 드라이버 등을 구비하여 미리 ROM에 기억되어 있는 프로그램을 따라 장치 전체를 제어하는 제어부(8)(도 5 참조)와, 테스터 컨트롤러(75)와, 측정 실행부(74)를 구비하고 있다.

테스터 컨트롤러(75)는 제어부(8)로부터의 검사 개시 명령을 받아들여 미리 기억된 프로그램을 따라 기판(2)의 배선 패턴의 랜드에 맞닿은 복수 개의 접촉자(44) 중에서 검사할 배선 패턴의 양단에 위치하는 두 개의 랜드(이하, 측정점 세트라고 함)에 각각 접촉한 두 개의 접촉자(44)를 차례대로 선택하는 것이다. 또한 테스터 컨트롤러(75)는 선택한 두 개의 접촉자(44) 사이의 검사를 수행시키기 위하여 측정 실행부(74)로 스캔 명령을 출력하는 것이다. 나아가 테스터 컨트롤러(75)는 측정 실행부(74)(도 4에서 후술하는 검사 처리부(741))로부터 측정된 저항값을 수신하여 제어부(8)로 전송하는 것이다.

한편, 검사 지그 구동 기구(43)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 장치 본체(1)에 대하여 X 방향으로 검사 지그(41)를 이동시키는 X 지그 구동부(43X)와, X 지그 구동부(43X)에 연결되어 검사 지그(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 지그 구동부(43Y)와, Y 지그 구동부(43Y)에 연결되어 검사 지그(41)를 Z축 방향으로 회전 이동시키는 θ 지그 구동부(43θ)와, θ 지그 구동부(43θ)에 연결되어 검사 지그(41)를 Z 방향으로 이동시키는 Z 지그 구동부(43Z)로 구성되어 있으며, 제어부(8)에 의해 검사 지그(41)를 반송 테이블(5)에 대하여 상대적으로 위치 결정하거나 검사 지그(41)를 상하 방향(Z 방향)으로 승강시켜 접촉자(44)를 기판(2)에 형성된 배선 패턴에 대하여 맞닿게 하거나 이간시키거나 할 수 있도록 구성되어 있다.

도 4는 측정 실행부(74)의 구성의 일례를 설명하기 위한 개념도이다. 측정 실행부(74)는 소정 값(제어부(8)에서 설정된 값)(I0)의 측정용 직류 전류를 출력하는 직류 전류원으로 이루어지는 전류 생성부(742)와, 측정용 직류 전류에 의해 배선 패턴 내에 생성되는 전압 강하량(전위차)을 측정하는 전압 측정부(743)와, 검사 지그(41)가 구비하는 복수 개의 접촉자(44) 중에서 테스터 컨트롤러(75)(도 3 참조)에 의해 선택된 접촉자(44)에 전류 생성부(742) 및 전압 측정부(743)를 접속하는 스위치 어레이 등으로 이루어지는 스캐너(744)를 구비하고 있다.

검사 처리부(741)는 테스터 컨트롤러(75)로부터의 스캔 명령에 응답하여 전류 공급 대상인 두 개의 접촉자(44) 사이에 전류 생성부(742)를 접속하고, 전위차 검출 대상인 두 개의 접촉자(44) 사이에 전압 측정부(743)를 각각 접속시키기 위하여 스캐너(744)로 제어 신호를 출력하는 것이다. 또한 검사 처리부(741)는 전압 측정부(743)에서 측정된 전압값(전위차)을 측정용 직류 전류값(I0)으로 나누어 두 개의 접촉자(44)간(즉, 측정점 세트간)의 저항값을 구하여 테스트 컨트롤러(75)로 송신하는 것이다.

도 5는 제어부(8)의 하드웨어 구성의 일례를 보인 구성도이다. 제어부(8)는 예를 들어 개인용 컴퓨터 등으로 이루어지며, 제어부(8)의 전체의 동작을 제어하는 주제어부(81)와, 외부로부터의 조작을 받아들이는 미도시한 키보드, 마우스 등으로 이루어지는 조작부(82)와, 외부로 음성을 출력하는 스피커(83)와, 외부로 화상을 출력하는 모니터(84)와, 테스터 컨트롤러(75)와 통신을 행하는 통신 제어부(85)와, 각종 정보를 기록 용지에 인쇄하는 프린터(86)가 데이터 전송로인 버스(BA8)를 통하여 접속되어 있다.

주제어부(81)는 제어부(8)의 전체의 동작을 제어하는 것으로, 정보 처리부(CPU)(811)와, 처리 도중의 정보 등을 일시적으로 저장하는 RAM(812)과, OS(operating system), 소정의 화상 정보 등이 미리 기억된 ROM(813)을 구비하고 있다.

RAM(812) 또는 ROM(813)에 기억된 각종 데이터 중 착탈 가능한 기록 매체에 기억될 수 있는 데이터는, 예를 들어 하드디스크 드라이브, 광 디스크 드라이브, 플렉시블 디스크 드라이브, 실리콘 디스크 드라이브, 카세트 매체 판독기 등의 드라이버로 판독 가능하게 할 수도 있으며, 이 경우, 기록 매체는 예를 들어 하드 디스크, 광 디스크, 플렉시블 디스크, CD, DVD, 반도체 메모리 등이다.

인터페이스부(821 및 861)는 각각 조작부(82) 및 프린터(86)와 주제어부(81)와의 사이에서 데이터를 주고받기 위한 것이다. 음성 재생부(831)는 주제어부(81)로부터의 지시에 따라 소정의 음성(예를 들어 알람, 조작 가이던스용 음성 등) 등을 스피커(83)에 출력하는 것이다. 묘화 처리부(841)는 주제어부(81)로부터의 화상 표시 지시에 따라 소요의 화상을 모니터(84)에 표시시키는 것으로, 비디오 RAM 등을 구비하고 있다.

도 6은 기판(2)의 구성의 일례를 보인 개념도이다. (a)는 배선 패턴 이외의 것을 투명화한 사시도이고, (b)는 단면도이다. 기판(2)은 절연 기판(212)의 상면(211)에 배선 패턴(211a)이 형성된 제1 기판(21)과, 절연 기판(222)의 상면(221)에 배선 패턴(221a)이 형성됨과 함께, 하면(223)에 배선 패턴(223a)이 형성된 제2 기판(22)으로 구성된 빌드업 다층(여기서는, 3층) 인쇄 배선 기판(빌드업 기판에 해당함)이다.

배선 패턴(211a)은 절연 기판(212)에 형성된 비어(TH1)를 통하여 배선 패턴(221a)과 통전 가능하게 접속되며, 또한 이 배선 패턴(221a)은 절연 기판(222)에 형성된 비어(TH2)를 통하여 배선 패턴(223a)과 통전 가능하게 접속되어 있다. 비어(TH1) 및 비어(TH2)는 여기서는 레이저에 의해 형성된 마이크로 비어인 레이저 비어로서, 비어의 원통형의 측면에 형성된 구리 도금층과, 배선 패턴(221a, 223a) 과의 접합면에 결함이 발생하기 쉬우나, 결함이 경미한 경우에는 결함에 따른 측정점 세트간(예를 들어 배선 패턴(211a) 상의 측정점(MP1)과 측정점(MP2)과의 사이)의 저항값의 증대가 작아 검출이 곤란한 경우가 있다.

<제1 실시 형태>

다음, 도 7 내지 도 12를 이용하여 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 검사 장치에 대하여 설명한다. 도 7은 제1 실시 형태에 따른 제어부(8)의 기능 구성의 일례를 보인 구성도이다. 제어부(8)의 CPU(811)는 미리 선택된 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값을 측정하는 기준 저항 측정부(811a)(기준 저항 측정 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차를 구하는 통계 계산부(811b)(통계 계산 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 문턱값을 설정하는 문턱값 설정부(811c)(문턱값 설정 수단에 해당함)와, 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정부(811d)(검사 저항 측정 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 문턱값에 따라 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정부(811e)(판정 수단에 해당함)를 구비하고 있다.

또한 제어부(8)의 RAM(812)은 기준 저항의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 기준 저항 기억부(812a)와, 문턱값의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 문턱값 기억부(812b)와, 검사 저항의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 검사 저항 기억부(812c)를 구비하고 있다.

기준 저항 측정부(811a)는 동일 종류의 복수 개(예를 들어 10000장)의 피검사 기판 중에서 미리 선택된 소정 수(여기서는 30장)의 피검사 기판인 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정함과 함께, 얻어진 기준 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 기준 저항 기억부(812a)에 저장하는 것이다.

구체적으로는, 도 4에 도시한 전압 측정부(743)에서 측정된 전압값을 전류 생성부(742)에 부여된 전류값(I0)으로 나눈 것을 저항값으로서 구하는 것이다. 또한, 기준 기판은 동일 종류의 10000장의 피검사 기판 중에서 미리 도통 검사를 행하여 검사 결과가 양호한 것을 기준 기판으로서 선택하는 것이다.

통계 계산부(811b)는 소정 수(여기서는 30장)의 기준 기판에 대하여, 측정점 세트마다 기준 저항 측정부(811a)에 의해 측정된 기준 저항값을 기준 저항 기억부(812a)로부터 읽어내어 그 평균값 및 표준 편차를 구함과 함께, 얻어진 평균값 및 표준 편차를 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 기준 저항 기억부(812a)에 저장하는 것이다.

문턱값 설정부(811c)는 측정점 세트를 기준 저항값의 평균값의 크기에 따라 오름차순으로 정렬함으로써 측정점 세트마다 시퀀스 번호를 부여하고, 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값의 차에 따라 문턱값을 설정함과 함께, 설정한 문턱값을 시퀀스 번호 정보 및 2조의 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 문턱값 기억부(812b)에 저장하는 것이다. 구체적인 문턱값의 설정 방법에 대해서는 도 10을 이용하여 후술하기로 한다.

검사 저항 측정부(811d)는, 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정함과 함께, 얻어진 검사 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대 응지어 검사 저항 기억부(812c)에 저장하는 것이다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 전압 측정부(743)에서 측정된 전압값을 전류 생성부(742)에 부여된 전류값(I0)으로 나눈 것을 저항값으로서 구하는 것이다.

판정부(811e)는 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항값을 검사 저항 기억부(812c)로부터 읽어내어 그들의 차(이하, 검사 저항차(ΔR)라고 함)를 구하고, 문턱값 설정부(811c)에 의해 설정된 대응하는 문턱값과의 대소 관계에 따라 판정하는 것이다. 구체적으로는, 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항차(ΔR)가 문턱값 설정부(811c)에 의해 설정된 하한값(SHLA) 미만이거나 상한값(SHUA) 초과인 경우에 불량이라고 판정하는 것이다(도 8 참조). 더욱 상세한 처리는 도 12에 도시한 흐름도를 이용하여 후술하기로 한다.

기준 저항 기억부(812a)는 기준 저항 측정부(811a)에 의해 구해진 기준 저항값과 통계 계산부(811b)에 의해 구해진 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차를 2조의 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

문턱값 기억부(812b)는 문턱값 설정부(811c)에 의해 설정된 문턱값을 시퀀스 번호 정보 및 2조의 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

검사 저항 기억부(812c)는 검사 저항 측정부(811d)에 의해 구해진 검사 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

또한, 제어부(8)를 기준 저항 측정부(811a), 통계 계산부(811b) 등으로서 기능시키는 본 발명의 기판 검사 프로그램이 예를 들어 ROM(813)에 저장되어 있으며, CPU(811)에 의해 실행됨으로써 제어부(8)가 기준 저항 측정부(811a), 통계 계산 부(811b) 등의 각 기능부로서 기능하는 것이다.

도 8은 판정부(811e)에 의한 검사 저항값의 양부 판단의 방법을 설명하는 그래프이다. (a)는 검사 저항값(R)의 일례를 보인 그래프(G1)로서, 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고 세로축이 검사 저항값(R)이다. 시퀀스 번호(SN)는 측정점 세트마다의 기준 저항값의 평균값의 크기에 따라 오름차순으로 정렬함으로써 부여되는 것이며, 측정점 세트간의 기준 저항값의 대소 관계와 검사 저항값의 대소 관계는 대략 일치하는 것이므로, 그래프(G1)는 대략 시퀀스 번호(SN)의 증가에 따라 검사 저항값(R)이 증대되는 곡선으로 되어 있다.

단, 여기서는 시퀀스 번호(SN)가 "455"인 측정점 세트간의 배선 패턴 내에 불량 부위가 있고, 이 불량 부위에 기인하여 그래프(G1)에는 이 측정점 세트간의 검사 저항값(R)에 대응하는 시퀀스 번호(SN)가 "455"인 위치에서 검사 저항값(R)이 급격하게 증대되는 불량 부위(EP)가 있다. 또한, 이 불량 부위(EP)의 저항값은 시퀀스 번호(SN)가 1인 측정점 세트간의 저항값(R1) 이상이고, 시퀀스 번호(SN)가 최대(여기서는, "925")인 측정점 세트간의 저항값(R2) 이하이기 때문에, 피검사 기판 내의 모든 측정점 세트에 대하여 일정한 문턱값을 사용하는 경우에는 검출될 수 없는 것이다.

(b)는 (a)에 도시한 검사 저항값(R)에 대응하는, 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 그래프(G2)이다. 도면의 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고, 세로축이 검사 저항차(ΔR)이다. 여기서, 검사 저항차(ΔR)에 대하여 도 9를 사용하여 설명한다. 도 9는 검사 저항차(ΔR)의 설명도이다. 도면의 가로축이 시퀀스 번 호(SN)이고 세로축이 검사 저항값(R)이다. 검사 저항차(ΔRi)는 다음 (1)식으로 정의되는 시퀀스 번호(SN)가 인접하는(여기서는 시퀀스 번호(SN)가 i,(i+1)임) 2조의 측정점 세트의 검사 저항값(R)의 차이다.

단, Ri는 시퀀스 번호(SN)가 i인 측정점 세트의 검사 저항값(R)이다. 또한, i=1～925이다.

다시 도 8(b)로 돌아와, 전술한 바와 같이 시퀀스 번호(SN)의 증가에 따라 검사 저항값(R)이 대략 증대되기 때문에, 검사 저항차(ΔR)는 그래프(G2)에 도시한 바와 같이 통상 미소한 양의 값(예를 들어 1mΩ 정도)이 된다. 단, 시퀀스 번호(SN)가 "455"인 위치에서 검사 저항값(R)이 급격하게 증대되는 불량 부위(EP)가 존재하기 때문에, 검사 저항차(ΔRi) 중 i가 "454"인 검사 저항차(ΔRi)가 다른 점의 검사 저항차(ΔRi)와 월등하게 큰 값(예를 들어 10mΩ 정도)이 되고, i가 "455"인 검사 저항차(ΔRi)가 다른 점의 검사 저항차(ΔRi)와 월등하게 작은 값(예를 들어 -10mΩ 정도)이 된다. 따라서, 문턱값(도 8의 그래프(G3)로 나타낸 상한값, 및 그래프(G4)로 나타낸 하한값)을 적정 값(예를 들어 3mΩ 및 -2mΩ)으로 설정함으로써 불량 부위(EP)를 정확하게 검출하는 것이 가능해지는 것이다.

도 10은 문턱값의 산출 방법의 일례를 설명하는 도표이다. (a)는 통계 계산부(811b)에 의해 산출되는 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)을 나타낸 도표이고, (b)는 문턱값 설정부(811c)에 의해 산출되는 문턱값(상한값(SHUA) 및 하한값(SHLA))을 나 타낸 도표이다. (a)에는 상란에서부터 순서대로 측정점 세트의 번호(이하, 포인트 번호(PN)라고 함)와, 포인트 번호(PN)에 대응하는 측정점 세트에 대하여 기준 저항 측정부(811a)에 의해 측정된 기준 저항값의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)와, 문턱값 설정부(811c)에 의해 각 측정점 세트에 부여되는 시퀀스 번호(SN)가 표시되어 있다.

여기서는, 포인트 번호(PN)가 i인 측정점 세트의 평균값(AVi)이 가장 작고, 이 포인트 번호(PN(=i))에 대응하는 시퀀스 번호(SN)가 1로 되어 있다. 또한 포인트 번호(PN)가 j인 측정점 세트의 평균값(AVj)이 두 번째로 작고, 이 포인트 번호(PN(=j))에 대응하는 시퀀스 번호(SN)가 2로 되어 있다.

(b)에는 상란에서부터 순서대로 시퀀스 번호(SN), 평균값(AV), 표준 편차(σ)가 표시되고, (a)에 도시한 데이터를 시퀀스 번호(SN)로 소팅(정렬)한 결과를 나타내고 있다. 전술한 바와 같이, 시퀀스 번호(SN)가 1 및 2인 측정점 세트의 포인트 번호(PN)는 각각 i 및 j이다. 여기서, 시퀀스 번호(SN)가 n 및 (n+1)인 측정점 세트의 포인트 번호(PN)를 각각 p 및 q라고 하였다. (b)의 위에서부터 네 번째의 포인트 번호(PN)의 난의 하측에는 문턱값 설정부(811c)에 의해 설정되는 상한값(SHUA) 및 하한값(SHLA)이 표시되어 있다. 또한 난 바깥에 나타낸 바와 같이, 시퀀스 번호(SN)가 n 및 (n+1)인 측정점 세트로부터 설정되는 상한값(SHUAn) 및 하한값(SHLAn)은 각각 다음 (2), (3)식으로 구해진다.

도 11은 제어부(8)의 문턱값 설정까지의 동작의 일례를 보인 흐름도이다. 이 동작은 도 2에 도시한 기판 안착부(51) 상에 검사될 대상인 기판(2)이 올려지기 전에 기판(2)을 검사하는 준비 동작으로서 실행되는 것이다.

먼저, 기준 저항 측정부(811a)에 의해 30장의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값(SRi,j(i=1～N, j=1～M, N: 측정점 세트의 개수(여기서는, N=925), M: 기준 기판의 수(여기서는, M=30)))이 측정되고, 측정점 세트의 식별 정보(여기서는, 포인트 번호(PN))와 대응지어 기준 저항 기억부(812a)에 저장된다(단계 S101). 다음, 통계 계산부(811b)에 의해 측정점 세트마다 기준 저항값(SRi,j)의 평균값(AVi) 및 표준 편차(σi)가 구해지고, 측정점 세트의 식별 정보(여기서는, 포인트 번호(PN))와 대응지어 기준 저항 기억부(812a)에 저장된다(단계 S103).

그리고, 문턱값 설정부(811c)에 의해 기준 저항값(SRi,j)의 평균값(AVi)의 크기에 따라 오름차순으로(즉, 평균값(AVi)이 작은 순서로) 정렬함으로써 측정점 세트마다 시퀀스 번호(SN)가 부여된다(단계 S105). 다음, 문턱값 설정부(811c)에 의해 시퀀스 번호(SN)가 인접하는 2조의 측정점 세트(여기서는, 시퀀스 번호(SN)가 n 및 (n+1)인 측정점 세트)의 기준 저항값(SRi,j)의 평균값(AVi) 및 표준 편차(σi)를 이용하여(전술한 (2), (3)식에 의해), 검사 저항차(ΔRn)에 대한 상한값(SHUAn) 및 하한값(SHLAn)이 설정되고(도 10 참조), 상한값(SHUAn) 및 하한값(SHLAn)이 시퀀스 번호(SN) 정보 및 2조의 측정점 세트의 식별 정보(포인트 번호(PN))와 대응지어 문턱값 기억부(812b)에 저장되고(단계 S107), 처리가 종료된 다.

도 12는 제어부(8)의 검사 실행 시의 동작의 일례를 보인 흐름도이다. 이 동작은 도 11에 도시한 동작이 완료되고, 도 2에 도시한 기판 안착부(51) 상에 검사될 대상인 기판(2)이 올려진 상태에서 실행되는 것이다. 또한, 이하의 처리는 특별히 명시하지 않는 한 판정부(811e)에 의해 수행된다.

먼저, 시퀀스 번호(SK)의 카운터(k)의 값이 1로 초기화된다(단계 S201). 그리고, 문턱값 기억부(812b)를 참조하여 시퀀스 번호(SK)의 값이 카운터(k)의 값인(즉, 기준 저항값의 평균값(AV)가 작은 쪽부터 k번째의) 측정점 세트의 포인트 번호(PNk)가 구해진다(단계 S203). 다음, 검사 저항 측정부(811d)에 의해 포인트 번호(PNk)의 측정점 세트의 저항값(Rk)이 측정되고 포인트 번호(PNk)와 대응지어 검사 저항 기억부(812c)에 저장된다(단계 S205). 이어서, 카운터(k)의 값이 1인지 여부의 판정이 행해진다(단계 S207).

카운터(k)의 값이 1인 경우(단계 S207에서 YES)에는, 카운터(k)의 값이 1만큼 증가되고(단계 S209), 처리가 단계 S203으로 돌아가 단계 S203 이후의 처리가 반복 실행된다. 카운터(k)의 값이 1이 아닌(즉, 2 이상인) 경우(단계 S207에서 N0)에는, 시퀀스 번호(SK)가 인접하는(여기서는, 시퀀스 번호(SK)가 k 및 (k-1)임) 2조의 측정점 세트의 검사 저항값(Rk, R(k-1))이 검사 저항 기억부(812c)로부터 읽혀지고, 다음 (4)식을 이용하여 검사 저항차(ΔRk)가 구해진다(단계 S211).

그리고, 검사 저항차(ΔRk)가 도 11에 도시한 흐름도의 단계 S107에서 구해진 하한값(SHUA(k-1)) 이상이고 상한값(SHLA(k-1)) 이하인지 여부의 판정이 행해진다(단계 S213). 검사 저항차(ΔRk)가 하한값(SHLA(k-1))이상이고 상한값(SHUA(k-1)) 이하가 아니라고(즉, 하한값(SHLA(k-1)) 미만 또는 상한값(SHUA(k-1)) 초과라고) 판정된 경우(단계 S213에서 NO)에는, 포인트 번호(PN(k-1))에 대응하는 측정점 세트간의 배선 패턴(또는, 비어)이 불량이라고 판정되고(단계 S221), 처리가 종료된다.

한편, 검사 저항차(ΔRk)가 하한값(SHLA(k-1)) 이상 및 상한값(SHUA(k-1)) 이하라고 판정된 경우(단계 S213에서 YES)에는, 카운터(k)의 값이 측정점 세트의 개수(N) 이상인지 여부의 판정이 행해진다(단계 S215). 카운터(k)의 값이 측정점 세트의 개수(N) 이상이 아니라고(즉, 측정점 세트의 개수(N) 미만이라고) 판정된 경우(단계 S215에서 N0)에는, 카운터(k)의 값이 1만큼 증가되어(단계 S217), 처리가 단계 S203으로 돌아가고 단계 S203 이후의 처리가 반복 실행된다. 한편, 카운터(k)의 값이 측정점 세트의 개수(N) 이상이라고 판정된 경우(단계 S215에서 YES)에는, 기판(2)의 도통 상태는 양호라고 판정되고(단계 S219), 처리가 종료된다.

이와 같이 하여 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값(Rk)의 양부가 측정점 세트마다 설정된 상한값(SHUA(k-1)) 및 하한값(SHLA(k-1))에 따라 판정되기 때문에, 상한값(SHUA(k-1)) 및 하한값(SHLA(k-1))을 측정점 세트마다 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값(Rk)의 양부가 정확하게 판정된다.

또한 2조의 측정점 세트의 검사 저항값(Rk, R(k-1))의 차(ΔRk)가 대응하는 상한값(SHUA(k-1)) 및 하한값(SHLA(k-1))에 따라 판정되기 때문에, 측정점 세트마다 검사 저항값(Rk)을 판정하는 경우와 비교하여 피검사 기판(2)마다의 제조 조건 및 피검사 기판(2)마다의 검사 저항값(Rk)의 측정 조건의 차가 상쇄됨으로써 검사 저항값(Rk)의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

예를 들어 기판(2)은 제조 조건에 따라 배선 패턴의 폭의 넓고 좁음의 불균일이 발생하고, 불량 부위가 없는 경우에도 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 큰 경우(배선 패턴의 폭이 좁은 경우)와 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 작은 경우(배선 패턴의 폭이 넓은 경우)가 있는데, 검사 저항값(Rk, R(k-1))의 차(ΔRk)가 판정되기 때문에 검사 저항값(Rk)의 절대값의 변동의 영향이 억제되는 것이다.

마찬가지로, 기판(2)은 측정 조건에 따라 불량 부위가 없는 경우에도 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 높은 경우(예를 들어 기판(2)의 표면 온도가 높은 경우)와 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 낮은 경우(예를 들어 기판(2)의 표면 온도가 낮은 경우)가 있는데, 검사 저항값(Rk, R(k-1))의 차(ΔRk)가 판정되기 때문에 검사 저항값(Rk)의 절대값의 변동의 영향이 억제되는 것이다.

또한 시퀀스 번호(SK)가 인접하는(즉, 기준 저항값(SR)의 크기가 인접하는) 두 개의 측정점 세트의 검사 저항값(Rk, R(k-1))의 차(ΔRk)가 대응하는 상한값(SHUA(k-1)) 및 하한값(SHLA(k-1))에 따라 판정되기 때문에, 피검사 기판(2)마다의 제조 조건 및 피검사 기판(2)마다의 검사 저항값(Rk)의 측정 조건의 차가 더 상 쇄됨으로써 검사 저항값(Rk)의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

즉, 피검사 기판(2)과 동종의 기판으로서, 도통 상태가 양호한 기판인 기준 기판의 기준 저항값(SR)의 평균값(AV)의 크기의 순서인 시퀀스 번호(SK)가 인접하는 2개의 측정점 세트는 본래 저항값이 같은 정도의 크기의 측정점 세트이므로 대응하는 검사 저항값(Rk, R(k-1))의 차(ΔRk)의 절대값이 작아지기 때문에 더욱 정확하게 판정되는 것이다.

이에 더하여, 시퀀스 번호(SK)가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값(SR)의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)에 따라(전술한 (2)식 및 (3)식 참조) 상한값(SHUAn) 및 하한값(SHLAn)이 설정되기 때문에 적절한 상한값(SHUAn) 및 하한값(SHLAn)이 용이하게 설정된다.

또한 검사 저항값(Rk)이 측정될 때마다 검사 저항값(Rk, R(k-1))의 차(ΔRk)의 양부가 판정되어 불량이 발생한 시점에서 검사 저항값(Rk)의 측정이 중지되기 때문에, 특히 불량이 발생하는 빈도가 높은 경우에는 기판(2)의 검사가 효율적으로 수행된다.

또한, 본 발명은 이하의 형태를 취할 수 있다.

(A)제1 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811c)가 소정 수(여기서는, 30장)의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV)의 크기에 따라 측정점 세트마다 시퀀스 번호(SN)를 부여하는 경우에 대하여 설명하였으나, 그 밖의 룰에 따라 시퀀스 번호(SN)를 부여하는 형태일 수도 있다. 예를 들어 기판(2)의 검사 저항값(R)의 측정이 행해지는 측정점 세트의 순서를 시퀀스 번호(SN)로서 부여하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는, 기준 저항값의 평균값(AV) 등을 구하는 처리가 불필요해져 처리가 간략해진다.

(B)제1 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811c)가 30장의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV)이 작은 순서로 측정점 세트마다 시퀀스 번호(SN)를 부여하는 경우에 대하여 설명하였으나, 기준 기판의 수는 30장에 한정되는 것이면 몇 장일 수도 있고(기준 기판의 수가 한 장인 경우에는 평균값을 구하는 처리가 불필요해진다), 또한 기준 저항값의 평균값(AV)이 작은 순서(오름차순)가 아니라 큰 순서(내림차순)로 시퀀스 번호(SN)를 부여하는 형태일 수도 있다.

(C)제1 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811c)가 하한값(SHLA) 및 상한값(SHUA)을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 하한값(SHLA) 및 상한값(SHUA)의 적어도 하나를 설정하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

(D)제1 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811c)가 하한값(SHLA) 및 상한값(SHUA)을 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)에 따라 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)의 적어도 어느 하나에 따라 설정하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

(E)제1 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811c)가 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)에 관한 전술한 식 (2) 및 식 (3)을 이용하여 하한값(SHLA) 및 상한값(SHUA)을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 그 밖의 식을 이용하여 설정하는 형태일 수도 있고, 그 밖의 구분 테이블 등을 통하여 설정하는 형태일 수도 있다.

예를 들어 두 개의 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값(AV)인 평균값(AVp, AVq)을 소정의 크기(예를 들어 2mΩ)의 간격으로 구분하여 구분마다 하한값(SHLA) 및 상한값(SHUA)이 저장된 테이블(룩업 테이블)을 미리 설정해 두고, 평균값(AVp, AVq) 및 이 테이블에 따라 하한값(SHLA) 및 상한값(SHUA)을 설정하는 형태일 수도 있다.

<제2 실시 형태>

다음, 도 13 내지 도 16을 이용하여 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 기판 검사 장치에 대하여 설명한다. 또한, 도 1 내지 도 6을 사용하여 설명한 구성은 제1 실시 형태와 동일하므로 그 설명을 생략한다. 도 13은 제2 실시 형태에 따른 제어부(8)의 기능 구성의 일례를 보인 구성도이다. 제어부(8)의 CPU(811)는 미리 선택된 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값을 측정하는 기준 저항 측정부(811f)(기준 저항 측정 수단에 해당함)와, 기준 기판 한 장 당 기준 저항값의 총합을 구하는 기준 총합 산출부(811g)(기준 총합 산출 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차를 구하는 통계 계산부(811h)(통계 계산 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 문턱값을 설정하는 문턱값 설정부(811i)(문턱값 설정 수단에 해당함)와, 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정부(811j)(검사 저항 측정 수단에 해당함)와, 피검사 기판마다 검사 저항값의 총합을 구하는 검사 총합 산출부(811k)(검사 총합 산출 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 문턱값에 따라 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정부(811m)(판정 수단에 해당함)를 구비하고 있다.

또한 제어부(8)의 RAM(812)은 기준 저항의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 기준 저항 기억부(812f)와, 문턱값의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 문턱값 기억부(812g)와, 검사 저항의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 검사 저항 기억부(812h)를 구비하고 있다.

기준 저항 측정부(811f)는 동일 종류의 복수 개(예를 들어 10000장)의 피검사 기판 중에서 미리 선택된 소정 수(여기서는 30장)의 피검사 기판인 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값을 측정함과 함께, 얻어진 기준 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 기준 저항 기억부(812f)에 저장하는 것이다.

기준 총합 산출부(811g)는 기준 저항 측정부(811f)에 의해 측정된 기준 저항값에 대하여 기준 기판 한 장 당 기준 저항값의 총합을 구하여 기준 저항 기억부(812f)에 저장하는 것이다. 구체적으로는, 30장의 기준 기판에 대하여 모든 기준 기판의 기준 저항값의 총합을 구하고, 기준 기판의 수인 30로 나눔으로써 한 장 당 기준 저항값의 총합을 구하는 것이다.

통계 계산부(811h)는 소정 수(여기서는 30장)의 기준 기판에 대하여 측정점 세트마다 기준 저항 측정부(811f)에 의해 측정된 기준 저항값을 기준 저항 기억 부(812f)로부터 읽어내어 그 평균값 및 표준 편차를 구함과 함께, 얻어진 평균값 및 표준 편차를 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 기준 저항 기억부(812f)에 저장하는 것이다.

문턱값 설정부(811i)는 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차에 따라 문턱값을 설정함과 함께, 설정한 문턱값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 문턱값 기억부(812g)에 저장하는 것이다. 구체적으로는, 측정점 세트의 기준 저항값(SRi(i=1～N, N: 측정점 세트의 개수))의 평균값(AVi) 및 표준 편차(σi)를 이용하여 다음 (5), (6)식에 의해 각각 상한값(SHUBi), 하한값(SHLBi)을 구하는 것이다(도 15 참조).

검사 저항 측정부(811j)는 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정함과 함께, 얻어진 검사 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 검사 저항 기억부(812h)에 저장하는 것이다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 전압 측정부(743)에서 측정된 전압값을 전류 생성부(742)에 부여된 전류값(I0)으로 나눈 것을 저항값으로서 구하는 것이다.

검사 총합 산출부(811k)는 검사 저항 측정부(811j)에 의해 측정된 검사 저항값에 대하여 피검사 기판 한 장 당 검사 저항값의 총합을 구하여 검사 저항 기억부(812h)에 저장하는 것이다.

판정부(811m)는 측정점 세트의 검사 저항값(Rk(k=1～N))을 검사 저항 기억 부(812h)로부터 읽어내어, 검사 저항값(Rk)을 검사 총합 산출부(811k)에 의해 구해진 검사 저항값의 총합(TM)과 기준 총합 산출부(811g)에 의해 구해진 기준 저항값의 총합(SM)을 이용하여 하기의 (7)식에 의해 보정하여 보정 저항값(RNk)을 구하고, 보정 저항값(RNk)과 문턱값 설정부(811i)에 의해 설정된 대응하는 상한값(SHUBk), 하한값(SHLBk)의 대소 관계에 따라 양부를 판정하는 것이다. 구체적으로는, 측정점 세트의 보정 저항값(RNk)이 문턱값 설정부(811i)에 의해 설정된 하한값(SHLBk) 미만이거나 상한값(SHUBk) 초과인 경우에 불량이라고 판정하는 것이다(도 14 참조). 더욱 상세한 처리는 도 16에 도시한 흐름도를 이용하여 후술한다.

기준 저항 기억부(812f)는 기준 저항 측정부(811f)에 의해 구해진 기준 저항값과 통계 계산부(811h)에 의해 구해진 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차를 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장함과 함께, 기준 총합 산출부(811g)에 의해 구해진 기준 저항값의 총합을 저장하는 것이다.

문턱값 기억부(812g)는 문턱값 설정부(811i)에 의해 설정된 문턱값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

검사 저항 기억부(812h)는 검사 저항 측정부(811j)에 의해 구해진 검사 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장함과 함께, 검사 총합 산출부(811k)에 의해 구해진 검사 저항값의 총합을 저장하는 것이다.

또한, 제어부(8)를 기준 저항 측정부(811f), 통계 계산부(811h) 등으로서 기 능시키는 본 발명의 기판 검사 프로그램이 예를 들어 ROM(813)에 저장되어 있으며, CPU(811)에 의해 실행됨으로써 제어부(8)가 기준 저항 측정부(811f), 통계 계산부(811h) 등의 각 기능부로서 기능하는 것이다.

도 14는 판정부(811m)에 의한 검사 저항값의 양부 판단의 방법을 설명하는 그래프이다. 이 도면은 검사 저항값(R)을 보정하여 얻어진 보정 저항값(RN)의 일례를 보인 그래프(G1N)이며, 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고 세로축이 보정 저항값(RN)이다. 여기서, 시퀀스 번호(SN)란 측정점 세트마다의 기준 저항값의 평균값의 크기에 따라 오름차순으로 정렬함으로써 부여되는 것이며, 측정점 세트간의 기준 저항값의 대소 관계와 검사 저항값의 대소 관계는 대략 일치하므로 그래프(G1N)는 대략 시퀀스 번호(SN)의 증가에 따라 검사 저항값(R)이 증대되는 곡선으로 되어 있다.

단, 여기서는 시퀀스 번호(SN)가 "455"인 측정점 세트간의 배선 패턴 내에 불량 부위가 있고, 이 불량 부위에 기인하여 그래프(G1N)에는 이 측정점 세트간의 검사 저항값(R)에 대응하는 시퀀스 번호(SN)가 "455"인 위치에서 보정 저항값(RN)이 급격하게 증대되는 불량 부위(EP)가 있다. 또한, 이 불량 부위(EP)의 저항값은 시퀀스 번호(SN)가 1인 측정점 세트간의 보정 저항값(R1N) 이상이며, 시퀀스 번호(SN)가 최대(여기서는 "925")인 측정점 세트간의 보정 저항값(R2N) 이하이기 때문에 피검사 기판 내의 모든 측정점 세트에 대하여 일정한 문턱값을 사용하는 경우에는 검출될 수 없는 것이다.

전술한 바와 같이 시퀀스 번호(SN)의 증가에 따라 보정 저항값(RN)이 대략 증대되고, 문턱값 설정부(811i)에 의해 상한값(SHUBi), 하한값(SHLBi)이 각각(5), (6)식에 의해 구해지기 때문에, 상한값(SHUBi), 하한값(SHLBi)은 각각 그래프(G5, G6)에 도시한 바와 같이 그래프(G1N)를 따라 상하 방향으로 대략 병행 이동된 그래프가 된다. 따라서, 상한값(SHUBi), 하한값(SHLBi)에 각각 대응하는 그래프(G5) 및 그래프(G6)를 적정하게 설정함(그래프(G5, G6)와 그래프(G1N)의 간격을 적정하게 설정함)으로써 불량 부위(EP)를 정확하게 검출하는 것이 가능해지는 것이다.

도 15는 제어부(8)의 문턱값 설정까지의 동작의 일례를 보인 흐름도이다. 이 동작은 도 2에 도시한 기판 안착부(51) 상에 검사될 대상인 기판(2)이 올려지기 전에 기판(2)을 검사하는 준비 동작으로서 실행되는 것이다.

먼저, 기준 저항 측정부(811f)에 의해 30장의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값(SRi,j(i=1～N, j=1～M, N: 측정점 세트의 개수(여기서는 N=925), M: 기준 기판의 수(여기서는 M=30)))이 측정되고, 측정점 세트의 식별 정보(이하, 포인트 번호(PN)라고 함)와 대응지어 기준 저항 기억부(812f)에 저장된다(단계 S301). 다음, 통계 계산부(811h)에 의해 측정점 세트마다 기준 저항값(SRi,j)의 평균값(AVi) 및 표준 편차(σi)가 구해지고, 측정점 세트의 식별 정보(여기서는 포인트 번호(PN))와 대응지어 기준 저항 기억부(812f)에 저장된다(단계 S303).

그리고, 기준 총합 산출부(811g)에 의해 평균값(AVi)의 총합(SM)(기준 기판 한 장 당 기준 저항값의 총합에 해당함)이 구해진다(단계 S305). 이어서, 문턱값 설정부(811i)에 의해 측정점 세트의 기준 저항값(SRi,j)의 평균값(AVi) 및 표준 편 차(σi)를 이용하여(전술한 (5), (6)식에 의해) 상한값(SHUBi) 및 하한값(SHLBi)이 설정되고, 상한값(SHUBi) 및 하한값(SHLBi)이 측정점 세트의 식별 정보(포인트 번호(PN))와 대응지어 문턱값 기억부(812g)에 저장되고(단계 S307), 처리가 종료된다.

도 16은 제어부(8)의 검사 실행 시의 동작의 일례를 보인 흐름도이다. 이 동작은 도 15에 도시한 동작이 완료되고, 도 2에 도시한 기판 안착부(51) 상에 검사될 대상인 기판(2)이 올려진 상태에서 실행되는 것이다. 또한, 이하의 처리는 특별히 명시하지 않는 한 판정부(811m)에 의해 수행된다.

먼저, 검사 저항 측정부(811j)에 의해 모든 측정점 세트의 검사 저항값(Rk(k=1～N))이 측정되어 검사 저항 기억부(812h)에 저장된다(단계 S401). 그리고, 검사 총합 산출부(811k)에 의해 검사 저항값(Rk)의 총합(TM)이 구해져 검사 저항 기억부(812h)에 저장된다(단계 S403). 이어서, 검사 저항값(Rk)이 검사 저항값의 총합(TM)과 기준 저항값의 총합(SM)을 이용하여 전술한 식 (7)에 의해 보정되어 보정 저항값(RNk)이 구해진다(단계 S405).

그리고, 보정 저항값(RNk)이 도 15에 도시한 흐름도의 단계 S307에서 구해진 하한값(SHLBk) 이상이고 상한값(SHUBk) 이하인지 여부의 판정이 행해진다(단계 S407). 적어도 하나의 보정 저항값(RNk)이 하한값(SHLBk) 이상이고 상한값(SHUBk) 이하가 아니라고(즉, 하한값(SHLBk) 미만 또는 상한값(SHUBk) 초과라고) 판정된 경우(단계 S407에서 N0)에는, 기판(2)의 도통 상태가 불량이라고 판정되고(단계 S411) 처리가 종료된다.

한편, 모든 보정 저항값(RNk)이 하한값(SHLBk) 이상이고 상한값(SHUBk) 이하라고 판정된 경우(단계 S407에서 YES)에는 기판(2)의 도통 상태는 양호라고 판정되고(단계 S409), 처리가 종료된다.

이와 같이 하여 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값(Rk)의 양부가 측정점 세트마다 설정된 상한값(SHUBk) 및 하한값(SHLBk)에 따라 판정되기 때문에 상한값(SHUBk) 및 하한값(SHLBk)을 측정점 세트마다 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값(Rk)의 양부가 정확하게 판정된다.

또한 검사 저항값(Rk)이 검사 저항값(Rk)의 총합(TM)의 기준 저항값(RS)의 총합(SM)에 대한 비율로 보정된 보정 저항값(RNk)으로서 판정되기 때문에, 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 보정됨으로써 검사 저항값(Rk)의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

예를 들어 기판(2)은 제조 조건에 따라 배선 패턴의 폭의 넓고 좁음의 불균일이 발생하고, 불량 부위가 없는 경우에도 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 큰 경우(배선 패턴의 폭이 좁은 경우)와 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 작은 경우(배선 패턴의 폭이 넓은 경우)가 있는데, 검사 저항값(Rk)이 검사 저항값(Rk)의 총합(TM)의 기준 저항값(RS)의 총합(SM)에 대한 비율로 보정된 보정 저항값(RNk)으로서 판정되기 때문에, 검사 저항값(Rk)의 절대값의 변동의 영향이 억제되는 것이다.

마찬가지로, 기판(2)은 측정 조건에 따라 불량 부위가 없는 경우에도 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 높은 경우(예를 들어 기판(2)의 표면 온 도가 높은 경우)와 검사 저항값(Rk)이 기판(2) 내에서 전체적으로 낮은 경우(예를 들어 기판(2)의 표면 온도가 낮은 경우)가 있는데, 검사 저항값(Rk)이 검사 저항값(Rk)의 총합(TM)의 기준 저항값(RS)의 총합(SM)에 대한 비율로 보정된 보정 저항값(RNk)으로서 판정되기 때문에, 검사 저항값(Rk)의 절대값의 변동의 영향이 억제되는 것이다.

또한 측정점 세트의 기준 저항값(SR)의 평균값(AVi) 및 표준 편차(σi)에 따라(전술한 (5)식 및 (6)식 참조), 상한값(SHLBi) 및 하한값(SHUBi)이 설정되기 때문에, 적절한 상한값(SHLAi) 및 하한값(SHUAi)이 용이하게 설정된다.

또한 본 발명은 이하의 형태를 취할 수 있다.

(F)제2 실시 형태에 있어서는 판정부(811m)가 검사 저항값의 총합(TM)과 기준 저항값의 총합(SM)을 이용하여 검사 저항값(Rk)을 보정하여 보정 저항값(RNk)을 구하고 보정 저항값(RNk)을 판정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 검사 저항값의 총합(TM)과 기준 저항값의 총합(SM)을 이용하여 상한값(SHUBk) 및 하한값(SHLBk)을 보정하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는, 예를 들어 문턱값 설정부(811i)가 다음 (8)식 및 (9)식에 의해 각각 상한값(SHUBk) 및 하한값(SHLBk)을 보정하면 된다.

(G)제2 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811i)가 30장의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV)을 이용하여 총합(SM)을 구하는 경우에 대하여 설명하였으 나, 기준 기판의 수는 30장에 한정되지 않으며 몇 장이어도 좋다. 예를 들어 기준 기판의 수가 한 장인 경우에는 평균값(AV)을 구하는 처리가 불필요해진다.

(H)제2 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811i)가 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)의 적어도 하나를 설정하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

(I)제2 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811i)가 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)을 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)에 따라 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)의 적어도 하나에 따라 설정하는 형태일 수도 있다. 예를 들어 평균값(AV)으로 미리 설정된 소정의 수(예를 들어 5mΩ)를 감산 및 가산하여 각각 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)을 구하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

(J)제2 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811i)가 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)에 관한 전술한 (5)식 및 (6)식을 이용하여 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)을 설정하는 경우에 관하여 설명하였으나, 그 밖의 식을 이용하여 설정하는 형태일 수도 있고, 그 밖의 구분 테이블 등을 통하여 설정하는 형태일 수도 있다.

예를 들어 기준 저항값의 평균값(AV)을 소정의 크기(예를 들어 2mΩ)의 간격으로 구분하여 구분마다 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)이 저장된 테이블(룩업 테이블)을 미리 설정해 두고, 평균값(AV) 및 이 테이블에 따라 하한값(SHLB) 및 상한값(SHUB)을 설정하는 형태일 수도 있다.

<제3 실시 형태>

다음, 도 17 내지 도 20을 이용하여 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 검사 장치에 대하여 설명한다. 또한, 도 1 내지 도 6을 사용하여 설명한 구성은 제1 실시 형태와 동일하므로 그 설명을 생략한다. 도 17은 제3 실시 형태에 따른 제어부(8)의 기능 구성의 일례를 보인 구성도이다. 제어부(8)의 CPU(811)는 미리 선택된 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값을 측정하는 기준 저항 측정부(811p)(기준 저항 측정 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차를 구하는 통계 계산부(811q)(문턱값 설정 수단의 일부에 해당함)와, 측정점 세트마다 문턱값을 설정하는 문턱값 설정부(811r)(문턱값 설정 수단의 일부에 해당함)와, 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정부(811s)(검사 저항 측정 수단에 해당함)와, 측정점 세트마다 문턱값에 따라 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정부(811t)(판정 수단에 해당함)를 구비하고 있다.

또한 제어부(8)의 RAM(812)은 기준 저항의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 기준 저항 기억부(812p)와, 문턱값의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 문턱값 기억부(812q)와, 검사 저항의 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 검사 저항 기억부(812r)를 구비하고 있다.

기준 저항 측정부(811p)는 동일 종류의 복수 장(예를 들어 10000장)의 피검사 기판 중에서 미리 선택된 소정 수(여기서는 30장)의 피검사 기판인 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값을 측정함과 함께, 얻어진 기준 저항 값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 기준 저항 기억부(812p)에 저장하는 것이다.

통계 계산부(811q)는 각 기준 기판에 대하여 기준 저항 측정부(811p)에 의해 측정된 기준 저항값을 기준 저항 기억부(812p)로부터 읽어내어 기준 저항값의 측정점 세트마다 시퀀스 번호를 부여하고 그 평균값 및 표준 편차를 구함과 함께, 얻어진 평균값 및 표준 편차를 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 기준 저항 기억부(812p)에 저장하는 것이다.

문턱값 설정부(811r)는 측정점 세트마다 통계 계산부(811q)에 의해 구해진 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차에 따라 문턱값을 설정함과 함께, 설정한 문턱값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 문턱값 기억부(812q)에 저장하는 것이다. 구체적으로는, 각 기준 기판에서의 측정점 세트의 시퀀스 번호(SNi,j(i=1～N, j=1～M, N: 측정점 세트의 개수(여기서는 925), M: 기준 기판의 수(여기서는 30장)))의 평균값(NAVi) 및 표준 편차(Nσi)를 이용하여 다음 (10), (11)식에 의해 각각 상한값(SHUCi), 하한값(SHLCi)을 구하는 것이다(도 19 참조).

검사 저항 측정부(811s)는 피검사 기판의 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정함과 함께, 얻어진 검사 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 검사 저항 기억부(812r)에 저장하는 것이다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 전압 측정부(743)에서 측정된 전압값을 전류 생성부(742)에 부여된 전류값(I0)으로 나눈 것을 저항값으로서 구하는 것이다.

판정부(811t)는 측정점 세트의 검사 저항값(Ri(i=1～N))을 검사 저항 기억부(812r)로부터 읽어내고, 검사 저항값(Ri)을 오름차순으로 정렬함으로써 측정점 세트마다 대응하는 시퀀스 번호(TNi)를 구하고, 시퀀스 번호(TNi)와 문턱값 설정부(811r)에 의해 설정된 대응하는 상한값(SHUCi), 하한값(SHLCi)의 대소 관계에 따라 양부를 판정하는 것이다. 구체적으로는, 측정점 세트의 시퀀스 번호(TNi)가 문턱값 설정부(811r)에 의해 설정된 하한값(SHLCi) 미만이거나 상한값(SHUCi) 초과인 경우에 불량이라고 판정하는 것이다(도 18 참조). 더욱 상세한 처리는 도 20에 도시한 흐름도를 이용하여 후술한다.

기준 저항 기억부(812p)는 기준 저항 측정부(811p)에 의해 구해진 기준 저항값과 통계 계산부(811q)에 의해 구해진 기준 저항값의 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차를 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

문턱값 기억부(812q)는 문턱값 설정부(811r)에 의해 설정된 문턱값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

검사 저항 기억부(812r)는 검사 저항 측정부(811s)에 의해 구해진 검사 저항값을 측정점 세트의 식별 정보와 대응지어 저장하는 것이다.

또한, 제어부(8)를 기준 저항 측정부(811p), 통계 계산부(811q) 등으로서 기능시키는 본 발명의 기판 검사 프로그램이 예를 들어 ROM(813)에 저장되어 있으며, CPU(811)에 의해 실행됨으로써 제어부(8)가 기준 저항 측정부(811p), 통계 계산부(811q) 등의 각 기능부로서 기능하는 것이다.

도 18은 판정부(811t)에 의한 검사 저항값의 양부 판단의 방법을 설명하는 그래프이다. (a)는 각 측정점 세트의 기준 저항값(SR)의 평균값을 오름차순으로 나열한 그래프(G7)이며, 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고 세로축이 기준 저항값(SR)이다. 또한 소정의 측정점 세트(이하, 주목 측정점 세트라고 함)의 시퀀스 번호의 평균값(NAVi)과 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)을 도면에 도시하였다.

(b)는 어느 한 피검사 기판(2)의 각 측정점 세트의 검사 저항값(R)을 오름차순으로 나열한 그래프(G8)이며, 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고 세로축이 검사 저항값(R)이다. 도면에서, 이 검사 기판에서의 주목 측정점 세트의 검사 저항값(Ri)의 시퀀스 번호(TNi)가 표시되어 있다. 이 피검사 기판(2)에서는 시퀀스 번호(TNi)가 하한값(SHLCi) 이상이고 상한값(SHUCi) 이하이기 때문에 양호라고 판정된다.

(c)는 (b)와 다른 피검사 기판(2)의 각 측정점 세트의 검사 저항값(R)을 오름차순으로 나열한 그래프(G9)이며, 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고 세로축이 검사 저항값(R)이다. 도면에서, 이 검사 기판에서의 주목 측정점 세트의 검사 저항값(Ri)의 시퀀스 번호(TNi)가 표시되어 있다. 이 피검사 기판(2)에 있어서도 시퀀스 번호(TNi)가 하한값(SHLCi) 이상이고 상한값(SHUCi) 이하이기 때문에 양호라고 판정된다.

(d)는 (b) 및 (c)와 다른 피검사 기판(2)의 각 측정점 세트의 검사 저항값(R)을 오름차순으로 나열한 그래프(G10)이며, 가로축이 시퀀스 번호(SN)이고 세로축이 검사 저항값(R)이다. 도면에서, 이 검사 기판에서의 주목 측정점 세트의 검사 저항값(Ri)의 시퀀스 번호(TNi)가 표시되어 있다. 이 피검사 기판(2)에 있어서는 시퀀스 번호(TNi)가 상한값(SHUCi) 초과이기 때문에 불량이라고 판정된다.

도 19는 제어부(8)의 문턱값 설정까지의 동작의 일례를 보인 흐름도이다. 이 동작은 도 2에 도시한 기판 안착부(51) 상에 검사될 대상인 기판(2)이 올려지기 전에 기판(2)을 검사하는 준비 동작으로서 실행되는 것이다.

먼저, 기준 저항 측정부(811p)에 의해 30장의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값인 기준 저항값(SRi,j(i=1～N, j=1～M, N: 측정점 세트의 개수(여기서는 N=925), M: 기준 기판의 수(여기서는 M=30)))이 측정되고, 측정점 세트의 식별 정보(이하, 포인트 번호(PN)라고 함)와 대응지어 기준 저항 기억부(812p)에 저장된다(단계 S501). 다음, 통계 계산부(811q)에 의해 기준 기판마다 측정점 세트의 기준 저항값(SRi,j)이 오름차순으로 소팅(정렬)되어 시퀀스 번호(SNi,j)가 부여된다(단계 S503). 이어서, 통계 계산부(811q)에 의해 측정점 세트마다 시퀀스 번호(SNi,j)의 평균값(NAVi) 및 표준 편차(Nσi)가 구해져 측정점 세트의 식별 정보(여기서는 포인트 번호(PN))와 대응지어 기준 저항 기억부(812p)에 저장된다(단계 S505).

그리고, 문턱값 설정부(811r)에 의해 측정점 세트의 시퀀스 번호(SNi,j)의 평균값(NAVi) 및 표준 편차(Nσi)를 이용하여(전술한 (10), (11)식에 의해) 상한 값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)이 설정되고, 상한값(SHUBi) 및 하한값(SHLBi)이 측정점 세트의 식별 정보(포인트 번호(PN))와 대응지어 문턱값 기억부(812q)에 저장되고(단계 S507) 처리가 종료된다.

도 20은 제어부(8)의 검사 실행 시의 동작의 일례를 보인 흐름도이다. 이 동작은 도 19에 도시한 동작이 완료되고, 도 2에 도시한 기판 안착부(51) 상에 검사될 대상인 기판(2)이 올려진 상태에서 실행되는 것이다. 또한, 이하의 처리는 특별히 명시하지 않는 한 판정부(811t)에 의해 수행된다.

먼저, 검사 저항 측정부(811s)에 의해 모든 측정점 세트의 검사 저항값(Rk(k=1～N))이 측정되어 검사 저항 기억부(812r)에 저장된다(단계 S601). 그리고, 검사 저항값(Ri)이 오름차순으로 정렬됨으로써 측정점 세트마다 대응하는 시퀀스 번호(TNi)가 구해진다(단계 S603). 이어서, 시퀀스 번호(TNi)가 도 19에 도시한 흐름도의 단계 S507에서 구해진 하한값(SHLCi) 이상이고 상한값(SHUCi) 이하인지 여부의 판정이 행해진다(단계 S605).

적어도 하나의 시퀀스 번호(TNi)가 하한값(SHLCi) 이상이고 상한값(SHUCi) 이하가 아니라고(즉, 하한값(SHLCi) 미만 또는 상한값(SHUCi) 초과라고) 판정된 경우(단계 S605에서 NO)에는, 기판(2)의 도통 상태가 불량이라고 판정되고(단계 S609) 처리가 종료된다.

한편, 모든 시퀀스 번호(TNi)가 하한값(SHLCi) 이상이고 상한값(SHUCi) 이하라고 판정된 경우(단계 S605에서 YES)에는 기판(2)의 도통 상태는 양호라고 판정되고(단계 S607) 처리가 종료된다.

이와 같이 하여 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값(Ri)의 양부가 측정점 세트마다 설정된 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)에 따라 판정되기 때문에, 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)을 측정점 세트마다 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값(Ri)의 양부가 정확하게 판정된다.

또한 측정점 세트가 검사 저항값(Ri)의 크기에 따라 오름차순으로 정렬되어 각 측정점 세트에 시퀀스 번호(TNi)가 부여되고, 이 시퀀스 번호(TNi)가 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)과 비교되어 검사 저항값(Ri)의 양부가 판정되기 때문에, 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 상쇄됨으로써 검사 저항값의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

예를 들어 기판(2)은 제조 조건에 따라 배선 패턴의 폭의 넓고 좁음의 불균일이 발생하고, 불량 부위가 없는 경우에도 검사 저항값(Ri)이 기판(2) 내에서 전체적으로 큰 경우(배선 패턴의 폭이 좁은 경우)와 검사 저항값(Ri)이 기판(2) 내에서 전체적으로 작은 경우(배선 패턴의 폭이 넓은 경우)가 있는데, 검사 저항값(Ri)이 검사 기판 내의 검사 저항값(Ri)의 크기에 따라 오름차순으로 정렬되어 시퀀스 번호(TNi)로서 판정되기 때문에 검사 저항값(Rk)의 절대값의 변동의 영향이 상쇄되는 것이다.

마찬가지로, 기판(2)은 측정 조건에 따라 불량 부위가 없는 경우에도 검사 저항값(Ri)이 기판(2) 내에서 전체적으로 높은 경우(예를 들어 기판(2)의 표면 온도가 높은 경우)와 검사 저항값(Ri)이 기판(2) 내에서 전체적으로 낮은 경우(예를 들어 기판(2)의 표면 온도가 낮은 경우)가 있는데, 검사 저항값(Ri)이 검사 기판 내의 검사 저항값(Ri)의 크기에 따라 오름차순으로 정렬되어 시퀀스 번호(TNi)로서 판정되기 때문에 검사 저항값(Ri)의 절대값의 변동의 영향이 상쇄되는 것이다.

또한 기준 기판마다 측정점 세트가 기준 저항값(SR)의 크기에 따라 오름차순으로 정렬되어 각 측정점 세트에 시퀀스 번호(SN)가 부여되고, 부여된 시퀀스 번호(SN)에 따라 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)이 구해지기 때문에 적정한 문턱값이 설정된다.

이에 더하여, 각 측정점 세트에 부여된 시퀀스 번호(SN)의 평균값(NAVi) 및 표준 편차(Nσi)가 구해지고, 구해진 시퀀스 번호(SN)의 평균값(NAVi) 및 표준 편차(Nσi)에 따라 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)이 구해지기(전술한 (10), (11)식 참조) 때문에, 더욱 적정한 상한값(SHUCi) 및 하한값(SHLCi)가 용이하게 설정된다.

또한 본 발명은 이하의 형태를 취할 수 있다.

(K)제3 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811r)가 기준 기판의 기준 저항값에 따라 문턱값을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 그 밖의 방법에 의해 문턱값을 설정하는 형태일 수도 있다. 예를 들어 검사 저항 측정부(811s)에 의한 과거의 측정 시의 검사 저항값에 따라 문턱값을 설정하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

구체적으로는, 과거의 측정에 있어서 양호라고 판단된 것의 검사 저항값의 시퀀스 번호를 기준으로 소정 수(예를 들어 10)를 감산 및 가산한 것을 각각 하한값 및 상한값으로 설정하는 형태일 수도 있다.

(L)제3 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811r)가 30장의 기준 기판의 기 준 저항값의 시퀀스 번호의 평균값(NAV)을 이용하여 문턱값을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 기준 기판의 수는 30장에 한정되지 않으며, 몇 장이어도 좋다. 예를 들어 기준 기판의 수가 한 장인 경우에는 평균값(NAV)을 구하는 처리가 불필요해진다.

(M)제3 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811r)가 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)의 적어도 하나를 설정하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

(N)제3 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811r)가 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)을 기준 기판의 기준 저항값의 시퀀스 번호의 평균값(NAV) 및 표준 편차(Nσ)에 따라 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 평균값(NAV) 및 표준 편차(Nσ)의 적어도 하나에 따라 설정하는 형태일 수도 있다. 예를 들어 평균값(NAV)으로 미리 설정된 소정의 수(예를 들어 10)를 감산 및 가산하여 각각 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)을 구하는 형태일 수도 있다. 이 경우에는 처리가 간략해진다.

(O)제3 실시 형태에 있어서는 문턱값 설정부(811r)가 기준 기판의 기준 저항값의 평균값(AV) 및 표준 편차(σ)에 관한 전술한 (10) 및 (11)식을 이용하여 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)을 설정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 그 이외의 식을 이용하여 설정하는 형태일 수도 있고, 그 이외의 구분 테이블 등을 통하여 설정하는 형태일 수도 있다.

예를 들어 기준 저항값의 시퀀스 번호의 평균값(NAV)을 소정의 크기(예를 들어 5)의 간격으로 구분하여 구분마다 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)이 저장된 테이 블(룩업 테이블)을 미리 설정해 두고, 평균값(NAV) 및 이 테이블에 따라 하한값(SHLC) 및 상한값(SHUC)을 설정하는 형태일 수도 있다.

또한 본 발명은 이하의 형태를 취할 수 있다.

(P)제1 내지 제3 실시 형태에 있어서는 기판 검사 장치가 상부 검사 유닛(4U) 및 하부 검사 유닛(4D)을 구비하는 형태에 대하여 설명하였으나, 기판 검사 장치가 상부 검사 유닛(4U) 및 하부 검사 유닛(4D)의 적어도 하나를 구비하는 형태일 수도 있다.

(Q)제1 내지 제3 실시 형태에 있어서는 다수의 접촉자(44)를 지지하고, Z축 방향으로 이동됨으로써 기판(2)의 각 측정점에 각각 접촉자(44)의 선단을 압접시키는 검사 지그(소위 다침형 검사 지그)를 구비하는 기판 검사 장치에 본 발명이 적용되는 경우에 대하여 설명하였으나, 한 쌍의 접촉자(44)(또는 프로브)를 각각 서로 독립적으로 X, Y, Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하고, 미리 설정된 프로그램을 따라 차례대로 기판(2)의 측정점에 접촉자(44)의 선단을 압접시키는 검사 지그(소위, 이동 프로브식 검사 지그)를 구비하는 기판 검사 장치에 본 발명이 적용되는 형태일 수도 있다.

(R)제1 내지 제3 실시 형태에 있어서는 검사 대상인 기판(2)이 비어를 갖는 빌드업 기판인 경우에 대하여 설명하였으나, 그 이외의 종류의 기판(예를 들어 한 장의 절연 기판 상의 한쪽 면에 배선 패턴이 형성된 인쇄 배선 기판 등)인 형태일 수도 있다.

(S)제1 내지 제3 실시 형태에 있어서는 기준 기판이 기준 기판과 동일 종류 의 복수 개의 피검사 기판 중에서 선택되는 경우에 대하여 설명하였으나, 피검사 기판과 동일 종류의 기판이면 된다. 예를 들어 과거에 검사를 행한 피검사 기판과 제조 로트가 다른 피검사 기판의 검사를 행하는 경우에 과거의 검사에서 사용한 기준 기판(피검사 기판 중에서 선택된 기판)을 그대로 사용하는 형태일 수도 있고, 특별히 제조 관리를 완벽하게 행하여 결함이 전혀 없는 기판을 제조하여 기준 기판으로 하는 형태일 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 복수의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치로서, 피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과, 상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과, 상기 측정점 세트마다에 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 것에 있어서, 상기 문턱값 설정 수단이 상기 측정점 세트마다 소정의 룰에 따라 순서를 나타내는 번호인 시퀀스 번호를 부여함과 함께, 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트에 대응하는 저항값의 차의 문턱값을 설정하고, 상기 판정 수단이 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차를 대응하는 문턱값에 따라 판정하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 검사 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판의 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 저항값이 검사 저항 값으로서 측정된다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 측정점 세트에 대응하여 문턱값이 설정되고, 판정 수단에 의해 검사 저항값의 양부가 측정점 세트마다 문턱값 설정 수단에 의해 설정된 문턱값에 따라 판정된다. 따라서, 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값의 양부가 측정점 세트에 대응하여 설정된 문턱값에 따라 판정되기 때문에, 문턱값을 측정점 세트에 대응하여 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값의 양부가 정확하게 판정되어 피검사 기판의 도통 검사가 정확하게 행해진다.

또한 문턱값 설정 수단에 의해 측정점 세트마다 소정의 룰에 따라 순서를 나타내는 번호인 시퀀스 번호가 부여됨과 함께, 이 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트에 대응하는 저항값의 차의 문턱값이 설정된다. 그리고, 판정 수단에 의해 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차가 대응하는 문턱값에 따라 판정된다. 따라서, 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차가 대응하는 문턱값에 따라 판정되기 때문에, 측정점 세트마다 검사 저항값을 판정하는 경우와 비교하여 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 상쇄됨으로써 검사 저항값의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

또한 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단을 구비하고, 상기 문턱값 설정 수단이 상기 측정점 세트를 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬함으로써 상기 측정점 세트마다 상기 시퀀스 번호를 부여하고, 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 차에 따라 문턱값을 설정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값이 기준 저항값으로서 측정된다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 측정점 세트가 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬되어 측정점 세트마다 시퀀스 번호가 부여되고, 이 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 차에 따라 문턱값이 설정된다. 또한, 이 문턱값에 따라 판정 수단에 의해 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차가 판정된다. 따라서, 시퀀스 번호가 인접하는(즉, 기준 저항값의 크기가 인접하는) 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차가 대응하는 문턱값에 따라 판정되기 때문에, 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 더 상쇄됨으로써 검사 저항값의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

또한 상기 기준 기판의 수가 2 이상의 소정 수로서, 상기 측정점 세트마다 상기 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나를 구하는 통계 계산 수단을 구비하고, 상기 문턱값 설정 수단이 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값을 설정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 기판의 수가 2 이상의 소정 수로서, 통계 계산 수단에 의해 측정점 세트마다 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나가 구해진다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하 나에 따라 문턱값이 설정된다. 따라서, 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값이 설정되기 때문에 적절한 문턱값이 용이하게 설정된다.

또한 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단과, 기준 기판 한 장 당 상기 기준 저항값의 총합을 구하는 기준 총합 산출 수단과, 피검사 기판마다 상기 검사 저항값의 총합을 구하는 검사 총합 산출 수단을 구비하고, 상기 판정 수단이 상기 검사 저항값을 상기 검사 저항값의 총합의 상기 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정하여 판정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값이 기준 저항값으로서 측정된다. 또한 기준 총합 산출 수단에 의해 기준 기판 한 장 당 기준 저항값의 총합이 구해지고, 검사 총합 산출 수단에 의해 피검사 기판마다 검사 저항값의 총합이 구해진다. 그리고, 판정 수단에 의해 검사 저항값이 검사 저항값의 총합의 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정되어 판정된다. 따라서, 검사 저항값이 검사 저항값의 총합의 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정되어 판정되기 때문에, 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 보정됨으로써 검사 저항값의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

또한 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단과, 기준 기판 한 장 당 상기 기준 저항값의 총합을 구하는 기준 총합 산출 수단과, 피검사 기판마다 상기 검사 저항값의 총합을 구하는 검사 총합 산출 수단을 구비하고, 상기 문턱값 설정 수단이 상기 기준 저항값을 상기 검사 저항값의 총합의 상기 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정하여 문턱값을 설정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값이 기준 저항값으로서 측정된다. 또한 기준 총합 산출 수단에 의해 기준 기판 한 장 당 기준 저항값의 총합이 구해지고, 검사 총합 산출 수단에 의해 피검사 기판마다 검사 저항값의 총합이 구해진다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 기준 저항값이 검사 저항값의 총합의 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정되어 문턱값이 설정된다. 따라서, 기준 저항값이 검사 저항값의 총합의 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정되어 문턱값이 설정되기 때문에, 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 보정된 적정한 문턱값이 설정된다.

또한 상기 기준 기판의 수가 2 이상의 소정 수로서, 상기 측정점 세트마다 상기 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나를 구하는 통계 계산 수단을 구비하고, 상기 문턱값 설정 수단이 상기 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값을 설정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 기판의 수가 2 이상의 소정 수로서, 통계 계산 수단에 의해 측정점 세트마다 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나가 구해진다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값이 설정된다. 따라서, 2 이상의 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값이 설정되기 때문에 적절한 문턱값이 용이하게 설정된다.

또한 상기 문턱값 설정 수단이 상기 측정점 세트의 검사 저항값의 크기에 따른 시퀀스 번호에 대한 문턱값을 설정하는 것으로서, 상기 판정 수단이 상기 측정점 세트를 검사 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬하여 상기 각 측정점 세트에 시퀀스 번호를 부여하고, 이 시퀀스 번호를 상기 문턱값과 비교하여 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 문턱값 설정 수단에 의해 측정점 세트의 검사 저항값의 크기에 따른 시퀀스 번호에 대한 문턱값이 설정되고, 판정 수단에 의해 측정점 세트가 검사 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬되어 각 측정점 세트에 시퀀스 번호가 부여되고, 이 시퀀스 번호가 문턱값과 비교되어 검사 저항값의 양부가 판정된다. 따라서, 측정점 세트가 검사 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬되어 각 측정점 세트에 시퀀스 번호가 부여되고, 이 시퀀스 번호가 문턱값 설정 수단에 의해 설정된 시퀀스 번호에 대한 문턱값과 비교되어 검사 저항값의 양부가 판정되기 때문에, 피검사 기판마다의 제조 조건 및 피검사 기판마다의 검사 저항값의 측정 조건의 차가 상쇄됨으로써 검사 저항값의 양부가 더욱 정확하게 판정된다.

또한 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단을 구비하고, 상기 문턱 값 설정 수단이 상기 기준 기판마다 상기 측정점 세트를 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬하고, 상기 각 측정점 세트에 시퀀스 번호를 부여하고, 부여된 시퀀스 번호에 따라 상기 문턱값을 설정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 측정점 세트간의 저항값이 기준 저항값으로서 측정된다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 기준 기판마다 측정점 세트가 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬되어 각 측정점 세트에 시퀀스 번호가 부여되고, 부여된 시퀀스 번호에 따라 문턱값이 설정된다. 따라서, 기준 기판마다 측정점 세트가 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬되어 각 측정점 세트에 시퀀스 번호가 부여되고, 부여된 시퀀스 번호에 따라 문턱값이 설정되기 때문에 적정한 문턱값이 설정된다.

또한 상기 기준 기판의 수는 2 이상의 소정 수로서, 상기 문턱값 설정 수단이 상기 각 측정점 세트에 부여된 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나를 구하고, 구해진 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 상기 문턱값을 설정하는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 기준 기판의 수가 2 이상의 소정 수로서, 문턱값 설정 수단에 의해 각 측정점 세트에 부여된 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나가 구해지고, 구해진 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값이 설정된다. 따라서, 각 측정점 세트에 부여된 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나가 구해지고, 구해진 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값이 설정되기 때문에 더욱 적정한 문턱값이 용이하게 설정된다.

또한 상기 피검사 기판이 비어를 갖는 빌드업 기판인 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 피검사 기판이 비어를 갖는 빌드업 기판이기 때문에 비어에 있어서 접합 불량 등이 발생한 경우에도 검사 저항값의 양부가 정확하게 판정된다.

또한 본 발명의 기판 검사 방법은 복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되고, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치의 기판 검사 방법으로서, 피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하고, 상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하고, 상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 기판 검사 방법에 따르면, 피검사 기판의 배선 패턴 상에 미리 설정되고, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 저항값이 검사 저항값으로서 측정된다. 그리고, 측정점 세트에 대응하여 문턱값이 설정되고, 검사 저항값의 양부가 측정점 세트마다 설정된 문턱값에 따라 판정된다. 따라서, 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값의 양부가 측정점 세트에 대응하여 설정된 문턱값에 따라 판정되기 때문에, 문턱값을 측정점 세트에 대응하여 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값의 양부가 정확하게 판정되어 피검사 기판의 도통 검사가 정확하게 행해진다.

또한 본 발명의 기판 검사 프로그램은 복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되고, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치의 기판 검사 프로그램으로서, 상기 기판 검사 장치를 피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과, 상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과, 상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단으로서 기능시키는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 기판 검사 프로그램에 따르면, 검사 저항 측정 수단에 의해 피검사 기판의 배선 패턴 상에 미리 설정되고, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 저항값이 검사 저항값으로서 측정된다. 그리고, 문턱값 설정 수단에 의해 측정점 세트에 대응하여 문턱값이 설정되고, 판정 수단에 의해 검사 저항값의 양부가 측정점 세트마다 문턱값 설정 수단에 의해 설정된 문턱값에 따라 판정된다. 따라서, 측정점 세트간의 저항값인 검사 저항값의 양부가 측정점 세트에 대응하여 설정된 문턱값에 따라 판정되기 때문에, 문턱값을 측정점 세트에 대응하여 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값의 양부가 정확하게 판정되어 피검사 기판의 도통 검사가 정확하게 행해진다.

또한 본원 명세서 중에서 어떠한 기능을 달성하는 수단으로서 기재되어 있는 것은 그들 기능을 달성하는 명세서 기재의 구성에 한정되지 않으며, 그들 기능을 달성하는 유닛, 부분 등의 구성도 포함하는 것이다.

본 발명의 기판 검사 장치에 따르면, 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하고, 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정해 두고, 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하기 때문에, 문턱값을 측정점 세트마다 적절한 값으로 설정함으로써 검사 저항값의 양부를 정확하게 판정할 수 있고, 피검사 기판의 도통 검사를 정확하게 행할 수 있다.

Claims

복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치에 있어서,

피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과,

상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과,

상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단을 구비하되,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 측정점 세트마다 소정의 룰에 따라 순서를 나타내는 번호인 시퀀스 번호를 부여함과 함께, 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트에 대응하는 저항값의 차의 문턱값을 설정하고,

상기 판정 수단은 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차를 대응하는 문턱값에 따라 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
삭제
청구항 1에 있어서, 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단을 구비하고,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 측정점 세트를 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬함으로써 상기 측정점 세트마다 상기 시퀀스 번호를 부여하고, 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 차에 따라 문턱값을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
청구항 3에 있어서, 상기 기준 기판의 수는 2 이상의 소정 수로서,

상기 측정점 세트마다 상기 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나를 구하는 통계 계산 수단을 구비하고,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치에 있어서,

피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과,

상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과,

상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단과,

피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단과,

기준 기판 한 장 당 상기 기준 저항값의 총합을 구하는 기준 총합 산출 수단과,

피검사 기판마다 상기 검사 저항값의 총합을 구하는 검사 총합 산출 수단을 구비하고,

상기 판정 수단은 상기 검사 저항값을 상기 검사 저항값의 총합의 상기 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정하여 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치에 있어서,

피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과,

상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과,

상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단과,

피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단과,

기준 기판 한 장 당 상기 기준 저항값의 총합을 구하는 기준 총합 산출 수단과,

피검사 기판마다 상기 검사 저항값의 총합을 구하는 검사 총합 산출 수단을 구비하고,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 기준 저항값을 상기 검사 저항값의 총합의 상기 기준 저항값의 총합에 대한 비율로 보정하여 문턱값을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 기준 기판의 수는 2 이상의 소정 수로서,

상기 측정점 세트마다 상기 소정 수의 기준 기판의 기준 저항값의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나를 구하는 통계 계산 수단을 구비하고,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 문턱값을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치에 있어서,

피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하는 검사 저항 측정 수단과,

상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하는 문턱값 설정 수단과,

상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 판정 수단을 구비하되,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 측정점 세트의 검사 저항값의 크기에 따른 시퀀스 번호에 대한 문턱값을 설정하는 것으로서,

상기 판정 수단은 상기 측정점 세트를 검사 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬하고, 상기 각 측정점 세트에 시퀀스 번호를 부여하고, 이 시퀀스 번호를 상기 문턱값과 비교하여 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
청구항 8에 있어서, 피검사 기판과 동일 종류의 기준 기판에 대하여 상기 측정점 세트간의 저항값을 기준 저항값으로서 측정하는 기준 저항 측정 수단을 구비하고,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 기준 기판마다 상기 측정점 세트를 기준 저항값의 크기에 따라 오름차순 또는 내림차순으로 정렬하고, 상기 각 측정점 세트에 시퀀스 번호를 부여하고, 부여된 시퀀스 번호에 따라 상기 문턱값을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
청구항 9에 있어서, 상기 기준 기판의 수는 2 이상의 소정 수로서,

상기 문턱값 설정 수단은 상기 각 측정점 세트에 부여된 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나를 구하고, 구해진 시퀀스 번호의 평균값 및 표준 편차의 적어도 하나에 따라 상기 문턱값을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 6, 청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피검사 기판은 비어를 갖는 빌드업 기판인 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
복수 개의 배선 패턴이 형성된 피검사 기판에 대하여, 상기 배선 패턴 상에 미리 설정되며, 두 개의 측정점의 조합인 측정점 세트간의 도통 검사를 행하는 기판 검사 장치의 기판 검사 방법에 있어서,

피검사 기판의 상기 측정점 세트간의 저항값을 검사 저항값으로서 측정하고,

상기 측정점 세트에 대응하여 문턱값을 설정하고,

상기 측정점 세트마다 상기 문턱값에 따라 상기 검사 저항값의 양부를 판정하는 기판 검사 방법으로서,

문턱값을 설정하는 때에는, 상기 측정점 세트마다 소정의 룰에 따라 순서를 나타내는 번호인 시퀀스 번호를 부여함과 함께, 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트에 대응하는 저항값의 차의 문턱값을 설정하고,

판정하는 때에는, 상기 시퀀스 번호가 인접하는 2조의 측정점 세트의 검사 저항값의 차를 대응하는 문턱값에 따라 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.