JPS62282277A - 導通検査装置 - Google Patents

導通検査装置

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JPS62282277A
JPS62282277A JP61125059A JP12505986A JPS62282277A JP S62282277 A JPS62282277 A JP S62282277A JP 61125059 A JP61125059 A JP 61125059A JP 12505986 A JP12505986 A JP 12505986A JP S62282277 A JPS62282277 A JP S62282277A
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JP61125059A
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Sueyoshi Fukazawa
深澤 季喜
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NSK Ltd
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高密度化されたプリント配線板の配線異常
を検査する導通検査装置に関する。
〔従来の技術〕
−Sに、プリント配線板は、パターンの高密度化によっ
てパターン線幅が狭くなると共に、線間の間隔もますま
す狭くなってきており、しかもパターン層を何層にも重
ねた多層基板も多くなってきている。
このようなプリント配線板においては、電子部品等を実
装する前に、配線パターンの検査を行い不良基板への電
子部品等の実装を避ける必要があり、特に、多層基板で
は、不良を発見出来ずに積層すると、全体が不良となる
ので、これを廃棄処分としなければならず、歩留まりの
低下につながると共に、生産コストの増大を招く。しか
も、高密度化されたプリント配mFiは、コストが高い
ので、検査によって不良個所が発見された場合には、そ
の不良状態が修正可能であるときに、これを修正してコ
ストの低減を図ることが望まれている。
このため、従来、プリント配線板上に形成された銅箔等
の配線パターンの断線或いは短絡を検査する場合に光学
的検査方式、容量測定方式等が採用されている。
ここで、光学的検査方式は、プリント配線板上に光線を
照射し、その反射光又は透過光を読み取って配線パター
ンに断線或いは短絡等の不良が生じているか否かを検査
ものであり、実際の導通状態を測定するものではなく、
分解能の点で細かな破断或いは短絡を検出することがで
きないと共に、プリント配線板の表面にレジストが塗ら
れていたり付着物があるときには正確な検査を行うこと
ができない問題点がある。
また、容量測定方式は、上下パターンの容量を計測する
ようにしており、断線、短絡等の不良個所を特定するこ
とができず、不良個所の特定には、人が視覚によって行
わなければならず、高密度化されたプリント配線板にあ
っては視覚による不良個所の特定が困難である問題点が
あった。
これらの問題点を解決するために、従来、多ピン式の導
通検査方式が提案されている。この導通検査方式は、例
えば特開昭47−21082号公報に開示されているよ
うに、プリント配線板のソケットピンにアダプタを介し
て第1及び第2の測定点選択部を接続し、これら測定点
選択部で選択した2つの測定点間の導通抵抗を抵抗判定
回路で測定すると共に、これを基準値と比較判定し、各
測定点選択部及び抵抗判定回路をコントo−ラ部で制御
すると共に、抵抗判定回路からの情報を解析することに
より、測定点間の導通を自動的に検査するように構成さ
れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記多ピン式の導通検査方式にあっては
、プリント配線板の全てのランドを検査するためには、
その制御が複雑となると共に、被測定点に接触させるピ
ン間は電気的に絶縁する必要があるからピン間の間隔を
狭くするには物理的に限度があるので、高密度化された
プリント配線板上の全てのランドを検査することができ
ない場合があり、通常は関連する複数のランドを有する
パタンの両端のランド間について導通検査を行い、断線
又は他のパターンとの短絡による不良ネットが存在する
場合には、目視によって不良個所を見つけるようにして
いる。特に、高密度化されたプリント配線板では目視に
より不良個所を特定することがきわめて困難であるとい
う問題点があった。
このため、不良ネットの各ランド間の抵抗を測定して不
良個所を特定することも考えられるが、配線パターンを
構成する銅箔の抵抗値は、その幅を0.4 鶴、厚さを
20μ、長さを10uとしてとき20mΩ程度であり、
通常の2端子法による抵抗測定では、銅箔に接触させる
プローブピン自体の接触抵抗が10〜40mΩ程度であ
るので、これが銅箔の測定抵抗値に加算されることにな
り、近距離の銅箔の微小抵抗を正確に測定することが困
難である。
そこで、この発明は、上記従来例の問題点に着目してな
されたものであり、XY方向に移動可能なそれぞれ2つ
の接触子を存する2つの測定子を所望の被測定点に接触
させることにより、それら間の微小抵抗を計測して導通
状態を検査し、何れか一方の測定子を移動合せながら順
次測定点間の抵抗を測定することによって、不良個所の
特定を容易に行うことが可能な導通検査装置を提供する
ことを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、この発明は、互いに直交す
るX方向及びY方向にそれぞれ独立に移動可能とされた
第1の測定ヘッド及び第2の測定ヘッドを有し、前記第
1の測定ヘッドは第1の測定子を有し、前記第2の測定
ヘッドは第2の測定子を有し、該第2の測定子と前記第
1の測定子を被検査パターンの多数の測定点に順次接触
させて第1の測定子と第2の測定子間の導通を測定する
導通検査装置であって、前記各々の測定子は互いに近接
し独立した2つの接触子を有し、前記第1の測定子の一
方の接触子と前記第2の測定子の一方の接触子は該一方
の接触子を含んで形成される閉回路に定電流を供給する
定電流供給手段に接続され、前記第1の測定子の他方の
接触子と前記第2の測定子の他方の接触子は当該他方の
接触子間の電圧を測定する電圧検出手段に接続され、該
電圧検出手段により測定された電圧から被検査パターン
の測定点間の測定値を得、該測定値を予め取込んだ回路
測定点間の値(基準値、最小値等)と比較することを、
各測定点間について行うことにより被検査パターンの配
線異常部の近傍の測定点を検出することを特徴としてい
る。
〔作用〕
この発明においては、第1及び第2の測定子を、互いに
近接し独立した2つの接触子で構成し、それらの一方を
定電流供給手段に接続し、他方を電圧検出手段に接続す
ることにより、電圧検出手段により測定された電圧から
被検査パターンの測定点間の測定値抵抗値に相当するを
得、この測定値を予め設定された当該測定点間の基準値
と比較することにより、測定点間に不良個所があるか否
かを判定し、不良個所がある場合に、第1及び第2の測
定子の何れか一方を被検査パターンに沿って移動させな
がら測定子間の電圧を測定することにより、両者間の不
良個所を特定する。
〔実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図乃至第6図はこの発明の一実施例を示す図である
第1図において、■はテーブルTに載置された測定対象
としてのプリント配線板、2a及び2bはそれぞれ第1
及び第2の測定ヘッド3a及び3bを保持してこれをX
Y方向に移動させる移動機構である。
各移動機構2a、2bは、それぞれプリント配線板1の
側縁に沿う方向に案内される台車4を有し、これら台車
4間にコ字状枠5が橋架されてX軸方向移動部6が形成
され、このX軸方向移動部6のコ字状枠5にY軸方向に
移動可能な測定ヘッド3a、3bが配設され、この測定
ヘッド3a。
3bにそれぞれZ軸方向(図において上下方向)に移動
可能される第1及び第2の測定子としてのプローブピン
7a、7bが保持されている。
そして、移動部6がパルスモータ、直流モータ等の駆動
機構8によって、測定ヘッド3a、3bがそれぞれパル
スモータ、直流モータ等の回転駆動部とこれと測定ヘッ
ド3a、3bに取付けたプーリとの間に張設されたタイ
ミングベルト又はワイヤとで構成される駆動機構9によ
って、プローブピン7a、7bが電磁石等の駆動機構1
0によってそれぞれ駆動され、これら駆動機構8〜10
が第3図に示す制御装置11によって駆動制御される。
各プローブピン7a及び7bは、それぞれ第2図に示す
如(、導電性材によって円柱状に形成され、その下端部
に円錐部12が形成され、その中央部に絶縁体13を介
在させることにより左右半部をそれぞれ互いに絶縁され
て独立した接触子14L14rとしている。
そして、各プローブピン7a、7bの接触子141.1
4rが測定回路15に接続されている。
制御装置11は、第3図に示す如く、インタフェース回
路16、演算処理装置17及び記憶装置18を少な(と
も備えたマイクロコンピュータ19で構成されている。
インタフェース回路16の入力側には、測定回路15か
らの測定値が入力されると共に、出力側に各駆動機’r
R8,9及び10が接続され、さらに必要に応じてプリ
ンタ或いはCRTディスプレイ等の出力装置20が接続
されている。
演算処理装置17は、インタフェース回路16に入力さ
れる測定回路工5からの測定値と予め設定された測定点
間の基準値とを比較して測定点間に断線、短絡等の不良
個所が存在するか否かを判定し、不良個所が存在する場
合には、何れか一方のプローブピン7a又は7bをプリ
ント配線板1の配線パターン1aに沿って隣接するラン
ドLまで移動するように駆動機構8,9及びIOに移動
指令を出力し、測定回路15の電圧計22からの測定値
Vを定電流電源21の定電流値■、で除して抵抗値Rを
算出し、この抵抗値Rの最小値又は最大値となる測定点
を短絡、断線等の近傍点として判断し、その座標情報を
記憶装置18の座標情報記憶領域に記憶する。
記憶装置18は、前記演算処理装置17の演算処理に必
要な処理プログラムを予め記憶しており、且つ演算過程
での最大値及び最小値を記憶すると共に、演算処理装置
17により近傍点として判断された測定点の位置座標を
記憶する。
測定回路15は、第4図に示すように、各プローブピン
7a、7bの一方の接触子141が両端に接続される定
電流電源21と、プローブピン7a、7bの他方の接触
子14rが両端に接続される電圧検出手段としての電圧
計22とを備えている。そして、定電流電源21からの
電流値■。
(例えば0.1 A程度)に比較して電圧計22に流れ
る電流値■9を例えば0.02μA程度に極めて少なく
することにより(Iv?I+)、プローブピン?a、7
bの各接触子14Il及び14r自体の抵抗をそれぞれ
rl+r2及びr 3 *  r 4 、銅箔の抵抗を
Roとしたとき、銅箔の電流値■は■=工、となり、こ
のため、電圧計22に流れる電流値■9はIv”0とな
る。したがって、電圧計22の端子間電圧Eは、銅箔に
かかる電圧をE。
とすると、E””Eo + Iv  (r3 +ra 
)=E@となり、各プローブピン7a、7bの接触抵抗
及び線路抵抗は、無視することが可能となり、配線パタ
ーン1aの微小抵抗値(銅箔の幅を0.4鰭、厚さを2
0μ、長さを10mとしたとき20mΩ程度)に正確に
対応した測定電圧Vを電圧計22から制御装置11に出
力する。
次に、上記実施例の動作を制御装置11の演算処理装置
17の処理手順を示す第6図を伴って説明する。
今、プリント配線板1上に第5図に示すようなランドL
A””=Lt間及びランドLr−Lr間にそれぞれ銅箔
による配線パターン1a+、la2が正常時非導通状態
となるように形成されているものとし、例えば多ピン式
導通検査装置で検査した結果、ランドLA及びLF間で
短絡状態が発見されたものとする。また、配線パターン
ial、la2によって接続される各ランドL、〜L、
及びLr−Lrの位置座標と、ランドLA及びり2間が
非短絡状態である旨とがそれぞれ側扉装置11の記憶装
置18に予め記憶されているものとする。
ここで、記憶装置18への各ランドLA−L、及びLr
”Lrの位置座標の記憶は、プリント配線板1を作成す
る際に使用したCADシステムのデータを記憶するか、
或いはプリント配線板lのランドの穴位置を穴位置読取
装置で読み取り、これを記憶させるようにしてもよい。
まず、外部から検査指令を制御装置11に入力すること
により、その演算処理装置17で第6図の処理が実行さ
れる。
すなわち、ステップ■で、移動機構2a、2bに対して
移動指令を出力して、プローブピン7a。
7bをそれぞれ上昇させた状態で、これらを測定開始点
となるランド例えばLA、LF上に移動させ、この状態
で、駆動機構10によってプローブピン7a、7bを下
降させてランドLA、LFに設けられた穴に挿入し、そ
れらの接触子141゜14rをランドLA、LF位置の
銅箔に接触させる。
この状態となると、測定回路15の定電流電源21から
定電流1.がプローブピン7a、7bの接触子14Nを
通じて配線パターンLa+  lazに供給される。こ
のとき、配線パターンlalllag間が非導通状態で
あって抵抗値が無限大である筈であるのに短絡状態とな
っているので、短絡位置を含む配線パターンの長さに応
じた電圧値VAFが測定回路15の電圧計22で検出さ
れる。
次いで、ステップ■に移行して、測定開始点での基準値
即ち非導通状態であるときには無限大に近い比較的大き
な抵抗値R31をセットし、導通状態であるときには配
線パターンの長さに応じた比較的小さな抵抗値Rszを
セットする。このとき、測定対象となる配線パターン1
aI+  lazが非導通状態である筈であるので、基
準値として抵抗値R3Iがセントされる。
次いで、ステップ■に移行して、測定回路15の電圧計
22の測定電圧VAFを読込み、この測定電圧■。を予
め設定された定電流電B21からの定電流値■、で除し
てランドLA及びり1間の配線パターンの抵抗値R(=
RAy)を算出してからステップ■に移行する。
このステップ■では、上記ステップ■で基準値として抵
抗値R3+がセットされているか否かを判定する。この
判定は、短絡個所を探索するか断線個所を探索するかを
判断するものであり、基準値として抵抗値R3Iがセン
トされているので、短絡個所を探索するものと判断して
ステップ■に移行する。
このステップ■では、前記ステップ■で算出した抵抗値
Rが基準抵抗値R31以上であるか否かを判定する。こ
の判定は、プローブビン7a、7bが接触しているラン
ドLA、L、間が正常であるか否かを判定するものであ
り、この場合、ランドLA、LF間が短絡状態であるの
で、ステップ■で算出した抵抗値RAFが基準抵抗値R
s+未満となるので、ステップ■に移行する。
このステップ■では、前記ステップ■で算出した抵抗値
RAFが記憶装置18の最小値記憶領域に記憶された最
小抵抗値Rmin未満であるか否かを判定する。このと
き、検査開始時点であるので、最小値記憶領域の記憶内
容はクリアされており、ステップ■に移行して、測定抵
抗値Rが最小値Rminとして最小値記憶領域に記憶さ
れ、且つそのときのランドLAの座標位置が記憶装置1
8に形成された第1の座標位置記憶領域に記憶される。
次いで、ステップ■に移行して、移動機構2aに対して
プローブビン7aを隣接する次のランドLaに移動させ
る移動指令を出力してからステップ■に移行する。この
場合の移動指令は、移動機構2aの駆動機構10に対し
て上昇用駆動指令が出力されて、プローブビン7aがラ
ンドLAから上方に離間し、その後駆動機構9に対して
移動指令が出力されて、プローブビン7aがランドL。
上に移動され、次いで、駆動機構10に下降用駆う 動指令が出力されて、プローブビン7aが下降してラン
ドL、に接触子14C14rが接触する。
ステップ■では、前記ステップ■と同様に、電圧計22
の測定電圧■を読込み、これに基づいて抵抗値Rを算出
してから前記ステップ■に戻る。
その後、上記と同様の動作が繰り返され、測定回路15
で、プローブビン7a、7bが接触しているランドL、
及びLF間の電圧値VIIFが測定され、これが制御装
置11に読み込まれて、抵抗値RBFが算出される。
このとき、第5図の例ではランドL8とLoの近くが短
絡しているので今回の測定抵抗値R[IFは、前回の測
定抵抗値RAFに比較してランドLA及びり、間の抵抗
値を差し引いた分小さな値となるので、今回の測定抵抗
値RIIFが最小値Rmin、として最小値記憶領域に
更新記憶され、且つ座標位置記憶領域にランドL、の座
標情報が更新記憶される。
このようにして、順次プローブビン7aをランドLc−
LEに移動させながら、抵抗値を測定して行き、抵抗値
が最小となるランドを検索する。
この場合、第4図に示すように、配線パターン1a++
13zのランドLll   LE間のランドL。
寄り位置P、とL)l  L1間のランドL、寄り位置
P2との間で短絡が生じているので、ランドLD及びラ
ンド上2間の抵抗値R0Fが最小値Rminとなり、こ
れが最小値記憶領域に更新記憶され、且つランドL、の
座標情報が第1の座標情報記憶領域に更新記憶される。
この状態で、次のランドLEの抵抗値REFを算出した
ときに、この抵抗値REFは前回の抵抗値RIより大き
な値となるので、ステップ■からステップ[相]に移行
して、移動機構2aに対してプローブビン7aを座標位
置記憶領域に記憶されている座標情報即ちランド上9位
置に戻す移動指令を出力し・プローブビン7aがランド
L、に接触する状態となったら、ステップ■に移行する
このステップ■では、他方のプローブビン7bを隣接す
る次のランドL、に移動させる移動1旨令を移動機構2
bに対して出力し、その移動が完了すると、ステップ@
に移行して、ステップ■、■と同様に、測定回路15か
らのランドL、とランドし、の測定値VDGを読込んで
抵抗値RIIGを算出し、次いでステップ0に移行して
、最小値記憶領域に記憶されている最小値Rmin  
(−RoF)未満であるか否かを判定する。このとき、
抵抗値RDGがRIIF未満となるので、ステップ■に
移行し、抵抗値RDGを最小値Rminとして最小値記
憶領域に更新記憶すると共に、そのときのランドLr、
の座標情報を記憶装置18に形成された第2の座標情報
記憶領域に記憶してからステップ■に戻る。
そして、上記ステップ■〜ステップ■の処理を繰り返し
て、プローブピン7bについての最小抵抗値を示すラン
ドLにを探索し、その抵抗値R1+11が最小値記憶領
域に記憶され、且つランドLHの座標情報を第2の座標
情報記憶領域に記憶し、次いでステップ■に戻って、ラ
ンドL1について抵抗値RDIを算出すると、このとき
の抵抗値RDIは前回の最小値Rmin(−R11+1
)より大きな値となるので、ステップ0からステップ0
に移行する。
このステップ■では、第1及び第2の座標情報記憶領域
に記憶されている座標情報をそれぞれ記憶装置18に形
成された不良個所座標情報記憶領域に記憶してからステ
ップ[株]に移行する。
このステップ[相]では、検査を継続するか否かを判定
し、検査を継続する場合には、ステップ0に移行して基
準値R31をリセットすると共に、第1〜第4の座標情
報記憶領域及び最小値記憶領域をクリアしてからステッ
プ■に戻り、検査を終了する場合にはステップ[相]に
移行して、不良個所座標情報記憶領域に記憶されている
座標情報即ち上側の場合にはランドLo、LHの座標情
報を読出し、これをプリンタ又はCRTディスプレイで
なる出力装置20に出力することにより、短絡状態を生
じている不良個所を特定することができる。
また、被検査対象となるプリント配線板1上の配線パタ
ーン1a+、lagのランドし、とランドL、間がパタ
ンP、で導通するように接続されていなければならない
パターンであるにもかかわらず、ランドLA、LF間が
非導通状態であるときには、前記第6図の処理において
、ステップ■で基準抵抗値R52がセットされるので、
ステップ■からステップ@に移行して、ステップ■で算
出した抵抗値R(−RAr)が基準抵抗値Rsz以下で
あるか否かを判定する。この判定は、ランドL。
、Lr間が正常状態であるか否かを判定するものであり
、この状態では、ランドLA、LF間に断線が生じてい
るので、ステップ■で算出した抵抗値RAFは無限大と
なり、基準抵抗値R3Zより大きくなるので、ステップ
[相]に移行する。
このステップ[相]では、プローブピン7a、7bの何
れか一方例えば7aを固定したままで、プローブピン7
bをランドLRに移動させてから、ステップ0に移行す
る。このステップ■では、ステップ■、■、■と同様に
、測定回路15の測定値■を読込んで抵抗値Rを算出し
、次いでステップ[相]に移行して、上記ステップ■で
算出した抵抗値Rが基準値R1を越えているか否かを判
定し、R≦R3Zであるときには、ステップ■に移行し
てそのときのランドL、の座標情報を記憶装置18に形
成した第3の座標情報記憶領域に記憶する。
次いで、ステップ[相]に移行して、プローブピン7b
を隣接する次のランドL、に移動させてからステップ@
に戻り、上記と同様の処理を繰り返す。
そして、プローブピン7aをランドLAに固定したまま
、プローブピン7bを順次ランドLC+L、、L、、、
L、と移動させて行き、これらランドとランドLaとの
間の抵抗値を順次測定して行く。この場合に、ランドL
、までは、プローブピン7bがランドLAから離れる毎
に、配線パターンlaIの抵抗値が増加するが、その抵
抗値RAC〜RAEは基準値R82より大きくなること
はなく、ステップ@からステップ[株]に移行して、第
3の座標情報記憶領域に順次ランドL、〜L、の座標情
報が更新されて行く。その後、プローブピン7bがラン
ドLtからランドL1に移動した時点で、パターンP、
は中央部P、に断線があるので抵抗値RAIが無限大と
なり、このため、ステップ@からステップOに移行して
、そのときのランドL。
の座標情報を記憶装置18に形成した第4の座標情報記
憶領域に記憶してからステップ[相]に移行し、第3及
び第4の座標情報記憶領域に記憶されている座標情報を
それぞれ前記不良座標情報記憶領域に格納し、次いでス
テップ[相]に移行する。したがって、ランドL、及び
L+間で断線が生じていることを判断することができる
そして、該当する測定ネットについて不良個所を1個所
発見したら測定を終了し、このネットについての補修を
終了した後、再度導通検査を行って確認することにより
、労力をかけることなく、不良品の補修を行うことがで
きる。
なお、上記実施例においては、記憶装置18に記憶され
ている不良個所座標情報を出力装置20に出力して印字
又は表示するようにした場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、プリント配線板1上に透明
シートを載置し、この透明シートにXYブロック構成を
有するマーク装置(移動機構2a、2bの何れかにプロ
ーブビン7a又は7bに代えて印字ペンを装着して兼用
することも可能)で、ランドLo、LHに対応する位置
に所定のマークを印字するようにしてもよい。
また、上記実施例においては、多ピン式導通検査装置に
よって、予め導通検査を行い、゛その結果不良ネットが
存在するときにこの発明による導通検査装置を適用する
場合について説明したが、これに限定されるものではな
(、最初からこの発明による導通検査装置を使用して、
予め設定された所定のランド間の抵抗値を測定し、その
測定抵抗値が予め設定された基準値R31,R3□と比
較して両者が正常であるか否かを判定し、不良状態であ
るときにプローブビン7a、7bの何れかを順次隣接す
るランドに移動させてランド間の抵抗値を測定して不良
個所に隣接するランドの座標情報を記憶装置18の不良
個所記憶領域に記憶するようにしてもよいこと勿論であ
る。
さらに、上記実施例においては、プローブビン7a、7
bが第2図に示すように構成されている場合について説
明したが、これに限らず、第7図に示すように、絶縁材
で形成した円柱体30の外周面に導電性を有する金属3
1を鍍金し、その鍍金層を中心軸を通る対称位置で除去
して絶縁部32を形成することにより、互いに絶縁され
た接触子146,14rを形成するようにしてもよい。
またさらに、本実施例では、抵抗値を用いて比較判断す
る例としたが抵抗値に比例する値とか、抵抗値と一義的
に対応する他の値を用いても良い。
また、本実施例では、プリント配線板1の上面側に2つ
のヘッド3a、3bを配置するようにした場合について
説明したが基板を挾んで上下に1つづつヘッドを設けて
も良い。
〔発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、互いに直交す
るX方向及びY方向にそれぞれ独立に移動可能とされた
第1の測定ヘッド及び第2の測定ヘッドを存し、前記第
1の測定ヘッドは第1の測定子を有し、前記第2の測定
ヘッドは第2の測定子を有し、該第2の測定子と前記第
1の測定子を被検査パターンの多数の測定点に順次接触
させて第1の測定子と第2の測定子間の導通を測定する
導通検査装置であって、前記各々の測定子は互いに近接
し独立した2つの接触子を有し、前記第1の測定子の一
方の接触子と前記第2の測定子の一方の接触子は該一方
の接触子を含んで形成される閉回路に定電流を供給する
定電流供給手段に接続され、前記第1の測定子の他方の
接触子と前記第2の測定子の他方の接M子は当該他方の
接触子間の電圧を測定する電圧検出手段に接続され、該
電圧検出手段により測定された電圧から被検査パターン
の測定点間の測定値を得、該測定値を予め取込んだ回路
測定点間の値と比較することを各測定点間について行う
ことにより被検査パターンの配線異常部の近傍の測定点
を検出する構成としたので、被検査パターンの配線異常
個所を自動的に正確に特定することができ、この場合2
つの測定子のみで測定点を探索するので、被検査パター
ンの間隔が狭い場合であっても、容易確実に導通検査を
行うことができ、しかも配線異常個所の特定を第1及び
第2の測定子を2つの独立した接触子で構成し、その一
方を定電流電源に、他方を電圧検出手段にそれぞれ接続
したので、測定子の接触抵抗、線路抵抗を無視すること
ができ、銅箔等で形成される被検査パターンの微小抵抗
値を正確に検出することができ、誤検出を生じることが
ない等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図はこ
の発明に適用し得る測定子の一例を示す拡大断面図、第
3図はこの発明に適用し得る制御装置の一例を示すブロ
ック図、第4図はこの発明に適用し得る測定回路の一例
を示す回路図、第5図はプリント配線板の配線パターン
の一例を示す平面図、第6図はこの発明に適用し得る制
御装置の処理手順の一例を示すフローチャート、第7図
はこの発明に適用し得る測定子の他の実施例を示す断面
図である。 図中、1はプリント配線板、1a++1a2は配線パタ
ーン、2a、2bは移動機構、3a、3bは測定ヘッド
、7a、7bはプローブピン(測定子)、11は制御装
置、14C14rは接触子、15は測定回路、16はイ
ンタフェース回路、17は演算処理装置、18は記憶装
置、19はマイクロコンピュータ、20は出力装置、2
1は定電流電源、22は電圧計、LA−L+はランドで
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 互いに直交するX方向及びY方向にそれぞれ独立に移動
    可能とされた第1の測定ヘッド及び第2の測定ヘッドを
    有し、前記第1の測定ヘッドは第1の測定子を有し、前
    記第2の測定ヘッドは第2の測定子を有し、該第2の測
    定子と前記第1の測定子を被検査パターンの多数の測定
    点に順次接触させて第1の測定子と第2の測定子間の導
    通を測定する導通検査装置であって、前記各々の測定子
    は互いに近接し独立した2つの接触子を有し、前記第1
    の測定子の一方の接触子と前記第2の測定子の一方の接
    触子は該一方の接触子を含んで形成される閉回路に定電
    流を供給する定電流供給手段に接続され、前記第1の測
    定子の他方の接触子と前記第2の測定子の他方の接触子
    は当該他方の接触子間の電圧を測定する電圧検出手段に
    接続され、該電圧検出手段により測定された電圧から被
    検査パターンの測定点間の測定値を得、該測定値を予め
    取込んだ回路測定点間の値と比較することを、各測定点
    間について行うことにより被検査パターンの配線異常部
    の近傍の測定点を検出することを特徴とする導通検査装
    置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63305263A (ja) * 1987-06-06 1988-12-13 Takaya Kk プリント基板測定検査装置
JPH02284094A (ja) * 1989-01-18 1990-11-21 Takeshi Yanagisawa 2次元運動機構
US5635847A (en) * 1992-12-24 1997-06-03 International Business Machines Corporation Apparatus for testing circuits and/or burning-in chips
JP2013234893A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Nidec-Read Corp 絶縁検査方法及び絶縁検査装置
JP2015052454A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 日東電工株式会社 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63305263A (ja) * 1987-06-06 1988-12-13 Takaya Kk プリント基板測定検査装置
JPH0567188B2 (ja) * 1987-06-06 1993-09-24 Takaya Inc
JPH02284094A (ja) * 1989-01-18 1990-11-21 Takeshi Yanagisawa 2次元運動機構
US5635847A (en) * 1992-12-24 1997-06-03 International Business Machines Corporation Apparatus for testing circuits and/or burning-in chips
JP2013234893A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Nidec-Read Corp 絶縁検査方法及び絶縁検査装置
KR20150005953A (ko) * 2012-05-08 2015-01-15 니혼덴산리드가부시키가이샤 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치
US9606162B2 (en) 2012-05-08 2017-03-28 Nidec-Read Corporation Insulation inspection method and insulation inspection apparatus
JP2015052454A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 日東電工株式会社 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法
US10264684B2 (en) 2013-09-05 2019-04-16 Nitto Denko Corporation Conductivity inspection method of printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board

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