JP2015052454A - 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 - Google Patents
配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015052454A JP2015052454A JP2013183768A JP2013183768A JP2015052454A JP 2015052454 A JP2015052454 A JP 2015052454A JP 2013183768 A JP2013183768 A JP 2013183768A JP 2013183768 A JP2013183768 A JP 2013183768A JP 2015052454 A JP2015052454 A JP 2015052454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electrode pads
- line
- lines
- measurement probes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 101
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 18
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 60
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/455—Arrangements for functional testing of heads; Measuring arrangements for heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/0939—Curved pads, e.g. semi-circular or elliptical pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
【課題】電極パッド間が複数の線路で電気的に接続されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能な配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】測定プローブ５４，５５が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触するとともに、測定プローブ５６，５７が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触する。測定プローブ５４，５５を通して電極パッド２１，３１および複数の線路ＬＡ１〜ＬＡ５を含む電流経路に電流が流される。電流経路の電流の値が測定され、測定プローブ５６，５７間の電圧の値が測定される。測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、電極パッド２１，３１間の導通が検査される。
【選択図】図７
【解決手段】測定プローブ５４，５５が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触するとともに、測定プローブ５６，５７が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触する。測定プローブ５４，５５を通して電極パッド２１，３１および複数の線路ＬＡ１〜ＬＡ５を含む電流経路に電流が流される。電流経路の電流の値が測定され、測定プローブ５６，５７間の電圧の値が測定される。測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、電極パッド２１，３１間の導通が検査される。
【選択図】図７
Description
本発明は、配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法に関する。
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
特許文献１の配線回路基板においては、絶縁層の一面上に第１〜第４の電極パッドが形成される。第１の電極パッドと第２の電極パッドとは第１の配線パターンにより電気的に接続され、第３の電極パッドと第４の電極パッドとは第２の配線パターンにより電気的に接続される。
第１の配線パターンにおいては、第１の電極パッドに接続された第１の線路が第２および第３の線路に分岐する。第２および第３の線路は第４の線路として合流し、第４の線路は第２の電極パッドに接続される。第２の配線パターンにおいては、第３の電極パッドに接続された第５の線路が第６および第７の線路に分岐する。第６および第７の線路は第８の線路として合流し、第８の線路は第４の電極パッドに接続される。
ここで、第２、第６、第３および第７の線路は、この順で並ぶように配置される。第３の線路と第６の線路との干渉を回避するため、第６の線路と交差する第３の線路の部分は絶縁層の他面に配置される。絶縁層の他面に配置された第３の線路の部分は、一対の第１のビアを介して絶縁層の一面に配置された第３の線路に電気的に接続される。同様に、第３の線路と交差する第６の線路の部分は絶縁層の他面に配置される。絶縁層の他面に配置された第６の線路の部分は、一対の第２のビアを介して絶縁層の一面に配置された第６の線路に電気的に接続される。
配線回路基板の製造過程においては、電極パッド間の導通検査を行うことにより、配線回路基板の良否が判定される（例えば特許文献２）。
しかしながら、特許文献１の配線回路基板においては、第１のビアに異常がある場合、または分岐した第２もしくは第３の線路が断線している場合でも、第１および第２の電極パッド間は導通している。同様に、第２のビアに異常がある場合、または分岐した第６もしくは第７の線路が断線している場合でも、第３および第４の電極パッド間は導通している。そのため、特許文献２の導通検査方法により特許文献１の配線回路基板を検査しても、電極パッド間の導通の異常を検出することができない場合がある。
本発明の目的は、電極パッド間が複数の線路で電気的に接続されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能な配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る配線回路基板の導通検査方法は、第１および第２の電極パッドが複数の線路により互いに電気的に接続された配線回路基板の導通検査方法であって、第１および第２の測定プローブを第１および第２の電極パッドにそれぞれ接触させるとともに、第３および第４の測定プローブを第１および第２の電極パッドにそれぞれ接触させるステップと、第１および第２の測定プローブを通して第１および第２の電極パッドならびに複数の線路に電流が流れるように電流経路を形成するステップと、電流経路の電流の値を測定するステップと、第３および第４の測定プローブ間の電圧の値を測定するステップと、測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、第１および第２の電極パッド間の導通を検査するステップとを含むものである。
この配線回路基板の導通検査方法によれば、第１および第２の測定プローブが第１および第２の電極パッドにそれぞれ接触し、第３および第４の測定プローブが第１および第２の電極パッドにそれぞれ接触する。この状態で、第１および第２の測定プローブを通して第１および第２の電極パッドならびに複数の線路を含む電流経路に電流が流される。
電流経路の電流の値が測定され、第３および第４の測定プローブ間の電圧の値が測定される。この場合、第３および第４の測定プローブに電流は流れない。したがって、第３および第４の測定プローブ間の電圧の値は、接触抵抗の影響を受けない。これにより、第３および第４の測定プローブ間の電圧の値を高い精度でかつ高い再現性で測定することができる。
測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、第１および第２の電極パッド間の導通が検査される。ここで、電圧の値が高い精度でかつ高い再現性で測定されるので、複数の線路が正常である場合の導通状態と複数の線路のいずれかが異常である場合の導通状態とを識別することができる。その結果、第１および第２の電極パッド間が複数の線路で電気的に接続されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能となる。
（２）第１および第３の測定プローブの直径は、それぞれ２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。
この構成によれば、第１の電極パッドの寸法が比較的小さい場合でも、第１および第３の測定プローブを互いに接触させることなく、第１の電極パッドに容易に接触させることができる。
（３）接触させるステップは、第１および第３の測定プローブの中心間の距離が３０μｍ以上１５０μｍ以下となるように、第１および第３の測定プローブを第１の電極パッドに接触させることを含んでもよい。
この場合、第１および第３の測定プローブを第１の電極パッドに接触させた状態で、第１および第３の測定プローブ間の間隔を十分に保持することができる。これにより、接触抵抗の影響を受けることなく、第３および第４の測定プローブ間の電圧の値を高い精度でかつ高い再現性で測定することができる。
（４）第１および第２の電極パッド間の導通を検査するステップは、測定された電流の値と測定された電圧の値との比を算出することと、算出された比を予め定められたしきい値と比較し、比較結果に基づいて配線回路基板における第１および第２の電極パッド間の複数の線路の導通が異常であるか否かを判定することとを含んでもよい。
この場合、算出された比としきい値との比較結果に基づいて、複数の線路の導通が異常であるか否かを容易に判定することができる。
（５）複数の線路は、第１の電極パッドに接続された単一の線路から分岐し、第２の電極パッドに接続された単一の線路に合流するように形成されてもよい。
この場合、第１および第２の電極パッドを複数の線路により互いに電気的に接続することが容易になる。
（６）複数の線路の少なくとも１つには、ビアが介挿されてもよい。
この場合、ビアを介挿することにより、より自由度の高い設計で配線回路基板上に複数の線路を配置させることができる。ここで、ビアに異常がある場合には、第１および第２の電極パッド間の導通状態が変化する。上記の配線回路基板の導通検査方法によれば、ビアが正常である場合の第１および第２の電極パッド間の導通状態とビアが異常である場合の第１および第２の電極パッド間の導通状態とを識別することができる。これにより、複数の線路の少なくとも１つにビアが介挿されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能となる。
（７）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層の一面または他面に第１および第２の電極パッドを形成し、絶縁層の一面に第１および第２の電極パッド間を電気的に接続する複数の線路を形成するステップと、第１の発明に係る配線回路基板の導通検査方法により第１および第２の電極パッド間の導通を検査するステップとを含むものである。
この配線回路基板の製造方法によれば、絶縁層の一面または他面に第１および第２の電極パッドが形成され、絶縁層の一面に第１および第２の電極パッド間を電気的に接続する複数の線路が形成される。上記の配線回路基板の導通検査方法により第１および第２の電極パッド間の導通が検査される。
この場合、電圧の値が高い精度でかつ高い再現性で測定されるので、複数の線路が正常である場合の導通状態と複数の線路のいずれかが異常である場合の導通状態とを識別することができる。それにより、第１および第２の電極パッド間が複数の線路で電気的に接続されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能となる。
（８）複数の線路を形成するステップは、絶縁層の他面に接続層を形成することと、絶縁層に第１および第２の貫通孔を形成することと、第１の線路を第１の電極パッドに電気的に接続することと、第２の線路を第２の電極パッドに電気的に接続することと、第３の線路を第１の線路に電気的に接続するとともに、第１の貫通孔を通して接続層に電気的に接続することと、第４の線路を第１および第２の線路に電気的に接続することと、第５の線路を第２の線路に電気的に接続するとともに、第２の貫通孔を通して接続層に電気的に接続することとを含んでもよい。
この場合、第１および第２の貫通孔にそれぞれビアが形成される。これにより、簡単な構成で、絶縁層の他面に線路の一部を配置することができる。その結果、より自由度の高い設計で配線回路基板上に複数の線路を配置させることができる。
ここで、ビアに異常がある場合には、第１および第２の電極パッド間の導通状態が変化する。上記の配線回路基板の導通検査方法によれば、ビアが正常である場合の第１および第２の電極パッド間の導通状態とビアが異常である場合の第１および第２の電極パッド間の導通状態とを識別することができる。これにより、複数の線路の少なくとも１つにビアが介挿されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能となる。
（９）接続層を形成することは、絶縁層の他面に金属層を形成することと、金属層を加工することにより、金属層の一部を接続層として金属層の他の部分から電気的に絶縁することを含んでもよい。
この場合、配線回路基板を回路付きサスペンション基板として利用することができる。また、接続層が金属層の一部からなることにより、これらを共通の製造工程において形成することができる。それにより、製造工程を複雑化することなく生産性を向上することができる。
（１０）第１の方向における第１の電極パッドの最大寸法は２０μｍ以上１００μｍ以下であり、第１の方向に直交する第２の方向における第１の電極パッドの最大寸法は４０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
この場合、第１の電極パッドの大型化を回避しつつ、第１および第３の測定プローブを互いに接触させることなく、第１の電極パッドに容易に接触させることができる。
本発明によれば、電極パッド間が複数の線路で電気的に接続されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することができる。
以下、本発明の一実施の形態に係る導通検査方法および配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の一実施の形態に係る導通検査方法により検査される配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその製造方法について説明する。
（１）サスペンション基板の構造
図１は、本発明の一実施の形態に係る導通検査方法により検査されるサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、一対の信号線路対を構成する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る導通検査方法により検査されるサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、一対の信号線路対を構成する。
サスペンション本体部１０の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。
サスペンション本体部１０の他端部には４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。タング部１２上の電極パッド２１〜２４とサスペンション本体部１０の他端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１０には複数の孔部Ｈが形成されている。
サスペンション基板１を備える図示しないハードディスクドライブ装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。
（２）書込用配線パターン
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の詳細な構成について説明する。図２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す模式図である。図２に示すように、書込用配線パターンＷ１は、線路ＬＡ１〜ＬＡ５により構成される。電極パッド２１に線路ＬＡ１が接続され、電極パッド３１に線路ＬＡ２が接続される。
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の詳細な構成について説明する。図２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す模式図である。図２に示すように、書込用配線パターンＷ１は、線路ＬＡ１〜ＬＡ５により構成される。電極パッド２１に線路ＬＡ１が接続され、電極パッド３１に線路ＬＡ２が接続される。
線路ＬＡ３，ＬＡ４の一端部は、線路ＬＡ１に一体化する。線路ＬＡ３の他端部と線路ＬＡ５の一端部とが交差領域ＣＮ１において電気的に接続される。交差領域ＣＮ１の詳細については後述する。線路ＬＡ４，ＬＡ５の他端部は、線路ＬＡ２に一体化する。
書込用配線パターンＷ２は、線路ＬＢ１〜ＬＢ５により構成される。電極パッド２２に線路ＬＢ１が接続され、電極パッド３２に線路ＬＢ２が接続される。
線路ＬＢ３，ＬＢ４の一端部は、線路ＬＢ１に一体化する。線路ＬＢ３の他端部と線路ＬＢ５の一端部とが交差領域ＣＮ２において電気的に接続される。交差領域ＣＮ２の詳細については後述する。線路ＬＢ４，ＬＢ５の他端部は、線路ＬＢ２に一体化する。
書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４，ＬＢ５とは、互いに交互にかつ平行に配置される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３は、交差領域ＣＮ２において書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ５の端部間を通って延び、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５は、交差領域ＣＮ１において書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５の端部間を通って延びる。
図３は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５およびその周辺部分の模式的断面図である。図３は、図２のＣ−Ｃ線断面図に相当する。
図３に示すように、サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように、ベース絶縁層４１上にカバー絶縁層４２が形成される。
図４は、図２の交差領域ＣＮ１の詳細を示す図である。図４（ａ）は交差領域ＣＮ１の平面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ線断面図を示す。なお、交差領域ＣＮ２は、交差領域ＣＮ１と同様の構成を有する。
図４（ａ），（ｂ）に示すように、サスペンション本体部１０に、環状の開口ＯＰが形成される。これにより、サスペンション本体部１０の他の領域から電気的に分離された島状の領域ＲＧ１が形成される。サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１上を通って延びるように書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５が配置され、線路ＬＢ５の両側に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部が配置される。
線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部には、円形の接続部Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ設けられる。また、接続部Ｇ１，Ｇ２の下方におけるベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２は、ベース絶縁層４１の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状に形成される。
接続部Ｇ１は、貫通孔Ｈ１１内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触し、接続部Ｇ２は、貫通孔Ｈ１２内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触する。貫通孔Ｈ１１内の接続部Ｇ１の部分によりビアＶ１が形成され、貫通孔Ｈ１２内の接続部Ｇ２の部分によりビアＶ２が形成される。これにより、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１を介して、線路ＬＡ３，ＬＡ５が電気的に接続される。
接続部Ｇ１の直径は線路ＬＡ３の幅より大きいことが好ましく、接続部Ｇ２の直径は線路ＬＡ５の幅より大きいことが好ましい。また、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ１１の直径は線路ＬＡ３の幅より大きいことが好ましく、貫通孔Ｈ１２の直径は線路ＬＡ５の幅より大きいことが好ましい。それにより、線路ＬＡ３，ＬＡ５間の電気的接続性が十分に確保される。
接続部Ｇ１，Ｇ２の形状は、円形に限らず、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。また、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２の横断面形状は、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。
このように、本実施の形態においては、線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とが交差領域ＣＮ１のビアを介して電気的に接続される。また、線路ＬＢ３と線路ＬＢ５とが交差領域ＣＮ２のビアを介して電気的に接続される。
これにより、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とを互いに干渉させることなく、線路ＬＡ４，ＬＢ５，ＬＡ３，ＬＢ４をこの順で並ぶように配置することができる。その結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを低減することができる。
（３）電極パッド間の導通検査
（ａ）通常の導通検査方法
サスペンション基板１の製造工程において、導通試験器を用いて電極パッド２１，３１間、電極パッド２２，３２間、電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査が行われる。図５は、通常の導通検査を行う場合の導通試験器の接続を示す回路図である。図５に示すように、通常の導通試験器６０は、電源６１、電流測定部６２、電圧測定部６３および２つの測定プローブ（プローブピン）６４，６５を含む。
（ａ）通常の導通検査方法
サスペンション基板１の製造工程において、導通試験器を用いて電極パッド２１，３１間、電極パッド２２，３２間、電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査が行われる。図５は、通常の導通検査を行う場合の導通試験器の接続を示す回路図である。図５に示すように、通常の導通試験器６０は、電源６１、電流測定部６２、電圧測定部６３および２つの測定プローブ（プローブピン）６４，６５を含む。
電源６１の一方の端子は電流測定部６２を介してノードＮ１に接続され、電源６１の他方の端子はノードＮ２に接続される。電圧測定部６３はノードＮ１，Ｎ２間に接続される。測定プローブ６４，６５は、ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれ接続される。
測定プローブ６４，６５が電極パッド２３，３３にそれぞれ接触される。この場合、測定プローブ６４と電極パッド２３との間に接触抵抗ｒ１が発生し、測定プローブ６５と電極パッド３３との間に接触抵抗ｒ２が発生する。この状態で、測定プローブ６４，６５を介して電源６１から読取用配線パターンＲ１に電流が流れる。
ここで、電流測定部６２により読取用配線パターンＲ１に流れる電流の値が測定される。また、電圧測定部６３により測定プローブ６４，６５間の電圧の値が測定される。図５の接続においては、測定プローブ６４，６５間の電圧の値は、電極パッド２３，３３間の電圧の値と、接触抵抗ｒ１の両端の電圧の値と、接触抵抗ｒ２の両端の電圧の値との和である。
電流測定部６２および電圧測定部６３により測定された電流の値および電圧の値に基づいて、測定プローブ６４，６５間の抵抗の値が算出される。測定プローブ６４，６５の抵抗の値は、読取用配線パターンＲ１の抵抗の値と、接触抵抗ｒ１の値と、接触抵抗ｒ２の値との和である。
本実施の形態においては、読取用配線パターンＲ１は、分岐する線路およびビアを含まない。そのため、算出された測定プローブ６４，６５間の抵抗の値が十分に小さい場合、電極パッド２３，３３間が導通していると判定することができる。この場合、読取用配線パターンＲ１は正常であると判定される。
また、電極パッド２４，３４間についても同様の導通検査が行われる。算出された測定プローブ６４，６５間の抵抗の値が十分に小さい場合、電極パッド２４，３４間が導通していると判定することができる。この場合、読取用配線パターンＲ２は正常であると判定される。
一方、書込用配線パターンＷ１は、ビアＶ１，Ｖ２（図４（ｂ））および分岐する線路ＬＡ３，ＬＡ４（図２）を含む。そのため、電極パッド２１，３１間が導通していても、書込用配線パターンＷ１に異常がある場合がある。同様に、電極パッド２２，３２間が導通していても、書込用配線パターンＷ２に異常がある場合がある。
図６は、ビアＶ１，Ｖ２に異常がある場合のサスペンション基板１の断面図である。図６は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線断面図に相当する。図６に示すように、このサスペンション基板１においては、ビアＶ１とサスペンション本体部１０との間に異物４１ａが残存し、ビアＶ２とサスペンション本体部１０との間に異物４１ｂが残存している。この場合、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値がわずかに増加する。
ビアＶ１がサスペンション本体部からわずかに剥離している場合、またはビアＶ２がサスペンション本体部からわずかに剥離している場合にも、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値がわずかに増加する。あるいは、線路ＬＡ３および線路ＬＡ４のいずれか一方が断線している場合も、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値がわずかに増加する。これらの場合、書込用配線パターンＷ１に異常がある。
しかしながら、上記のように、導通試験器６０により算出される測定プローブ６４，６５間の抵抗の値は、接触抵抗ｒ１，ｒ２の値を含む。また、接触抵抗ｒ１，ｒ２の値は、書込用配線パターンＷ１と同程度の大きさを有する。さらに、接触抵抗ｒ１，ｒ２の値は、測定プローブ６４，６５をそれぞれ電極パッド２１，３１に接触させるたびにわずかに変化する。
そのため、通常の導通試験器６０では、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に異常がある場合の抵抗の値の微小な変化を検出することができない。したがって、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の良否を正確に判定することができない。
（ｂ）本実施の形態に係る導通検査方法
図７は、本実施の形態に係る導通検査を行う場合の導通試験器の接続を示す回路図である。図７に示すように、本実施の形態における導通試験器５０は、電源５１、電流測定部５２、電圧測定部５３および４つの測定プローブ（プローブピン）５４，５５，５６，５７を含む。
図７は、本実施の形態に係る導通検査を行う場合の導通試験器の接続を示す回路図である。図７に示すように、本実施の形態における導通試験器５０は、電源５１、電流測定部５２、電圧測定部５３および４つの測定プローブ（プローブピン）５４，５５，５６，５７を含む。
電源５１の一方の端子は電流測定部５２を介して測定プローブ５４に接続され、電源５１の他方の端子は測定プローブ５５に接続される。電圧測定部５３の一方の端子は測定プローブ５６に接続され、電圧測定部５３の他方の端子は測定プローブ５７に接続される。
測定プローブ５４，５５が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触されるとともに、測定プローブ５６，５７が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触される。この場合、測定プローブ５４と電極パッド２１との間に接触抵抗ｒ１が発生し、測定プローブ５５と電極パッド３１との間に接触抵抗ｒ２が発生する。また、測定プローブ５６と電極パッド２１との間に接触抵抗ｒ３が発生し、測定プローブ５７と電極パッド３１との間に接触抵抗ｒ４が発生する。この状態で、測定プローブ５４，５５を介して電源５１から書込用配線パターンＷ１に電流が流れる。
ここで、電流測定部５２により書込用配線パターンＷ１に流れる電流の値が測定される。また、電圧測定部５３により測定プローブ５６，５７間の電圧の値が測定される。電圧測定部５３の内部抵抗の値は、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値よりも十分に大きい。
そのため、図７の接続においては、電源５１からの電流は、接触抵抗ｒ３，ｒ４および電圧測定部５３を含む経路にはほとんど流れない。したがって、測定プローブ５６，５７間の電圧の値は、接触抵抗ｒ３，ｒ４の両端の電圧の値をほとんど含まない。すなわち、測定プローブ５６，５７間の電圧の値は、電極パッド２１，３１間の電圧の値に略等しい。
電流測定部５２および電圧測定部５３により測定された電流および電圧に基づいて、測定プローブ５４，５５間の抵抗の値が算出される。上記のように、電圧測定部５３により測定される電圧の値は接触抵抗ｒ３，ｒ４の両端の電圧の値をほとんど含まないので、測定プローブ５４，５５間の抵抗の値は接触抵抗ｒ１〜ｒ４の抵抗の値をほとんど含まない。すなわち、測定プローブ５６，５７間の抵抗の値は、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値に略等しい。
このように、測定プローブ５４，５５間の抵抗は、接触抵抗の影響を受けない。この場合、導通試験器５０は、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値の微小な変化を検出することができる。一例として、正常なサスペンション基板１においては、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値は、例えば１．４０Ωとなる。
一方、ビアＶ１またはビアＶ２に異常があるサスペンション基板１においては、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値は、例えば１．８５Ωとなる。また、線路ＬＡ３または線路ＬＡ４が断線しているサスペンション基板１においては、書込用配線パターンＷ１の抵抗の値は、例えば２．０５Ωとなる。
したがって、第１のしきい値が例えば１．４０Ωと１．８５Ωとの間で予め適切に設定され、第２のしきい値が例えば１．８５Ωと２．０５Ωとの間で予め適切に設定される。測定プローブ５４，５５間の抵抗の値が第１のしきい値よりも小さい場合には、書込用配線パターンＷ１は正常であると判定される。測定プローブ５４，５５間の抵抗の値が第１のしきい値以上である場合には、書込用配線パターンＷ１は異常であると判定される。
書込用配線パターンＷ１が異常であると判定された場合において、測定プローブ５４，５５間の抵抗の値が第２のしきい値よりも小さい場合には、ビアＶ１またはビアＶ２に異常があると判定される。書込用配線パターンＷ１が異常であると判定された場合において、測定プローブ５４，５５間の抵抗の値が第２のしきい値以上である場合には、線路ＬＡ３または線路ＬＡ４が断線していると判定される。
このように、導通試験器５０は、書込用配線パターンＷ１に異常がある場合の抵抗の値の微小な変化を検出することができる。これにより、書込用配線パターンＷ１の良否を正確に判定することができる。また、書込用配線パターンＷ１の異常の種類を推定することができる。
同様に、導通試験器５０は、書込用配線パターンＷ２に異常がある場合の抵抗の値の微小な変化を検出することができる。これにより、書込用配線パターンＷ２の良否を正確に判定することができる。また、書込用配線パターンＷ２の異常の種類を推定することができる。
（ｃ）測定プローブの寸法
図８は、電極パッド２１および測定プローブ５４，５６の寸法を示す図である。図８に示すように、電極パッド２１は、略矩形状を有する。電極パッド２１の長手方向の長さはＬ１であり、電極パッド２１の幅方向の長さはＬ２である。電極パッド２２〜２４の形状および寸法は、電極パッド２１の形状および寸法と同様である。図８には、測定プローブ５４，５６の断面形状が示される。
図８は、電極パッド２１および測定プローブ５４，５６の寸法を示す図である。図８に示すように、電極パッド２１は、略矩形状を有する。電極パッド２１の長手方向の長さはＬ１であり、電極パッド２１の幅方向の長さはＬ２である。電極パッド２２〜２４の形状および寸法は、電極パッド２１の形状および寸法と同様である。図８には、測定プローブ５４，５６の断面形状が示される。
長さＬ１は４０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、長さＬ２は２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。本例においては、長さＬ１は７５μｍであり、長さＬ２は４０μｍである。
測定プローブ５４，５６の先端は、針状を有する。測定プローブ５４，５６の先端は、半球状を有してもよいし、平坦状を有してもよい。測定プローブ５４，５６は、電極パッド２１の長手方向に沿って並ぶように電極パッド２１に接触される。測定プローブ５４，５６の各々の直径はＬ３であり、測定プローブ５４，５６の中心間の間隔はＬ４である。
直径Ｌ３は２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。間隔Ｌ４は３０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。本例においては、直径Ｌ３は３０μｍであり、間隔Ｌ４は５５μｍである。この構成によれば、電極パッド２１の長手方向に沿って並ぶように、測定プローブ５４，５６を互いに接触させることなく、電極パッド２１，２２に容易に接触させることができる。
一方、電極パッド３１〜３４は、略矩形状を有し、電極パッド２１〜２４よりも大きく形成される。そのため、測定プローブ５５，５７は、測定プローブ５４，５６と同様の形状および寸法を有してもよいし、電極パッド３１〜３４の各々に接触可能な範囲で測定プローブ５４，５６よりも大きな直径を有してもよい。
（４）サスペンション基板の製造方法
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。本例においては、長尺状の支持基板上にロール・トゥ・ロール方式により複数のサスペンション基板１が形成される。図９、図１０および図１１は、本発明の一実施の形態に係る導通検査方法により検査されるサスペンション基板１の製造方法の一例を示す工程断面図である。
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。本例においては、長尺状の支持基板上にロール・トゥ・ロール方式により複数のサスペンション基板１が形成される。図９、図１０および図１１は、本発明の一実施の形態に係る導通検査方法により検査されるサスペンション基板１の製造方法の一例を示す工程断面図である。
ここでは、図２の電極パッド２１，３１および交差領域ＣＮ１の製造工程について説明する。図９（ａ）〜図１１（ｂ）の上段の左および右に図２のＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図を示す。図９（ａ）〜図１１（ｂ）の下段に図２のＣ−Ｃ線断面図を示す。
まず、図９（ａ）に示すように、例えばステンレスからなるサスペンション本体部１０上に接着剤を用いて例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１を積層する。
サスペンション本体部１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。サスペンション本体部１０としては、ステンレスに代えてアルミニウム等の他の金属または合金等を用いてもよい。
ベース絶縁層４１の厚みは例えば１μｍ以上１５μｍ以下であり、２μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層４１としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
次に、図９（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、エッチング等により、サスペンション本体部１０に環状の開口ＯＰを形成する。これにより、サスペンション本体部１０に、他の領域から分離された領域ＲＧ１が形成される。領域ＲＧ１の面積は、例えば３２００μｍ２以上１８００００μｍ２以下であり、５０００μｍ２以上８００００μｍ２以下であることが好ましい。
次に、図１０（ａ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、領域ＲＧ１上のベース絶縁層４１の部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２を形成する。貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２の直径は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１０（ｂ）に示すように、ベース絶縁層４１上に例えば銅からなる書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を形成するとともに、電極パッド２１〜２４，３１〜３４を形成する。
電極パッド２１〜２４，３１〜３４は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の両端部に例えばニッケル層および金めっき層を順次積層することにより形成される。本例においては、電極パッド３１〜３４の寸法（長手方向の長さおよび幅方向の長さ）は、電極パッド２１〜２４の寸法（長手方向の長さおよび幅方向の長さ）よりも大きい。
交差領域ＣＮ１においては、書込用配線パターンＷ１としての線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２としての線路ＬＢ５が形成される。線路ＬＡ３，ＬＡ５の端部には、接続部Ｇ１，Ｇ２が形成される。接続部Ｇ１，Ｇ２の直径は例えば３０μｍ以上３００μｍ以下であり、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、例えばセミアディティブ法を用いて形成してもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。
また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＢ１，ＬＢ２の幅は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。線路ＬＡ３〜ＬＡ５，ＬＢ３〜ＬＢ５の幅は例えば１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、１２μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２としては、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
次に、図１１（ａ）に示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うようにベース絶縁層４１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２を形成する。電極パッド２１〜２４，３１〜３４はカバー絶縁層４２から露出する。
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２上におけるカバー絶縁層４２の厚みは例えば４μｍ以上２６μｍ以下であり、５μｍ以上２１μｍ以下であることが好ましい。カバー絶縁層４２としては、ポリイミド樹脂に代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。このようにして、サスペンション基板１が完成する。
サスペンション基板１の完成後、電極パッド２１，３１間、電極パッド２２，３２間、電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査を行う。図１１（ｂ）に示すように、電極パッド２１，３１間の導通検査は、図７の導通試験器５０の測定プローブ５４，５６を電極パッド２１に接触させるとともに、測定プローブ５５，５７を電極パッド３１に接触させることにより行われる。
同様に、電極パッド２２，３２間の導通検査は、測定プローブ５４，５６を電極パッド２２に接触させるとともに、測定プローブ５５，５７を電極パッド３２に接触させることにより行われる。一方、電極パッド２３，３３間の導通検査は、図５の導通試験器６０の測定プローブ６４，６５を電極パッド２３，３３にそれぞれ接触させることにより行われる。電極パッド２４，３４間の導通検査は、測定プローブ６４，６５を電極パッド２４，３４にそれぞれ接触させることにより行われる。
これらの検査の結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が正常であると判定された場合、サスペンション基板１は正常であると判定される。正常であると判定されたサスペンション基板１は、長尺状の支持基板から分離される。
（５）効果
本実施の形態に係る導通検査方法によれば、測定プローブ５４，５５が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触し、測定プローブ５６，５７が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触する。この状態で、測定プローブ５４，５５を通して電極パッド２１，３１および書込用配線パターンＷ１を含む電流経路に電流が流される。
本実施の形態に係る導通検査方法によれば、測定プローブ５４，５５が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触し、測定プローブ５６，５７が電極パッド２１，３１にそれぞれ接触する。この状態で、測定プローブ５４，５５を通して電極パッド２１，３１および書込用配線パターンＷ１を含む電流経路に電流が流される。
電流経路の電流の値が測定され、測定プローブ５６，５７間の電圧の値が測定される。この場合、測定プローブ５６，５７に電流は流れない。したがって、測定プローブ５６，５７間の電圧の値は、接触抵抗ｒ１〜ｒ４の影響を受けない。これにより、測定プローブ５６，５７間の電圧の値を高い精度でかつ高い再現性で測定することができる。
測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、電極パッド２１，３１間の導通状態が測定プローブ５６，５７間の抵抗の値として検査される。ここで、電圧の値が高い精度でかつ高い再現性で測定されるので、書込用配線パターンＷ１が正常である場合の抵抗の値と書込用配線パターンＷ１が異常である場合の抵抗の値とを識別することができる。
また、ビアＶ１，Ｖ２が正常である場合の抵抗の値とビアＶ１，Ｖ２が異常である場合の抵抗の値とを識別することができる。さらに、線路ＬＡ３〜ＬＡ５が正常である場合の抵抗の値と線路ＬＡ３，ＬＡ５および線路ＬＡ４の一方が断線している場合の抵抗の値とを識別することができる。
また、線路ＬＡ１が断線している場合、線路ＬＡ２が断線している場合、線路ＬＡ３および線路ＬＡ４の両方が断線している場合、または線路ＬＡ４および線路ＬＡ５の両方が断線している場合には、電極パッド２１，３１間は導通しない。したがって、これらの線路の異常も識別可能である。
その結果、電極パッド２１，３１間が複数の線路ＬＡ１〜ＬＡ５で電気的に接続されている場合でも、電極パッド２１，３１間の導通の異常を検出することが可能となる。
（６）他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態において、電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査は、通常の導通試験器６０を用いて行われるが、これに限定されない。電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査は、本実施の形態における導通試験器５０を用いて行われてもよい。
（ａ）上記実施の形態において、電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査は、通常の導通試験器６０を用いて行われるが、これに限定されない。電極パッド２３，３３間および電極パッド２４，３４間の導通検査は、本実施の形態における導通試験器５０を用いて行われてもよい。
（ｂ）上記実施の形態においては、電極パッド２１〜２４，３１〜３４は略矩形状を有するが、これに限定されない。電極パッド２１〜２４，３１〜３４は超円状または楕円状等の他の形状を有してもよい。この場合、一方向における電極パッド２１〜２４の最大寸法は２０μｍ以上１００μｍ以下であり、一方向に直交する他の方向における電極パッド２１〜２４の最大寸法は４０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
（ｃ）上記実施の形態において、サスペンション基板１はビアＶ１，Ｖ２を含むが、これに限定されない。サスペンション基板１はビアＶ１，Ｖ２を含まなくてもよい。あるいは、サスペンション基板１はビアＶ１，Ｖ２に代えて空中配線構造を含んでもよい。
（ｄ）上記実施の形態において、配線回路基板はベース絶縁層の他面上にサスペンション本体部を有するサスペンション基板であるが、これに限定されない。配線回路基板はサスペンション本体部を有さないフレキシブル配線回路基板であってもよい。
（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態においては、測定プローブ５４〜５７がそれぞれ第１〜第４の測定プローブの例であり、ビアＶ１，Ｖ２がビアの例である。電極パッド２１，３１がそれぞれ第１および第２の電極パッドの例であり、ベース絶縁層４１が絶縁層の例であり、領域ＲＧ１が接続層の例であり、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ第１および第２の貫通孔の例である。線路ＬＡ１〜ＬＡ５がそれぞれ第１〜第５の線路の例であり、サスペンション本体部１０が金属層の例であり、サスペンション基板１が配線回路基板の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の配線回路基板の検査に有効に利用することができる。
１ サスペンション基板
１０ サスペンション本体部
１１ 開口部
１２ タング部
２１〜２４，３１〜３４ 電極パッド
４１ ベース絶縁層
４１ａ，４１ｂ 異物
４２ カバー絶縁層
５０，６０ 導通試験器
５１，６１ 電源
５２，６２ 電流検出部
５３，６３ 電圧検出部
５４〜５７，６４，６５ 測定プローブ
ＣＮ１，ＣＮ２ 交差領域
Ｇ１，Ｇ２ 接続部
Ｈ 孔部
Ｈ１１，Ｈ１２ 貫通孔
ＬＡ１〜ＬＡ５，ＬＢ１〜ＬＢ５ 線路
ＯＰ 開口
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
ＲＧ１ 領域
Ｖ１，Ｖ２ ビア
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン
１０ サスペンション本体部
１１ 開口部
１２ タング部
２１〜２４，３１〜３４ 電極パッド
４１ ベース絶縁層
４１ａ，４１ｂ 異物
４２ カバー絶縁層
５０，６０ 導通試験器
５１，６１ 電源
５２，６２ 電流検出部
５３，６３ 電圧検出部
５４〜５７，６４，６５ 測定プローブ
ＣＮ１，ＣＮ２ 交差領域
Ｇ１，Ｇ２ 接続部
Ｈ 孔部
Ｈ１１，Ｈ１２ 貫通孔
ＬＡ１〜ＬＡ５，ＬＢ１〜ＬＢ５ 線路
ＯＰ 開口
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
ＲＧ１ 領域
Ｖ１，Ｖ２ ビア
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン
（ｂ）上記実施の形態においては、電極パッド２１〜２４，３１〜３４は略矩形状を有するが、これに限定されない。電極パッド２１〜２４，３１〜３４は長円状または楕円状等の他の形状を有してもよい。この場合、一方向における電極パッド２１〜２４の最大寸法は２０μｍ以上１００μｍ以下であり、一方向に直交する他の方向における電極パッド２１〜２４の最大寸法は４０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
Claims (10)
- 第１および第２の電極パッドが複数の線路により互いに電気的に接続された配線回路基板の導通検査方法であって、
第１および第２の測定プローブを前記第１および第２の電極パッドにそれぞれ接触させるとともに、第３および第４の測定プローブを前記第１および第２の電極パッドにそれぞれ接触させるステップと、
前記第１および第２の測定プローブを通して前記第１および第２の電極パッドならびに前記複数の線路に電流が流れるように電流経路を形成するステップと、
前記電流経路の電流の値を測定するステップと、
前記第３および第４の測定プローブ間の電圧の値を測定するステップと、
測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、前記第１および第２の電極パッド間の導通を検査するステップとを含む、配線回路基板の導通検査方法。 - 前記第１および第３の測定プローブの直径は、それぞれ２０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１記載の配線回路基板の導通検査方法。
- 前記接触させるステップは、前記第１および第３の測定プローブの中心間の距離が３０μｍ以上１５０μｍ以下となるように、前記第１および第３の測定プローブを前記第１の電極パッドに接触させることを含む、請求項２記載の配線回路基板の導通検査方法。
- 前記第１および第２の電極パッド間の導通を検査するステップは、
測定された電流の値と測定された電圧の値との比を算出することと、
算出された比を予め定められたしきい値と比較し、比較結果に基づいて前記配線回路基板における前記第１および第２の電極パッド間の前記複数の線路の導通が異常であるか否かを判定することとを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板の導通検査方法。 - 前記複数の線路は、前記第１の電極パッドに接続された単一の線路から分岐し、前記第２の電極パッドに接続された単一の線路に合流するように形成される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板の導通検査方法。
- 前記複数の線路の少なくとも１つには、ビアが介挿される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板の導通検査方法。
- 絶縁層の一面または他面に第１および第２の電極パッドを形成し、前記絶縁層の前記一面に前記第１および第２の電極パッド間を電気的に接続する複数の線路を形成するステップと、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板の導通検査方法により前記第１および第２の電極パッド間の導通を検査するステップとを含む、配線回路基板の製造方法。 - 前記複数の線路を形成するステップは、
前記絶縁層の前記他面に接続層を形成することと、
前記絶縁層に第１および第２の貫通孔を形成することと、
第１の線路を前記第１の電極パッドに電気的に接続することと、
第２の線路を前記第２の電極パッドに電気的に接続することと、
第３の線路を前記第１の線路に電気的に接続するとともに、前記第１の貫通孔を通して前記接続層に電気的に接続することと、
第４の線路を前記第１および第２の線路に電気的に接続することと、
第５の線路を前記第２の線路に電気的に接続するとともに、前記第２の貫通孔を通して前記接続層に電気的に接続することとを含む、請求項７記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記接続層を形成することは、
前記絶縁層の他面に金属層を形成することと、
前記金属層を加工することにより、前記金属層の一部を前記接続層として前記金属層の他の部分から電気的に絶縁することを含む、請求項８記載の配線回路基板の製造方法。 - 第１の方向における前記第１の電極パッドの最大寸法は２０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記第１の方向に直交する第２の方向における前記第１の電極パッドの最大寸法は４０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項７〜９のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013183768A JP6407511B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 |
| US14/477,178 US10264684B2 (en) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | Conductivity inspection method of printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board |
| CN201410454097.3A CN104422851A (zh) | 2013-09-05 | 2014-09-05 | 配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法 |
| CN202010599338.9A CN111722154A (zh) | 2013-09-05 | 2014-09-05 | 配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013183768A JP6407511B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015052454A true JP2015052454A (ja) | 2015-03-19 |
| JP6407511B2 JP6407511B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=52581159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013183768A Active JP6407511B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10264684B2 (ja) |
| JP (1) | JP6407511B2 (ja) |
| CN (2) | CN111722154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020024162A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の検査方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6909566B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2021-07-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282277A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Nippon Seiko Kk | 導通検査装置 |
| JP2009074963A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Totoku Electric Co Ltd | コンタクトプローブユニット及びその製造方法 |
| JP2013057597A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Nippon Mektron Ltd | 導通検査装置および導通検査方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07104026A (ja) * | 1993-10-01 | 1995-04-21 | Hioki Ee Corp | 実装部品の半田付け不良検出方法 |
| JP3905850B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2007-04-18 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置 |
| JP4358682B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2009-11-04 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の導体パターンの導通検査方法 |
| US7205782B2 (en) * | 2005-07-11 | 2007-04-17 | Brigham Young University | Scanned impedance imaging system method and apparatus |
| JP2007178318A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び方法 |
| JP2007212194A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び方法 |
| WO2008052940A2 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Test structure for detection of defect devices with lowered resistance |
| JP4547035B2 (ja) | 2008-11-10 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP5415134B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2014-02-12 | 日置電機株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| US8633720B2 (en) * | 2011-06-21 | 2014-01-21 | Avalanche Technology Inc. | Method and apparatus for measuring magnetic parameters of magnetic thin film structures |
| ITUD20110166A1 (it) * | 2011-10-18 | 2013-04-19 | Applied Materials Italia Srl | Dispositivo di test per collaudare piastre per circuiti elettronici e relativo procedimento |
-
2013
- 2013-09-05 JP JP2013183768A patent/JP6407511B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-04 US US14/477,178 patent/US10264684B2/en active Active
- 2014-09-05 CN CN202010599338.9A patent/CN111722154A/zh active Pending
- 2014-09-05 CN CN201410454097.3A patent/CN104422851A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282277A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Nippon Seiko Kk | 導通検査装置 |
| JP2009074963A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Totoku Electric Co Ltd | コンタクトプローブユニット及びその製造方法 |
| JP2013057597A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Nippon Mektron Ltd | 導通検査装置および導通検査方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| "アナログＩＣ検査用「狭ピッチ・ケルビン検査用プローブ」を製品化", JPN6017041288, 30 July 2012 (2012-07-30), ISSN: 0003670844 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020024162A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150059162A1 (en) | 2015-03-05 |
| CN111722154A (zh) | 2020-09-29 |
| US10264684B2 (en) | 2019-04-16 |
| JP6407511B2 (ja) | 2018-10-17 |
| CN104422851A (zh) | 2015-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017138305A1 (ja) | 接触端子、検査治具、及び検査装置 | |
| JP6180920B2 (ja) | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 | |
| US9451704B2 (en) | Suspension board assembly sheet with circuits and method for manufacturing the same | |
| JP2007178318A (ja) | 基板検査装置及び方法 | |
| US20170019985A1 (en) | Suspension board assembly sheet having circuits, method of manufacturing the same and method of inspecting the same | |
| JP7444077B2 (ja) | 接触端子、検査治具、及び検査装置 | |
| JP2007218840A (ja) | プローブ、プローブカード及び検査装置 | |
| JP5421893B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート | |
| JP5670224B2 (ja) | フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション | |
| JP6407511B2 (ja) | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 | |
| JP5627442B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP5538107B2 (ja) | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 | |
| JP6076709B2 (ja) | 導通検査装置および導通検査方法 | |
| WO2018190195A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP6255136B1 (ja) | ディスク装置用疑似フレキシャと、ディスク装置用電子回路のテスト方法 | |
| JP2008197056A (ja) | 抵抗測定方法 | |
| JP2007212194A (ja) | 基板検査装置及び方法 | |
| JP2024015875A (ja) | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 | |
| JP2014199701A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション及びハードディスク | |
| JP2005300240A (ja) | 回路配線検査方法およびその装置 | |
| JP2010050251A (ja) | 配線回路基板 | |
| JP4915776B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| JP2006234401A (ja) | 回路配線検査方法および回路配線検査装置 | |
| JP2023093708A (ja) | 配線回路基板の検査方法 | |
| KR20130101425A (ko) | 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141226 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160620 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170316 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170321 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170501 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171031 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171212 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20171219 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20180302 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180919 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6407511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |