KR20130101425A - 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록으로서, OLB(Outer Lead bonding) 패턴 상부에 접합된 금속 시트를 디스플레이 패널의 전극에 접촉하고, 실장된 구동칩으로 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동 집적회로, 그리고 구동 집적회로를 지지하는 프루브 바디를 포함하며, OLB 패턴은 구동칩과 연결되고 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성된 금속 패턴이다.

Description

디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법{PROBE BLOCK AND DRIVING INTEGRATED CIRCUIT FOR TESTING DISPLAY PANNEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 패널, 즉 FPD(Flat Panel Display)의 검사는 완제품이 아닌 반제품 상태에서, 디스플레이 패널의 단위 부품 상태에서 진행된다. 완제품을 검사할 경우 검사의 정확성과 검출력은 높지만, 이미 많은 공정을 거친 후에 디스플레이 패널 자체의 결함이나 불량을 발견하면, 검사에 대한 손실이 크기 때문이다.
화면 해상도(resolution)가 낮은 디스플레이 패널은 픽셀(pixel) 수가 적으므로 데이터 라인(Data Line) 또는 소스 라인(Source Line)의 수가 적다. 따라서, 저해상도의 디스플레이 패널은 낮은 피치(pitch)를 가진 디텍트 유닛(Detect Unit)으로도 검사가 가능하다. 그러나 고객의 눈높이가 높아지고 제조회사별로 경쟁이 심화되면서, 디스플레이 패널의 화면 해상도가 경쟁력이 되었다. 따라서, 같은 크기의 디스플레이 패널에 더 많은 픽셀 수를 넣기 위해서, 많은 미세한 피치를 가진 데이터 라인과 소스 라인의 패턴을 형성한다. 기술이 발전함에 따라 데이터 라인과 소스 라인의 선폭이 수 마이크론(micron)의 피치를 가진 디스플레이 패널이 생산되고 있으며 이를 검사하는 프루브 블록도 미세 피치(Fine Pitch)에 대응되어야 한다. 그러나, 지금까지의 프루브 블록은 테스트 지점에 정확하게 접촉하여 전기적인 신호를 인가하여 불량 유무를 검출하는 블레이드(Blade)나 니들(Niddle)을 이용하는데, 이 경우, 미세한 선폭과 수 마이크론 피치에 대응하지 못해 검출 오류가 발생할 수 있다. 또한 지금까지는 필름 타입을 사용하더라도 마찬가지 문제가 발생하였다. 따라서 고해상도 디스플레이 패널 검사에 적합한 프루브 블록이 요구된다.
본 발명이 해결하려는 과제는 디스플레이 패널의 미세 피치에 대응 가능한 프루브 블록을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록으로서, OLB(Outer Lead bonding) 패턴 상부에 접합된 금속 시트를 상기 디스플레이 패널의 전극에 접촉하고, 실장된 구동칩으로 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동 집적회로, 그리고 상기 구동 집적회로를 지지하는 프루브 바디를 포함하며, 상기 OLB 패턴은 상기 구동칩과 연결되고 상기 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성된 금속 패턴이다.
상기 구동 집적회로는 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동칩, 그리고 상기 금속 시트를 상기 디스플레이 패널의 전극과 접촉하여, 상기 구동칩의 신호를 상기 디스플레이 패널에 전달하는 접촉부를 포함하고, 상기 접촉부는 전기적으로 접합된 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트를 포함할 수 있다.
상기 금속 시트는 상기 OLB 패턴과 동일한 패턴으로 제작되어 상기 OLB 패턴 위에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 프루브 블록에 실장되고, 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로로서, 절연 필름, 상기 절연 필름의 일측에 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 전극과 접촉하는 접촉부, 그리고 상기 절연 필름에 실장되고, 상기 접촉부를 통해 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동칩을 포함하고, 상기 접촉부는 상기 구동칩과 연결되는 금속 패턴으로서, 상기 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성된 OLB(Outer Lead bonding) 패턴, 그리고 상기 OLB 패턴의 상부에 접합되는 금속 시트를 포함한다.
상기 구동 집적회로는 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트를 전기적으로 접합하는 이방성전도필름을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 시트는 상기 OLB 패턴과 동일한 패턴으로 제작되어 상기 OLB 패턴 위에 부착될 수 있다.
상기 금속 시트는 상기 OLB 패턴보다 경도가 단단한 금속일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로를 제조하는 방법으로서, OLB(Outer Lead bonding) 패턴과 동일한 패턴의 금속 시트를 제작하는 단계, 상기 OLB 패턴 위에 상기 금속 시트가 위치하도록 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트의 패턴을 맞춰서 접합하는 단계, 그리고 상기 금속 시트 중에서 상기 OLB 패턴에 연결된 일정 부분을 남기고 절단하는 단계를 포함하며, 상기 OLB 패턴은 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동칩과 연결되고, 상기 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성되는 금속 패턴이다.
상기 방법은 상기 금속 시트를 상기 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 금속 시트를 제작하는 단계는 상기 OLB 패턴보다 경도가 단단한 금속 시트를 선택할 수 있다.
상기 금속 시트를 제작하는 단계는 상기 구동 집적회로의 용도를 기초로 결정한 높이로 상기 금속 시트를 제작할 수 있다.
상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트의 패턴을 맞춰서 접합하는 단계는 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트 사이에 이방성전도필름을 부착하여 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트를 전기적으로 접합할 수 있다.
상기 절단하는 단계는 상기 구동 집적회로의 용도를 기초로 절단 위치를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 미세 피치로 제작된 패널을 반제품 상태에서 검사할 수 있고, 구동 집적회로의 수명을 연장할 수 있으며, 디스플레이 패널과의 접촉 품질을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프루브 블록의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 프루브 바디를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로의 개략적인 배선도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 OLB 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 이방성전도필름을 형성하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 금속 시트를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 접합 단계를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 커팅 단계를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 접촉부를 나타내는 도면이다.
도 11부터 도 14는 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로의 제조 방법을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 한 실시예에 따른 접촉부의 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이제 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프루브 블록의 측면도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 프루브 바디를 나타내는 도면이다.
도 1을 참고하면, 프루브 블록(Probe Block)(100)은 디스플레이 패널(200)과 접촉하여 디스플레이 패널(200)의 동작을 검사한다. 프루브 블록(100)은 프루브 바디(110), 구동 집적회로(Drive Integrated Circuit)(120), 그리고 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(130)을 포함한다. 여기서 디스플레이 패널(200)은 피검사체이다.
디스플레이 패널(200)을 검사하는 공정은 디스플레이 패널에 구동칩을 부착하기 전에 이루어지므로, 이때의 디스플레이 패널(200)은 스스로 발광하거나 또는 디스플레이할 수 없다. 따라서, 프루브 블록(100)은 구동 집적회로(120)를 디스플레이 패널(200)에 접촉시킨다. 그리고 구동 집적회로(120)에 실장된 구동칩을 통하여 디스플레이 패널(200)에 전기적 신호를 인가함으로써 디스플레이 패널(200)이 불량인지를 판별한다.
도 1과 도 2를 참고하면, 프루브 바디(110)에는 가압 부재(114) 및 고정 부재(116)가 연결된다. 프루브 바디(110)의 전방에는 홈(112a)이 형성되고, 가압 부재(114)는 프루브 바디(110)의 홈(112a)에 경사지게 설치된다. 고정 부재(116)는 사면(116a)으로 이루어지고, 사면(116a)을 가압 부재(114)에 밀착시킨다. 고정 부재(116)는 볼트 구멍(116b)을 포함하고, 볼트 구멍(116b)을 통하여 볼트(B)를 체결함으로써 가압 부재(114)와 함께 프루브 바디(110)의 전방에 고정된다.
다시 도 1을 참고하면, 프루브 바디(110)는 구동 집적회로(120)와 연결되어 구동 집적회로(120)를 지지하고, 구동 집적회로(120)가 디스플레이 패널(200)과 접촉할 때의 충격을 흡수한다. 프루브 바디(110)는 구동 집적회로(120)의 일측, 예를 들면 디스플레이 패널(200)과 접촉하는 부분의 반대 면에 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(130)은 구동 집적회로(120)의 타측과 전기적으로 연결되며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결된다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로의 개략적인 배선도이다.
먼저, 도 3을 참고하면, 구동 집적회로(120)는 절연 필름(122), 접촉부(124), 연결부(126) 그리고 구동칩(128)을 포함한다. 접촉부(124)는 절연 필름(122)의 일측에 형성되고, 연결부(126)는 절연 필름(122)의 타측에 형성되며, 구동칩(128)은 접촉부(124)와 연결부(126) 사이에 형성될 수 있다.
절연 필름(122)은 구동 집적회로(120)의 바닥에 깔리는 필름으로서, 폴리이미드(PolyImide, PI) 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET) 필름일 수 있다.
접촉부(124)는 절연 필름(122) 상에 형성되고, 접촉부(124)의 전체 또는 일부는 디스플레이 패널(200)과 직접 접촉한다. 접촉부(124)는 금속 패턴으로 형성되어 디스플레이 패널(200)의 전극과 1:1로 접촉할 수 있다.
연결부(126)는 연성 회로 기판(130)과 전기적으로 연결되는 부분으로, 절연 필름(122) 상에 형성된다.
구동칩(128)은 절연 필름(122) 상에 실장된다. 구동칩(128)은 자체적으로 표시하지 못하는 디스플레이 패널(200)에 전기적 신호를 인가함으로써 디스플레이 패널(200)이 정상인지 판별할 수 있도록 한다. 여기서, 구동칩(128)은 디스플레이 패널(200)의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장될 수 있다.
다음, 도 4를 참고하면, 구동 집적회로(120)의 접촉부(124)는 디스플레이 패널(200)에 접촉하고, 구동칩(128)이 인가한 전기적 신호를 디스플레이 패널(200)에 전달한다. 구동칩(128)이 인가한 전기적 신호는 OLB(Outer Lead bonding) 패턴(125)을 따라 전달된다. 여기서 OLB 패턴(125)은 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성된 금속 패턴이다. OLB 패턴(125) 그대로를 디스플레이 패널(200)에 접촉할 수도 있지만, 접촉부(124)는 OLB 패턴(125) 위에 금속층를 더 형성하여 OLB 패턴(125)을 강화한다.
프루브 블록(100)이 디스플레이 패널(200)에 접촉하여 피검사체를 검사하는 경우, 디스플레이 패널(200)과 구동 집적회로(120)의 접촉 상태, 저항상태, 또는 접촉부의 수명(life time)이 다하여 전기적인 신호가 불안정하게 인가될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(200)은 데이터 라인의 오픈(open)/쇼트(short), 소스 라인의 오픈/쇼트 또는 콘트래스트(Contrast) 불량, 화면 점등 불량 등의 여러 가지 불량 유형을 보일 수 있다. 따라서, 구동 집적회로(120)는 디스플레이 패널(200)에 접촉하는 접촉부(124)가 마모에 강인하고 전도성이 높으며, 고해상도의 디스플레이 패널(200)을 검사할 수 있도록, OLB 패턴(125)에 금속 시트를 덧붙인다. 이를 통해, 구동 집적회로(120)는 수명을 연장하고 접촉 품질을 높일 수 있다. 또한 구동 집적회로(120)는 OLB 패턴(125) 주변 전체에 금속을 씌우는 대신, OLB 패턴(125) 위에만 금속층을 형성하므로 패턴 사이가 가깝더라도 패턴 간격을 유지하면서 오류없이 디스플레이 패널(200)에 접촉할 수 있다.
다음에서, 접촉부(124)를 제조하는 방법에 대하여 단계적으로 설명한다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 OLB 패턴을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 이방성전도필름을 형성하는 단계를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 금속 시트를 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 접합 단계를 나타내는 도면이고, 도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 커팅 단계를 나타내는 도면이며, 도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 접촉부를 나타내는 도면이다.
먼저 도 5를 참고하면, 접촉부(124)는 구동칩(128)의 OLB 패턴(125)을 기초로 생성된다.
도 6을 참고하면, OLB 패턴(125)위에 다른 금속층을 접합하는 접합제가 OLB 패턴(125) 위에 형성된다. 여기서, 접합제는 이방성전도필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(300)일 수 있다. 이방성전도필름(300)은 접착 기능뿐만 아니라, 금속과 금속을 전기적으로 연결한다. 즉, 이방성전도필름(300)의 전도성 입자(conductive particle)에 의해 위아래 금속이 전기적으로 연결된다. 설명을 위해서, 이렇게 OLB 패턴(125) 위에 이방성전도필름(300)이 부착된 패턴을 기본 패턴(129)이라고 한다.
도 7을 참고하면, 금속 시트(metal sheet)(400)는 실질적으로 전기적인 컨택터(contactor) 역할을 하는 금속 시트로서, 디스플레이 패널(200)에 직접 접촉한다. 금속 시트(400)는 빔시트(beam sheet)일 수 있다. 에칭이나 MEMS 공정을 통해 금속 박막에 OLB 패턴(125)과 동일한 패턴으로 금속 시트(400)를 만든다. 여기서, 금속 시트(400)는 니켈(Ni), 코발트(Co), 베릴륨(Be), 구리(Cu), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 예를 들면, 금속 시트(400)는 니켈-코발트(Ni-Co), 또는 베릴륨-구리(Be-Cu)로 이루어진 금속 시트일 수 있다. 금속 시트(400)는 압연된 박판을 이용하여 경도(hardness)를 높일 수 있다.
도 8을 참고하면, 따라서 금속 시트(400)는 대응하는 OLB 패턴(125) 위에 접합된다. 이때, 이방성전도필름(300)에 의해 OLB 패턴(125)과 금속 시트(400)는 전기적으로 연결되도록 충분하게 접착되어 경화될 수 있도록 바운딩한다. 그리고, OLB 패턴(125)과 금속 시트(400)의 주변에 불필요하게 남아있는 이방성전도필름(300)은 나중에 제거된다.
도 9를 참고하면, 금속 시트(400)가 OLB 패턴(125)과 전기적인 연결이 가능하도록 바운딩된 상태에서, 디스플레이 패널(200) 접촉에 이용될 부분을 제외한 나머지 부분을 제거한다. 금속 시트(400)는 펀칭(punching) 방식 또는 블레이드 휠(blade wheel) 등을 이용하여 전기적으로 연결된 부분에 대하여 손상이 가지 않도록 절단(cutting)될 수 있다. 절단 위치는 구동 집적회로(120)의 용도, 특성에 맞게 그 길이가 조절될 수 있다.
도 10을 참고하면, 실제로 디스플레이 패널(200)에 접촉하는 접촉부(124)는 OLB 패턴(125) 위에 금속 시트(400)가 부착된 모습이다. 따라서 금속 시트인 금속 시트(400)를 OLB 패턴(125) 위에 형성함으로써, 디스플레이 패널(200)에 접촉하는 OLB 패턴(125)을 강화할 수 있다. 경도는 높이기 위해 OLB 패턴을 도금하는 경우에는 금속 패턴의 옆면까지 도금되어 패턴 사이의 간격이 좁아질 수 있다. 그러나, 접촉부(124)는 OLB 패턴(125) 위에만 금속 시트(400)를 형성하기 때문에, 디스플레이 패널의 전극 사이의 간격이 줄어들더라도 정해진 간격을 유지하면서 접촉부(124)를 제조할 수 있다.
도 11부터 도 14는 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로의 제조 방법을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 11을 참고하면, 금속 시트(400)가 부착되기 전의 구동 집적회로(120)는 구동칩(128)의 OLB 패턴(125)이 접촉부(124)에 형성되어 있다. 이때, 금속 박막에 OLB 패턴(125)과 동일한 패턴을 가지는 금속 시트(400)를 제작한다. 이때, 구동 집적회로(120)의 용도에 적합한 높이와 경도를 가지는 금속 시트(400)를 선택한다.
도 12를 참고하면, OLB 패턴(125)과 금속 시트(400)를 맞춰 접합한다. 이때, 이방성전도필름(300)이 OLB 패턴(125)과 금속 시트(400)를 접합시키고 전기적으로 연결한다.
도 13을 참고하면, OLB 패턴(125)과 금속 시트(400)가 접합된 상태에서, 디스플레이 패널(200) 접촉에 이용될 부분을 남기고 나머지 부분은 절단한다. 이때, 구동 집적회로(120)의 용도를 기초로 절단 위치를 조절할 수 있다.
도 14를 참고하면, 접촉부(124)는 OLB 패턴(125)에 금속 시트(400)가 부착된 금속 패턴이다.
도 15는 본 발명의 한 실시예에 따른 접촉부의 단면도이다.
도 15를 참고하면, 접촉부(124)는 절연 필름(122), 절연 필름(122) 위에 위치한 OLB 패턴(125), OLB 패턴(125) 위에 위치한 이방성전도필름(300), 이방성전도필름(300) 위에 위치한 금속 시트(400)를 포함한다. 그리고 OLB 패턴(125)과 금속 시트(400)는 이방성전도필름(300)에 의해 접합된다.
이와 같이 디스플레이 패널(200)과 접촉하여 디스플레이 패널(200)의 동작을 검사하는 프루브 블록(100)은 OLB 패턴(125)에 경도가 강하고 전도성이 높은 금속 시트(400)를 덧붙여 접촉부(124)로 이용한다. 따라서 구동 집적회로(120)는 OLB 패턴(125)을 직접 디스플레이 패널(200)에 접촉하는 방식에 비해 수명을 늘릴 수 있다.
구동 집적회로(120)는 OLB 패턴(125) 위에만 금속 시트(400)를 형성하므로, OLB 패턴(125)의 간격을 좁히지 않고 그대로 유지할 수 있다. 따라서, 구동 집적회로(120)는 미세 피치의 디스플레이 패널(200)에 대하여 수 마이크론 단위의 테스트 지점을 접촉하여 전기적인 인가가 가능하다.
구동 집적회로(120)는 금속 시트(400)의 두께에 의해 접촉부(124)의 높이(Contactor Height)를 조절할 수 있다. OLB 패턴(125)을 직접 디스플레이 패널(200)에 접촉하는 경우에는 OLB 패턴(125)의 높이가 보통 10 마이크론(micron)으로 낮기 때문에 검출 오류가 발생하고, 환경에 민감하여 신뢰도가 낮아질 수 있다. 그러나, 접촉부(124)는 OLB 패턴(125)에 금속 시트(400)를 더 형성하므로 20 마이크론에서 40 마이크론, 또는 그 이상의 높이를 유지할 수 있어, 환경에 민감하게 반응하지 않는다. 따라서, 프루브 블록(100)은 검사에 대한 신뢰도를 높일 수 있다.
또한 패턴 사이의 간격이 아주 미세할 경우 블레이드 또는 니들(Needle)로 대응이 불가능하고, OLB 패턴(125)을 직접 이용하더라도 높이가 낮아 활용이 어려울 수 있다. 그러나, 구동 집적회로(120)는 피치에 대한 대응력이 우수하여 크기(dimension), 피치(Pitch), 접촉 지점(Contact Point)에 매우 자유롭게 대응할 수 있으므로, 금속 시트(400)의 디자인만 변경하면 다양한 디스플레이 패널 검사에 대응 가능하다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (13)

  1. 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록으로서,
    OLB(Outer Lead bonding) 패턴 상부에 접합된 금속 시트를 상기 디스플레이 패널의 전극에 접촉하고, 실장된 구동칩으로 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동 집적회로, 그리고
    상기 구동 집적회로를 지지하는 프루브 바디를 포함하며,
    상기 OLB 패턴은 상기 구동칩과 연결되고 상기 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성된 금속 패턴인 프루브 블록.
  2. 제1항에서,
    상기 구동 집적회로는
    상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동칩, 그리고
    상기 금속 시트를 상기 디스플레이 패널의 전극과 접촉하여, 상기 구동칩의 신호를 상기 디스플레이 패널에 전달하는 접촉부를 포함하고,
    상기 접촉부는 전기적으로 접합된 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트를 포함하는 프루브 블록.
  3. 제1항에서,
    상기 금속 시트는 상기 OLB 패턴과 동일한 패턴으로 제작되어 상기 OLB 패턴 위에 부착되는 프루브 블록.
  4. 프루브 블록에 실장되고, 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로로서,
    절연 필름,
    상기 절연 필름의 일측에 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 전극과 접촉하는 접촉부, 그리고
    상기 절연 필름에 실장되고, 상기 접촉부를 통해 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동칩을 포함하고,
    상기 접촉부는
    상기 구동칩과 연결되는 금속 패턴으로서, 상기 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성된 OLB(Outer Lead bonding) 패턴, 그리고
    상기 OLB 패턴의 상부에 접합되는 금속 시트
    를 포함하는 구동 집적회로.
  5. 제4항에서,
    상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트를 전기적으로 접합하는 이방성전도필름을 더 포함하는 구동 집적회로.
  6. 제4항에서,
    상기 금속 시트는
    상기 OLB 패턴과 동일한 패턴으로 제작되어 상기 OLB 패턴 위에 부착되는 구동 집적회로.
  7. 제4항에서,
    상기 금속 시트는
    상기 OLB 패턴보다 경도가 단단한 금속인 구동 집적회로.
  8. 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로를 제조하는 방법으로서,
    OLB(Outer Lead bonding) 패턴과 동일한 패턴의 금속 시트를 제작하는 단계,
    상기 OLB 패턴 위에 상기 금속 시트가 위치하도록 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트의 패턴을 맞춰서 접합하는 단계, 그리고
    상기 금속 시트 중에서 상기 OLB 패턴에 연결된 일정 부분을 남기고 절단하는 단계를 포함하며,
    상기 OLB 패턴은 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하는 구동칩과 연결되고, 상기 디스플레이 패널의 전극에 대응하여 형성되는 금속 패턴인, 구동 집적회로 제조 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 금속 시트를 상기 디스플레이 패널에 접촉하여 상기 디스플레이 패널을 검사하는 단계
    를 더 포함하는 구동 집적회로 제조 방법.
  10. 제8항에서,
    상기 금속 시트를 제작하는 단계는
    상기 OLB 패턴보다 경도가 단단한 금속 시트를 선택하는 구동 집적회로 제조 방법.
  11. 제8항에서,
    상기 금속 시트를 제작하는 단계는
    상기 구동 집적회로의 용도를 기초로 결정한 높이로 상기 금속 시트를 제작하는 구동 집적회로 제조 방법.
  12. 제8항에서,
    상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트의 패턴을 맞춰서 접합하는 단계는
    상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트 사이에 이방성전도필름을 부착하여 상기 OLB 패턴과 상기 금속 시트를 전기적으로 접합하는 구동 집적회로 제조 방법.
  13. 제8항에서,
    상기 절단하는 단계는
    상기 구동 집적회로의 용도를 기초로 절단 위치를 조절하는 구동 집적회로 제조 방법.
KR1020120032562A 2012-03-05 2012-03-29 디스플레이 패널을 검사하는 프루브 블록, 구동 집적회로, 그리고 그의 제조 방법 KR20130101425A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160071033A (ko) * 2014-12-11 2016-06-21 주식회사 케이아이 모바일 디스플레이용 연성회로기판 어셈블리의 검사장치

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