JP6255136B1 - ディスク装置用疑似フレキシャと、ディスク装置用電子回路のテスト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気ヘッドの素子に相当する電気特性のテストクーポンを備えたディスク装置用疑似フレキシャを提供する。【解決手段】テストクーポン５２Ａは、主回路部１００と調整部１０１とからなる疑似素子回路１０５を備えている。主回路部１００は、誘電体層７１の一方の面に配置された第１のパターン導体８１と、誘電体層７１の他方の面に配置された第２のパターン導体９６，９７とを含む二層導体構造である。第１のパターン導体８１と第２のパターン導体９６，９７とは、誘電体層７１を間に挟んで重なっている。第１のパターン導体８１は第２のパターン導体９６，９７と導通している。主回路部１００は等価回路のＲ成分とＬ成分とをなし、信号波形を決める支配的な回路要素である。調整部１０１は線条導体８２，８３を含む一層導体構造である。主回路部１００のＬ成分によって高くなった電圧波形のピークが、調整部１０１のＲ成分とＬ成分とによって抑制される。【選択図】図４

Description

この発明は、ディスク装置の電子回路の試験および評価等に用いるテストクーポンを備えたディスク装置用疑似フレキシャと、ディスク装置用電子回路のテスト方法に関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称する）が設けられている。

前記サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを有している。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部にスライダを含む磁気ヘッドが取付けられている。磁気ヘッドには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。これらロードビームとフレキシャなどによってヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。例えば特許文献１あるいは特許文献２に開示されている配線付フレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付フレキシャは、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成された複数の導体などを含んでいる。前記絶縁層は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる。前記導体の一部は書込用である。書込用導体の一端は磁気ヘッドに配置された素子（例えば磁気コイル）に接続されている。書込用導体の他端は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）等の回路基板を介してプリアンプの信号出力回路に接続されている。

新たに開発されたサスペンションを含むディスク装置を製品化して市場に出すには、磁気ヘッドを含む電子回路の電気的な特性を精査することが重要である。このため従来は、磁気ヘッド（書込用の素子を含むスライダ）をフレキシャに搭載し、このフレキシャをロードビームに取付けた状態のもとで、試験装置を用いて試験が行われている。例えば試験装置のプローブ（探針）を、磁気ヘッドの素子に導通するパッドに接触させることにより、素子と試験装置とを電気的に導通させる。この状態のもとで、試験用のパルス信号を電子回路に入力する。そして前記パッドから出力される電圧波形に基づいて、フレキシャの配線部を含む電子回路の特性が検査されている。

サスペンションに搭載される磁気ヘッド（スライダ）の小形化が進んでいる。しかも磁気ヘッドの素子数の増加に伴って、パッド数が増加している。このため互いに隣合うパッド間の間隔（パッドピッチ）が小さくなる傾向がある。例えば４個のパッドを有する従来の磁気ヘッドでは、磁気ヘッドの幅が約１ｍｍ、パッドピッチが約０．２ｍｍであった。最近の８個のパッドを有する磁気ヘッドは、磁気ヘッドの幅が約０．７ｍｍ、パッドピッチが約０．０８ｍｍと狭くなっている。最近はさらに多くのパッド（例えば１４個のパッド）を有する磁気ヘッドも現れている。このため狭い範囲に配置されたパッドに試験装置のプローブを正確に接触させること（プロービング）がますます困難になってきている。

米国特許第８３２５４４６明細書 米国特許第８２９５０１３明細書 国際公開第２０１４／１６２９５２号 特開２０００−２２３８４０号公報

磁気ヘッドが小さいため、フレキシャに磁気ヘッドを取付けるには、専用の取付装置が使用されている。このような取付装置を用いる場合、予めフレキシャがロードビームに取付けられている必要がある。つまり磁気ヘッドを搭載したフレキシャとロードビームとによってサスペンションが構成された状態のもとで、測定が行われる。このため測定の際に磁気ヘッドが揺動しやすく、プロービングを安定した状態で行うことが難しい。また、プローブをパッドに強く押し付けるとジンバル部が変形してしまい、電気特性がばらつく恐れもある。しかも磁気ヘッドを用いて電子回路の試験を行うには、磁気ヘッドとサスペンションとの双方が完成した後でないと試験を行うことができないという問題もあった。

フレキシャに磁気ヘッドを取付けることなく、疑似ヘッドプローブ装置(Pseudo head probe device)を用いて、電気特性を評価する方法もある。疑似ヘッドプローブ装置は、市販のプローブの先端に接続されたチップ抵抗(chip resistor)と、このチップ抵抗に設けられたプローブピン(probe pins)とを備えている。前記チップ抵抗は、実際の磁気ヘッドに近い電気抵抗値を有している。しかしこのような疑似ヘッドプローブ装置は、抵抗値（Ｒ成分）の調整が難しく、かつ所望のインダクタンス値を得ることが困難である。またこの種の疑似ヘッドプローブ装置は通常は手作りのため、電気特性のばらつきが比較的大きく、試験結果を評価しずらいことがある。しかも疑似ヘッドプローブ装置は、プローブピンの柔軟性が乏しく、プロービングが難しいなどの問題があった。

一般的な電子回路のテスト用として、特許文献３に開示されている試験用疑似回路や、特許文献４に開示されているようなテストクーポンが公知である。しかし当業界の現状では、ディスク装置用サスペンションに搭載される磁気ヘッドの素子を含む特殊な電子回路を模擬できるようなテストクーポンを備えた疑似フレキシャに特化したものがなく、その開発が望まれていた。

従ってこの発明は、磁気ヘッドの素子に相当する電気特性のテストクーポンを備えたディスク装置用疑似フレキシャを提供することにある。

１つの実施形態は、配線部を有するフレキシャ本体部と、前記配線部に導通するテストクーポンとを備えたディスク装置用疑似フレキシャであって、前記テストクーポンが、例えばステンレス鋼などの第１の金属からなる基板と、電気絶縁性の樹脂からなり第１の面と第２の面とを有し前記第１の面が前記基板に重なる誘電体層と、前記第１の金属とは電気抵抗値が異なる第２の金属（例えば銅）からなり前記誘電体層の前記第２の面に配置された金属層と、前記配線部の書込用導体に導通する一対の入力側端子部と、検出位置に設けられた一対のプロービング用パッドと、前記入力側端子部と前記プロービング用パッドとの間に形成された疑似素子回路とを有している。この疑似素子回路は、二層導体構造の主回路部と、一層導体構造の調整部とを具備している。前記主回路部は、前記第１の金属からなる第１のパターン導体と、前記第２の金属からなり前記誘電体層を間に挟んで前記第１のパターン導体と重なりかつ前記第１のパターン導体に接続された一対の第２のパターン導体とを含んでいる。これに対し、前記調整部は、前記誘電体層に沿って配置された一対の線条導体を含み、該線条導体がそれぞれ前記各第２のパターン導体と導通している。前記第１の金属の一例はステンレス鋼であるが、第１の金属がステンレス鋼以外であってもよい。前記第２の金属の一例は銅であるが、第２の金属が銅以外であってもよい。

１つの実施形態では、前記線条導体が前記第１の金属からなり、該線条導体が前記誘電体層の前記第１の面に配置されている。この実施形態において、前記基板が、前記第１のパターン導体の周りに形成された第１の開口と、前記線条導体の周りに形成された第２の開口とを有していてもよい。また、前記誘電体層を厚さ方向に貫通する接続導体を有し、該接続導体を介して前記第２のパターン導体と前記線条導体とが互いに導通していてもよい。

１つの実施形態では、前記テストクーポンの前記基板と、前記第１のパターン導体と、前記線条導体とが、互いに共通の化学成分のステンレス鋼からなる。また前記フレキシャ本体部が、前記第１の金属からなるメタルベースと、電気絶縁性の樹脂からなり前記メタルベース上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された前記配線部と、電気絶縁性の樹脂からなり前記配線部を覆うカバー層とを備えていてもよい。前記テストクーポンの前記基板に位置決め用の孔が形成されてもよい。

また前記線条導体が前記第２の金属からなり、該線条導体が前記誘電体層の前記第２の面に配置されてもよい。前記基板が、前記線条導体に沿う開口を有していてもよい。

１つの実施形態では、前記入力側端子部と前記プロービング用パッドとの間において、前記主回路部が前記プロービング用パッドに近い側に配置され、前記調整部が前記入力側端子部に近い側に配置されている。前記主回路部と前記プロービング用パッドとの間にフィルタ回路を備えていてもよい。別の実施形態では、前記入力側端子部と前記プロービング用パッドとの間において、前記主回路部が前記入力側端子部に近い側に配置され、前記調整部が前記プロービング用パッドに近い側に配置されている。

本発明の１つの実施形態は、ディスク装置の磁気ヘッドに搭載される素子に相当する電気特性のテストクーポンを備えた疑似フレキシャを備えている。このため実際の磁気ヘッドを搭載せずとも、ほぼフラットな形状の疑似フレキシャを用いることにより、磁気ヘッドを備えたフレキシャと同等の条件のもとで、ディスク装置の電子回路の特性試験や評価等を行うことができる。

ディスク装置の一例を示す斜視図。 図１に示されたディスク装置の一部の断面図。 ディスク装置用サスペンションの一例と回路基板の一部を示す平面図。 第１の実施形態に係る疑似フレキシャの一例を示す平面図。 図４に示された疑似フレキシャのテストクーポンの斜視図。 図５に示されたテストクーポンの平面図。 図５に示されたテストクーポンの基板の平面図。 図４中のＦ８−Ｆ８線に沿うフレキシャ本体部の断面図。 図５中のＦ９−Ｆ９線に沿うテストクーポンの断面図。 図５中のＦ１０−Ｆ１０線に沿うテストクーポンの断面図。 図５に示されたテストクーポンの等価回路を示す図。 図１１に示された等価回路の書込信号の電圧波形を示す図。 図１１に示された等価回路の主回路部のＬ値とＲ値とが電圧波形に与える影響を表した図。 図１１に示された等価回路の調整部のＬ値とＲ値とが電圧波形に与える影響を表した図。 第２の実施形態に係る疑似フレキシャのテストクーポンを示す平面図。 図１５に示されたテストクーポンの基板の平面図。 第３の実施形態に係る疑似フレキシャのテストクーポンを示す平面図。 図１７に示されたテストクーポンの基板の平面図。 第４の実施形態に係る疑似フレキシャのテストクーポンを示す平面図。 図１９に示されたテストクーポンの基板の平面図。 図１９に示されたテストクーポンの書込信号の電圧波形を示す図。 第５の実施形態に係る疑似フレキシャの一例を示す平面図。 図２２に示された疑似フレキシャのテストクーポンの平面図。 図２３に示されたテストクーポンの基板の平面図。 第６の実施形態に係る疑似フレキシャのテストクーポンを示す平面図。 図２５に示されたテストクーポンの基板の平面図。

図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１０は、ケース１１と、スピンドル１２を中心に回転するディスク１３と、ピボット軸１４を中心に旋回可能なキャリッジ１５と、キャリッジ１５を旋回させるためのポジショニング用モータ１６とを有している。ケース１１は蓋（図示せず）によって密閉される。

図２はディスク装置１０の一部を模式的に示す断面図である。キャリッジ１５にアーム１７が設けられている。アーム１７の先端部に、ディスク装置用サスペンション２０（これ以降、単にサスペンション２０と称する）が取付けられている。サスペンション２０の先端に、磁気ヘッドとしてスライダ２１が設けられている。ディスク１３が高速で回転することにより、ディスク１３とスライダ２１との間にエアベアリングが形成される。

キャリッジ１５がポジショニング用モータ１６によって旋回すると、サスペンション２０がディスク１３の径方向に移動することにより、スライダ２１がディスク１３の所望トラックまで移動する。スライダ２１には、ディスク１３にデータを記録するための書込用素子（例えば磁気コイル）と、ディスク１３に記録されたデータを読取るための読取用素子などが設けられている。読取用素子の一例はＭＲ（Magneto Resistive）素子である。ＭＲ素子は、ディスク１３に記録された磁気信号を電気抵抗変化に変換する。

図３は、サスペンション２０の一例を示している。サスペンション２０は、ベースプレート２５と、ロードビーム２６と、ヒンジ部２７と、配線付フレキシャ(flexure with conductors)３０とを備えている。この明細書では配線付フレキシャ３０を単にフレキシャ３０と称することもある。ベースプレート２５のボス部２５ａは、キャリッジ１５のアーム１７（図１と図２に示す）に固定される。フレキシャ３０の先端付近にタング３１が形成されている。タング３１にスライダ２１が取付けられている。

図３に示されるようにフレキシャ３０は、ロードビーム２６に固定される基部３０ａと、基部３０ａからベースプレート２５の後方（図３に矢印Ｒで示す方向）に延びるテール部３０ｂとを含んでいる。テール部３０ｂにテール電極群３５ｘが配置されている。テール電極群３５ｘの一例は、グランド用のテール電極３５ａと、センサ用のテール電極３５ｂ，３５ｃと、読取用のテール電極３５ｄ，３５ｅと、ヒータ用のテール電極３５ｆと、書込用のテール電極３５ｇ，３５ｈとを含んでいる。各テール電極３５ａ〜３５ｈは、それぞれ、回路基板４０の導体４０ａ〜４０ｈに接続されている。回路基板４０の一例はＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）である。

回路基板４０には、信号処理回路の一部をなすプリアンプ４１（図１に示す）が実装されている。プリアンプ４１の読取用回路は、読取用の導体４０ｄ，４０ｅを介してテール電極３５ｄ，３５ｅに接続されている。プリアンプ４１の書込用回路は、書込用の導体４０ｇ，４０ｈを介してテール電極３５ｇ，３５ｈに接続されている。

プリアンプ４１から出力される書込用の電流は、書込用のテール電極３５ｇ，３５ｈを介して、スライダ２１の書込用素子（磁気コイル）に供給される。スライダ２１の読取用素子（ＭＲ素子）によって検出された電気抵抗変化は、読取用のテール電極３５ｄ，３５ｅと回路基板４０の導体４０ｄ，４０ｅとを介して、プリアンプ４１に入力される。

以下に、図４から図１４を参照して、第１の実施形態に係るテストクーポンを備えた疑似フレキシャ５０について説明する。

図４は、ディスク装置の電子回路の試験および評価等に用いる疑似フレキシャ５０を示している。疑似フレキシャ５０は、フレキシャ本体部５１とテストクーポン５２Ａとを備えている。

フレキシャ本体部５１は、図３に示されたサスペンション２０のフレキシャ３０と実質的に共通の構成の基部５１ａとテール部５１ｂとを含んでいる。例えば図４に示されるようにテール部５１ｂにテール電極群５５ｘが形成されている。テール電極群５５ｘの一例は、グランド用のテール電極５５ａと、センサ用のテール電極５５ｂ，５５ｃと、読取用のテール電極５５ｄ，５５ｅと、ヒータ用のテール電極５５ｆと、書込用のテール電極５５ｇ，５５ｈとを含んでいる。

図８は、図４中のＦ８−Ｆ８線に沿うフレキシャ本体部５１の断面図である。図８において、矢印Ｙはフレキシャ本体部５１の幅方向、矢印Ｚは厚さ方向を示している。フレキシャ本体部５１は、メタルベース６０と、メタルベース６０上に形成された絶縁層６１と、絶縁層６１上に形成された配線部６２と、配線部６２を覆うカバー層６３とを含んでいる。メタルベース６０は、例えばオーステナイト系ステンレス鋼の板からなる。絶縁層６１とカバー層６３は、それぞれ、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。

図８に示す配線部６２の一例は、グランド用の導体６２ａと、センサ用の導体６２ｂ，６２ｃと、読取用の導体６２ｄ，６２ｅと、ヒータ用の導体６２ｆと、書込用の導体６２ｇ，６２ｈと、インターリーブ回路(interleaved circuit)をなす分岐導体６２ｇ´，６２ｈ´を含んでいる。メタルベース６０の厚さは例えば２０μｍ（１２〜２５μｍ）である。メタルベース６０には開口６５，６６が形成されている。

図５は、第１の実施形態に係るテストクーポン５２Ａの斜視図である。図６はテストクーポン５２Ａの平面図である。テストクーポン５２Ａは、図７等に示された基板７０と、基板７０上に形成された誘電体層７１と、誘電体層７１上に形成された金属層７２と、金属層７２を覆うカバー層７３（図９と図１０に２点鎖線で模式的に示す）とを含んでいる。基板７０は、第１の金属（例えばステンレス鋼）からなる。金属層７２は、第１の金属とは電気抵抗値が異なる第２の金属（例えば銅）からなる。なお図５と図６は、テストクーポン５２Ａの構造が判りやすいようにカバー層７３が省略されている。後に説明する図１５，図１７，図１９，図２３，図２５も同様にカバー層７３が省略されている。

基板７０の一部には、必要に応じて位置決め用のピンを挿入することができる孔７５（図４に示す）が形成されている。また基板７０に表示部７６が形成されている。表示部７６は、ロードビーム２６（図３に示す）の輪郭を模擬した複数の長孔からなる。図９に示されるように基板７０は、誘電体層７１の一方の面（第１の面）７１ａと重なっている。

基板７０は、フレキシャ本体部５１のメタルベース６０と共通の第１の金属（例えばＳＵＳ３０４等のオーステナイト系ステンレス鋼）からなる。ＳＵＳ３０４の化学成分は、Ｃ：０．０８以下、Ｓｉ：１．００以下、Ｍｎ：２．００以下、Ｎｉ：８．００〜１０．５０、Ｃｒ：１８．００〜２０．００、残部がＦｅである。メタルベース６０と基板７０とは互いに同一平面上で連なっている。基板７０の厚さは、メタルベース６０の厚さと同一であり、例えば２０μｍ（１２〜２５μｍ）である。

図７等に示されるように基板７０は、平坦な基板本体部８０と、第１のパターン導体８１と、一対の線条導体８２，８３とを含んでいる。基板本体部８０は、基板７０の面積の大部分を占めている。第１のパターン導体８１は、基板７０の一部で、エッチング等の成形手段によって輪郭が形成されている。第１のパターン導体８１と線条導体８２，８３とは、それぞれ第１の金属からなる。第１の金属の一例はステンレス鋼である。線条導体８２，８３は、第１のパターン導体８１と同様に基板７０の一部からなる。

第１のパターン導体８１と線条導体８２，８３は、それぞれ、誘電体層７１の第１の面７１ａに沿って配置されている。第１のパターン導体８１の周りに第１の開口８５が形成されている。第１のパターン導体８１は、基板７０の平面視（図７）においてほぼ矩形に形成されている。第１のパターン導体８１は、基板本体部８０に対し電気的に独立している。

一対の線条導体８２，８３は、基板７０の平面視において誘電体層７１の第１の面７１ａに沿って互いに平行に延び、それぞれ細長い直線形状をなしている。線条導体８２，８３の周りに、それぞれ第２の開口８６，８７が形成されている。線条導体８２，８３は、それぞれ、基板本体部８０に対し電気的に独立している。

誘電体層７１は、フレキシャ本体部５１の絶縁層６１（図８に示す）と共通のポリイミド等の電気絶縁性の樹脂（誘電体材料）からなる。誘電体層７１の厚さは例えば１０μｍ（５〜２０μｍ）であり、基板７０上に均一の厚さに形成されている。図９と図１０に示されるように、誘電体層７１の第１の面７１ａが基板７０と重なっている。カバー層７３は、フレキシャ本体部５１のカバー層６３と同様にポリイミドからなる。カバー層７３の厚さは例えば４μｍ（２〜１０μｍ）である。誘電体層７１とカバー層７３とは、テストクーポン５２Ａのキャパシタ成分（Ｃ成分）に関与する。

図９に示されるように金属層７２は、誘電体層７１の他方の面（第２の面）７１ｂに形成されている。金属層７２は、フレキシャ本体部５１の配線部６２と共通の第２の金属（例えばめっき銅）からなる。金属層７２の厚さは例えば５μｍ（４〜１５μｍ）である。

図５と図６に示されるように金属層７２は、一対の入力側端子部９０，９１と、入力側電路９２，９３と、中継電路９４，９５と、第２のパターン導体９６，９７と、プロービング用パッド（pad for probing）９８，９９とを含んでいる。プロービング用パッド９８，９９は波形検出位置に配置されている。入力側端子部９０，９１は、フレキシャ本体部５１の書込用導体６２ｇ，６２ｈと導通している。

第２のパターン導体９６，９７は、それぞれ、中継電路９４，９５に連なるネック部９６ａ，９７ａと、ネック部９６ａ，９７ａに連なる第１の部分９６ｂ，９７ｂと、互いに平行な第２の部分９６ｃ，９７ｃと、第２の部分９６ｃ，９７ｃに連なる第３の部分９６ｄ，９７ｄとを有している。第３の部分９６ｄ，９７ｄはプロービング用パッド９８，９９と導通している。

本実施形態のテストクーポン５２Ａは、主回路部１００（図５と図６において１点鎖線で囲まれた第１の回路部）と、調整部１０１（図５と図６において２点鎖線で囲まれた第２の回路部）とを有している。主回路部１００と調整部１０１とによって、磁気ヘッドの書込用コイルに相当する電気特性の疑似素子回路１０５が構成されている。主回路部１００と調整部１０１は、入力側端子部９０，９１とプロービング用パッド９８，９９との間に直列に形成されている。

本実施形態の場合、入力側端子部９０，９１とプロービング用パッド９８，９９との間において、主回路部１００がプロービング用パッド９８，９９に近い側に配置されている。調整部１０１は、入力側端子部９０，９１に近い側に配置されている。図９は、図５中のＦ９−Ｆ９線に沿う主回路部１００の断面図である。図１０は、図５中のＦ１０−Ｆ１０線に沿う調整部１０１の断面図である。

主回路部１００は、第１のパターン導体８１と、一対の第２のパターン導体９６，９７とを含んでいる。第１のパターン導体８１は、誘電体層７１の一方の面７１ａに設けられている。第２のパターン導体９６，９７は、誘電体層７１の他方の面７１ｂに設けられている。第２のパターン導体９６，９７は、誘電体層７１を間に挟んで第１のパターン導体８１と重なっている。すなわち主回路部１００は、第１のパターン導体８１と第２のパターン導体９６，９７とを含む二層導体構造をなしている。図７に示されるように第１のパターン導体８１は、第２のパターン導体９６，９７の第１の部分９６ｂ，９７ｂと、第２の部分９６ｃ，９７ｃと、第３の部分９６ｄ，９７ｄとに応じた形状（略矩形）である。

第２のパターン導体９６，９７とプロービング用パッド９８，９９とは、それぞれスルーホールビア等の接続導体１１０，１１１を介して、第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂに接続されている。接続導体１１０，１１１は、誘電体層７１を厚さ方向に貫通している。第２のパターン導体９６，９７は、第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂ以外の箇所において、第１のパターン導体８１に接続されていてもよい。

第２のパターン導体９６，９７のネック部９６ａ，９７ａは、それぞれ中継電路９４，９５と、スルーホールビア等の接続導体１１２，１１３とを介して、線条導体８２，８３の一端８２ａ，８３ａに接続されている。線条導体８２，８３の他端８２ｂ，８３ｂは、それぞれスルーホールビア等の接続導体１１４，１１５を介して、入力側電路９２，９３に接続されている。入力側電路９２，９３は、それぞれ、入力側端子部９０，９１を介して、フレキシャ本体部５１の書込用導体６２ｇ，６２ｈと導通している。接続導体１１４，１１５は、誘電体層７１を厚さ方向に貫通している。

調整部１０１は、一対の線条導体８２，８３を有し、一層導体構造をなしている。線条導体８２，８３は、誘電体層７１の一方の面７１ａに設けられている。一方の線条導体８２の一端８２ａは、接続導体１１２を介して一方の第２のパターン導体９６と導通している。一方の線条導体８２の他端８２ｂは、接続導体１１４と入力側端子部９０を介して、書込用導体６２ｇと導通している。他方の線条導体８３の一端８３ａは、接続導体１１３を介して他方の第２のパターン導体９７と導通している。線条導体８３の他端８３ｂは、接続導体１１５と入力側端子部９１を介して、書込用導体６２ｈと導通している。

図１１は、主回路部１００と調整部１０１とによって構成される疑似素子回路１０５の等価回路を示している。図１１中のＲ１，Ｌ１は、それぞれ、主回路部１００の抵抗成分とインダクタンス成分とを示している。Ｒ２，Ｌ２は、調整部１０１を構成する並列回路の一方の抵抗成分と、インダクタンス成分とを示している。Ｒ３，Ｌ３は、他方の回路の抵抗成分と、インダクタンス成分とを示している。入力側回路１３１から疑似素子回路１０５に書込用の信号が供給される。

第１のパターン導体８１と線条導体８２，８３は、いずれも基板７０の一部である。すなわち第１のパターン導体８１と線条導体８２，８３は、基板７０と共通の第１の金属（例えばステンレス鋼）からなる。これに対し第２のパターン導体９６，９７は、第１の金属よりも電気抵抗値が小さい第２の金属からなる。第２の金属の一例は銅である。ステンレス鋼の電気抵抗値は５０Ωｍ（１０^−８）以上であり、銅の電気抵抗値（１．６８Ωｍ（１０^−８））と比較して数十倍である。例えばＳＵＳ３０４の電気抵抗値は７２Ωｍ（１０^−８）であり、銅の電気抵抗値の４０倍以上である。本実施形態の主回路部１００と調整部１０１は、電気抵抗値が銅よりも格段に大きいステンレス鋼の電気的特性を利用することにより、磁気ヘッドの書込用コイルの等価回路に適した抵抗値を実現している。

本実施形態のテストクーポン５２Ａにおいて、主回路部１００は、Ｒ成分（抵抗成分）とＬ成分（インダクタンス成分）との直列素子をなしている。主回路部１００は、第１のパターン導体８１と、第２のパターン導体９６，９７とを含む二層導体構造である。主回路部１００は信号波形（特にＶｗの値）を決める支配的な回路要素であり、主回路部１００はＲ成分の影響が大きい。これに対し調整部１０１は、線条導体８２，８３のみを有する一層導体構造である。調整部１０１のＲ成分とＬ成分とは、主回路部１００のＬ成分によって高くなった波形のピーク（Ｖpeak）を抑制する機能を有している。調整部１０１はＬ成分の影響が大きい。

図１２は書込用コイルに供給される信号の波形の一例を示している。主回路部１００と調整部１０１のＲ成分とＬ成分の値に応じて、ＶpeakとＶｗがそれぞれ変化する。この特性を利用して、目標波形に合致する疑似素子回路１０５を解析により見出す。例えば主回路部１００では、各導体の長さや断面積を調整するなどしてＲ成分を調整することにより、Ｖｗを目標波形に合わせる。主回路部１００のＬ成分は可能な限り小さくし、Ｖpeakを実際の書込用コイルでの値に近付けつつ、波形のアンダーシュート（under-shoot）Ｖｓを抑えることがポイントである。これに対し調整部１０１では、例えば線条導体の長さや断面積を調整し、Ｒ成分とＬ成分を調整することにより、波形のＶpeakやＶｗが目標波形に合うように微調整する。このときＶpeakとＶｗのバランスをとることが重要である。

図１３は、主回路部１００のＬ値とＲ値が電圧波形に与える影響を表している。主回路部１００においてＬ値が大きくなると、Ｖpeakが上昇するが、Ｖｗには影響がない。逆にＬ値が小さくなると、Ｖpeakが小さくなるが、Ｖｗには影響がない。主回路部１００のＲ値が大きくなると、Ｖpeakが上昇するとともにＶｗも上昇する。逆にＲ値が小さくなると、Ｖpeakが小さくなるとともにＶｗも小さくなる。

図１４は、調整部１０１のＬ値とＲ値が電圧波形に与える影響を表している。調整部１０１においてＬ値が大きくなると、Ｖpeakが小さくなるが、Ｖｗには影響がない。逆にＬ値が小さくなると、Ｖpeakが大きくなるが、Ｖｗには影響がない。調整部１０１のＲ値が大きくなると、Ｖpeakが小さくなるとともにＶｗも小さくなる。逆にＲ値が小さくなると、Ｖpeakが大きくなるとともにＶｗも大きくなる。

本実施形態の疑似フレキシャ５０を用いて電子回路の試験等を行う際には、疑似フレキシャ５０の基板７０を試験装置等の支持部に固定する。そして疑似フレキシャ５０のプロービング用パッド９８，９９に検出用のプローブ１３５，１３６（図５に示す）を接触させる。テスト用のパルス信号をフレキシャ本体部５１の書込用導体６２ｇ，６２ｈを通じてテストクーポン５２Ａの疑似素子回路１０５に入力する。そしてプロービング用パッド９８，９９から出力される電圧波形をオシロスコープ等の機器を用いて観察する。

本実施形態の疑似フレキシャ５０は、実質的にフラット（平坦）な形状をなしている。しかもこの疑似フレキシャ５０をロードビーム２６（図３に示す）に取付けない状態で試験を行うことができる。また、基板７０の孔７５（図４に示す）に位置決め用のピンを挿入することにより、疑似フレキシャ５０の動き止めをなすことができる。このためプローブ１３５，１３６を安定した状態でプロービング用パッド９８，９９に接触させることができる。しかも実際の磁気ヘッド（スライダ）が完成する前に、書込用コイルに相当する電気特性の疑似素子回路１０５を用いて電子回路の評価を十分精査することができる。なお、疑似フレキシャ５０をロードビームに取付けた状態で試験を行ってもよい。

図１５は第２の実施形態に係るテストクーポン５２Ｂを示している。図１６は図１５に示されたテストクーポン５２Ｂの基板７０の平面図である。このテストクーポン５２Ｂの疑似素子回路１０５も、二層導体構造の主回路部１００と一層導体構造の調整部１０１とを含んでいる。調整部１０１は、互いに平行に配置された直線形状の一対の線条導体１４０，１４１を備えている。線条導体１４０，１４１は、金属層７２と同様に第２の金属(例えば銅)からなる。線条導体１４０，１４１は金属層７２の一部であり、誘電体層７１の第２の面７１ｂに配置されている。

一方の線条導体１４０は、一方の入力側電路９２と中継電路９４との間に形成されている。他方の線条導体１４１は、他方の入力側電路９３と中継電路９５との間に形成されている。中継電路９４，９５は、それぞれ主回路部１００の第２のパターン導体９６，９７と導通している。このテストクーポン５２Ｂの主回路部１００は、第１の実施形態の主回路部１００と共通の構成である。

テストクーポン５２Ｂの基板７０には、線条導体１４０，１４１と対応した位置に開口８６，８７が形成されている。開口８６，８７は、線条導体１４０，１４１に沿って互いに平行に延びている。このように本実施形態のテストクーポン５２Ｂは、主回路部１００と調整部１０１とを有している。主回路部１００は、第１のパターン導体８１と、第２のパターン導体９６，９７とを含む二層導体構造である。これに対し調整部１０１は、線条導体１４０，１４１を含む一層導体構造である。それ以外の構成について、第２の実施形態に係るテストクーポン５２Ｂは第１の実施形態のテストクーポン５２Ａと共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１７は第３の実施形態に係るテストクーポン５２Ｃを示す平面図である。図１８は、図１７に示されたテストクーポン５２Ｃの基板７０の平面図である。テストクーポン５２Ｃの主回路部１００は、ジグザグに蛇行するメアンダ（meander）形状の第２のパターン導体９６，９７を有している。一方の第２のパターン導体９６は、一方の中継電路９４と接続導体１１２を介して線条導体８２の一端８２ａに接続されている。他方の第２のパターン導体９７は、他方の中継電路９５と接続導体１１３を介して線条導体８３の一端８３ａに接続されている。

テストクーポン５２Ｃの基板７０には、第２のパターン導体９６，９７と対応したメアンダ形状の第１のパターン導体８１が形成されている。これら第１のパターン導体８１と第２のパターン導体９６，９７とは、誘電体層７１を間に挟んで互いに重なっている。第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂは、接続導体１１０，１１１と検出側電路１４５，１４６とを介して、プロービング用パッド９８，９９に接続されている。また第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂは、接続導体１１０，１１１を介して第２のパターン導体９６，９７に接続されている。それ以外の構成について、第３の実施形態に係るテストクーポン５２Ｃは第１の実施形態のテストクーポン５２Ａと共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。なお、テストクーポン５２Ｃの調整部１０１は、第２の実施形態の調整部１０１（図１５）と同様に線条導体１４０，１４１によって構成されてもよい。

図１９は、第４の実施形態に係るテストクーポン５２Ｄを示している。図２０はこのテストクーポン５２Ｄの基板７０を示している。主回路部１００の第２のパターン導体９６，９７とプロービング用パッド９８，９９との間に、フィルタ回路１５０，１５１が形成されている。フィルタ回路１５０，１５１は、導体１５５，１５６を介して、第２のパターン導体９６，９７とプロービング用パッド９８，９９とに導通している。基板７０には、フィルタ回路１５０，１５１の導体１５５，１５６に沿って開口１５７が形成されている。フィルタ回路１５０，１５１を構成する金属層７２の一部と、基板７０の一部とが、誘電体層７１を挟んで対向している。フィルタ回路１５０，１５１のキャパシタ成分がローパスフィルタとして機能することにより、電圧波形の高周波成分が抑制される。

図２１は、図１９に示されたテストクーポン５２Ｄの電圧波形を示している。フィルタ回路１５０，１５１を備えたことにより、Ｖpeak部のうねりを低減させることができた。それ以外の構成について、第４の実施形態に係るテストクーポン５２Ｄは第２の実施形態のテストクーポン５２Ｂ（図１５，図１６）と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図２２は第５の実施形態に係るテストクーポン５２Ｅを備えた疑似フレキシャ５０´の一例を示す平面図である。図２３はテストクーポン５２Ｅの平面図、図２４はテストクーポン５２Ｅの基板７０の平面図である。本実施形態のテストクーポン５２Ｅは、入力側端子部９０，９１とプロービング用パッド９８，９９との間において、主回路部１００が入力側端子部９０，９１に近い側に配置され、調整部１０１がプロービング用パッド９８，９９に近い側に配置されている。

テストクーポン５２Ｅの主回路部１００は、他の実施形態と同様に、第１のパターン導体８１と、第２のパターン導体９６，９７とを含む二層導体構造である。第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂは、接続導体１１０，１１１を介して第２のパターン導体９６，９７に接続されている。第２のパターン導体９６，９７は、入力側端子部９０，９１と導通している。第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂは、接続導体１１０，１１１と中継電路１６０，１６１とを介して、線条導体１４０，１４１に接続されている。線条導体１４０，１４１は、一層導体構造をなす調整部１０１の構成要素である。

テストクーポン５２Ｅの線条導体１４０，１４１は、検出側電路１６２，１６３を介してプロービング用パッド９８，９９と導通している。基板７０には、線条導体１４０，１４１と対応する位置に開口８６，８７が形成されている。中継電路１６０，１６１と対応する位置に開口１７０が形成されている。検出側電路１６２，１６３と対応する位置に開口１７１が形成されている。この疑似フレキシャ５０´のフレキシャ本体部５１は、第１の実施形態のフレキシャ本体部５１（図４に示す）と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図２５は、第６の実施形態に係るテストクーポン５２Ｆを示している。図２６は、テストクーポン５２Ｆの基板７０の平面図である。この実施形態の疑似素子回路１０５も、入力側端子部９０，９１に近い側に主回路部１００が配置されている。調整部１０１は、プロービング用パッド９８，９９に近い側に配置されている。主回路部１００は、図２６に示すように略Ｙ形の第１のパターン導体８１と、図２５に示す一対のＬ形の第２のパターン導体９６，９７とを含み、二層導体構造をなしている。第１のパターン導体８１の両端８１ａ，８１ｂは、接続導体１１０，１１１を介して第２のパターン導体９６，９７と線条導体１４０，１４１とに接続されている。第２のパターン導体９６，９７は、入力側端子部９０，９１と導通している。それ以外の構成について、第６の実施形態に係るテストクーポン５２Ｆは、第５の実施形態のテストクーポン５２Ｅ（図２３，図２４）と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

なお本発明を実施するに当たり、疑似フレキシャを構成するフレキシャ本体部やテストクーポンの具体的な形態をはじめとして、基板や第１のパターン導体および第２のパターン導体、線条導体、誘電体層の形状や配置等の具体的な態様を必要に応じて種々に変形して実施できることは言うまでもない。前記第２のパターン導体は、第１のパターン導体の両端以外の箇所において、第１のパターン導体に接続されていてもよい。また誘電体層はポリイミド以外の誘電体材料によって形成されてもよい。また本発明の疑似フレキシャは書込以外の電子回路のテストに用いることもできる。

１０…ディスク装置（ＨＤＤ）、５０，５０´…疑似フレキシャ、５１…フレキシャ本体部、５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅ，５２Ｆ…テストクーポン、６０…メタルベース、６２…配線部、６２ｇ，６２ｈ…書込用導体、７０…基板、７１…誘電体層、７１ａ…第１の面、７１ｂ…第２の面、７２…金属層、７３…カバー層、８１…第１のパターン導体、８２，８３…線条導体、９０，９１…入力側端子部、９６，９７…第２のパターン導体、９８，９９…プロービング用パッド、１００…主回路部、１０１…調整部、１０５…疑似素子回路、１４０，１４１…線条導体、１５０，１５１…フィルタ回路。

Claims (15)

1. 配線部を有するフレキシャ本体部と、前記配線部に導通するテストクーポンとを備えたディスク装置用疑似フレキシャであって、
   前記テストクーポンが、
   第１の金属からなる基板と、
   電気絶縁性の樹脂からなり、第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面が前記基板に重なる誘電体層と、
   前記第１の金属とは電気抵抗値が異なる第２の金属からなり前記誘電体層の前記第２の面に配置された金属層と、
   前記配線部の書込用導体に導通する一対の入力側端子部と、
   検出位置に設けられた一対のプロービング用パッドと、
   前記入力側端子部と前記プロービング用パッドとの間に形成された疑似素子回路とを有し、
   前記疑似素子回路が、
   前記第１の金属からなる第１のパターン導体と、前記第２の金属からなり前記誘電体層を間に挟んで前記第１のパターン導体と重なりかつ前記第１のパターン導体に接続された一対の第２のパターン導体と、を含む二層導体構造の主回路部と、
   前記誘電体層に沿って配置された一対の線条導体を含み該線条導体がそれぞれ前記各第２のパターン導体と導通した一層導体構造の調整部と、
   を具備したディスク装置用疑似フレキシャ。
2. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記第１の金属の電気抵抗値が前記第２の金属の電気抵抗値よりも大きい疑似フレキシャ。
3. 請求項２に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記第１の金属がステンレス鋼であり、前記第２の金属が銅である疑似フレキシャ。
4. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記線条導体が前記第１の金属からなり、該線条導体が前記誘電体層の前記第１の面に配置された疑似フレキシャ。
5. 請求項４に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記基板が、前記第１のパターン導体の周りに形成された第１の開口と、前記線条導体の周りに形成された第２の開口とを有した疑似フレキシャ。
6. 請求項４に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記誘電体層を厚さ方向に貫通する接続導体を有し、該接続導体を介して前記第２のパターン導体と前記線条導体とが互いに導通した疑似フレキシャ。
7. 請求項４に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記テストクーポンの前記基板と、前記第１のパターン導体と、前記線条導体とが、互いに共通の化学成分のステンレス鋼からなる疑似フレキシャ。
8. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記フレキシャ本体部が、前記第１の金属からなるメタルベースと、電気絶縁性の樹脂からなり前記メタルベース上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された前記配線部と、電気絶縁性の樹脂からなり前記配線部を覆うカバー層とを備えた疑似フレキシャ。
9. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
   前記テストクーポンの前記基板が位置決め用の孔を有した疑似フレキシャ。
10. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
    前記線条導体が前記第２のパターン導体と同じ銅からなり、該線条導体が前記誘電体層の前記第２の面に配置された疑似フレキシャ。
11. 請求項１０に記載の疑似フレキシャにおいて、
    前記基板が前記線条導体に沿う開口を有した疑似フレキシャ。
12. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
    前記入力側端子部と前記プロービング用パッドとの間において、前記主回路部が前記プロービング用パッドに近い側に配置され、前記調整部が前記入力側端子部に近い側に配置された疑似フレキシャ。
13. 請求項１２に記載の疑似フレキシャにおいて、
    前記主回路部と前記プロービング用パッドとの間にフィルタ回路を備えた疑似フレキシャ。
14. 請求項１に記載の疑似フレキシャにおいて、
    前記入力側端子部と前記プロービング用パッドとの間において、前記主回路部が前記入力側端子部に近い側に配置され、前記調整部が前記プロービング用パッドに近い側に配置された疑似フレキシャ。
15. ディスク装置用疑似フレキシャを用いる電子回路のテスト方法であって、
    前記疑似フレキシャが、
    入力側端子部とプロービング用パッドとの間に形成された疑似素子回路を有し、
    前記疑似素子回路が主回路部と調整部とを含み、
    前記主回路部は、第１の金属からなる第１のパターン導体と、前記第１の金属とは電気抵抗値が異なる第２の金属からなり誘電体層を間に挟んで前記第１のパターン導体と重なる第２のパターン導体とを有し、
    前記調整部は、前記誘電体層に沿って配置されかつ前記第２のパターン導体と導通した一対の線条導体を有し、
    前記入力側端子部から前記疑似素子回路にパルス信号を入力し、
    前記プロービング用パッドにて検出された出力波形が目標波形に近付くように、前記主回路部のインダクタンス成分と抵抗成分を調整するとともに、前記調整部のインダクタンス成分と抵抗成分を調整したのち、
    前記電子回路にテスト用のパルス信号を入力し、前記プロービング用パッドから出力された波形に基いて前記電子回路の電気的特性をテストするテスト方法。

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