JP2000223840A - ビルドアップ多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、接続信頼性の検査を確実に行うこ
とにより、製造時間を短縮し生産性を向上させて製造コ
ストの低減が実現できるビルドアップ多層配線板の製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
るビルドアップ多層配線板の製造方法において、絶縁樹
脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホールを
テストクーポンとして、フォトビア法により、製品部分
の配線パターンに類似した形状で生産ワーク内に形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトビア法を用
いたビルドアップ多層配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、絶縁樹脂を介して配線板が多
層積層されて成るビルドアップ多層配線板である多層プ
リント配線板は、ＮＣドリリングと積層プレスを用いた
製造方法が用いられていた。しかしながら、近年、電子
機器やそれに使用されるＩＣパッケージの小型化に伴
い、そのような製造方法では対応できないことから、フ
ォトリソグラフ技術を用いたフォト法、又はレーザー法
等によるビルドアップの手法を用いた多層プリント配線
板が製造されてきている。いずれを用いても、各層間の
導通を確保するために各層間を貫通する孔壁にメッキを
施したスルーホールを形成するが、ＮＣドリリング加工
の場合には、ドリルの摩耗などにより孔壁が荒れるため
にメッキ不良が生じ易く、層間の接続信頼性が取れなく
なる場合があり、不良発生の要因となる。

【０００３】ここで、図１５，１６を用いて、従来のビ
ルドアップ多層配線板の製造方法について説明する。

【０００４】従来の技術では、上記のような不良発生を
防止するため、図１５（ａ）の要部平面図及び図１５
（ｂ）の要部断面図に示すように、規定回数のドリリン
グ毎に生産ワーク内の実際の製品以外の部分に、テスト
クーポン１２と呼ばれ、品質測定用の単独のスルーホー
ル群又はその一連のスルーホール群を単純にパターン接
続したものを、配線板１１に形成する。そして、このテ
ストクーポン１２に対して、配線板１１表面からテスタ
ーによる導通検査や断面観察（破壊検査）を行うこと
で、実製品をサンプル抽出し破壊検査することなしに、
スルーホールの接続信頼性の良否判定を行っている。

【０００５】また、フォト法等を用いたビルドアップ手
法においても、図１６（ａ）の要部平面図及び図１６
（ｂ）の要部断面図に示すように、同様のテストクーポ
ン１２を配線板１１に形成し、それをにより導通検査や
断面観察を行うことで、ビアの接続信頼性等の品質検査
を行っている。

【０００６】なお、フォトビア法とは、ビルドアップ多
層配線板の配線板の間に介在する絶縁樹脂材料に感光性
のものを用いて、露光、現像等のフォト法を用いてビア
を形成する方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
フォト法等のように化学反応を利用して、ビルドアップ
多層配線板にブラインドバイアホール（ブラインドビ
ア）を形成した場合、ＮＣドリリングやレーザ法のよう
な機械加工とは異なり、感光性の絶縁樹脂材料の材質や
厚み、現像液の濃度や温度、現像スピード、露光量、ビ
ア径の違い等の条件により、形成されるビアの形状が必
ずしも均一とはならない。特に、絶縁樹脂材料の材質や
厚みと露光時の光の拡散という２つの要因は重要で、生
産量拡大に伴いこれら２つの要因によるビアの接続信頼
性が大きな問題となっている。

【０００８】現在のフォト法では、多層配線板の感光性
の絶縁樹脂材料として、液状タイプを用いるものと、ラ
ミネートタイプを用いるものとがある。そして、上記の
ような配線板の絶縁層の厚みの不均一の問題は、液状タ
イプを用いるものでも存在するが、ラミネートタイプを
用いたものではより顕著に現れる現象と考えられる。

【０００９】このことについて、要部断面図である図１
７〜２０を用いて説明する。ラミネートタイプの感光性
の絶縁樹脂材料１３を表面に配線パターン１４が形成さ
れた内層コア材１５にラミネートする工程において、図
１７（ａ）に示すようにラミネート配置した後、真空熱
プレスにより絶縁樹脂材料１３を溶融させながら行うこ
とになるが、図１７（ｂ）に示すように、この際に内層
コア材１５の表面に配線パターン１４による凹凸がある
と、プレス工程であるが故に溶融した絶縁樹脂材料１３
は凸部から凹部へと流出してしまう。

【００１０】すなわち、図１８（ａ）に示すように形成
されるべきビアを含む配線パターン凸部１４の周囲が十
分に広い範囲で凹部である場合、凸部１４上部の絶縁樹
脂材料１３は周囲の凹部に流れてしまい、凸部１４上部
を被覆する絶縁樹脂材料１３の厚みが相対的に薄くな
る。そして、図１８（ｂ）に示すように、感光性の絶縁
樹脂層１３’にフォトビア法により露光、現像を行った
後にメッキを施してビア１２’を形成すると、フォト工
程における反応過多のために絶縁樹脂層１３’の厚さが
薄い部分で形状が底部近傍でえぐれたようになり、メッ
キ層１２’が底部の端部で配線パターン１４と接触しな
い部分ができてしまう。

【００１１】また、逆に、図１９（ａ）に示すように形
成されるべきビアを含む配線パターン凸部１４の周囲が
十分に広い範囲で凹部とならない場合は、凸部１４上部
を被覆する絶縁樹脂材料１３の厚みは均一ではあるもの
の相対的その厚みが厚くなる。そして、図１９（ｂ）に
示すように、感光性の絶縁樹脂層１３’にフォトビア法
により露光、現像を行った後にメッキを施してビア１
２’を形成すると、フォト工程における反応不足のため
に絶縁樹脂層１３’の形状が底部に達しなくなり、メッ
キ層１２’が底部で配線パターン１４と接触しない部分
ができてしまう。

【００１２】さらに、上記のような絶縁樹脂層１３’の
凹凸によって、フォト法であるが故に、樹脂表面の凹凸
が露光時の光の入射角度に微妙な違いを生じせしめ、露
光光を拡散させるために、均一なビア形状の形成を困難
にするという、別の不具合要因にも成り得る。この様子
を図１９の要部断面図に示す。図２０（ａ）に示したも
のは、露光工程の拡散光により絶縁樹脂層１３’の中間
位置近傍で現像量が多くなってしまい、ビア１２’の内
部形状がタル型のようになり、底部の端部でメッキ層１
２’ａが極端に薄くなったり配線パターン１４と接触し
ない部分ができてた場合である。図２０（ｂ）に示した
ものは、露光工程において拡散光により絶縁樹脂層１
３’の底部近傍で露光量が少なくなってしまい、ビア１
２’の内部形状が底部に広がるような台形のようにな
り、底部の端部でメッキ層１２’ａが極端に薄くなった
り配線パターン１４と接触しない部分ができてた場合で
ある。

【００１３】いずれにしても、理想的な内層コア材の表
面のパターンは、その疎密が均一であることが望ましい
わけであるが、実際にはそのようなころは極めて稀であ
り、現実には上記のような絶縁樹脂層の厚みが厚い部
分、薄い部分、疎密のバランスが均一な部分が混在して
おり、その中で最適なフォト工程のための反応条件を設
定し、またそれを維持することが必要となっていた。

【００１４】しかしながら、従来のテストクーポンは、
基本的に機械加工で形成されたビアの形状確認を目的と
しており、図２１の要部平面図に示すように、単独ラン
ドを単純に配置しているだけであった。したがって、内
層コア材のテストクーポン周辺部のパターンの疎密まで
は考慮しておらず、上記のようなフォト工程における化
学反応に起因する不具合までは対応し切れていなかっ
た。そのため、テストクーポンによる接続信頼性検査で
は問題がなかったにも拘わらず、実際の製品ではスルー
ホールビアの信頼性で不良が発生するという問題が浮上
していた。

【００１５】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、接続信頼性の検査を確実に
行うことにより、製造時間を短縮し生産性を向上させて
製造コストの低減が実現できるビルドアップ多層配線板
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明では、フォトビア法を用いた
ビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が
多層積層されて成るビルドアップ多層配線板の製造方法
において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブライン
ドバイアホールをテストクーポンとして、フォトビア法
により、製品部分の配線パターンに類似した形状で生産
ワーク内に形成することとしている。

【００１７】また、請求項２に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、同一間隔でサイズの異なる形
状で生産ワーク内に複数形成することとしている。

【００１８】また、請求項３に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、上部に形成される絶縁樹脂材
料の流出が発生し得るサイズでその周囲に他の導電性箔
が存在しない内層の導電性箔に接続されるように生産ワ
ーク内に形成することとしている。

【００１９】また、請求項４に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、前記ブラインドバイアホール
の複数が内層の平面内の導電性箔に接続されるように生
産ワーク内に形成することとしている。

【００２０】また、請求項５に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、前記ブラインドバイアホール
のうちの少なくとも独立した二つが内層の導電性箔によ
り接続されるように生産ワーク内に形成することとして
いる。

【００２１】また、請求項６に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、前記ブラインドバイアホール
の複数が連続して配置され、それら複数のブラインドバ
イアホールの周囲に内層の導電性箔パターンが存在しな
いように生産ワーク内に形成することとしている。

【００２２】また、請求項７に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、前記ブラインドバイアホール
の複数が連続して配置され、それら複数のブラインドバ
イアホールの周囲に十分に小さな間隔を介して内層の導
電性箔パターンが存在するように生産ワーク内に形成す
ることとしている。

【００２３】さらに、請求項８に記載の発明では、請求
項６又は７に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法
において、前記内層の導電性箔パターンと同様の形状の
導電性箔パターンを、更に内層に設けるようにテストク
ーポンを形成することとしている。

【００２４】また、請求項９に記載の発明では、フォト
ビア法を用いたビア形成の工程を含み、絶縁樹脂材料を
介して配線板が多層積層されて成るビルドアップ多層配
線板の製造方法において、絶縁樹脂材料の表裏の導通確
認用のブラインドバイアホールをテストクーポンとし
て、フォトビア法により、前記ブラインドバイアホール
の複数が連続して配置され、それら複数のブラインドバ
イアホールの周囲が不規則な内層の導電性箔パターンに
囲まれるように生産ワーク内に形成することとしてい
る。

【００２５】また、請求項１０に記載の発明では、請求
項２から９のいずれか１項に記載のビルドアップ多層配
線板の製造方法において、内部にインナーバイアホール
を形成し、前記フォトビア法により形成されるブライン
ドバイアホールに接続されたテストクーポンを形成する
こととしている。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明は、上記した従来のテスト
クーポンのように単にビア形成部にランドがあるだけで
はなく、ビアを含む周辺部に対して任意のパターンを形
成し、ビア周辺部の絶縁樹脂材料の厚みに意図的に凹凸
をもたせたテストクーポンを形成することで、実製品同
様にビアの形状を形成したものである。

【００２７】そのために、本発明では、テストクーポン
として、例えば図１に示されるような製品に類似した配
線パターンを、フォトビア法により形成している。

【００２８】また、ビルドアップ多層配線板の実際の製
品では、絶縁樹脂材料の内層コア材が４層以上の多層構
造のものが多く、内層コア材も積層プレス工程によって
形成される場合がほとんどであるので、例えば図２に示
すように、その上部の配線パターン４の形状だけではな
く、更にその内側の層の配線パターン４’の形状までも
のが表面の凹凸に影響を与え、これも考慮しておくべき
である。なお、図２において、（ａ）は１層目の配線パ
ターン４の要部平面図、（ｂ）は２層目の配線パターン
４’の要部平面図、（ｃ）はそれらを積層したビルドア
ップ多層配線板の要部断面図であり、また図中３は表面
の絶縁樹脂材料、５は内層コア材であり、フォトビア法
の場合には少なくとも絶縁樹脂材料３が感光性のものと
なる。

【００２９】さらに、図３の要部断面図に示すように、
フォトマスク６を用いた露光時に、フォトマスク６の遮
光部６ａでの光の拡散によるビア径の違いにより、配線
パターン４上の感光性絶縁樹脂層３の厚みとアスペクト
比が異なることによる露光過多も、考慮しておくべきで
ある。

【００３０】また、図４の要部断面図に示すように、プ
レプレグ又は内層コア材の基板Ｉ７ａや内層コア材の基
板II７ｂにはＮＣドリリング加工によって形成されたイ
ンナーバイアホール８が含まれることが一般的であるの
で、そのインナーバイアホール８ような機械加工により
形成されたスルーホールビアに対しても、テストクーポ
ンを形成するべきである。

【００３１】本発明では、以上のようなことを踏まえ
て、テストクーポンを生産ワーク内に形成し、ビア形成
後にテスター等による導通確認や断面観察を行うことに
より、フォト工程における化学反応によるビア形状の不
均一等を考慮に入れたスルーホールビアの接続信頼性の
確認を可能とするものである。

【００３２】すなわち、本発明では、上記したように、
テストクーポンとしてビアやその下層の周囲に多種多様
なパターンを形成することにより、そのテストクーポン
は一種のビルドアップ構造となり、より実際の製品に近
い状態にすることができる。したがって、このようなテ
ストクーポンの状態を生産ロット毎に定時測定検査する
ことで、従来見落とされたいたようなフォト工程におけ
る化学反応に起因するフォトビアの不均一やそれに伴う
導通不良などの不具合をもつ製品の出荷を、事前に防止
することが可能となる。

【００３３】また、上記のような定時の測定検査を工程
途中で適宜行えば、フォト工程に用いる現像液の濃度・
温度や露光時の温度上昇等の不測の事態による現像状態
の変動に起因する不具合に対しても即時に把握でき、そ
の対策も早期に行うことが可能となるので、歩留まり悪
化を最小限に抑えることができ、生産性の向上にも寄与
する。

【００３４】なお、本発明において、生産ワークとは、
同時に同様の工程で製造工程が施されるものである。配
線板生産時には、生産ワークに製品を配列した状態で各
工程の作業を行っている。したがって、テストクーポン
についても製造条件は同一となるように製造工程を施す
ことになるが、生産ワーク内のポジションによっては、
当然のことながら、位置に起因するバラツキが生じるこ
とになる。この点を考慮すると、製品内にテストクーポ
ンを形成することが望ましい。

【００３５】しかしながら、実際の製品には、現実的に
はテストクーポンを形成するだけのスペースがない場合
が多く、また製品は後に出荷されてしまえば手元に残ら
ないことになる。さらに、製造工程中でのロット管理な
どを行う際には、断面観察などの破壊検査を伴う場合も
あり、製造内にのみテストクーポンがないと、わざわざ
製品を１台不良にすることになり非経済的である。

【００３６】以上のことから、本発明において、テスト
クーポンを形成するのは、製品内にのみ形成するのでは
なく、可能であれば製品内と生産ワーク内の製品以外の
部分との両方に形成することが望ましい。また、製品内
にスペースがない場合には、生産ワーク内の製品以外の
部分にのみ形成しても良い。

【００３７】次に、本発明のより具体的な実施の形態に
ついて、図面を参照して説明する。 〔実施形態１〕実施形態１について、その配線パターン
のようすを示す要部平面図である図５を用いて説明す
る。なお、図５において、２はブラインドバイアホー
ル、４は銅箔であり、銅箔４の図示した部分は実際には
内層に形成される部分であるが分かりやすいように図示
している。

【００３８】本実施形態では、図５に示すように、フォ
トビア法を用いたブラインドバイアホール２の形成にお
いて、実製品内を含む生産ワーク内の任意な部分に絶縁
樹脂材料の表裏の導通確認用に任意形状のブラインドバ
イアホール２を、その内層の銅箔４と接続して、単独又
は銅箔４のランド間によりパターン接続されるように、
テストクーポンとして形成する。

【００３９】ここで、図５の（ａ）〜（ｃ）いずれにお
いても、ブラインドバイアホール２のサイズは、それが
形成される絶縁性樹脂層の厚みとアスペクト比による影
響を考慮して、十分に小さいものから十分に大きいもの
まで、一定の間隔内で設定している。そして、フォト法
の場合にはビアの形状が円形とは限らず任意の形状を形
成できるので、例えば図５の（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、円形、正方形、星型、あるいはこれ以外にも長方
形、スリット形状など、任意なビア形状でテストクーポ
ンとして形成している。

【００４０】本実施形態によれば、フォト工程での現像
状態が容易に把握でき、形成されるべきビア形状が想定
されるビア径範囲内において信頼性が確保できているか
どうかを確認することが可能となる。

【００４１】〔実施形態２〕実施形態２について、その
ブラインドバイアホールのようすを示す要部平面図であ
る図６（ａ）、および要部断面図である図６（ｂ）を用
いて説明する。なお、図６において、２はブラインドバ
イアホール、２ａはメッキ層、４は銅箔である。

【００４２】本実施形態では、図６に示すように、ブラ
インドバイアホール２が単独で存在し、内層のその周囲
においてメッキ層２ａに接続される銅箔４以外には十分
に広い範囲で他の銅箔が存在しないようなものを、テス
トクーポンとして形成する。この際に、銅箔４から成る
内層のランド部のサイズを不必要に大きくせず、ビア形
成時のフォトマスクの合わせ位置ずれによる不具合が発
生しない程度の最低限度の公差のみを加味したものとし
ている。すなわち、銅箔４から成る内層のランド部のサ
イズは、フォト工程におけるフォトマスクによる位置ず
れ分だけ考慮した最小限のサイズとして設定されてい
る。

【００４３】これは、発明が解決しようとする課題の欄
で説明したような、ブラインドバイアホール２が形成さ
れる絶縁樹脂材料の熱プレス時の流出を顕著に発生し得
るようにするためである。

【００４４】本実施形態によれば、図１７を用いて説明
したような絶縁樹脂材料の熱プレス時の流出が発生して
薄い部分ができ、そこの形成したブラインドバイアホー
ル２の形状を断面観察（破壊検査）することで、配線パ
ターンが非常にまばらに中にビアが存在するような製品
において、フォト工程での現像時のオーバーエッチング
などによるビアの不具合が発生していないかどうかを確
認することが可能となる。

【００４５】〔実施形態３〕実施形態３について、その
配線パターンのようすを示す要部平面図である図７
（ａ）、および要部断面図である図７（ｂ）を用いて説
明する。なお、図７において、２はブラインドバイアホ
ール、２ａはメッキ層、３は絶縁樹脂層、４は銅箔であ
り、銅箔４の図示した部分は実際には内層に形成される
部分であるが分かりやすいように図７（ａ）にも図示し
ている。

【００４６】本実施形態では、図７に示すように、ブラ
インドバイアホール２が、内層の一平面全面（十分に広
い領域であれば良い）に形成された銅箔４に接続される
ようにしたものを、テストクーポンとして形成する。

【００４７】これは、ブラインドバイアホール２を形成
する樹脂材料層３が熱プレス時に周囲に流出し難いよう
にし、樹脂材料層３の厚さが均一だが厚い場合に、フォ
ト工程の現像時にエッチング不足となり易い状況を再現
し得るようにするためである。すなわち、発明が解決し
ようとする課題の欄で説明したような、ブラインドバイ
アホール２が形成される絶縁樹脂層３の厚さが厚く、フ
ォト工程における反応不足のために絶縁樹脂層３の形状
が底部に達しなくなり、メッキ層２ａが底部で銅箔４と
接触しない部分ができてしまうようなことが顕著に発生
し得るようにするためである。

【００４８】本実施形態によれば、図１８を用いて説明
したような絶縁樹脂層の厚さが均一だが厚く、そこに形
成したブラインドバイアホール２の形状を断面観察（破
壊検査）することで、例えば電源グランドパターンのよ
うなベタ銅箔の中にビアが存在するような製品における
ビアの不具合が発生していないかどうかを確認すること
が可能となる。

【００４９】〔実施形態４〕実施形態４について、その
配線パターンのようすを示す要部平面図である図８
（ａ）、および要部断面図である図８（ｂ）を用いて説
明する。なお、図８において、２はブラインドバイアホ
ール、２ａはメッキ層、３は絶縁樹脂層、４は銅箔であ
り、銅箔４の図示した部分は実際には内層に形成される
部分であるが分かりやすいように図８（ａ）にも図示し
ている。

【００５０】本実施形態では、図８に示すように、複数
のブラインドバイアホール２を連続した直線状とし、そ
れら複数のブラインドバイアホール２が内層の銅箔４
（内層パターン）と絶縁樹脂層３表面のメッキ層２ａ
（外層パターン）とで交互に接続されるようにしたもの
を、テストクーポンとして形成する。

【００５１】これは、これら一連のブラインドバイアホ
ール２において、どこか１箇所でもビア形成に不具合が
ありそれによる導通不良が発生するとすれば、該当する
ビアが含まれる経路の２点間で導通検査をして、その導
通不良を容易に発見し得るようにしているものである。

【００５２】本実施形態によれば、製造工程中に導通確
認を行う際に、破壊検査まで行わなくとも表面からテス
ター等で簡単に導通確認を行うことが可能となる。

【００５３】また、スペースの許す範囲で、上記のよう
な一連のランド接続の繰り返しを増やしていけば、検査
対象となるビアの個数が増大することになり、測定サン
プル数が増える分、より信頼性の高い検査結果を得るこ
とが可能となる。

【００５４】〔実施形態５〕実施形態５について、その
配線パターンのようすを示す要部平面図である図９を用
いて説明する。なお、図９において、２はブラインドバ
イアホール、２ａはメッキ層、３は絶縁樹脂層、４は銅
箔であり、銅箔４の図示した部分は実際には内層に形成
される部分であるが分かりやすいように図示している。

【００５５】本実施形態では、図８に示すように、上記
実施形態４と同様の連続した一連の複数のブラインドバ
イアホール２を形成し、内層の銅箔パターンが十分に広
い範囲で存在しないようにしたものを、テストクーポン
として形成する。

【００５６】この際、内層ランド間を接続する銅箔４
は、ランド部と同様に不必要に幅を太くしない方が好ま
しい。これは、接続用のパターンといえども、あまり太
いとブラインドバイアホールが形成される絶縁樹脂材料
の流動の妨げとなるからである。

【００５７】本実施形態によれば、配線パターンが疎ら
に存在する状態における導通確認等の検査を、上記実施
形態４と同様に容易にシュミレートすることが可能とな
る。

【００５８】〔実施形態６〕実施形態６について、その
配線パターンのようすを示す要部平面図である図１０を
用いて説明する。なお、図１０において、２はブライン
ドバイアホール、２ａはメッキ層、３は絶縁樹脂層、４
ａはランド接続部銅箔パターン、４ｂは内層銅箔パター
ンであり、ランド接続部銅箔パターン４ａ及び内層銅箔
パターン４ｂの図示した部分は実際には内層に形成され
る部分であるが分かりやすいように図示している。

【００５９】本実施形態では、図１０に示すように、上
記実施形態４と同様の連続した一連の複数のブラインド
バイアホール２を形成し、その周囲近傍に内層銅箔パタ
ーン４ｂが存在するにしたものを、テストクーポンとし
て形成する。なお、内層銅箔パターン４ｂは、ブライン
ドバイアホール２と十分に小さい間隔を挟んで形成す
る。

【００６０】これは、図３を用いて説明したような、ブ
ラインドバイアホールが形成される絶縁樹脂層の表面の
凹凸により、ビアの一連のパターン群の上部において、
ビア形成用のフォトマスクと絶縁樹脂層との間での密着
性が損なわれることにより、露光時に光が拡散されオー
バーエッチングに似た状態が顕著に発生し得るようにす
るためである。このような状態のビアは、実際の製品内
においても、ベタグランドパターン内に信号ラインが存
在する場合などに、よく起こり得る状態であり、接続不
良となり易く、信頼性確保の面で重要なものである。

【００６１】本実施形態によれば、このような状態にお
ける導通確認等の検査を、上記実施形態４と同様に容易
にシュミレートすることが可能となる。

【００６２】〔実施形態７〕実施形態７について、その
配線パターンのようすを示す要部平面図である図１１を
用いて説明する。なお、図１１において、２はブライン
ドバイアホール、２ａはメッキ層（外層パターン）、３
は絶縁樹脂層、４ａはランド接続部銅箔パターン、４ｂ
は内層銅箔ダミーパターンであり、ランド接続部銅箔パ
ターン４ａ及び内層銅箔ダミーパターン４ｂの図示した
部分は実際には内層に形成される部分であるが分かりや
すいように図示している。

【００６３】本実施形態では、図１１に示すように、複
数のブラインドバイアホール２は、上記実施形態４と同
様にメッキ層（外層パターン）２ａとランド接続部銅箔
パターン４ａ及びランド部銅箔パターン（図示なし）と
により連続して接続されるが、その配置位置が上記実施
形態４のような直線状ではなく、ジグザグ状にしたもの
である。そして、内層銅箔ダミーパターン４ｂを不規則
にしたものである。以上のようなものを、本実施形態の
テストクーポンとして形成する。

【００６４】これは、配線パターンの疎蜜が比較的均一
な状態をシュミレートするものであり、実際の製品パタ
ーンにおいても最も頻度が高く存在する状態と考えられ
る。

【００６５】本実施形態によれば、より実製品に類似し
た配線パターンとし、このような状態における導通確認
等の検査を、上記実施形態４と同様に容易にシュミレー
トすることが可能となる。また、本実施形態における検
査結果は、より実製品に近く、信用性の高い検査結果と
なる。

【００６６】〔実施形態８〕実施形態８について、その
一層目の配線パターンのようすを示す要部平面図である
図１２（ａ）、その二層目の配線パターンのようすを示
す要部平面図である図１２（ｂ）、それらを積層した断
面構造のようすを示す要部断面図である図１２（ｃ）を
用いて説明する。なお、図１２において、２はブライン
ドバイアホール、３は絶縁樹脂層、４ａは一層目のラン
ド接続部銅箔パターン、４ｃは一層目のランド部銅箔パ
ターン、４’は二層目の銅箔パターンであり、５は内層
コア材である。

【００６７】本実施形態では、上記実施形態５のものを
一層目とし、さらにその内層の二層目にも一層目のラン
ド接続部銅箔パターン４ａ及びランド部銅箔パターン４
ｃと同様の形状の銅箔パターン４’を絶縁樹脂材料であ
る内層コア材５を介して積層したようなものを、テスト
クーポンとして形成する。

【００６８】これは、一連のブラインドバイアホール２
群が、その周囲に対して上記実施形態５よりもさらに相
対的に突出することになり、ブラインドバイアホール２
が形成される絶縁樹脂材料（絶縁樹脂層３）はより周辺
部に流動し、その部分での絶縁樹脂層３の厚さが更に薄
くなり、フォト工程での現像過多（図１７参照）が顕著
に発生し得るようにするためである。なお、図１２で
は、２層構造ものであるが、図１２（ｂ）に示したよう
な銅箔パターン４’を内層コア材を介して、これ以上に
層数に積層してもよい。

【００６９】本実施形態によれば、従来考慮されなかっ
た、例えば４層以上の多層構造のものについても、ブラ
インドバイアホール２部分の絶縁樹脂層３の厚さがより
薄くなる状態での導通確認等の検査を行うことができ、
より悪い状態でのビアの信頼性の確認が可能となる。

【００７０】〔実施形態９〕実施形態９について、その
一層目の配線パターンのようすを示す要部平面図である
図１３（ａ）、その二層目の配線パターンのようすを示
す要部平面図である図１３（ｂ）、それらを積層した断
面構造のようすを示す要部断面図である図１３（ｃ）を
用いて説明する。なお、図１３において、２はブライン
ドバイアホール、３は絶縁樹脂層、４ａは一層目のラン
ド接続部銅箔パターン、４ｂは一層目の内層銅箔ダミー
パターン、４’は二層目の銅箔パターン、５は内層コア
材である。

【００７１】本実施形態では、上記実施形態６のものを
一層目とし、さらにその内層の二層目にも一層目の内層
銅箔ダミーパターン４ｂと同様の形状の銅箔パターン
４’を絶縁樹脂材料である内層コア材５を介して積層し
たようなものを、テストクーポンとして形成する。

【００７２】これは、上記実施形態８とは逆に、一連の
ブラインドバイアホール２群が、その周囲に対して上記
実施形態６よりもさらに相対的に沈下したようになり、
ブラインドバイアホール２が形成される絶縁樹脂材料
（絶縁樹脂層３）表面の凹凸によるフォトマスクとのギ
ャップから、フォト工程での露光時の光の拡散（図３参
照）が顕著に発生し得るようにするためである。そし
て、このようなフォト工程での露光時の光の拡散によ
り、フォト工程において、過度の現像過多が発生し、ス
ルーホールバイアの形成不良が起こり易くなる。なお、
図１３では、２層構造ものであるが、図１３（ｂ）に示
したような銅箔パターン４’を内層コア材を介して、こ
れ以上に層数に積層してもよい。

【００７３】本実施形態によれば、従来考慮されなかっ
た、例えば４層以上の多層構造のものについても、ブラ
インドバイアホール２部分がより沈下したような状態で
の導通確認等の検査を行うことができ、より悪い状態で
のビアの信頼性の確認が可能となる。

【００７４】なお、上記実施形態８，９ではそれぞれ実
施形態５，６のものを積層した多層構造としたが、実施
形態４，７のものにおいても、同様に多層構造としてテ
ストクーポンを形成しても良い。

【００７５】〔実施形態１０〕実施形態１０について、
その断面構造のようすを示す要部断面図である図１４を
用いて説明する。なお、図１４において、２はブライン
ドバイアホール、３は絶縁樹脂層、４銅箔、７ａは絶縁
樹脂材料であるプリプレグ又は内層コア材から成る基板
Ｉ、７ｂは絶縁樹脂材料である内層コア材から成る基板
II、８はインナーバイアホールである。

【００７６】本実施形態では、内部にＮＣドリリング
（機械加工）により形成されたインナーバイアホール８
が形成された基板Ｉ７ａ及び基板II７ｂを用いて、その
両面に、上記実施形態のいずれかと同様にフォトビア法
によりブラインドバイアホール２を形成して、テストク
ーポンとしたものである。すなわち、従来のＮＣドリリ
ング（機械加工）用のテストクーポンに組み合わせて、
全層が接続されるように、上記実施形態のいずれかを適
用して、テストクーポンを形成する。

【００７７】本実施形態によれば、全体の表裏に渡る配
線の導通確認を、より実製品に類似した状態で、テスタ
ー等を用いて簡単に確認することができ、全層に渡るス
ルーホールビアの信頼性確認に非常に有効である。

【００７８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、フォト
ビア法を用いたビルドアップ多層配線板の製造方法にお
いて、従来のテストクーポンでは考慮されていなかっ
た、例えば、感光性絶縁樹脂材料の凹凸によるその厚み
の違いにより生じる現像過多又は現像不足等のビア形成
の不具合や製造条件の変化等の不良因子を、容易又は早
期に発見することができ、生産性を向上させることがで
きる。また、例えば、感光性絶縁樹脂材料の凹凸によ
り、絶縁樹脂材料表面とフォトマスクとの間の隙間で生
じる露光時の光の散乱に起因するビア形成不具合や製造
条件の変化等の不良因子を、容易又は早期に発見するこ
とができ、生産性を向上させることができる。

【００７９】したがって、本発明によれば、より実製品
に類似した状態のテストクーポンを形成することによっ
て、このテストクーポンを用いて信頼性の高い導通確認
等の検査を行うことができ、生産性の向上を図り、製造
コストの低減を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテストクーポンの配線パターンの一例
を示す要部平面図である。

【図２】本発明において考慮した多層構造構造の一例を
示す図であり、（ａ），（ｂ）は要部平面図、（ｃ）は
要部断面図である。

【図３】本発明において考慮したフォト工程の不具合を
説明するための要部断面図である。

【図４】本発明において考慮したインナーバイアホール
を備えたビルドアップ多層配線板の断面構造を示す要部
断面図である。

【図５】本発明の実施形態１のテストクーポンを示す要
部平面図である。

【図６】実施形態２のテストクーポンを示す図であり、
（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部断面図である。

【図７】実施形態３のテストクーポンを示す図であり、
（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部断面図である。

【図８】実施形態４のテストクーポンを示す図であり、
（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部断面図である。

【図９】実施形態５のテストクーポンを示す要部平面図
である。

【図１０】実施形態６のテストクーポンを示す要部平面
図である。

【図１１】実施形態７のテストクーポンを示す要部平面
図である。

【図１２】実施形態８のテストクーポンを示す図であ
り、（ａ），（ｂ）は要部平面図、（ｃ）は要部断面図
である。

【図１３】実施形態９のテストクーポンを示す図であ
り、（ａ），（ｂ）は要部平面図、（ｃ）は要部断面図
である。

【図１４】実施形態１０のテストクーポンを示す要部断
面図である。

【図１５】従来のＮＣドリリングによるビア形状を示す
図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部断面図で
ある。

【図１６】従来のフォトビア法によるビア形状を示す図
であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部断面図であ
る。

【図１７】フォトビア法での感光性絶縁樹脂層の形成の
ようすを示す要部断面図である。

【図１８】フォトビア法での不具合を説明するための要
部断面図である。

【図１９】フォトビア法での不具合を説明するための要
部断面図である。

【図２０】フォトビア法での不具合を説明するための要
部断面図である。

【図２１】従来のテストクーポンの配線パターンの一例
を示す要部平面図である。

【符号の説明】

２ ブラインドバイアホール ３ 絶縁樹脂層 ４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４’ 銅箔 ５ 内層コア材 ６ フォトマスク ７ａ，７ｂ 基板 ８ インナーバイアホール

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、製
   品部分の配線パターンに類似した形状で生産ワーク内に
   形成することを特徴とするビルドアップ多層配線板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、同
   一間隔でサイズの異なる形状で生産ワーク内に複数形成
   することを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、上
   部に形成される絶縁樹脂材料の流出が発生し得るサイズ
   でその周囲に他の導電性箔が存在しない内層の導電性箔
   に接続されるように生産ワーク内に形成することを特徴
   とするビルドアップ多層配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、前
   記ブラインドバイアホールの複数が内層の平面内の導電
   性箔に接続されるように生産ワーク内に形成することを
   特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、前
   記ブラインドバイアホールのうちの少なくとも独立した
   二つが内層の導電性箔により接続されるように生産ワー
   ク内に形成することを特徴とするビルドアップ多層配線
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、前
   記ブラインドバイアホールの複数が連続して配置され、
   それら複数のブラインドバイアホールの周囲に内層の導
   電性箔パターンが存在しないように生産ワーク内に形成
   することを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、前
   記ブラインドバイアホールの複数が連続して配置され、
   それら複数のブラインドバイアホールの周囲に十分に小
   さな間隔を介して内層の導電性箔パターンが存在するよ
   うに生産ワーク内に形成することを特徴とするビルドア
   ップ多層配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項６又は７に記載のビルドアップ多
   層配線板の製造方法において、 前記内層の導電性箔パターンと同様の形状の導電性箔パ
   ターンを、更に内層に設けるようにテストクーポンを形
   成することを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造
   方法。
9. 【請求項９】 フォトビア法を用いたビア形成の工程を
   含み、絶縁樹脂材料を介して配線板が多層積層されて成
   るビルドアップ多層配線板の製造方法において、 絶縁樹脂材料の表裏の導通確認用のブラインドバイアホ
   ールをテストクーポンとして、フォトビア法により、前
   記ブラインドバイアホールの複数が連続して配置され、
   それら複数のブラインドバイアホールの周囲が不規則な
   内層の導電性箔パターンに囲まれるように生産ワーク内
   に形成することを特徴とするビルドアップ多層配線板の
   製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項２から９のいずれか１項に記載
    のビルドアップ多層配線板の製造方法において、 内部にインナーバイアホールを形成し、前記フォトビア
    法により形成されるブラインドバイアホールに接続され
    たテストクーポンを形成することを特徴とするビルドア
    ップ多層配線板の製造方法。