KR20040078558A - 플렉시블 배선 회로 기판 - Google Patents

Abstract

높은 양품율로 생산성 좋고, 도체 배선 패턴이 미세한 피치로 형성되어 있는 플렉시블 배선 회로 기판을 제공하기 위하여, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 제 1 내측 단자와 제 2 내측 단자가 동일한 전자 부품(E)에 접속되도록 지지판 상에 서로 인접하게 설치한다. 플렉시블 배선 회로 기판은 제조 과정에 있어서 제 1 플렉시블 배선 회로 기판의 제 1 도체 배선 패턴을 미세한 피치로 형성함으로써, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판에 결함이 생길 때, 그 결함이 생긴 제 1 플렉시블 배선 회로 기판만을 불량품으로 검출될 수 있다. 다시 말해서, 결함이 없는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판을 선별하여 제 2 플렉시블 배선 회로 기판과 조합할 수 있다. 그 때문에, 플렉시블 배선 회로 기판을 전체적으로 높은 양품율로 생산성 좋게 얻을 수 있다.

Description

플렉시블 배선 회로 기판{Flexible wired circuit board}

본 발명은 플렉시블 배선 회로 기판, 상세하게는, 그 위에 전자 부품을 설치하기 위한 플렉시블 배선 회로 기판에 관한 것이다.

최근, 전자 부품의 고밀도화에 따라, 전자 부품을 설치하기 위한 플렉시블 배선 회로 기판에 있어서도, 도체 배선 패턴의 미세한 피치화가 진행되고 있다.

도체 배선 패턴을 정밀도가 높은 미세한 피치로 형성하기 위해서는, 예를 들면, 미심사된 일본 특개 2000-124580호 공보에 있어서, (a) 폴리이미드 베이스 필름 형성용 용기의 바닥면에 배선 패턴에 대응한 레지스트 패턴을 형성하고, (b) 폴리이미드 베이스 필름 형성용 용기 중에 폴리아믹산 바니스(polyamic acid varnish)를 균일하게 주입하여, 이미드화(imidize)하여 폴리이미드 베이스 필름을 형성하고, (c) 폴리이미드 베이스 필름을 폴리이미드 베이스 필름 형성용 용기로부터 추출하고, (d) 폴리이미드 베이스 필름으로부터 레지스트 패턴을 제거하여, 배선 패턴 홈을 형성하고, (e) 배선 패턴 홈 속에 도전체를 배치함으로써 배선 패턴을 형성함으로써, 한쪽 면 플렉시블 프린트 배선판을 제조하는 방법이 제안되고 있다.

그러나, 이러한 방법에 의하면, 공정수가 많아 생산성 향상을 도모할 수 없다는 부적합함을 포함하고 있다.

또한, 미세한 피치화가 진행됨에 따라서, 예를 들면, 도체 배선 패턴의 배선간에 미소한 이물질이 조금이라도 존재하면, 그것에 기인하여 배선간에서의 단락이 생기는 등, 결함이 발생하기 쉬워져, 플렉시블 배선 회로 기판의 양품율(생산율) 저하, 나아가서는 생산성 저하가 현저해지는 경향에 있다.

본 발명의 목적은 높은 양품율로 생산성 좋게 도체 배선 패턴이 미세한 피치로 형성되어 있는 플렉시블 배선 회로 기판을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판의 한 실시형태를 도시하는 평면도.

도 2는 도 1에 도시하는 플렉시블 배선 회로 기판의 측단면도.

도 3은 도 1에 도시하는 플렉시블 배선 회로 기판의 제 1 플렉시블 배선 회로 기판의 제조 방법의 한 실시형태를 도시하는 공정 단면도로,

도 3(a)는 제 1 베이스 절연층을 준비하는 공정을 도시하는 도면,

도 3(b)는 제 1 베이스 절연층 상에 제 1 도체층을 적층하는 공정을 도시하는 도면,

도 3(c)는 제 1 도체층을 제 1 도체 배선 패턴으로 형성하는 공정을 도시하는 도면,

도 3(d)는 제 1 도체층을 포함하는 제 1 베이스 절연층 상에 제 1 커버 절연층을 형성하는 공정을 도시하는 도면.

도 4는 도 1에 도시하는 플렉시블 배선 회로 기판의 제 2 플렉시블 배선 회로 기판의 제조 방법의 한 실시형태를 도시하는 공정 단면도로,

도 4(a)는 제 2 베이스 절연층을 준비하는 공정을 도시하는 도면,

도 4(b)는 제 2 베이스 절연층 상에 제 2 도체층을 적층하는 공정을 도시하는 도면,

도 4(c)는 제 2 도체층을 제 2 도체 배선 패턴으로 형성하는 공정을 도시하는 도면,

도 4(d)는 제 2 도체층을 포함하는 제 2 베이스 절연층 상에 제 2 커버 절연층을 형성하는 공정을 도시하는 도면.

도 5는 도 1에 도시하는 플렉시블 배선 회로 기판의 주요부 평면도.

도 6은 일체형 플렉시블 배선 회로 기판을 도시하는 평면도.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

1: 플렉시블 배선 회로 기판 2: 제 1 플렉시블 배선 회로 기판

3: 제 2 플렉시블 배선 회로 기판 4: 지지판

8: 제 1 도체 배선 패턴 9: 제 1 내측 단자

25: 제 2 내측 단자 E: 전자 부품

본 발명은 새로운 플렉시블 배선 회로 기판을 제공하며, 이 플렉시블 배선 회로 기판은 전자 부품에 접속하기 위한 제 1 접속 단자를 갖는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과, 전자 부품에 접속하기 위한 제 2 접속 단자를 갖는 제 2 플렉시블 배선 회로 기판과, 상기 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및 상기 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 지지하기 위한 지지판을 구비하고, 상기 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및 상기 제 2 플렉시블 배선 회로 기판이 상기 제 1 접속 단자와 상기 제 2 접속 단자가 동일한 전자 부품에 접속되도록 상기 지지판 상에서 서로 인접하게 설치된다.

이러한 플렉시블 배선 회로 기판에서는, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판으로 분할하도록 구성된다. 이러한 구성으로 인하여, 플렉시블 배선 회로 기판은 도체 배선 패턴이 미세한 피치로 형성되는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 또는 제 2 플렉시블 배선 회로 기판에 제조 공정에서 결함이 발생할 때, 그 결함이 있는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 또는 제 2 플렉시블 배선 회로 기판만을 불량품으로 선별하고, 다시 말해서, 결함이 없는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 선별하여 서로 조합할 수 있다. 따라서, 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판은 도체 배선 패턴을 미세한 피치로 형성할 수 있으면서 높은 양품율로 생산성 좋게 얻을 수 있다.

더구나, 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판에서는, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 지지판 상에 서로 인접하여 설치함으로써, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 확실하게 지지하면서 제 1 접속 단자와 제 2 접속 단자를 동일한 전자 부품에 접속함으로써, 그 전자 부품을 통해 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 전기적으로 접속할 수 있다. 그 때문에, 플렉시블 배선 회로 기판의 컴팩트화를 도모하면서 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판과의 직접적인 접속을 필요로 하지 않고 구성의 간략화 및 제조 공정수의 저감화를 도모할 수 있다. 이것 이외에, 제 1 및 제2 플렉시블 배선 회로 기판을 지지판 상에서 확실하게 설치함으로써, 플렉시블 배선 회로 기판의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판은 상기 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및/또는 상기 제 2 플렉시블 배선 회로 기판이 150㎛ 이하의 피치로 형성되어 있는 도체 배선 패턴을 갖고 있는 것에 적합해진다.

도 1 및 도 2에는, 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판의 한 실시형태를 도시하는 평면도 및 그 평면도의 그 측단면도가 각각 도시되어 있다.

도 1 및 도 2에 있어서, 이 플렉시블 배선 회로 기판(1)은 예를 들면, 플랫 패널 디스플레이 등에 사용되고, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)은 별도 부재로서 형성되는 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)과 지지판(4)을 구비하고 있다.

제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)은 가요성을 갖는 필름으로 이루어지며, 도 1에 도시하는 바와 같이, 평면에서 볼 때, 대략 사다리꼴형을 가진다. 또한, 그서은 제 1 도체 배선 패턴부(5)와, 그 제 1 도체 배선 패턴부(5)의 양 측에 연속하여 형성되는 제 1 내측 단자부(6) 및 제 1 외측 단자부(7)를 구비하고 있다.

제 1 도체 배선 패턴부(5)에는 복수의 배선(W1)이 미세한 피치로 병렬하는 제 1 도체 배선 패턴(8)이 블록 단위로 복수(4개) 형성되어 있다. 각 제 1 도체 배선 패턴(8)의 피치[배선(W1)의 폭과, 서로 이웃하는 각 배선(W1)의 간격과의 합계]는 통상 150㎛ 이하, 바람직하게는, 100㎛ 이하이고, 통상 20㎛ 이상으로 하여 형성되어 있다. 또한, 각 제 1 도체 배선 패턴(8)에 있어서의 배선(W1)의 폭은 10 내지 80㎛인 것이 바람직하고, 서로 이웃하는 각 배선(W1)의 간격은 10 내지 80㎛인 것이 바람직하다.

여러개(4개)의 제 1 내측 단자부(6)는 제 1 도체 배선 패턴(8)의 배선(W1)의 연장 방향(이하, 종방향이라 한다.)에 대하여 제 1 블렉시블 배선 기판(2)의 내측 끝 부분[제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)과 대향하는 끝 부분]에 형성되어서, 폭방향(종방향에 직교하는 방향)을 따라 연장된다. 상기 4개의 제 1 내측 단자부(6)는 제 1 도체 배선 패턴(8)의 4개의 블록에 대응하여 형성된다. 각 제 1 내측 단자부(6)는 제 1 도체 배선 패턴(8)의 배선(W1)의 종방향 내측 끝 부분이 후술하는 제 1 커버 절연층(13)으로부터 노출됨으로써 형성되는 제 1 접속 단자로서의 제 1 내측 단자(9)를 가진다. 상기 제 1 내측 단자(9)는 폭 방향을 따라 서로 소정 간격을 두고 병렬하도록 설치되어 있다. 또한, 제 1 내측 단자(9)는 후술하는 전자 부품(E)에 접속된다.

또한, 도 5에 도시하는 바와 같이, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)은 그 종방향 내측 끝 부분에서, 종방향의 외향으로 오목한 오목부(15)를 가진다. 각 오목부(15)는 폭 방향에 있어서 서로 이웃하는 각 제 1 내측 단자부(6) 사이에 형성되어 있다. 또한, 각 오목부(15)는 개구 측의 폭 방향 양측부에서 종방향 외측에서 내측을 향하여 폭이 넓어지는 경사부(16)를 가진다.

또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)은 폭 방향 양측부[폭 방향 최외측의 제 1 내측 단자부(6)와, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 폭 방향 외측 끝 가장자리와의 사이]의 종방향 내측 끝 부분에서 종방향 내측을 향하여 돌출하는 돌기부(17)가 형성되어 있다. 각 돌기부(17)의 폭 방향 내측에는 종방향 내측을 향하여 앞이 가늘어지는 경사부(18)가 형성되어 있다.

제 1 외측 단자부(7)는 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 1 도체 배선 패턴(8)의 종방향 외측 끝 부분[제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)과 대향하는 끝 부분과 반대 측의 끝 부분]에 있어서, 폭 방향 전체에 걸쳐 연속하여 형성되어 있다. 제 1 외측 단자부(7)에는 제 1 외측 단자(10)가 폭 방향을 따라 서로 소정 간격을 두고 병렬하도록 설치되어 있다. 상기 제 1 외측 단자(10)는 제 1 도체 배선 패턴(8)의 배선(W1)을 그 종방향 외측 단부에서 후술하는 제 1 커버 절연층(13)으로부터 노출됨으로써 형성된다. 또한, 제 1 외측 단자(10)는 예를 들면, 플랫 패널 디스플레이 장치 등에 접속된다.

또한, 제 1 내측 단자부(6)에 있어서의 제 1 내측 단자(9)의 총수는 제 1 외측 단자부(7)에 있어서의 제 1 외측 단자(10)의 총수는 동일하다. 예를 들어, 특별히 한정되지 않지만, 전체적으로 100 내지 1000개의 단자(9,10)가 그 각 단자 부분에 형성된다.

또한, 이 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)은 도 2에 도시하는 바와 같이, 제 1 베이스 절연층(11)과, 그 제 1 베이스 절연층(11)의 표면 상에 형성되는 제 1 도체층(12)과, 그 제 1 도체층(12)을 피복하는 제 1 커버 절연층(13)을 구비하고 있다.

제 1 베이스 절연층(11)의 재료는, 절연성 및 가요성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 제 1 베이스 절연층(11)에 대해서 사용될 수 있는 재료는 예를 들면, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 폴리에테르니트릴 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리염화비닐 수지를 포함한다. 바람직하게는, 폴리이미드 수지 필름이 사용된다. 또한, 제 1 베이스 절연층(11)의 두께는 통상 10 내지 200㎛, 나아가서는, 10 내지 75㎛인 것이 바람직하다.

또한, 제 1 도체층(12)은 도전성을 갖는 것이면, 특별히 제한되지 않는다. 제 1 도체층(12)으로 사용되는 재료는 예를 들면, 구리, 크롬, 니켈, 알루미늄, 스테인리스, 구리-베릴륨, 인 청동, 철-니켈 및 그들 합금 등의 금속 호일을 포함한다. 바람직하게는, 구리 호일이 사용된다. 또한, 제 1 도체층(12)의 두께는 통상 5 내지 100㎛, 나아가서는, 5 내지 18㎛인 것이 바람직하다.

또한, 제 1 베이스 절연층(11)과 같은 재료가 제 1 커버 절연층(13)으로서 사용된다. 바람직하게는, 폴리이미드 수지가 사용되고, 그 두께는 통상 10 내지 200㎛, 나아가서는, 10 내지 75㎛인 것이 바람직하다.

제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 도 3에 도시하는 공지 방법에 의해 제조할 수 있다. 도 3에 있어서, 제 1 도체 배선 패턴(8)의 배선(W1)의 종방향을 따르는 단면을 「X축 방향」[도 1의 화살표(X)로 도시하는 방향]의 측단면도로서, 또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 폭 방향을 따르는 단면을 「Y축 방향」[도 1의 화살표(Y)로 도시하는 방향]의 정단면도로서 각각 도시하고 있다.

도 3에 도시된 방법에서는, 우선, 도 3a에 도시하는 바와 같이, 제 1 베이스 절연층(11)을 준비하고, 도 3b에 도시하는 바와 같이, 그 제 1 베이스 절연층(11) 상에 제 1 도체층(12)을 적층한다. 제 1 베이스 절연층(11) 상에 제 1 도체층(12)을 적층하는 데는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 하기 3개의 공정들중 한 공정이 제 1 베이스 절연층(11) 상에 제 1 도체층(12)을 적층하기 위하여 사용될 수 있다: (1) 제 1 도체층(12)의 금속 호일을 그 사이에 끼워진 고정된 접착층(도시생략)을 통해서 제 1 베이스 절연층(11)에 점착하고; (2) 제 1 베이스 절연층(11)은 수지 용액이 도포되어 건조된 제 1 도체층(12)의 금속 호일에 직접 형성되고; (3) 제 1 베이스 절연층(11)의 접착 필름이 그 사이에 접착층을 끼우지 않고 제 1 도체층(12)의 금속 호일의 표면 상에 직접 접착된다. 만약, 접착제층을 제 1 베이스 절연층(11)와 제 1 도체층(12) 사이에 설치할 경우에는, 그 두께는 10내지 35㎛이 바람직하다.

또한, 미리 제 1 베이스 절연층(11)에 제 1 도체층(12)이 적층되어 있는 2층 기재를 사용하여 이 공정을 생략할 수도 있다.

이어서, 1 도체층(12)을 패턴화하여 도 3c에 도시하는 바와 같이, 제 제 1 도체 배선 패턴(8)을 형성한다. 제 1 도체층(12)의 패턴화는 공지 방법이면 되며, 예를 들면, 서브트랙티브 법(subtractive process) 등이 사용된다. 서브트랙티브법에서는, 우선, 제 1 도체층(12) 상에 포토 레지스트 등으로 이루어지는 에칭 레지스트를 적층한다. 다음, 그 에칭 레지스트를 노광 및 현상함으로써, 제 1 도체 배선 패턴(8)에 대응하는 패턴으로서 형성한다. 그후에, 에칭 레지스트를 레지스트로 하여 제 1 도체층(12)을 에칭(습식 에칭)한다. 그 후, 에칭 레지스트를 제거한다.

다른 방안으로, 제 1 도체층(12)의 패턴화는 서브트랙티브법 이외에도 그 목적 및 용도에 따라, 예를 들면, 어디티브법(additive process)이나 세미어디티브법(semi-additive process) 등의 공지된 패터닝법을 사용할 수 있다.

다음, 제 1 커버 절연층(13)은, 도 3d에 도시하는 바와 같이, 제 1 도체층(12)을 덮기 위하여 제 1 베이스 절연층(11) 상에 형성되고, 그에 의해서, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)을 제조한다.

제 1 커버 절연층(13)의 형성 공정은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 1 베이스 절연층(11) 상에 제 1 커버 절연층(13)을 적층하기 위하여 하기 방법들중 어느 하나를 취할 수 있다: (1) 제 1 커버절연층(13)의 필름이 그 사이에 끼워진 공지의 접착제층(도시하지 않음)을 통해 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 1 베이스 절연층(11) 상에 점착하고; (2) 제 1 커버 절연층(13)이 수지 용액이 도포되어 건조된 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 베이스 절연층(11) 상에 직접 형성되고; (3) 제 1 커버 절연층(13)의 접착 필름이 그 사이에 어떠한 접착제층을 삽입하지 않고, 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 1 베이스 절연층(11)에 직접 접착된다. 만약, 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 1 베이스 절연층(11)과 제 1 커버 절연층(13) 사이에 접착제층을 설치한다면, 그 두께는 10 내지 35㎛이 바람직하다. 또한, 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 1 베이스 절연층(11) 상에 감광성 수지 용액을 도포한 후, 노광 및 현상함으로써, 제 1 도체층(12)을 포함하는 제 1 베이스 절연층(11) 상에 제 1 커버 절연층(13)을 소정 형상의 패턴으로 하여 형성하여도 된다.

또한, 상기 제 1 커버 절연층(13)의 형성 공정에 있어서는, 제 1 도체 배선 패턴(8)의 종방향 양단부(종방향 내측 끝 부분 및 외측 끝 부분)에 있어서, 제 1 커버 절연층(13)을 형성하지 않고, 제 1 도체 배선 패턴(8)을 노출시킴으로써, 제 1 내측 단자(9) 및 제 1 외측 단자(10)를 형성한다. 상기 각 단자들이 노출되는 영역을 본원에서는 각각 제 1 내측 단자부(6) 및 제 1 외측 단자부(7)로 규정한다.

더욱 구체적으로는, 제 1 내측 단자부(6) 및 제 1 외측 단자부(7)가 예를 들면, 감광성 수지의 패터닝에 의해 형성될 때, 상기 제 1 내측 단자부(6) 및 제 1 외측 단자부(7)는 제 1 커버 절연층(13) 형성과 동시에 형성된다. 한편, 수지 용액을 전면 도포하는 경우나 필름으로 이루어지는 제 1 커버 절연층(13)을 점착하는경우에는, 드릴 가공, 펀칭 가공, 레이저 가공, 에칭 등의 공지 방법에 의해, 제 1 커버 절연층(13)의 종방향 양단부를 개구함으로써 형성하면 된다.

제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)은 가요성을 갖는 필름으로 이루어지며, 도 1에 도시하는 바와 같이, 평면에서 볼 때, 대략 T자 형상을 가진다. 또한, 제 2 도체 배선 패턴부(21)와, 그 제 2 도체 배선 패턴부(21) 양측에 연속하여 형성되는 제 2 내측 단자부(22) 및 제 2 외측 단자부(23)를 구비하고 있다.

제 2 도체 배선 패턴부(21)에는 복수의 배선(W2)이 제 1 도체 배선 패턴(8)의 배선(W1) 피치보다도 듬성한 피치로 나열하는 제 2 도체 배선 패턴(24)이 여러 블록(4개)으로 형성되어 있다. 각 제 2 도체 배선 패턴(24)의 피치(배선(W2)의 폭과, 서로 이웃하는 각 배선(W2)의 간격과의 합계)는 통상 80 내지 500㎛, 바람직하게는, 80 내지 200㎛으로서 형성되어 있다. 또한, 각 제 2 도체 배선 패턴(24)에 있어서의 배선(W2)의 폭은 40 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 서로 이웃하는 각 배선(W2)의 간격은 40 내지 100㎛인 것이 바람직하다.

제 2 내측 단자부(22)는 제 2 도체 배선 패턴(24)의 배선(W2)이 연장되는 방향(이하, 종방향이라 한다.)의 내측 끝 부분[제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 대향하는 끝 부분]에 있어서, 블록 단위로 형성되는 각 제 2 도체 배선 패턴(24)에 대응하여, 폭 방향[배선(W2)의 종방향과 직교하는 방향]을 따라 연장되도록 복수(4개) 형성되어 있다. 각 제 2 내측 단자부(22)는 제 2 도체 배선 패턴(24)의 배선(W2)의 종방향 내측 끝 부분이 후술하는 제 2 커버 절연층(29)으로부터 노출됨으로써 형성되는 제 2 접촉 단자로 작용하는 제 2 내측 단자(25)를 각각 구비한다.제 2 내측 단자(25)는 폭 방향을 따라 서로 소정 간격을 두고 병렬하도록 설치되어 있다. 또한, 제 2 내측 단자(25)는 후술하는 전자 부품(E)에 접속된다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)은 그 종방향 내측 끝 부분에서, 종방향의 내향으로 돌출하는 볼록부(31)를 가진다. 각 볼록부(31)는 폭 방향에서 서로 이웃하는 각 제 2 내측 단자부(22) 사이에 형성된다. 각 볼록부(31)에 있어서의 돌출 측의 폭 방향 양측부에는 종방향 외측에서 내측을 향하여 폭이 점차 좁아지는 경사부(32)가 형성되어 있다.

또한, 이 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 종방향 내측 끝 부분에 있어서, 폭 방향 양측부[폭 방향 최외측의 제 2 내측 단자부(22)와 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 폭 방향 외측 끝 가장자리 사이]에는 종방향 내측을 향하여 돌출하는 돌기부(33)가 형성되어 있다. 각 돌기부(33)의 폭 방향 외측에는 종방향 내측을 향하여 앞이 가늘어지는 경사부(34)가 형성되어 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 제 2 외측 단자부(23)는 제 2 도체 배선 패턴(24)의 종방향 외측 끝 부분[제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 대향하는 끝 부분과 반대 측의 끝 부분]에 있어서, 폭 방향 전체에 걸쳐 연속하여 형성되어 있다. 제 2 외측 단자부(23)에는 제 2 외측 단자(26)가 폭 방향을 따라 서로 소정 간격을 두고 병렬하도록 설치되어 있다. 제 2 외측 단자부(23)는 제 2 도체 배선 패턴(24)의 배선(W2)의 종방향 외측 끝 부분이 후술하는 제 2 커버 절연층(29)으로부터 노출됨으로써 형성된다. 또한, 제 2 외측 단자(26)는 예를 들면, 제어 회로 등의 외부 회로 등에 접속된다.

또한, 제 2 내측 단자부(22)에 있어서의 제 2 내측 단자(25)의 총수와, 제 2 외측 단자부(23)에 있어서의 제 2 외측 단자(26)의 총수는 동수이다. 예를 들어, 전체 1 내지 100개의 단자(25,26)가 특별히 한정되지 않지만 그 위에 놓여진 각 단자부에 형성된다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)은 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 마찬가지로, 제 2 베이스 절연층(27)과, 그 제 2 베이스 절연층(27)의 표면 상에 형성되는 제 2 도체층(28)과, 후술하는 그 제 2 도체층(28)을 피복하는 제 2 커버 절연층(29)을 구비하고 있다.

제 2 베이스 절연층(27) 및 제 2 커버 절연층(29)의 재료는 절연성 및 가요성을 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 제 1 베이스 절연층(11)과 같은 재질이 사용될 수 있다. 바람직하게는 제 2 베이스 절연층(27)과 제 2 커버 절연층(29)에 대해서 폴리이미드 수지가 사용된다. 또한, 제 2 베이스 절연층(27)의 두께는 통상 10 내지 200㎛, 나아가서는 10 내지 75㎛인 것이 바람직하고, 제 2 커버 절연층(29)의 두께는 통상 10 내지 200㎛, 나아가서는 10 내지 75㎛인 것이 바람직하다.

또한, 제 2 도체층(28)의 재질은 도전성을 갖는 것이면, 특별히 제한되지 않는다. 제 1 도체층(12)과 같은 금속박이 제 2 도체층(28)에 대해서 사용될 수 있다. 바람직하게는, 제 2 도체층(28)에 대해서 구리 호일이 사용된다. 또한, 제 2 도체층(28)의 두께는 통상 5 내지 100㎛, 나아가서는 5 내지 18㎛인 것이 바람직하다.

제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)은 특별히 한정되지 않으며, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 마찬가지로, 예를 들면, 도 4에 도시하는 공지 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, 도 4에 있어서, 제 2 도체 배선 패턴(24)의 배선(W2)의 종방향을 따르는 단면을 「X축 방향」[도 1의 화살표(X)로 도시하는 방향]의 측단면도로서, 또한, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 폭 방향을 따르는 단면을 「Y축 방향」[도 1의 화살표(Y)로 도시하는 방향]의 정단면도로서 각각 도시하고 있다.

도 4에 도시된 방법에 있어서, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 제 2 베이스 절연층(27)을 준비하고, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 그 제 2 베이스 절연층(27) 상에 제 2 도체층(28)을 적층한다. 제 2 베이스 절연층(27) 상에 제 2 도체층(28)을 적층하는 데는 제 1 베이스 절연층(11) 상에 제 1 도체층(12)을 적층하는 방법과 같은 방법이 사용된다.

이어서, 도 4c에 도시하는 바와 같이, 제 2 도체층(28)을 패턴화하여, 제 2 도체 배선 패턴(24)을 형성한다. 제 2 도체층(28)의 패턴화는 제 1 도체층(12)과 마찬가지로, 서브트랙티브법 등의 공지 방법이 사용된다. 다른 방안으로, 제 2 도체층(28)의 패터닝은 그 목적 및 용도에 따라, 예를 들면, 어디티브법이나 세미어디티브법 등과 같은 서브트랙티브법이 아닌 다른 공지된 패터닝법으로 만들어질 수 있다.

그때, 제 2 커버 절연층(29)은 도 4d에 도시하는 바와 같이, 제 2 도체층(28)을 덮도록, 제 2 베이스 절연층(27) 상에 형성됨으로써, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 얻는다.

제 2 커버 절연층(29)의 형성은 제 1 커버 절연층(13)을 형성하는 방법과 같은 방법이 사용된다.

또한, 제 2 커버 절연층(29)의 형성 방법에 있어서, 제 2 도체 배선 패턴(24)은 제 2 도체 배선 패턴(24) 상에 제 2 커버 절연층(29)을 형성하지 않고 그 종방향 양단부(종방향 내측 끝 부분 및 외측 끝 부분)에서, 노출되어서 제 2 내측 단자(25) 및 제 2 외측 단자(26)를 각각 형성한다. 각 단자들이 노출되는 부분을 각각 제 2 내측 단자부(22) 및 제 2 외측 단자부(23)로 규정한다. 이러한 제 2 내측 단자부(22) 및 제 2 외측 단자부(23)를 형성하기 위해서는 제 1 내측 단자부(6) 및 제 1 외측 단자부(7)의 형성 방법과 같은 방법이 사용된다.

플렉시블 배선 회로 기판(1)에서, 도 5에 도시하는 바와 같이, 그에 따라 얻어지는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)이 각 제 1 내측 단자부(6)의 제 1 내측 단자(9)와 각 제 2 내측 단자부(22)의 제 2 내측 단자(25)가 동일(공통)한 전자 부품(E)에 접속되도록 지지판(4) 상에 서로 인접하여 설치되어 있다.

지지판(4)은 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 종방향 내측 끝 부분 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 종방향 내측 끝 부분과, 거의 같은 폭을 갖는 대략 직사각형 형태를 가진다. 비록, 지지판(4)의 재질에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 알루미늄판, 스테인리스판 등의 금속판, 예를 들면, 유리-에폭시판 등의 섬유 강화 수지판, 예를 들면, 폴리이미드판, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)판 등의 수지판 등을 포함한다. 전자 부품(E)의 접속 신뢰성을 향상시키는 관점에서는, 알루미늄판, 스테인리스판 등의 금속판이 바람직하게 사용된다. 또한, 지지판(4)의 두께는 통상 50㎛ 내지 4mm이다.

제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 각 제 1 내측 단자부(6)의 제 1 내측 단자(9)와 각 제 2 내측 단자부(22)의 제 2 내측 단자(25)가 동일한 전자 부품(E)에 접속되도록 지지판(4) 상에 서로 인접하게 설치한다. 더욱 상세하게 설명하면, 지지판(4) 상에서, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 각 오목부(15)의 경사부(16)와, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 각 볼록부(31)의 경사부(32)가 서로 약간의 틈새를 두고 대향하고, 또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 각 돌기부(17)의 경사부(18)와, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 각 돌기부(33)의 경사부(34)가 서로 약간의 갭을 두고 대향하도록 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 맞대도록 배치하여, 도 2에 도시하는 바와 같이, 접착제층(41)을 통해 이들 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2) 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)이 지지판(4) 상에 점착된다.

제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 상술한 방식으로 맞대어 배치하면, 각 제 1 내측 단자부(6)의 제 1 내측 단자(9)와 각 제 2 내측 단자부(22)의 제 2 내측 단자(25)가 동일한 전자 부품(E)에 접속되도록 간단하고 또한 확실하게 위치 결정하면서 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2) 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 지지판(4) 상에 설치할 수 있다.

접착제층(41)을 형성하는 접착제는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 에폭시계 접착제나 폴리이미드계 접착제 등의 공지된 접착제가 사용된다. 또한,접착제층(41)의 두께는 통상 10 내지 100㎛, 바람직하게는 10 내지 50㎛이다.

또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2) 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)은 하기 방식으로 접착제층(41)을 통해 지지판(4) 상에 점착될 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 즉, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 베이스 절연층(11)의 내측 끝 부분 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 제 2 베이스 절연층(27)의 내측 끝 부분에 접착제를 도포한 후, 지지판(4) 상에 접착하거나 또는 지지판(4)의 표면에 접착제를 도포한 후, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 베이스 절연층(11)의 내측 끝 부분 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 제 2 베이스 절연층(27)의 내측 끝 부분을 그 접착제가 도포된 지지판(4)의 전면 상에 접착한다. 또한, 도 2에는 전자의 양태가 도시되어 있다.

이로써, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 각 제 1 내측 단자부(6)와, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 각 제 2 내측 단자부(22)가 소정 간격을 두고 대향 배치된다. 단자부(6,22) 사이에 있고 평면에서 볼 때 대략 직사각형으로 형성되는 공간이 전자 부품(E)을 설치하기 위한 전자 부품 설치부(42)로 작용한다.

상기 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 플렉시블 배선 회로 기판(1)에서는, 전자 부품 설치부(42)를 삽입하여 서로 대향하게 배치된 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)으로 분할하여 형성된다. 이 구성은 제조 과정에 있어서, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 도체 배선 패턴(8)을 미세한 피치로 형성하는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)에 결함이 생겨도 그 결함이 검출된 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)만을 불량품으로 하여, 결함이 없는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)을 선별하여 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)과 조합할 수 있다.

예를 들면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 전자 부품 설치부(42)를 펀칭함으로써 형성한 일체형 플렉시블 배선 회로 기판(51)에서는, 제 1 도체 배선 패턴(8)의 미세한 피치로부터 결함이 생기면, 플렉시블 배선 회로 기판(51)이 전체적으로 불량품이 되기 때문에, 양품율(제품 비율)이 저하하고, 나아가서는 생산성의 현저한 저하를 발생시킨다. 또한, 도 6에 있어서는, 도 1에 도시하는 플렉시블 배선 회로 기판(1)과 같은 부재에는 동일 부호를 붙여 도시하고 있다.

이와는 대조적으로, 기술한 실시예의 플렉시블 배선 회로 기판(1)에서는, 서로 독립하는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 조합한 복합형 플렉시블 배선 회로 기판(1)이다. 이로 인하여. 미세한 피치로 형성되는 제 1 도체 배선 패턴(8)을 갖는 비결함의 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)을 항상 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)과 조합할 수 있다. 따라서, 플렉시블 배선 회로 기판(1)을 전체적으로 높은 양품율로 생산성 좋게 얻을 수 있다.

그리고, 이렇게 하여 얻어지는 플렉시블 배선 회로 기판(1)의 전자 부품 설치부(42)에는 도 2의 가상선으로 도시되는 바와 같이 전자 부품(E)이 설치된다.

전자 부품(E)은 예를 들면, 반도체 칩, 콘덴서 혹은 저항 등, 그 목적 및 용도에 따라 적당히 선택되며 하기 방식으로 플렉시블 배선 회로 기판(1) 상에 설치된다. 전자 부품(E)은 예를 들면, 각 전자 부품 설치부(42)에 설치되고, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 내측 단자(9) 및 제 2 플렉시블 배선 회로기판(3)의 제 2 내측 단자(25)와, 와이어 본딩, 이방향 도전성 접착제에 의한 이방향 도전성 접합, 땜납 접합 등의 공지 방법에 의해 접속됨으로써, 전자 부품(E)이 플렉시블 배선 회로 기판(1)에 설치된다.

플렉시블 배선 회로 기판(1)에서는, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 지지판(4) 상에 서로 인접하여 설치하고 확실하게 지지하면서 서로 대향하는 각 내측 단자부(6)의 제 1 내측 단자(9)와 각 제 2 내측 단자부(22)의 제 2 내측 단자(25)를 동일(공통)한 전자 부품(E)에 접속한다. 이 구성으로 인하여 그 전자 부품(E)을 통해 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 서로 전기적으로 접속할 수 있다. 이 때문에, 플렉시블 배선 회로 기판(1)의 컴팩트화를 도모하면서 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)과의 직접적인 접속을 불필요하게 하여 구성의 간략화 및 제조 공정수 저감화를 도모할 수 있다. 또한, 이것 이외에, 제 1 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(2,3)을 지지판(4) 상에서 확실하게 설치함으로써, 플렉시블 배선 회로 기판(1)의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.

또한, 이와 같이 전자 부품(E)이 설치된 후에는 불필요하면 지지판(4)을 제거하여도 된다.

또한, 상기 설명에서는, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 도체 배선 패턴(8)을 미세한 피치로 형성하는 한편, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 제 2 도체 배선 패턴(24)을 제 1 도체 배선 패턴(8)의 미세한 피치보다도 듬성한 피치로 형성하였지만, 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판에서는 반전 구성으로 수정될 수있다. 즉, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 제 2 도체 배선 패턴(24)을 미세한 피치로 형성하는 한편, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 도체 배선 패턴(8)을 제 2 도체 배선 패턴(24)의 미세한 피치보다도 듬성한 피치로 형성한다. 또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 도체 배선 패턴(8) 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 제 2 도체 배선 패턴(24)을 모두, 예를 들면, 150㎛ 이하의 미세한 피치로 형성하여도 된다.

비록, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)의 제 1 내측 단자부(6)에 있어서의 제 1 내측 단자(9)의 총수(예를 들면, 100 내지 1000개 정도)를 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)의 제 2 내측 단자부(22)에 있어서의 제 2 내측 단자(25)의 총수(예를 들면, 1 내지 100개 정도)보다도 많이 형성한 구성에 대해서 설명하였지만, 단자수는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 내측 단자(9)의 총수와 제 2 내측 단자(25)의 총수가 동일하거나 또는 다를 수 있다.

또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판(2)과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판(3)을 전자 부품(E)을 통해 서로 전기적으로 접속하는 구성에 대해서 설명하였지만, 필요에 따라, 예를 들면, 와이어 본딩 등에 의해, 그 밖의 접속 배선을 통해 이들을 전기적으로 접속하여도 된다.

(실시예)

이하에 실시예를 도시하여, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 조금도 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

1) 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 제작

우선, 두께 25㎛의 폴리이미드 수지 필름으로 이루어지는 제 1 베이스 절연층과, 두께 18㎛의 구리 호일로 이루어지는 제 1 도체층이 직접 서로 적층되어 있는 2층 기재를 준비하였다(도 3b 참조).

다음으로, 제 1 도체층을 서브트랙티브법에 의해, (배선의 폭 75㎛, 간격 50㎛, 피치 125㎛, 제 1 내측 단자 및 제 1 외측 단자수 400개가 되는) 제 1 도체 배선 패턴으로 형성하였다(도 3c 참조).

그 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 수지 필름을 제 1 내측 단자 및 제 1 외측 단자가 노출되는 형상으로 미리 펀칭한 제 1 커버 절연층을 두께 15㎛의 에폭시계 접착제로 이루어지는 접착제층을 통해 제 1 도체층을 포함하는 제 1 베이스 절연층 상에 점착함으로써, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판을 제작하였다(도 3d 참조). 또한, 이 제 1 플렉시블 배선 회로 기판의 상세한 형상은 도 1에 도시하는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 같다.

2) 제 2 플렉시블 배선 회로 기판 제작

우선, 두께 25㎛의 폴리이미드 수지 필름으로 이루어지는 제 2 베이스 절연층과, 두께 18㎛의 구리 호일로 이루어지는 제 2 도체층이 직접 적층되어 있는 2층 기재를 준비하였다(도 4b 참조).

다음으로, 제 2 도체층을 서브트랙티브법에 의해, (배선의 폭 100㎛, 간격100㎛, 피치 200㎛, 제 2 내측 단자 및 제 2 외측 단자수 25개가 되는) 제 2 도체 배선 패턴으로 형성하였다(도 4c 참조).

그 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 수지 필름을 제 2 내측 단자 및 제 2 외측 단자가 노출되는 형상으로 미리 펀칭한 제 2 커버 절연층을 두께 15㎛의 에폭시계 접착제로 이루어지는 접착제층을 통해 제 2 도체층을 포함하는 제 2 베이스 절연층 상에 점착함으로써, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 제작하였다. 또한, 이 제 2 플렉시블 배선 회로 기판의 상세한 형상은 도 1에 도시하는 제 2 플렉시블 배선 회로 기판과 같다.

3) 복합형 플렉시블 배선 회로 기판 제작

두께 2mm의 알루미늄판(100mm×30mm)을 지지판으로서 준비하고, 에폭시계 접착제를 상기에 의해 얻어진 제 1 플렉시블 배선 회로 기판의 제 1 베이스 절연층의 내측 끝 부분 및 제 2 플렉시블 배선 회로 기판의 제 2 베이스 절연층의 내측 끝 부분에 두께 50㎛으로 도포하였다. 다음으로, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판의 각 오목부의 경사부와, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판의 각 볼록부의 경사부가 약간의 갭을 두고 대향하고, 또한, 제 1 플렉시블 배선 회로 기판의 각 돌기부의 경사부와, 제 2 플렉시블 배선 회로 기판의 각 돌기부의 경사부가 약간의 갭을 두고 대향하도록 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 지지판 상에서 서로 맞댄 상태(도 5 참조)로 배치하고, 지지판 상에 점착함으로써(도 2 참조), 복합형 플렉시블 배선 회로 기판을 얻었다(도 1 참조).

이상 서술한 바와 같이, 본 발명의 플렉시블 배선 회로 기판은 도체 배선 패턴을 미세한 피치로 형성할 수 있으면서 높은 양품율로 생산성 좋게 얻을 수 있다. 더구나, 플렉시블 배선 회로 기판의 컴팩트화를 도모하면서 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과 제 2 플렉시블 배선 회로 기판과의 직접적인 접속을 필요로 하지 않고 구성의 간략화 및 제조 공정수의 저감화를 도모할 수 있으면서 지지판 상에서의 확실한 설치에 의해, 플렉시블 배선 회로 기판의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.

Claims (2)

1. 전자 부품에 접속하기 위한 제 1 접속 단자를 갖는 제 1 플렉시블 배선 회로 기판과, 전자 부품에 접속하기 위한 제 2 접속 단자를 갖는 제 2 플렉시블 배선 회로 기판과, 상기 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및 상기 제 2 플렉시블 배선 회로 기판을 지지하기 위한 지지판을 구비하고,

   상기 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및 상기 제 2 플렉시블 배선 회로 기판이 상기 제 1 접속 단자와 상기 제 2 접속 단자가 동일한 전자 부품에 접속되도록 상기 지지판 상에서 서로 인접하게 설치되는 플렉시블 배선 회로 기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 플렉시블 배선 회로 기판 및/또는 상기 제 2 플렉시블 배선 회로 기판은 150㎛ 이하의 피치로 형성되어 있는 도체 배선 패턴을 갖는 플렉시블 배선 회로 기판.