JP2000124580A - 片面フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 片面フレキシブルプリント基板に、アンダー
カット現象を生じさせずにファインパターンの配線を形
成する。 【解決手段】 （ａ） ポリイミドベースフィルム形成
用容器１の底面に、配線パターンに対応したレジストパ
ターン２を形成し、（ｂ） ポリイミドベースフィルム
形成用容器１の中に、ポリアミック酸ワニス３を均一に
注入し、イミド化してポリイミドベースフィルム４を形
成し、（ｃ） ポリイミドベースフィルム４をポリイミ
ドベースフィルム形成用容器１から取り出し、（ｄ）
ポリイミドベースフィルム４からレジストパターン２を
除去し、配線パターン溝７を形成し、（ｅ） 配線パタ
ーン溝７の中に導電体を配設することにより配線パター
ン１０を形成することにより、片面フレキシブルプリン
ト配線板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオカメラ、Ｃ
Ｄ用光ピックアップ、ＨＤドライバー、ＦＤドライバ
ー、ＰＣＭレコーダ、携帯電話、ノートブックパソコン
用ＬＣＤ等に利用される片面フレキシブルプリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の片面フレキシブルプリント配線板
は、ポリイミドベースフィルムに銅箔などの導体層が形
成された片面フレキシブルプリント基板の当該導体層
を、サブトラクティブ法で配線にパターニングすること
により製造されていた。

【０００３】ここで、片面フレキシブルプリント基板
は、（１）接着剤層が形成されたポリイミドベースフィ
ルムの当該接着剤層に銅箔を貼り付ける方法、（２）ポ
リイミドベースフィルム上に銅を蒸着する方法、あるい
は（３）銅箔の粗化面側にポリアミック酸ワニスを塗布
しイミド化して、接着剤を用いることなくポリイミドべ
ースフィルムを形成する方法により作製されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サブト
ラクティブ法で導体層を配線にパターニングする場合、
導体層の側面がつつみ状（断面が台形状）にえぐれるよ
うにエッチングされる現象（アンダーカット現象）が生
ずるという問題がある。特に、配線パターンがファイン
化し、配線パターン幅がますます狭化している現在にお
いては、アンダーカット現象による導体層断面積の設計
値からのズレがますます大きくなる（導体断面積の比率
が小さくなる）という問題がある。

【０００５】本発明は、以上の従来の技術の問題を解決
しようとするものであり、片面フレキシブルプリント基
板に、アンダーカット現象を生じさせることなくファイ
ンパターンの配線を形成することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、片面フレキ
シブルプリント基板にアディティブ法を利用して配線パ
ターンを作り込むことにより、上述の目的を達成できる
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。

【０００７】即ち、本発明は、ポリイミドベースフィル
ムと、その片面に形成された溝に配設された導電体から
なる配線パターンとから構成されている片面フレキシブ
ルプリント配線板の製造方法において、以下の工程
（ａ）〜（ｅ）： （ａ） ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面
に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成す
る工程； （ｂ） ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、
ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポ
リイミドベースフィルムを形成する工程； （ｃ） ポリイミドベースフィルムをポリイミドベース
フィルム形成用容器から取り出す工程； （ｄ） ポリイミドベースフィルムからレジストパター
ンを除去し、配線パターン溝を形成する工程； 及び （ｅ） 配線パターン溝の中に導電体を配設することに
より配線パターンを形成する工程を含んでなることを特
徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法を
提供する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の片面フレキシブル
プリント配線板の製造方法を工程毎に図面を参照しなが
ら詳細に説明する。

【０００９】工程（ａ） 底面部材１ａと四方の側面部材１ｂとより、それぞれ分
解可能に構成されているポリイミドベースフィルム形成
用容器１の内側の底面部材１ａの表面に、配線パターン
に対応したレジストパターン２をスクリーン印刷法等に
より形成する（図１（ａ））。このレジストパターンの
部分がポリイミドベースフィルムの片面に形成される配
線パターンとなるので、レジストパターン２の高さを調
整することにより配線パターンの厚みを調整することが
できる。例えば、配線パターンの厚みを３５μｍとした
い場合には、レジストパターン２を形成するためのスク
リーン版の厚さを３５μｍにすればよい。

【００１０】ポリイミドベースフィルム形成用容器１の
材質としては、例えば、ステンレススチールを使用する
ことができる。

【００１１】なお、ポリイミドベースフィルム形成用容
器１の大きさや形状を変更することにより、片面フレキ
シブルプリント配線板の大きさや形状を変化させること
ができる。

【００１２】工程（ｂ） ポリイミドベースフィルム形成用容器１の中に、ポリア
ミック酸ワニス３を均一に注入し（図１（ｂ））、イミ
ド化してポリイミドベースフィルム４を形成する（図１
（ｃ））。ここで、注入したポリアミック酸ワニスの液
の高さがポリイミドベースフィルムの厚さとほぼ同じに
なる。従って、ポリアミック酸ワニスの注入量によりポ
リイミドベースフィルムの厚さを調節することができ
る。

【００１３】イミド化の条件としては、ポリアミック酸
の種類などに応じて適宜決定することができる。

【００１４】ここで、ポリイミドベースフィルム４をポ
リイミドベースフィルム形成用容器１から容易に取り出
せるようにするため、ポリアミック酸ワニス３を塗布す
る前に、ポリイミドベースフィルム形成用容器１の内面
に樹脂剥離剤５を予め塗布しておくことが好ましい（図
１（ｂ′））。イミド化後は、図１（ｃ′）に示す構造
となる。

【００１５】工程（ｃ） 次に、ポリイミドベースフィルム４をポリイミドベース
フィルム形成用容器１から取り出す（図１（ｄ））。樹
脂剥離剤５が形成されている場合には、図１（ｄ′）に
示す状態となる。この場合、ポリイミドベースフィルム
形成用容器１をそれぞれの部材に分離することが好まし
い。

【００１６】工程（ｄ） 次に、現像液６にポリイミドベースフィルム４のレジス
トパターン２側を浸し（図１（ｅ））、ポリイミドベー
スフィルム４からレジストパターン２を除去して配線パ
ターン溝７を形成する（図２（ｆ）; 配線パターン溝
７が上を向くようにポリイミドベースフィルム４を上下
反転させた状態）。

【００１７】なお、工程（ｂ）で塗布した樹脂剥離剤５
は、レジストパターン２を除去する際に同時に除去する
ことが好ましい。

【００１８】工程（ｅ） 配線パターン溝７の中に導電体を配設することにより配
線パターンを形成する。ここで、導電体の配設は、配線
パターン溝７の中に少量の導電ペースト８をスキージ９
を用いて塗布（図２（ｇ））により充填する（図２
（ｈ））。ここで、導電ペーストのみを用いると配線パ
ターンが脆くなるため、フレキシブルプリント配線板の
屈曲性を低下させてしまう。従って、本発明において
は、更に電解メッキ法により電解金属（特に電解銅）
を、オーバーハング状態にならないように充填して配線
パターン１０を形成する。これにより、フレキシブルプ
リント配線板の屈曲性を低下させることなくファインパ
ターンの配線を形成した片面フレキシブルプリント配線
板が得られる（図２（ｉ））。

【００１９】本発明においては、更に以下の工程（ｆ）
を付加することが好ましい。

【００２０】工程（ｆ） ポリイミドベースフィルム４の配線パターン１０側表面
にカバーレイ１１を形成する（図２（ｊ））。ここで、
カバーレイ１１としては、接着剤付きのカバーレイフィ
ルムを熱圧着することにより形成することができる。あ
るいは、ポリアミック酸ワニスを均一に塗布しイミド化
することにより形成することもできる。又は、ソルダー
レジスト（カバーレイインク）により形成することもで
きる。

【００２１】なお、工程（ｆ）の後に、必要に応じては
んだメッキ処理、金メッキ処理、ニッケルメッキ処理等
の表面処理、プリフラックス塗布処理や溶融はんだ浸漬
による予備はんだ処理等の防錆処理を行うことが好まし
い。

【００２２】

【発明の効果】本発明の片面フレキシブルプリント配線
板によれば、アディティブ工法を用いて配線パターンを
形成しているので、サブトラクティブ法でエッチングす
る際に導体層の側面がえぐられ、つつみ状（パターンの
断面形状は台形）になるアンダーカット現象は生じな
い。従って、配線板のファインパターン化を図ることが
容易となる。

【００２３】また、配線パターンの形成の際、配線パタ
ーン溝に導電ペーストを少量充填した後、コントロール
性の良好な電解メッキ法でメッキ金属を配線パターン溝
に配設している。従って、メッキ金属が配線パターン溝
からはみ出すオーバーハングの状態が生じにくい。

【００２４】また、ポリアミック酸ワニスを注入するポ
リイミドベースフィルム形成用容器の大きさや形状を変
更することによりフレキシブルプリント配線板の大きさ
や形状を変化させることができ、注入するポリアミック
酸ワニスの量（高さ）によりベースフィルムの厚さを調
節することができる。

【００２５】また、ポリイミドベースフィルム形成用容
器に印刷されたエッチングレジストの高さと、ポリイミ
ドベースフィルムの片面に形成される配線パターン（導
電ペースト＋電解銅メッキ）の厚さは同じになる。従っ
て、エッチングレジストを印刷するスクリーンの厚さを
変更することにより配線パターンの厚みを調節すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の片面フレキシブルプリント配線板の
製造方法の工程説明図である。

【図２】 本発明の片面フレキシブルプリント配線板の
製造方法の工程説明図である。

【符号の説明】

１ ポリイミドベースフィルム形成用容器、２ レジス
トパターン、３ ポリアミック酸ワニス、４ ポリイミ
ドベースフィルム、５ 樹脂剥離剤、６ 現像液、７
配線パターン溝、８ 導電ペースト、９ スキージ、１
０ 配線パターン、１１ カバーレイ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミドベースフィルムと、その片面
   に形成された配線パターン溝に配設された導電体からな
   る配線パターンとから構成されている片面フレキシブル
   プリント配線板の製造方法において、以下の工程（ａ）
   〜（ｅ）： （ａ） ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面
   に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成す
   る工程； （ｂ） ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、
   ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポ
   リイミドベースフィルムを形成する工程； （ｃ） ポリイミドベースフィルムをポリイミドベース
   フィルム形成用容器から取り出す工程； （ｄ） ポリイミドベースフィルムからレジストパター
   ンを除去し、配線パターン溝を形成する工程； 及び （ｅ） 配線パターン溝の中に導電体を配設することに
   より配線パターンを形成する工程を含んでなることを特
   徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 工程（ｂ）において、ポリアミック酸ワ
   ニスを塗布する前に樹脂剥離剤を塗布しておき、且つ工
   程（ｄ）において、レジストパターンを除去する際に樹
   脂剥離剤も除去する請求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】 工程（ｄ）において、配線パターン溝の
   中に、導電ペーストを塗布し、その後に電解メッキ法に
   より電解金属を更に充填する請求項１又は２記載の製造
   方法。
4. 【請求項４】 電解金属が電解銅である請求項３記載の
   製造方法。
5. 【請求項５】 更に以下の工程（ｆ） （ｆ） ポリイミドベースフィルムの配線パターン側表
   面にカバーレイを形成する工程を含む請求項１〜４のい
   ずれかに記載の製造方法。
6. 【請求項６】 カバーレイが、接着剤付きのカバーレイ
   フィルムを熱圧着することにより形成される請求項５記
   載の製造方法。
7. 【請求項７】 カバーレイが、ポリアミック酸ワニスを
   均一に塗布しイミド化することにより形成される請求項
   ５記載の製造方法。