JPH01303781A - 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法 - Google Patents
電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野１
この発明は、セラミック基板やＩＣなどの電子部品が固
定されたフレキシブルプリント基板の回路接続部分が補
強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法に関
する。 【従来の技術】 従来、セラミック基板やＩＣ−ＬＳＩ・ＩＩＡＭ・ｌｌ
ＯＨなどの平板状の電子部品が固定されたフレキシブル
プリント基板において、セラミック基板や電子部品はフ
レキシブルプリント基板の回路にハンダ付けにて固定さ
れている。 このような構成のフレキシブルプリント基板は、フレキ
シブルプリント基板の折り曲げや衝撃などの力が加わる
と、ハンダ付は部分に無理な力がかかって回路の接続が
外れたりする。そこで、この部分に２液硬化型エポキシ
樹脂を塗布して補強していた（第３図参照）。
定されたフレキシブルプリント基板の回路接続部分が補
強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法に関
する。 【従来の技術】 従来、セラミック基板やＩＣ−ＬＳＩ・ＩＩＡＭ・ｌｌ
ＯＨなどの平板状の電子部品が固定されたフレキシブル
プリント基板において、セラミック基板や電子部品はフ
レキシブルプリント基板の回路にハンダ付けにて固定さ
れている。 このような構成のフレキシブルプリント基板は、フレキ
シブルプリント基板の折り曲げや衝撃などの力が加わる
と、ハンダ付は部分に無理な力がかかって回路の接続が
外れたりする。そこで、この部分に２液硬化型エポキシ
樹脂を塗布して補強していた（第３図参照）。
ところが、上記の電子部品の接続部分が補強されたフレ
キシブルプリント基板とその製造方法には、次のような
欠点があった。 （１）電子部品の周囲に、２？Ｆｇ、硬化型エポキシ樹
脂を塗布するのに時間がかかること。 （２）２′ａ硬化型エポキシ樹脂が硬化するのに時間が
かかること。 （３）２液硬化型エポキシ樹脂を塗布する際に、必要部
分以外に付着しないように注意が必要であること。 （４）見栄えが悪いこと。 この発明は、以上のような問題点を解決した電子部品の
接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその
製造方法を提供することを目的とする。
キシブルプリント基板とその製造方法には、次のような
欠点があった。 （１）電子部品の周囲に、２？Ｆｇ、硬化型エポキシ樹
脂を塗布するのに時間がかかること。 （２）２′ａ硬化型エポキシ樹脂が硬化するのに時間が
かかること。 （３）２液硬化型エポキシ樹脂を塗布する際に、必要部
分以外に付着しないように注意が必要であること。 （４）見栄えが悪いこと。 この発明は、以上のような問題点を解決した電子部品の
接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその
製造方法を提供することを目的とする。
この発明は、以上の問題点を解決するために、電子部品
の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板を、
フレキシブルプリント基板の電子部品が固定された部分
の少なくとも回路接続部分が、感熱型接着剤を介してプ
ラスチックフィルムで覆われるように構成した。 また、この発明の電子部品の接続部分が補強されたフレ
キシブルプリント基板の製造方法を、フレキシブルプリ
ン） ＪＪ板上に設けられた電子部品が固定された部分
の少なくとも回路接続部分を覆うように、感熱型接着剤
が塗布されたプラスチックフィルムを重ね合わせ、加熱
・加圧して密着させるように構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第１図および第２図はこの発明の電子部品の接続部分が
補強されたフレキシブルプリント基板の一実施例を示す
一部断面斜視図である。１はフレキシブルプリント基板
、２は回路、３は電子部品、４は感熱型接着剤、５はプ
ラスチックフィルムをそれぞれ示す。 フレキシブルプリント基板１としては、通常用いられる
ものを使用する。たとえば、ポリイミドフィルム上に、
銅箔にて回路２が形成されたものを用いる。このフレキ
シブルプリント基板ｌの回路２上に電子部品３がハンダ
付にて固定されている。電子部品３は、セラミック基板
やＩＣ・ＬＳＩ・ＲＡＭ・ＲＯＭなど、平板状のもので
ある。 感熱型接着剤４としては、フレキシブルプリント基板ｌ
と電子部品３との両方に接着性の優れたものを用いる。 たとえば、ポリエステル系接着剤では東し製ケミント・
東洋紡製エステルレジン・脂化成製ハープイックなど、
ポリオレフィン系接着剤では日本ユニカー製ナックエー
ス・出光石油化学製ポリタック・ノガワケミカル製ダイ
ヤボンドなど、ナイロン系接着剤ではダイセル化学製ダ
イアミドなど、ウレタン系接着剤では大日本インキ化学
工業製デイックタイト・合成ゴム系接着剤ではダイヤボ
ンド工業製メルトロンなどを使用することができる。 プラスチックフィルム５としては、厚さ６〜２００μｍ
で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）・ポリイミ
ド・ポリカーボネート・ポリプロピレン（ＰＰ）・ナイ
ロン・ポリエチルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのフ
ィルムを使用するとよい。 プラスチックフィルム５に感熱型接着剤４が塗布されて
いる。プラスチックフィルム５をテープ状に切断してお
くと、取り扱いが容易になって便利である。なお、感熱
型接着剤４は、常温では粘着性を有しないものである。 次に、電子部品３の接続部分が補強されたフレキシブル
プリント基板１の製造方法を説明する。 まず、フレキシブルプリント基板１上に設けられた電子
部品３が固定された部分の少なくとも回路２接続部分を
覆うように、感熱型接着剤４が塗布されたプラスチック
フィルム５を重ね合わせる。 次に、プラスチックフィルム５上から、１５０〜２５０
°Ｃに加熱されたシリコンゴムロールで加熱・加圧して
、プラスチックフィルム５を電子部品３とフレキシブル
プリント基板ｌとに密着させる。このようにして、電子
部品３の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基
板ｌが完成する。 電子部品３は、少なくとも回路２が接続されている部分
が補強されればよい、したがって、第１図に示すように
、電子部品３全体を覆うように構成してもよいし、また
第２図に示すように、電子部品３の上面が開放されるよ
うに構成してもよい。
の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板を、
フレキシブルプリント基板の電子部品が固定された部分
の少なくとも回路接続部分が、感熱型接着剤を介してプ
ラスチックフィルムで覆われるように構成した。 また、この発明の電子部品の接続部分が補強されたフレ
キシブルプリント基板の製造方法を、フレキシブルプリ
ン） ＪＪ板上に設けられた電子部品が固定された部分
の少なくとも回路接続部分を覆うように、感熱型接着剤
が塗布されたプラスチックフィルムを重ね合わせ、加熱
・加圧して密着させるように構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第１図および第２図はこの発明の電子部品の接続部分が
補強されたフレキシブルプリント基板の一実施例を示す
一部断面斜視図である。１はフレキシブルプリント基板
、２は回路、３は電子部品、４は感熱型接着剤、５はプ
ラスチックフィルムをそれぞれ示す。 フレキシブルプリント基板１としては、通常用いられる
ものを使用する。たとえば、ポリイミドフィルム上に、
銅箔にて回路２が形成されたものを用いる。このフレキ
シブルプリント基板ｌの回路２上に電子部品３がハンダ
付にて固定されている。電子部品３は、セラミック基板
やＩＣ・ＬＳＩ・ＲＡＭ・ＲＯＭなど、平板状のもので
ある。 感熱型接着剤４としては、フレキシブルプリント基板ｌ
と電子部品３との両方に接着性の優れたものを用いる。 たとえば、ポリエステル系接着剤では東し製ケミント・
東洋紡製エステルレジン・脂化成製ハープイックなど、
ポリオレフィン系接着剤では日本ユニカー製ナックエー
ス・出光石油化学製ポリタック・ノガワケミカル製ダイ
ヤボンドなど、ナイロン系接着剤ではダイセル化学製ダ
イアミドなど、ウレタン系接着剤では大日本インキ化学
工業製デイックタイト・合成ゴム系接着剤ではダイヤボ
ンド工業製メルトロンなどを使用することができる。 プラスチックフィルム５としては、厚さ６〜２００μｍ
で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）・ポリイミ
ド・ポリカーボネート・ポリプロピレン（ＰＰ）・ナイ
ロン・ポリエチルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのフ
ィルムを使用するとよい。 プラスチックフィルム５に感熱型接着剤４が塗布されて
いる。プラスチックフィルム５をテープ状に切断してお
くと、取り扱いが容易になって便利である。なお、感熱
型接着剤４は、常温では粘着性を有しないものである。 次に、電子部品３の接続部分が補強されたフレキシブル
プリント基板１の製造方法を説明する。 まず、フレキシブルプリント基板１上に設けられた電子
部品３が固定された部分の少なくとも回路２接続部分を
覆うように、感熱型接着剤４が塗布されたプラスチック
フィルム５を重ね合わせる。 次に、プラスチックフィルム５上から、１５０〜２５０
°Ｃに加熱されたシリコンゴムロールで加熱・加圧して
、プラスチックフィルム５を電子部品３とフレキシブル
プリント基板ｌとに密着させる。このようにして、電子
部品３の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基
板ｌが完成する。 電子部品３は、少なくとも回路２が接続されている部分
が補強されればよい、したがって、第１図に示すように
、電子部品３全体を覆うように構成してもよいし、また
第２図に示すように、電子部品３の上面が開放されるよ
うに構成してもよい。
この発明の電子部品３の接続部分が補強されたフレキシ
ブルプリント リント基板１の電子部品３が固定された部分の少なくと
も回路２接続部分が、感熱型接着剤４を介してプラスチ
ックフィルム５で覆われるように構成されているので、
プラスチックフィルム５が、フレキシブルプリント基板
１と電子部品３との両方に強固に密着して両者の接続を
補強している。 したがって、フレキシブルプリン）Ｍ板ｌが折り曲げら
れたり、衝撃が加わっても、フレキシブルプリント基板
ｌと電子部品３との接続部分にその力が集中することは
ない。 また、この発明の電子部品３の接続部分が補強されたフ
レキシブルプリント基板１の製造方法は、感熱型接着剤
４が塗布されたプラスチックフィルム５を、フレキシブ
ルプリント基板１と電子部品３との回路２接続部分を覆
うように重ね合わせ、その上から弾性を有するロールな
どで加熱・加圧することにより、プラスチックフィルム
５はフレキシブルプリン）ｌ仮ｌと電子部品３に密着し
、感熱型接着剤４が？′８融してプラスチックフィルム
５がフレキシブルプリント基板１と電子部品３とに接着
する。
ブルプリント リント基板１の電子部品３が固定された部分の少なくと
も回路２接続部分が、感熱型接着剤４を介してプラスチ
ックフィルム５で覆われるように構成されているので、
プラスチックフィルム５が、フレキシブルプリント基板
１と電子部品３との両方に強固に密着して両者の接続を
補強している。 したがって、フレキシブルプリン）Ｍ板ｌが折り曲げら
れたり、衝撃が加わっても、フレキシブルプリント基板
ｌと電子部品３との接続部分にその力が集中することは
ない。 また、この発明の電子部品３の接続部分が補強されたフ
レキシブルプリント基板１の製造方法は、感熱型接着剤
４が塗布されたプラスチックフィルム５を、フレキシブ
ルプリント基板１と電子部品３との回路２接続部分を覆
うように重ね合わせ、その上から弾性を有するロールな
どで加熱・加圧することにより、プラスチックフィルム
５はフレキシブルプリン）ｌ仮ｌと電子部品３に密着し
、感熱型接着剤４が？′８融してプラスチックフィルム
５がフレキシブルプリント基板１と電子部品３とに接着
する。
ポリイミドフィルムをベースとするフレキシブルプリン
ト基板上の回路部分に、セラミック基板をハンダ付けに
て固定した。 別に、厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに東し製ケ
ミットにＦ−１０００を厚さ３０μｍに塗布したものを
、幅２５ｍｍ長さ３００ｍｍの大きさに切断したものを
用意した。 セラミック基板に上記のプラスチックフィルムを重ね合
わせ、次いで２２０’Ｃに加熱したシリコンゴムロール
にて力Ｕ熱・加圧した。 このようにして、セラミック基板を完全に覆うようにプ
ラスチックフィルムが密着し、フレキシブルプリント基
板を１０００回折り曲げてもハンダ付けした部分が剥離
することはなかった。
ト基板上の回路部分に、セラミック基板をハンダ付けに
て固定した。 別に、厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに東し製ケ
ミットにＦ−１０００を厚さ３０μｍに塗布したものを
、幅２５ｍｍ長さ３００ｍｍの大きさに切断したものを
用意した。 セラミック基板に上記のプラスチックフィルムを重ね合
わせ、次いで２２０’Ｃに加熱したシリコンゴムロール
にて力Ｕ熱・加圧した。 このようにして、セラミック基板を完全に覆うようにプ
ラスチックフィルムが密着し、フレキシブルプリント基
板を１０００回折り曲げてもハンダ付けした部分が剥離
することはなかった。
この発明は、感熱型接着剤が塗布されたプラスチックフ
ィルムによって、フレキシブルプリント基板の電子部品
の回路接続部分を補強するものであるので、硬化工程が
不要であり、非常に効率よく電子部品の接続部分を補強
することができる。 また、補強面は清潔で平滑であるため、見栄えがよい。
ィルムによって、フレキシブルプリント基板の電子部品
の回路接続部分を補強するものであるので、硬化工程が
不要であり、非常に効率よく電子部品の接続部分を補強
することができる。 また、補強面は清潔で平滑であるため、見栄えがよい。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はこの発明の電子部品の接続部分が
補強されたフレキシブルプリント基板の一実施例を示す
一部断面斜視図である。第３図は従来のフレキシブルプ
リント基板を示す一部断面斜視図である。 １・・・フレキシブルプリント基板、２・・・回路、３
・・・電子部品、４・・・感熱型接着剤、５・・・プラ
スチックフィルム。 特許出℃ｎ人 日本写真印別株式会社 第 ２ 図 １・・・フレキシブルプリントＭ１反 ２・・・回路 ３・・・電子部品 ４・・・感熱型接着剤 ５・・・プラスチックフィルム
補強されたフレキシブルプリント基板の一実施例を示す
一部断面斜視図である。第３図は従来のフレキシブルプ
リント基板を示す一部断面斜視図である。 １・・・フレキシブルプリント基板、２・・・回路、３
・・・電子部品、４・・・感熱型接着剤、５・・・プラ
スチックフィルム。 特許出℃ｎ人 日本写真印別株式会社 第 ２ 図 １・・・フレキシブルプリントＭ１反 ２・・・回路 ３・・・電子部品 ４・・・感熱型接着剤 ５・・・プラスチックフィルム
Claims (2)
- １．フレキシブルプリント基板（１）の電子部品（３）
が固定された部分の少なくとも回路（２）接続部分が、
感熱型接着剤（４）を介してプラスチックフィルム（５
）で覆われていることを特徴とする電子部品の接続部分
が補強されたフレキシブルプリント基板。 - ２．フレキシブルプリント基板（１）上に設けられた電
子部品（３）が固定された部分の少なくとも回路（２）
接続部分を覆うように、感熱型接着剤（４）が塗布され
たプラスチックフィルム（５）を重ね合わせ、加熱・加
圧して密着させることを特徴とする電子部品の接続部分
が補強されたフレキシブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13518588A JPH01303781A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13518588A JPH01303781A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303781A true JPH01303781A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15145826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13518588A Pending JPH01303781A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01303781A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311405A (en) * | 1993-08-02 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for aligning and attaching a surface mount component |
| US6195260B1 (en) | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Nec Corporation | Flexible printed circuit board unit having electronic parts mounted thereon |
| US7307854B2 (en) | 2003-03-03 | 2007-12-11 | Nitto Denko Corporation | Flexible wired circuit board |
| JP2008511130A (ja) * | 2004-08-06 | 2008-04-10 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 電気接点の封止 |
| CN106163137A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-23 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种焊接工艺及结构件 |
| CN108027435A (zh) * | 2015-09-30 | 2018-05-11 | 海拉两合有限公司 | 用于制造天线罩的方法及对应的天线罩 |
| JP2024070155A (ja) * | 2022-11-10 | 2024-05-22 | 眞一 前田 | 電子部品の配線構造、電子部品の接続方法 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP13518588A patent/JPH01303781A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311405A (en) * | 1993-08-02 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for aligning and attaching a surface mount component |
| US6195260B1 (en) | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Nec Corporation | Flexible printed circuit board unit having electronic parts mounted thereon |
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| CN106163137B (zh) * | 2016-07-05 | 2018-09-28 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种焊接工艺及结构件 |
| JP2024070155A (ja) * | 2022-11-10 | 2024-05-22 | 眞一 前田 | 電子部品の配線構造、電子部品の接続方法 |
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