JPS62169434A - Ｌｓｉ搭載方式 - Google Patents

Ｌｓｉ搭載方式

Info

Publication number
JPS62169434A
JPS62169434A JP61012709A JP1270986A JPS62169434A JP S62169434 A JPS62169434 A JP S62169434A JP 61012709 A JP61012709 A JP 61012709A JP 1270986 A JP1270986 A JP 1270986A JP S62169434 A JPS62169434 A JP S62169434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
lsi chip
film
heat
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61012709A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0455334B2 (ja
Inventor
Ichiro Obara
一郎 小原
Kazuhito Ozawa
小沢　一仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP61012709A priority Critical patent/JPS62169434A/ja
Priority to DE19873701343 priority patent/DE3701343A1/de
Priority to US07/005,939 priority patent/US4779338A/en
Publication of JPS62169434A publication Critical patent/JPS62169434A/ja
Publication of JPH0455334B2 publication Critical patent/JPH0455334B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は配線回路基板に熱圧着によりＬＳＩチ・ノブを
搭載するＬＳＩ搭載方式に関する。
〈従来の技術−〉 フィルム回路基板やプリント回路基板などの配線回路基
板にＬＳＩチップを搭載する方式として、第５図に示す
ように、回路パターンが形成された配線回路基板ａ上の
ＬＳＩチップｂのピンをヒートシール剤Ｃが塗布された
フィルム状シートｄで覆うとともにフィルム状シートｄ
の上から熱圧着（ホントプレス）する方式がある。また
、第６図に示すように、配線回路基板ａ上のＬＳＩチッ
プｂのピンと基板ａを樹脂ｅで固める方式もある。
〈発明が解決しようとする問題点） 前者の方式では、熱圧着時にフィルム状シートｄに塗布
されたヒートシール剤ＣがＬＳＩチップｂと配線回路基
板ａの回路パターンとの接続箇所に流れ込み、絶縁不良
を起こす可能性がある。また、フィルム状シートｄにヒ
ートシール剤Ｃを塗布したものを用いることから、材料
コストが高いという欠点がある。後者の方式では、樹脂
ｅの硬化時間が長くなり、さらに、樹脂が広範囲に流れ
るため高密度搭載が不可能であるなどの欠点がある。
く問題点を解決するための手段〉 本発明は、配線回路基板に熱圧着によりＬＳＩチップを
搭載するＬＳＩ搭載方式において、上記配線回路基板の
回路パターンを覆って印刷されたヒートシール剤の上に
上記ＬＳＩチップのピンを載置し、上記ピンを含む上記
ＬＳＩチップの一部あるいは全体をフィルム状シートに
より覆うとともに、上記フィルム状シートの上から熱圧
着することを特徴とする。
〈実施例〉 第１図は本実施例のＬＳＩ搭載方式の構成を示す。配線
回路基板１は、ポリエステルフィルム２の上にカーボン
ペースト等の印刷による回路パターン３が形成されてい
る。さらに、この回路パターン３を覆って異方性導電性
ペーストからなるヒ−１−シール剤４が所定のパターン
に印刷されている。そして、ＬＳＩチップ５を、そのピ
ン６がヒートシール剤４の上の所定位置に載るように、
配線回路基板１上に載置する。さらに、配線回路基板１
上に載置されたＬＳＩチップ５をピン６を含んでポリエ
ステルフィル等からなるフィルム状シー１−７により覆
う。そして、第２図に示すように、ホットプレス機８に
よりフィルム状シート７の上熱圧着し、フィルム状シー
ト７によるＬＳＩチップ５のバッキングとＬＳＩチップ
５のピン６の配線回路基板１への接続が同時に完了する
。フィルムシート７は、ＬＳＩチップ５のピン６と配線
回路基板１との接続部分を保護するとともに、熱圧着時
にヒートシール剤４がホットプレス機８のシリコンヘッ
ドに付着しないようにする役目も兼ねる。
第３図は上述の方式によりＬＳＩチップを配線回路基板
に搭載した断面構造を示す。
なお、フィルムシートによりＬＳＩチップのピンととも
にＬＳＩチップの全体を覆って熱圧着するようにしても
よい。
第４図は他の実施例を示し、フィルム回路基板を折り返
してキー回路用として使用する場合、ＬＳＩチップ５を
搭載するフィルム回路基板１１と連続した折り返す側の
フィルム回路基板１２の回路パターンが形成されていな
い部分１３をＬＳＩチップ５のバッキングに利用する。
フィルム回路基板１２を折り返すと、フィルム回路基板
１２の部分１３がフィルム回路基板１１上のヒートシー
ル剤４とＬＳＩチップ５のピン６を覆う。そして、フィ
ルム回路基板１２の部分１３の上からホットプレス機に
より熱圧着する。この場合、作業性の向上と材料コスト
の低減が達成できる。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明においては、配線回路基板の
回路パターン上のヒートシール剤とＬＳＩチップのピン
を覆うフィルム状シーＩ・の上から熱圧着するようにし
たので、材料コストを低減できるとともに、作業時間を
短縮することができる。
さらに、熱圧着時にヒートシール剤が流れないことから
、高密度実装に適している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の構成を示す斜視図、第２図は本
発明実施例の構成を示す正面断面図、第３図は本発明の
適用例を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例の構
成を示す図、第５図と第６図は従来例を示す断面図であ
る。 ｌ−配線回路基板 ３・−・回路パターン ４−・ヒートシール剤 ５・−ＬＳＩチップ ６−・ピン ７−フィルム状シート 特許出願人　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　弁理士　西１）新 第１′図　　　　　　　　　　第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 配線回路基板に熱圧着によりＬＳＩチップを搭載するＬ
    ＳＩ搭載方式において、上記配線回路基板の回路パター
    ンを覆って印刷されたヒートシール剤の上に上記ＬＳＩ
    チップのピンを載置し、上記ピンを含む上記ＬＳＩチッ
    プの一部あるいは全体をフィルム状シートにより覆うと
    ともに、上記フィルム状シートの上から熱圧着すること
    を特徴とするＬＳＩ搭載方式。
JP61012709A 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式 Granted JPS62169434A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61012709A JPS62169434A (ja) 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式
DE19873701343 DE3701343A1 (de) 1986-01-22 1987-01-19 Verfahren zur montage eines lsi- bzw. ic-bausteins auf einer verdrahtungsunterlage
US07/005,939 US4779338A (en) 1986-01-22 1987-01-22 Method of mounting LSI

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61012709A JPS62169434A (ja) 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62169434A true JPS62169434A (ja) 1987-07-25
JPH0455334B2 JPH0455334B2 (ja) 1992-09-03

Family

ID=11812940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61012709A Granted JPS62169434A (ja) 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4779338A (ja)
JP (1) JPS62169434A (ja)
DE (1) DE3701343A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5111363A (en) * 1988-06-23 1992-05-05 Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. Mount for electronic parts
DE4109363C2 (de) * 1991-03-22 2000-12-14 Bosch Gmbh Robert Klebverbindung zwischen einem elektronischen Bauteil und einem Substrat sowie Verfahren zur Herstellung der Klebverbindung
JP3042132B2 (ja) * 1992-02-10 2000-05-15 松下電器産業株式会社 回路基板への電気部品実装方法
JPH06310839A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル印刷回路板への電子部品の実装方法
US5596171A (en) * 1993-05-21 1997-01-21 Harris; James M. Package for a high frequency semiconductor device and methods for fabricating and connecting the same to an external circuit
US5386624A (en) * 1993-07-06 1995-02-07 Motorola, Inc. Method for underencapsulating components on circuit supporting substrates
US5543585A (en) * 1994-02-02 1996-08-06 International Business Machines Corporation Direct chip attachment (DCA) with electrically conductive adhesives
DE19708325B4 (de) * 1997-03-03 2007-06-14 Sokymat Gmbh Klebeverbindung von elektrisch leitenden Fügeteilen
KR101088824B1 (ko) * 2010-06-16 2011-12-06 주식회사 하이닉스반도체 모듈 기판, 이를 갖는 메모리 모듈 및 메모리 모듈 형성방법
AT511655B1 (de) * 2011-10-20 2013-02-15 Prelonic Technologies Gmbh Verfahren zum verkleben von schaltungselementen und kleber

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614832A (en) * 1966-03-09 1971-10-26 Ibm Decal connectors and methods of forming decal connections to solid state devices
DE2056193A1 (de) * 1970-02-13 1971-08-19 Elektromat Veb Verfahren zum Kontaktieren von elektri sehen Klemstbauelementen
DE2402178C2 (de) * 1974-01-17 1985-04-04 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Rieselfähige, schwundarm aushärtbare ungesättigte Polyesterformmassen
GB1477780A (en) * 1974-08-14 1977-06-29 Seikosha Kk Assembly incorporating electrically conductive adhesive
US4081898A (en) * 1976-04-19 1978-04-04 Texas Instruments Incorporated Method of manufacturing an electronic calculator utilizing a flexible carrier
NL7704773A (nl) * 1977-05-02 1978-11-06 Philips Nv Hybrideschakeling voorzien van een halfgeleider- schakeling.
GB2068645A (en) * 1980-01-31 1981-08-12 Rogers Corp Electrical interconnection
US4381602A (en) * 1980-12-29 1983-05-03 Honeywell Information Systems Inc. Method of mounting an I.C. chip on a substrate
US4631820A (en) * 1984-08-23 1986-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Mounting assembly and mounting method for an electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0455334B2 (ja) 1992-09-03
DE3701343A1 (de) 1987-07-23
US4779338A (en) 1988-10-25
DE3701343C2 (ja) 1993-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5286937A (en) Panel switch and method for making same
JPS62169434A (ja) Ｌｓｉ搭載方式
CA2046889A1 (en) Thermal mimeograph paper
KR980005944A (ko) 반도체장치
JP2553491B2 (ja) 電子部品の接合方法
JP2001119116A (ja) 液晶表示装置の接続構造
JPH01303781A (ja) 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法
JP3661309B2 (ja) センサの実装構造
JPS62160290A (ja) 半田マスク
JPH0436574B2 (ja)
JPH08204098A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH07212036A (ja) 超音波溶着による回路接続方法
JPH04311085A (ja) フレキシブル基板の端子パターン接続方法
JP4078914B2 (ja) 面状採暖具の組立方法
JP2702411B2 (ja) アップリケの形成方法
JPS58160163A (ja) サ−マルヘツド
JPH1187777A (ja) Ｌｅｄ半導体装置の実装方法
JPH05323346A (ja) 液晶表示装置
JPH11139019A (ja) スクリーン印刷メタルマスク
JPS6394643A (ja) Ｌｓｉチツプ実装方法
JPH0731521Y2 (ja) 抵抗回路板
JPH05291723A (ja) 基板間の電気的接続構造及び接続方法
JPH09162544A (ja) 電子部品の接合方法
JPH0442950Y2 (ja)
JPH0610692Y2 (ja) リ−ドレスチツプキヤリア実装用ソケツト

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term