DE2056193A1 - Verfahren zum Kontaktieren von elektri sehen Klemstbauelementen - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren von elektri sehen Klemstbauelementen

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DE2056193A1 DE19702056193 DE2056193A DE2056193A1 DE 2056193 A1 DE2056193 A1 DE 2056193A1 DE 19702056193 DE19702056193 DE 19702056193 DE 2056193 A DE2056193 A DE 2056193A DE 2056193 A1 DE2056193 A1 DE 2056193A1
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Description

"Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Kleinstbauelementen"
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Kleinstbauelementen, insbesondere von Festkörperβlementen mit einem mit Leiterzügen versehenen Trägerelement·
Is sind bereite verschiedene Verfahren zum Kontaktieren von Kleinetbauelementen mit einem TrägereIement (Gehäuse) bekannt. So ist es z.B. bekannt, daß ein Kleinetbauelement, welches in der Fachliteratur auch häufig ale Chip bezeichnet wird, auf ein mit einer Dünnfilmschaltung vereehenee Trägerelement aufgebracht wird und die Kontaktanaohlüsse des Chips mittels dünner Drähte einzeln mit der DÜnnfilmechaltung verbunden werden· Nachteile dieses Verfahrens sind gering· Produktivität und ungenügende Zuverläs-
I.
Bigkeit.
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Bei einem weiteren bekannten Verfahren, dem sogenannten "flip-chip" - Verfahren, werden die Kontakte des Halbleiter-Chips erhaben ausgebildet und das so vorbereitete Chip wird mit seinen erhabenen Kontakten auf die Dünnfilmschaltung aufgesetzt und kontaktiert. Ferner ist das "Beam-lead" - Verfahren bekannt, bei welchem die Chips mit sogenannten Anschlußfahnen versehen werden, die für die Kontaktierung mit der Dünnfilmschaltung des Trägerelerneηtes verwendet werden. Die Herstellung der Anschlußfahnen erfolgt durch elektrolytisches Abscheiden von Gold auf die Kontaktanschlüsse des Chips mit nachfolgendem Freiätzen derselben. Die beiden letztgenannten Verfahren haben zwar den Vorteil, daß ein simultanes Kontaktieren aller Kontakte eines Chips durch Thermokompression oder Ultraschallschweißung möglich ist, eber bei beiden Verfahren ist ein großer Arbeitsaufwand erforderlich, um die Chips mit erhabenen Kontakten bzw, mit Anschlußfahnen zu versehen.
Schließlich wird bei einem weiteren bekannten Verfahren für die Kontaktierung der Chips mit dem trägerelement ein sogenannter Zwischenkamm verwendet. Dieser besteht au« einer durch einen Ätz- bzw, Stanzvorgang spinnenartig (Spider-bond-Verfahren) ausgebildeten auaammenhängenden Metallfolie. Der Zwiechenkaam wird einmal auf den Kontakt-· anschlüeeen dee Chips and sam anderen auf den Anechlüeeen des Trägere le men te β (Montagekan) kontaktiert,
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ORIGINAL INSPECTED
Vorteilhaft erweist sich bei diesem Verfahren außer der simultanen Kontaktiermöglichkeit, daß kein Arbeitsaufwand für die Vorbereitung der Kontaktanschlüsse der Ohips erforderlich ist. Sehr nachteilig ist dabei allerdings, daß nach der Kontaktierung die den spinnenartigen Zwischenkamm zusammenhaltenden Stege entfernt werden müssen. Das Entfernen der Stege erfolgt durch Ätzen oder mechanische Bearbeitung, In beiden Fällen ist ein zeitaufwendiger Arbeitsaufwand not-, wendig, wobei gleichzeitig die Gefahr der Beschädigung des kontaktierten Bauelementes besteht.
Zweck der Erfindung ist es, den großen Zeitaufwand für das Kontaktieren von elektrischen Kleinstbauelementen zu verringern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verf^ren zum schnellen simultanen Kontaktieren aller Kontaktanschlüsse eines elektrischen Kleinstbauelementes (Chip) mit einem Trägerelement zu schaffen, ohne daß Arbeits- gänge für die besondere Ausbildung der Kontaktanschlüspe des Kleinstbauelementes bzw, zusätzliche Arbeitsgänge für das Beseitigen der Stege aus einem Zwischenkamm nach dem Kontaktieren erforderlich sind.
Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß als Zwischenraum eine durchsichtige dünne Folie aus nichtleitendem Material verwendet wird, die nach. Maßgabe der Kontaktanschlüsse mit dünnen metallischen Leiterzügen versehen ist. Zur Kontaktierung werden die metallischen
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Leiterzüge des Zwischenkammes auf die Kontaktanschlüsse aufgelegt und durch Thermokompression oder Ultraschallschweißung durch die nichtleitende Folie hindurch kontaktiert.
Vorzugsweise wird als Zwischenkamm eine Folie aus nichtleitendem Material verwendet, deren metallische Leiterzüge im Bereich der Kontaktanschlüsse des Kleinst bauelementes und/oder im Bereich der Anschlüsse des Trä gerelementes vor der Kontaktierung freigelegt worden eind.
Die wesentlichsten Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens bestehen außer der einmaligen Justierung und simultaner Kontaktierung aller Kontaktanschlüsse eines Kleinstbauelementes vor allen Dingen darin, daß keinerlei zusätzliche Arbeitsvorgänge nach dem Kontaktieren vorgenommen werden müssen. Die nichtleitende Folie des Zwischenkammes kann nach dem Kontaktieren ohne weiteres am Bauelement verbleiben und mit eingekapselt werden.
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
In der zugehörigen Zeichnung zeigen:
Fig. 1: ö*ne Draufsicht stark vergrößert gegenüber den normalen Verhältnissen dargestellt;
Fig. 2: einen Schnitt A-A gemäß Fig. 1;
Fig. 3: einen Zwischenkamm allein in der Draufsicht um 180 gedreht gegenüber Fig. 1 dargestellt.
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Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Kleinstbauelement 1 (Chip) mittels eines Zwischenkammes 2 mit dem Trägerelement 3 (Montagekamm) kontaktiert. Der Zwischenkamm 2 besteht aus der dünnen durchsichtigen Folie 4- aus nichtleitendem Material, die mit dünnen metallischen Leiterzügen 5 versehen ist. Die Leiterzüge 5 sind nach Maßgabe der Kontaktanschlüsse 6 des Kleinstbauelementes 1 und den Anschlüssen 7 des Trägerelementes 3 gestaltet. Der Zwischenkamm 2 wird vorteilhaft durch Aufdampfen von Aluminium auf Polyäthylenfolie durch eine entsprechende Maske hergestellt. Selbstverständlich kann dies auch durch eine großflächige Bedampfung mit anschließender fotolithografischer Herstellung der metallischen .Leiterzüge oder ähnlichen Verfahren erfolgen. Zur Kontaktierung werden die metallischen Leiterzüge 5 des Zwischenkammes 2 auf die Kontaktanschlüsse 6 des Kleinstbauelementes 1 gelegt und simultan kontaktiert. Anschließend werden die Leiterzüge 5 mit den Anschlüssen 7 des Trägerelementes 3 simultan kontaktiert. Mittels einer geeigneten Vorrichtung ist es natürlich auch möglich, die Leiterzüge 5 simultan mit den Kontaktanschlüssen 6 und den Anschlüssen 7 zu kontaktieren. Die Kontaktierung kann mittels Thermokompression oder Ultraschallschweißung durch die Folie 4 hindurch erfolgen, TJm ein eventuelles Verwerfen des Zwischenkammes 2 zu vermeiden ist es vorteilhaft, die Leiterzüge 5 im Bereich des Kon~
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tflktanschlüsse 6 von der Folie 4 freizulegen (Fig.3) und nur die nachfolgende Kontaktierung im Bereich des Trägerelernentes 3 durch die Folie 4- hindurch vorzunehmen (Fig. 2). Eine eventuelle Zerstörung der nichtleitenden Folie 4 durch das heiße Kontaktierwerkzeug ist nicht nachteilig, da sie zu diesem Zeitpunkt ihren Zweck erfüllt hat. Sie kann ohne weiteres am Bauelement verbleiben und mit eingekapselt werden,
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Claims (3)

  1. Patentansprüche :
    Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Kleinstbpuelementen, insbesondere von Festkörperelementen mit einem mit Leiterzügen versehenen Trägerelement unter Verwendung eines entsprechend den Kontaktan-Fchlüssen des Kleinstbauelementes und den Anschlüssen des Trägerelementes gestalteten sogenannten Zwipchenkammes, der ein simultanes Kontaktieren aller Kontakte ermöglicht, dadurch gekennzeichnet, daß als Svischenkamm eine durchsichtige dünne Folie aus nichtleitendem Material verwendet wird, die nach Maßgabe der Kontaktanschlüsse mit dünnen metallischen Leiterzügen versehen ist,
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierung durch die nichtleitende FoIihindurch erfolgt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Zwischenkamm eine Folie aus nichtleitendem Material verwendet wird, deren metallischen Leiterzüge im Bereich der Kontaktanschlüsse des Kleinstbpuelementes und/oder im Bereich der Anschlüsse des Trägerelementes freigelegt sind.
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DE19702056193 1970-02-13 1970-11-16 Verfahren zum Kontaktieren von elektri sehen Klemstbauelementen Pending DE2056193A1 (de)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3963315A (en) * 1975-04-07 1976-06-15 Lockhead Missiles & Space Company, Inc. Semiconductor chip carrier and testing fixture
US3984166A (en) * 1975-05-07 1976-10-05 Burroughs Corporation Semiconductor device package having lead frame structure with integral spring contacts
US4380357A (en) * 1980-11-03 1983-04-19 Texas Instruments Incorporated System and method for effecting electrical interconnections using a flexible media with radially extending electrical conductors
DE3701343A1 (de) * 1986-01-22 1987-07-23 Sharp Kk Verfahren zur montage eines lsi- bzw. ic-bausteins auf einer verdrahtungsunterlage
DE29500428U1 (de) * 1995-01-12 1995-03-30 Hewlett Packard Gmbh Verbindungsbauteil

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