DE1416437B2 - Trägerplatte für mikrominiaturisierte Schaltelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Trägerplatte für mikrominiaturisierte Schaltelemente und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Trägerplatte für mikrominiaturisierte Schaltelemente, die von ihrer schmalseitigen
Berandung her mit mindestens einem oder mehreren vorzugsweise rechteckförmigen Schlitzen
versehen ist.
In der Mikro-Modul-Technik werden bekanntlich passive elektrische Elemente durch Aufdampfen von
Metallfilmen oder dielektrischen Filmen auf Trägerplatten im Hochvakuum oder in einer Gasatmosphäre
mittels Kathodenzerstäubung aufgebracht. Die Befestigung aktiver Elemente auf dem Isolierkörper und
die Verbindung der mikrominiaturisierten Schaltung mit Zuführungen von außen macht jedoch Schwierigkeiten.
Durch Lötverbindungen solche Zuleitungsdrähte von einer außerhalb des Isolierkörpers befind-
liehen Kontaktstelle mit der Schaltung zu verbinden, scheidet praktisch aus, da die als passive Elemente
auf den Isolierkörper aufgedampften Schichten meistens nur eine Schichtdicke in der Größenordnung
von 1 ,um haben. Es wurde zwar bereits der Versuch unternommen, diese Schichten an den Kontaktstellen
zusätzlich zu metallisieren, um auf den verstärkten Schichten Lötverbindungen herstellen zu können. Es
hat sich jedoch herausgestellt, daß diesem Verfahren nicht nur erhebliche Schwierigkeiten, sondern auch
wesentliche Nachteile anhaften, da die aufgedampfte Schicht meistens an der Grenzzone Substrat-Metallisierung
zeigt.
Es ist ferner bereits eine Schaltungsplatte vorgeschlagen worden, die an der Berandung planförmig
ausgebildet ist, wobei wenigstens ein Teil der Zähne mit Leitungen bedruckt ist. Die Zähne der Schaltungsplatte
werden in entsprechende Ausnehmungen einer anderen Platte senkrecht eingefügt. Eine Verbindung
der beiden Platten durch Tauchlötung schließt sich an. Bei der bekannten Anordnung wirkt
sich die unvermeidbare große Bauhöhe der senkrecht aufeinander angeordneten Schaltungsplatten besonders
nachteilig aus.
Es ist ferner bereits eine Schaltungsplatte bekanntgeworden, bei der an einer Längsseite der Platte Anschlußfahnen
angebracht sind. Diese Anschlußfahnen sind auf der Trägerplatte befestigt und verlaufen zusätzlich
durch Löcher in der Platte von der einen Oberflächenseite zur anderen Oberflächenseite der
Schaltungsplatte.
Die Stabilität derartiger Anschlußfahnen ist sehr gering; außerdem ist ihre Herstellung und Befestigung
an der Schaltungsplatte umständlich und aufwendig.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Schaltungsplatte mit stabilen Anschlußelementen geringer Bauhöhe
anzugeben, die auf einfache Weise hergestellt werden kann. Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß
eine Trägerplatte für mikrominiaturisierte Schaltelemente, die an ihrer Berandung mit Schlitzen
versehen ist, vorgeschlagen, bei der vorgesehen ist, daß in diesen Schlitzen plan mit der Oberfläche der
Trägerplatte abschließende Metallstifte mit vorzugsweise rechteckförmigem Querschnitt als Kontaktstifte
befestigt sind.
Da die Oberfläche der Kontaktstifte nach der vorliegenden Erfindung bündig mit der Oberfläche der
Trägerplatte abschließt, ist es möglich, auf die Oberfläche der Trägerplatte Leitbahnen und Bauelemente
aufzudampfen, die sich knickfrei auf die Kontaktstifte erstrecken. Besonders vorteilhaft ist es, wenn
diese Metallstifte die gleiche Dicke wie die Isolierkörper haben, beispielsweise 1 mm, und so auf beiden
Oberflächenseiten der Trägerplatte bündig mit der Isolierkörperoberfläche abschließen. Die Verbindung
des Metallstiftes mit dem Isolierkörper kann in an sich bekannter Weise durch Löten des vorher
metallisierten Isolierkörpers erfolgen, oder der Metallstift wird in einem Arbeitsgang zusammen mit
dem Preß- und Sintervorgang für den Isolierkörper eingebettet. In beiden Fällen erfolgt im Anschluß an
die Einbettungs- und Lötvorgänge ein nachträgliches Abschleifen und Polieren der gesamten Isolierplatte,
die mit einem oder mehreren Stiften versehen ist. Auf diese Platte wird dann in ebenfalls an sich bekannter
Weise die Schaltung aus passiven und aktiven Elementen aufgedampft oder aufgestäubt.
Bisweilen ist es vorteilhaft, die aktiven Elemente getrennt in den Mikromodulkörper einzusetzen. Dies
kann beispielsweise durch Einlöten eines gekapselten Elementes geschehen. In diesem Fall ist es eine besonders
vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung, die Platte mit einer Aussparung oder sogar einem Loch
zu versehen. Am Rand dieser Aussparung sind wiederum Metallstifte eingelassen, die mit der Isolierkörperoberfläche
bündig abschließen. Auf diese Metallteile werden die Anschlüsse des aktiven Elementes
direkt aufgeschweißt oder aufgelötet.
Die Anordnung nach der Erfindung ist deshalb besonders vorteilhaft, weil diese Art der Einbettung
von Metallstiften in den Isolierkörper besonders stabile Metallkontakte ergibt, da ein stufenloser
Übergang vom Metall zum Isolierkörper gewährleitet ist. Des weiteren haben rechteckige äußere Anschlußstifte
den Vorteil, daß sich bei der Verbindung verschiedener Mikromodulplatten miteinander das bekannte
Wire-Wrappe-Verfahren anwenden läßt. Bei diesem Verfahren wird der Verbindungsdraht unter
starkem Zug um den Stift gewickelt. Dabei tritt an den scharfen Kanten eine Art Diffusionslötung oder
-schweißung auf.
Die Erfindung soll an Hand der Figur näher erläutert werden. Sie zeigt einen Teil einer Isolierplatte
1, die aus Keramik oder Glas bestehen kann, in die von der schmalseitigen Berandung her rechteckförmige
Schlitze 2 eingebettet sind und in die Metallstifte 3 mit rechteckförmigem Querschnitt eingelegt
sind. Diese Metallstifte 3 haben die gleiche Dicke wie die Isolierplatte 1 und können durch Löten
des vorher metallisierten Isolierkörpers 1 befestigt oder in einem Arbeitsgang zusammen mit dem Preß-
und Sintervorgang für den Isolierkörper 1 eingebettet sein. Anschließend wird die gesamte Isolierplatte 1
zusammen mit den Metallstiften 3 abgeschliffen und poliert, so daß Isolierplatte und Metallstifte bündig
miteinander abschließen. Nach Fertigstellung dieser Trägerplatte werden auf seiner Oberfläche die vorgesehenen
Mikromodulsysteme aufgedampft oder aufgestäubt.
Die Figur kann aber auch ebenso den Rand einer Aussparung oder eines Loches innerhalb einer Isolierplatte
darstellen. Auch hier gilt das Herstellungsverfahren in entsprechender Weise wie schon oben
beschrieben.
Claims (6)
1. Trägerplatte für mikrominiaturisierte Schaltelemente, die von ihrer schmalseitigen Berandung
her mit mindestens einem oder mehreren vorzugsweise rechteckförmigen Schlitzen versehen
ist, dadurch gekennzeichnet, daß in
diesen Schlitzen (2) plan mit der Oberfläche der Trägerplatte (1) abschließende Metallstifte (3)
mit vorzugsweise rechteckförmigem Querschnitt als Kontaktstifte befestigt sind.
2. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallstifte (3) die gleiche
Dicke wie die Trägerplatte (1) haben.
3. Trägerplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (2) metallisiert
sind und daß die Metallstifte (3) in die metallisierten Schlitze eingelötet sind.
4. Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verbindung der
Metallstifte (3) mit der Trägerplatte (1) in einem Arbeitsgang zusammen mit dem Preß- und Sintervorgang
für die Trägerplatte erfolgt.
5. Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die gesamte Trägerplatte (1) und die Metallstifte (3) nach dem Befestigen
der Metallstifte in der Trägerplatte abgeschliffen und/oder poliert werden.
6. Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß vom Rand einer Aussparung oder eines Loches innerhalb der Trägerplatte
vorzugsweise rechteckförmige Schlitze angebracht werden, in die Metallstifte mit vorzugsweise
rechteckförmigem Querschnitt eingelegt werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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