JPH05323346A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH05323346A JPH05323346A JP13101292A JP13101292A JPH05323346A JP H05323346 A JPH05323346 A JP H05323346A JP 13101292 A JP13101292 A JP 13101292A JP 13101292 A JP13101292 A JP 13101292A JP H05323346 A JPH05323346 A JP H05323346A
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- crystal display
- liquid crystal
- substrate
- lead pattern
- anisotropic conductor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価にして生産性が高く仕上がりが良好な液
晶表示装置を提供する。 【構成】 液晶表示パネル１の電極端子１０とフレキシ
ブルプリント（ＦＰ）基板４のリードパターンとを、Ｆ
Ｐ基板よりも幅狭の異方性導電体１４を介して接続す
る。ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に異方性導電
体の流出防止部４ａを設け、ＦＰ基板側端部からの異方
性導電体の流出を防止する。流出防止部は、リードパタ
ーン形成時に、ベースフィルムの側端部にリードパター
ンの元になる銅箔を凸状に残存させることによって形成
できる。 【効果】 異方性導電体の無駄を無くすことができる。
圧着ヘッドへの異方性導電体の付着を防止できる。
晶表示装置を提供する。 【構成】 液晶表示パネル１の電極端子１０とフレキシ
ブルプリント（ＦＰ）基板４のリードパターンとを、Ｆ
Ｐ基板よりも幅狭の異方性導電体１４を介して接続す
る。ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に異方性導電
体の流出防止部４ａを設け、ＦＰ基板側端部からの異方
性導電体の流出を防止する。流出防止部は、リードパタ
ーン形成時に、ベースフィルムの側端部にリードパター
ンの元になる銅箔を凸状に残存させることによって形成
できる。 【効果】 異方性導電体の無駄を無くすことができる。
圧着ヘッドへの異方性導電体の付着を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に係り、特
に、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載
されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰ基板と略
称する）の構成に関する。
に、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載
されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰ基板と略
称する）の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９及び図１０に、従来より知られてい
る液晶表示装置の一例を示す。図９は液晶表示装置の平
面図であり、図１０は図９の要部拡大図である。これら
の図において、１は液晶表示パネル、２1 〜２8 はセグ
メント駆動用ＩＣ、３1 〜３4はコモン駆動用ＩＣ、４
はこれらセグメント駆動用ＩＣ２1 〜２8 またはコモン
駆動用ＩＣ３1 〜３4 が搭載されたＦＰ基板、５は図示
しない制御回路が搭載されたプリント配線板を示してい
る。
る液晶表示装置の一例を示す。図９は液晶表示装置の平
面図であり、図１０は図９の要部拡大図である。これら
の図において、１は液晶表示パネル、２1 〜２8 はセグ
メント駆動用ＩＣ、３1 〜３4はコモン駆動用ＩＣ、４
はこれらセグメント駆動用ＩＣ２1 〜２8 またはコモン
駆動用ＩＣ３1 〜３4 が搭載されたＦＰ基板、５は図示
しない制御回路が搭載されたプリント配線板を示してい
る。
【０００３】本例の液晶表示パネル１は、図９に示すよ
うに、表示エリアが上半部１ａと下半部１ｂとからな
り、上半部１ａがセグメント駆動用ＩＣ２1 〜２4 とコ
モン駆動用ＩＣ３1 〜３2 によって駆動され、下半部１
ｂがセグメント駆動用ＩＣ２５〜２８ とコモン駆動用
ＩＣ３3 〜３4 によって駆動されるようになっている。
この液晶表示パネル１は、上部電極基板６と、下部電極
基板７と、これら上下両電極基板６，７の間に封入され
た液晶（図示せず）、それに上下両電極基板６，７の外
面に夫々被着された偏光板（図示せず）などから構成さ
れている。上部電極基板６の内面には、図１０に示すよ
うに、矢印Ｙ−Ｙ´方向に延びる透明なセグメント信号
電極群８がパターニングされ、その先端部にそれと同一
材質からなる電極端子１０が一体に形成されている。一
方、下部電極基板７の内面には、矢印Ｘ−Ｘ´方向に延
びる透明なコモン信号電極群９がパターニングされ、そ
の先端部にそれと同一材質からなる電極端子（図示せ
ず）が一体に形成されている。セグメント信号電極群８
と一体に形成された電極端子１０は、上下両電極基板
６，７を所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部電極
基板７の上下端辺より外部に露出するように形成され、
コモン信号電極群９と一体に形成された電極端子は、上
部電極基板６の左端辺より外部に露出するように形成さ
れる。なお、前記セグメント信号電極群８、コモン信号
電極群９、電極端子１０は、例えばＩＴＯ等の薄膜をも
って形成される。
うに、表示エリアが上半部１ａと下半部１ｂとからな
り、上半部１ａがセグメント駆動用ＩＣ２1 〜２4 とコ
モン駆動用ＩＣ３1 〜３2 によって駆動され、下半部１
ｂがセグメント駆動用ＩＣ２５〜２８ とコモン駆動用
ＩＣ３3 〜３4 によって駆動されるようになっている。
この液晶表示パネル１は、上部電極基板６と、下部電極
基板７と、これら上下両電極基板６，７の間に封入され
た液晶（図示せず）、それに上下両電極基板６，７の外
面に夫々被着された偏光板（図示せず）などから構成さ
れている。上部電極基板６の内面には、図１０に示すよ
うに、矢印Ｙ−Ｙ´方向に延びる透明なセグメント信号
電極群８がパターニングされ、その先端部にそれと同一
材質からなる電極端子１０が一体に形成されている。一
方、下部電極基板７の内面には、矢印Ｘ−Ｘ´方向に延
びる透明なコモン信号電極群９がパターニングされ、そ
の先端部にそれと同一材質からなる電極端子（図示せ
ず）が一体に形成されている。セグメント信号電極群８
と一体に形成された電極端子１０は、上下両電極基板
６，７を所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部電極
基板７の上下端辺より外部に露出するように形成され、
コモン信号電極群９と一体に形成された電極端子は、上
部電極基板６の左端辺より外部に露出するように形成さ
れる。なお、前記セグメント信号電極群８、コモン信号
電極群９、電極端子１０は、例えばＩＴＯ等の薄膜をも
って形成される。
【０００４】ＦＰ基板４は、例えばポリイミドフィルム
等からなるベースフィルム１１上に、銅箔をエッチング
等して得られる所定本数のリードパターン１２とダミー
パターン４ｂとを所定のパターンで形成したものであっ
て、各リードパターン１２の先端部は、前記電極端子１
０と同一ピッチで配列されている。このＦＰ基板４上に
は、セグメント駆動用ＩＣ２1 〜２8 又はコモン駆動用
ＩＣ３1 〜３4 が搭載されており、これらセグメント駆
動用ＩＣ２1 〜２8 又はコモン駆動用ＩＣ３1〜３4 の
各端子が、各リードパターン１２に選択的に接続されて
いる。ダミーパターン４ｂは、図示外のアース端子と接
続することによって、静電気やノイズの影響から液晶表
示パネル１を保護するものであって、ＦＰ基板４上の前
記リードパターン形成領域よりも外側に形成される。
等からなるベースフィルム１１上に、銅箔をエッチング
等して得られる所定本数のリードパターン１２とダミー
パターン４ｂとを所定のパターンで形成したものであっ
て、各リードパターン１２の先端部は、前記電極端子１
０と同一ピッチで配列されている。このＦＰ基板４上に
は、セグメント駆動用ＩＣ２1 〜２8 又はコモン駆動用
ＩＣ３1 〜３4 が搭載されており、これらセグメント駆
動用ＩＣ２1 〜２8 又はコモン駆動用ＩＣ３1〜３4 の
各端子が、各リードパターン１２に選択的に接続されて
いる。ダミーパターン４ｂは、図示外のアース端子と接
続することによって、静電気やノイズの影響から液晶表
示パネル１を保護するものであって、ＦＰ基板４上の前
記リードパターン形成領域よりも外側に形成される。
【０００５】ＦＰ基板４に形成されたリードパターン１
２群と前記液晶表示パネル１に形成された電極端子１０
群とは、異方性導電体１４を介して接続される。異方性
導電体１４は、熱硬化性樹脂中に導電粒子を混入したも
のをシート状又はリボン状に形成したものであって、導
電部が局部的に形成された２つの部材をその両側に配置
し、それら両部材を内向きに加圧することによって、導
電部が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介
して選択的に導通されるようにしたものである。したが
って、液晶表示パネル１の電極端子形成部１５上に異方
性導電体１４を設定し、その上にＦＰ基板４を重ねて各
電極端子１０とそれに対応する所定のリードパターン１
２とを相対向に配置し、ＦＰ基板４にヒータチップ等の
圧着ヘッドを押しつけて異方性導電体を固化することに
よって、各電極端子１０とリードパターン１２、ひいて
は各セグメント信号電極群８とセグメント駆動用ＩＣ２
1〜２8 、及び各コモン信号電極群９とコモン駆動用Ｉ
Ｃ３1 〜３4 とを、異方性導電体１４中の導電粒子を介
して接続、固定できる。
２群と前記液晶表示パネル１に形成された電極端子１０
群とは、異方性導電体１４を介して接続される。異方性
導電体１４は、熱硬化性樹脂中に導電粒子を混入したも
のをシート状又はリボン状に形成したものであって、導
電部が局部的に形成された２つの部材をその両側に配置
し、それら両部材を内向きに加圧することによって、導
電部が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介
して選択的に導通されるようにしたものである。したが
って、液晶表示パネル１の電極端子形成部１５上に異方
性導電体１４を設定し、その上にＦＰ基板４を重ねて各
電極端子１０とそれに対応する所定のリードパターン１
２とを相対向に配置し、ＦＰ基板４にヒータチップ等の
圧着ヘッドを押しつけて異方性導電体を固化することに
よって、各電極端子１０とリードパターン１２、ひいて
は各セグメント信号電極群８とセグメント駆動用ＩＣ２
1〜２8 、及び各コモン信号電極群９とコモン駆動用Ｉ
Ｃ３1 〜３4 とを、異方性導電体１４中の導電粒子を介
して接続、固定できる。
【０００６】異方性導電体１４は、通常、リールにフー
プ状に巻回されており、必要な長さだけ切り出して使用
するようになっている。従来の液晶表示装置において
は、図９に示すように、液晶表示パネル１の電極端子形
成部１５の一端近傍から他端近傍まで一連に異方性導電
体１４が設けられており、該異方性導電体１４上に前記
ＦＰ基板４，４，・・・が所定の間隔を隔てて並列され
ている。
プ状に巻回されており、必要な長さだけ切り出して使用
するようになっている。従来の液晶表示装置において
は、図９に示すように、液晶表示パネル１の電極端子形
成部１５の一端近傍から他端近傍まで一連に異方性導電
体１４が設けられており、該異方性導電体１４上に前記
ＦＰ基板４，４，・・・が所定の間隔を隔てて並列され
ている。
【０００７】プリント配線板５には、図示しない制御回
路からセグメント駆動用ＩＣ２1 〜２8 およびコモン駆
動用ＩＣ３1 〜３4 の各端子に信号を伝送するための回
路パターン１６が形成されている。この回路パターンと
前記リードパターン１２との接続も、図９に示すよう
に、プリント配線板５の回路パターン形成部の一端近傍
から他端近傍まで一連に設けられた異方性導電体１４を
介して行なわれている。
路からセグメント駆動用ＩＣ２1 〜２8 およびコモン駆
動用ＩＣ３1 〜３4 の各端子に信号を伝送するための回
路パターン１６が形成されている。この回路パターンと
前記リードパターン１２との接続も、図９に示すよう
に、プリント配線板５の回路パターン形成部の一端近傍
から他端近傍まで一連に設けられた異方性導電体１４を
介して行なわれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来技術に
よると、ＦＰ基板４を取り付けない部分にも高価な異方
性導電体１４を設けるので、異方性導電体の無駄が多
く、液晶表示装置がコスト高になる。また、圧着ヘッド
に異方性導電体１４が付着しやすく、以下のような種々
の不都合を生じる。すなわち、圧着ヘッドの先端部に
は、押圧力を均一化するためのシリコンラバーなどから
なる弾性部が設けられるが、該弾性部に異方性導電体１
４が付着して固化すると、ＦＰ基板４に均一な押圧力を
負荷できず、ＦＰ基板接合部の仕上がり状態が悪くな
る。また、ＦＰ基板４に均一な押圧力を負荷できないこ
とから、押圧前に折角相対向に位置決めされた電極基板
７とＦＰ基板４、及びプリント配線板５とＦＰ基板４と
が接合工程中にずれやすく、不良品率が増加する。さら
に、かかる不都合を回避するためには、弾性部の清掃を
頻繁に行なわなくてはならず、生産性が害される。
よると、ＦＰ基板４を取り付けない部分にも高価な異方
性導電体１４を設けるので、異方性導電体の無駄が多
く、液晶表示装置がコスト高になる。また、圧着ヘッド
に異方性導電体１４が付着しやすく、以下のような種々
の不都合を生じる。すなわち、圧着ヘッドの先端部に
は、押圧力を均一化するためのシリコンラバーなどから
なる弾性部が設けられるが、該弾性部に異方性導電体１
４が付着して固化すると、ＦＰ基板４に均一な押圧力を
負荷できず、ＦＰ基板接合部の仕上がり状態が悪くな
る。また、ＦＰ基板４に均一な押圧力を負荷できないこ
とから、押圧前に折角相対向に位置決めされた電極基板
７とＦＰ基板４、及びプリント配線板５とＦＰ基板４と
が接合工程中にずれやすく、不良品率が増加する。さら
に、かかる不都合を回避するためには、弾性部の清掃を
頻繁に行なわなくてはならず、生産性が害される。
【０００９】かかる不都合を回避するため、液晶表示パ
ネル１のＦＰ基板設定部、及びプリント配線板５のＦＰ
基板設定部のみに、ＦＰ基板４の横幅よりも短い異方性
導電体１４を個別に配設することが検討されている。と
ころがＦＰ基板４には、その側端部近傍までリードパタ
ーン１２が形成されているため、異方性導電体１４の長
さをＦＰ基板４の横幅よりも格段に短くすることはでき
ないのであって、圧着ヘッドを押し付けたときに、余剰
の異方性導電体１４がＦＰ基板４の側端より外部に流出
し、前記と同様の不都合を生じることがある。
ネル１のＦＰ基板設定部、及びプリント配線板５のＦＰ
基板設定部のみに、ＦＰ基板４の横幅よりも短い異方性
導電体１４を個別に配設することが検討されている。と
ころがＦＰ基板４には、その側端部近傍までリードパタ
ーン１２が形成されているため、異方性導電体１４の長
さをＦＰ基板４の横幅よりも格段に短くすることはでき
ないのであって、圧着ヘッドを押し付けたときに、余剰
の異方性導電体１４がＦＰ基板４の側端より外部に流出
し、前記と同様の不都合を生じることがある。
【００１０】本発明は、かかる不都合を解決するために
なされたものであって、その目的は、異方性導電体がＦ
Ｐ基板の側端より外部に流出しにくい構造の液晶表示装
置を提供するにある。
なされたものであって、その目的は、異方性導電体がＦ
Ｐ基板の側端より外部に流出しにくい構造の液晶表示装
置を提供するにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するため、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆
動するための駆動用ＩＣが搭載されたＦＰ基板とを備
え、前記液晶表示パネルの側端部より外部に露出した電
極端子と前記ＦＰ基板に形成されたリードパターンとを
異方性導電体を介して接続してなる液晶表示装置におい
て、前記ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に、前記
異方性導電体の流出防止部を設けた。
達成するため、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆
動するための駆動用ＩＣが搭載されたＦＰ基板とを備
え、前記液晶表示パネルの側端部より外部に露出した電
極端子と前記ＦＰ基板に形成されたリードパターンとを
異方性導電体を介して接続してなる液晶表示装置におい
て、前記ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に、前記
異方性導電体の流出防止部を設けた。
【００１２】前記流出防止部は、絶縁性のベースフィル
ムの表面に一様に設けられた銅箔をエッチングすること
によって前記リードパターンを形成する際、前記ベース
フィルムの側端部に前記リードパターンと同種の銅箔を
凸状に残存させることによって形成できる。
ムの表面に一様に設けられた銅箔をエッチングすること
によって前記リードパターンを形成する際、前記ベース
フィルムの側端部に前記リードパターンと同種の銅箔を
凸状に残存させることによって形成できる。
【００１３】
【作用】異方性導電体は、シート状もしくはリボン状に
形成されているが、圧着ヘッドが押し付けられたとき、
その押圧力によって扁平に押し広げられる。前記したよ
うにＦＰ基板には、小型化の要請などから側端部近傍ま
でリードパターンが形成されているため、異方性導電体
の大きさをＦＰ基板の横幅よりもやや小さい程度にしか
設定できず、何ら手当をしない場合には、押し広げられ
た異方性導電体がＦＰ基板の側端より外部に流出しやす
い。そこで、ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に凸
状の流出防止部を設けておくと、押し広げられた異方性
導電体を該流出防止部にて堰き止めることができ、余剰
の異方性導電体を該流出防止部に沿う方向に迂回させる
ことができるので、ＦＰ基板からの異方性導電体の流出
を防止できる。よって、圧着時に異方性導電体が圧着ヘ
ッドに付着するということがなく、異方性導電体の付着
に起因する種々の不都合が回避される。
形成されているが、圧着ヘッドが押し付けられたとき、
その押圧力によって扁平に押し広げられる。前記したよ
うにＦＰ基板には、小型化の要請などから側端部近傍ま
でリードパターンが形成されているため、異方性導電体
の大きさをＦＰ基板の横幅よりもやや小さい程度にしか
設定できず、何ら手当をしない場合には、押し広げられ
た異方性導電体がＦＰ基板の側端より外部に流出しやす
い。そこで、ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に凸
状の流出防止部を設けておくと、押し広げられた異方性
導電体を該流出防止部にて堰き止めることができ、余剰
の異方性導電体を該流出防止部に沿う方向に迂回させる
ことができるので、ＦＰ基板からの異方性導電体の流出
を防止できる。よって、圧着時に異方性導電体が圧着ヘ
ッドに付着するということがなく、異方性導電体の付着
に起因する種々の不都合が回避される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図８に基づ
いて説明する。図１は液晶表示装置の平面図、図２はＦ
Ｐ基板の平面図、図３はＦＰ基板が接続された電極端子
形成部の断面図、図４はＦＰ基板が接続されたプリント
配線板の断面図、図５は接合用テープの斜視図、図６は
接合用テープの元になる原反シートの部分斜視図、図７
は接合用テープの接着状態を示す断面図、図８は圧着ヘ
ッドの押圧状態を示す断面図である。これらの図におい
て、４ａは異方性導電体の流出防止部、１４ａは異方性
導電体を構成する熱硬化性樹脂、１４ｂは熱硬化性樹脂
１４ａ中に混入された導電粒子、２１は接合用テープ、
２２は剥離フィルムを示し、その他前出の図９及び図１
０と対応する部分にはそれと同一の符号が表示されてい
る。
いて説明する。図１は液晶表示装置の平面図、図２はＦ
Ｐ基板の平面図、図３はＦＰ基板が接続された電極端子
形成部の断面図、図４はＦＰ基板が接続されたプリント
配線板の断面図、図５は接合用テープの斜視図、図６は
接合用テープの元になる原反シートの部分斜視図、図７
は接合用テープの接着状態を示す断面図、図８は圧着ヘ
ッドの押圧状態を示す断面図である。これらの図におい
て、４ａは異方性導電体の流出防止部、１４ａは異方性
導電体を構成する熱硬化性樹脂、１４ｂは熱硬化性樹脂
１４ａ中に混入された導電粒子、２１は接合用テープ、
２２は剥離フィルムを示し、その他前出の図９及び図１
０と対応する部分にはそれと同一の符号が表示されてい
る。
【００１５】本例の液晶表示装置は、図２〜図４に示す
ように、ＦＰ基板４のリードパターン形成側の側端部に
異方性導電体の流出防止部４ａを設けたこと、及び図
１、図３、図４に示すように、液晶表示パネル１の電極
端子形成部１５及びプリント配線板５の回路パターン１
６形成部のＦＰ基板４が設定される部分にのみ異方性導
電体１４を設け、各ＦＰ基板４の間の隙間部分１７の異
方性導電体を省略したことを特徴とする。
ように、ＦＰ基板４のリードパターン形成側の側端部に
異方性導電体の流出防止部４ａを設けたこと、及び図
１、図３、図４に示すように、液晶表示パネル１の電極
端子形成部１５及びプリント配線板５の回路パターン１
６形成部のＦＰ基板４が設定される部分にのみ異方性導
電体１４を設け、各ＦＰ基板４の間の隙間部分１７の異
方性導電体を省略したことを特徴とする。
【００１６】流出防止部４ａは、絶縁性のベースフィル
ム１１の表面に一様に設けられた銅箔をエッチングする
ことによって所望のリードパターン１２を有するＦＰ基
板４を作製する際、前記ベースフィルム１１の側端部に
リードパターン１２と同種の銅箔を残存させることによ
って形成できる。このようにして形成された流出防止部
４ａは、リードパターン１２の形成側にリードパターン
１２の膜厚と相等しい厚さだけ突出した形状となる。な
お、ダミーパターン４ｂもこれと同様の方法で、前記リ
ードパターン１２及び流出防止部４ａと共に形成でき
る。
ム１１の表面に一様に設けられた銅箔をエッチングする
ことによって所望のリードパターン１２を有するＦＰ基
板４を作製する際、前記ベースフィルム１１の側端部に
リードパターン１２と同種の銅箔を残存させることによ
って形成できる。このようにして形成された流出防止部
４ａは、リードパターン１２の形成側にリードパターン
１２の膜厚と相等しい厚さだけ突出した形状となる。な
お、ダミーパターン４ｂもこれと同様の方法で、前記リ
ードパターン１２及び流出防止部４ａと共に形成でき
る。
【００１７】異方性導電体１４は、図１、図３、図４に
示すように、ダミーパターン４ｂの外側辺どうしの間隔
よりも広く、流出防止部４ａの内側辺どうしの間隔Ｗよ
りも狭い範囲に設定されており、流出防止部４ａの内側
辺によって、ＦＰ基板４外への流出が防止されている。
示すように、ダミーパターン４ｂの外側辺どうしの間隔
よりも広く、流出防止部４ａの内側辺どうしの間隔Ｗよ
りも狭い範囲に設定されており、流出防止部４ａの内側
辺によって、ＦＰ基板４外への流出が防止されている。
【００１８】以下、本例に係る液晶表示装置の製造方法
を図４〜図７に基づいて説明する。まず、液晶表示装置
を構成するに必要な液晶表示パネル１と、ＦＰ基板４
と、プリント配線板５とを作製する。液晶表示パネル１
を形成する際、その電極端子形成部１５の両端部分に
は、図１に示すように、接着用テープ２１を位置決めす
るためのアライメントマーク１８が設けられる。また、
プリント配線板５を形成する際、その回路パターン１６
形成部の両端部分には、図１に示すように、接着用テー
プ２１を位置決めするためのアライメントマーク１９が
設けられる。電極端子形成部１５のアライメントマーク
１８は、電極基板６，７の貼り合わせに使用されるアラ
イメントマーク（図示せず）と共に、これら両電極基板
６，７に印刷形成される。一方、プリント配線板５のア
ライメントマーク１９は、絶縁板上に設けられた銅箔を
エッチングして回路パターン１６を形成する際に、所定
の部分に所定形状の銅箔を残存することによって形成で
きる。その他、これらの各部材の製造方法については、
公知に属する事項であり、かつ本発明の要旨でもないの
で説明を省略する。
を図４〜図７に基づいて説明する。まず、液晶表示装置
を構成するに必要な液晶表示パネル１と、ＦＰ基板４
と、プリント配線板５とを作製する。液晶表示パネル１
を形成する際、その電極端子形成部１５の両端部分に
は、図１に示すように、接着用テープ２１を位置決めす
るためのアライメントマーク１８が設けられる。また、
プリント配線板５を形成する際、その回路パターン１６
形成部の両端部分には、図１に示すように、接着用テー
プ２１を位置決めするためのアライメントマーク１９が
設けられる。電極端子形成部１５のアライメントマーク
１８は、電極基板６，７の貼り合わせに使用されるアラ
イメントマーク（図示せず）と共に、これら両電極基板
６，７に印刷形成される。一方、プリント配線板５のア
ライメントマーク１９は、絶縁板上に設けられた銅箔を
エッチングして回路パターン１６を形成する際に、所定
の部分に所定形状の銅箔を残存することによって形成で
きる。その他、これらの各部材の製造方法については、
公知に属する事項であり、かつ本発明の要旨でもないの
で説明を省略する。
【００１９】またこれと共に、図５に示すように、ＦＰ
基板４の配設間隔ＡごとにＦＰ基板４の横幅よりも狭い
幅Ｂを有する異方性導電体１４が剥離フィルム２２の片
面に設けられ、かつ該剥離フィルム２２の両端部に前記
アライメントマーク１８，１９と相等しい間隔でアライ
メントマーク２３が印刷形成された接合用テープ２１を
用意する。この場合、接合用テープ２１の量産性を高め
るため、図６に示すように、長尺の剥離フィルム２２の
長手方向に所定の間隔Ａで所定の幅Ｂの異方性導電体１
４が連続的に形成され、かつ両端部にアライメントマー
ク２３が一定の間隔で多数印刷された原反シート２４を
作製し、使用に際して図５の形状の接合用テープ２１を
適宜切り出すようにすることが好ましい。
基板４の配設間隔ＡごとにＦＰ基板４の横幅よりも狭い
幅Ｂを有する異方性導電体１４が剥離フィルム２２の片
面に設けられ、かつ該剥離フィルム２２の両端部に前記
アライメントマーク１８，１９と相等しい間隔でアライ
メントマーク２３が印刷形成された接合用テープ２１を
用意する。この場合、接合用テープ２１の量産性を高め
るため、図６に示すように、長尺の剥離フィルム２２の
長手方向に所定の間隔Ａで所定の幅Ｂの異方性導電体１
４が連続的に形成され、かつ両端部にアライメントマー
ク２３が一定の間隔で多数印刷された原反シート２４を
作製し、使用に際して図５の形状の接合用テープ２１を
適宜切り出すようにすることが好ましい。
【００２０】次に、図７に示すように、透明電極形成部
１５に印刷形成されたアライメントマーク１８と接合用
テープ２１に印刷形成されたアライメントマーク２３と
を合致し、透明電極形成部１５上に異方性導電体１４を
接着する。
１５に印刷形成されたアライメントマーク１８と接合用
テープ２１に印刷形成されたアライメントマーク２３と
を合致し、透明電極形成部１５上に異方性導電体１４を
接着する。
【００２１】次に、剥離フィルム２２を剥離して、電極
端子形成部１５に異方性導電体１４のみを残留させ、こ
の上にＦＰ基板４を重ねる。
端子形成部１５に異方性導電体１４のみを残留させ、こ
の上にＦＰ基板４を重ねる。
【００２２】電極端子形成部に形成された各電極端子１
０とＦＰ基板４に形成された所定のリードパターン１２
とを対向に配置した後、図８に示すようにＦＰ基板４の
外面に圧着ヘッド２５を押し付け、異方性導電体１４中
の導電粒子１４ｂを介して電極端子１０とリードパター
ン１２とを電気的に接続すると共に、異方性導電体１４
を構成する熱硬化性樹脂１４ａを固化して、液晶表示パ
ネル１とＦＰ基板４とを接続、固定する。
０とＦＰ基板４に形成された所定のリードパターン１２
とを対向に配置した後、図８に示すようにＦＰ基板４の
外面に圧着ヘッド２５を押し付け、異方性導電体１４中
の導電粒子１４ｂを介して電極端子１０とリードパター
ン１２とを電気的に接続すると共に、異方性導電体１４
を構成する熱硬化性樹脂１４ａを固化して、液晶表示パ
ネル１とＦＰ基板４とを接続、固定する。
【００２３】ＦＰ基板４とプリント配線板５の接続に当
っては、プリント配線板５に印刷形成されたアライメン
トマーク１９と接合用テープ２１に印刷形成されたアラ
イメントマーク２３とを合致し、回路パターン１６の形
成部上に異方性導電体１４を接着する。剥離フィルム２
２を剥離して、回路パターン１６の形成部上に異方性導
電体１４のみを残留させた後、この上にＦＰ基板４を重
ね、回路パターン１６とＦＰ基板４に形成された所定の
リードパターン１２とを対向に配置する。しかる後に、
ＦＰ基板４の外面に圧着ヘッド２５を押し付け、異方性
導電体１４中の導電粒子１４ｂを介して回路パターン１
６とリードパターン１２とを電気的に接続すると共に、
異方性導電体１４を構成する熱硬化性樹脂１４ａを固化
して、プリント配線板５とＦＰ基板４とを接続、固定す
る。
っては、プリント配線板５に印刷形成されたアライメン
トマーク１９と接合用テープ２１に印刷形成されたアラ
イメントマーク２３とを合致し、回路パターン１６の形
成部上に異方性導電体１４を接着する。剥離フィルム２
２を剥離して、回路パターン１６の形成部上に異方性導
電体１４のみを残留させた後、この上にＦＰ基板４を重
ね、回路パターン１６とＦＰ基板４に形成された所定の
リードパターン１２とを対向に配置する。しかる後に、
ＦＰ基板４の外面に圧着ヘッド２５を押し付け、異方性
導電体１４中の導電粒子１４ｂを介して回路パターン１
６とリードパターン１２とを電気的に接続すると共に、
異方性導電体１４を構成する熱硬化性樹脂１４ａを固化
して、プリント配線板５とＦＰ基板４とを接続、固定す
る。
【００２４】圧着ヘッド２５が押し付けられたとき、異
方性導電体１４は、その押圧力によって扁平に押し広げ
られが、前記実施例の液晶表示装置は、ＦＰ基板４の左
右両側端部に凸状の流出防止部４ａを設けたので、押し
広げられた異方性導電体１４が該流出防止部４ａにて堰
き止められ、余剰の異方性導電体１４が流出防止部４ａ
に沿う方向に迂回されるので、ＦＰ基板４からの異方性
導電体１４の流出が防止される。よって、圧着時に異方
性導電体１４が圧着ヘッド２５に付着するということが
なく、異方性導電体１４の付着に起因する種々の不都合
が回避される。
方性導電体１４は、その押圧力によって扁平に押し広げ
られが、前記実施例の液晶表示装置は、ＦＰ基板４の左
右両側端部に凸状の流出防止部４ａを設けたので、押し
広げられた異方性導電体１４が該流出防止部４ａにて堰
き止められ、余剰の異方性導電体１４が流出防止部４ａ
に沿う方向に迂回されるので、ＦＰ基板４からの異方性
導電体１４の流出が防止される。よって、圧着時に異方
性導電体１４が圧着ヘッド２５に付着するということが
なく、異方性導電体１４の付着に起因する種々の不都合
が回避される。
【００２５】なお、本発明の要旨は、ＦＰ基板のリード
パターン形成領域外に余剰の異方性導電体の流出防止部
を設けたことにあるのであって、流出防止部の形状、配
列等については、前記実施例に拘らず任意に設計可能で
ある。また、本発明の要旨以外の部分、例えば液晶表示
パネル１、プリント配線板５、接着用テープ２１等につ
いては、本発明の要旨を変更しない範囲で任意に設計可
能である。
パターン形成領域外に余剰の異方性導電体の流出防止部
を設けたことにあるのであって、流出防止部の形状、配
列等については、前記実施例に拘らず任意に設計可能で
ある。また、本発明の要旨以外の部分、例えば液晶表示
パネル１、プリント配線板５、接着用テープ２１等につ
いては、本発明の要旨を変更しない範囲で任意に設計可
能である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に異方性導電体の
流出防止部を設けたので、圧着ヘッドを押圧したときに
生じる余剰の異方性導電体が流出防止部によって堰き止
められ、外部への流出が防止される。よって、圧着ヘッ
ドへの異方性導電体の付着が防止され、高品質の液晶表
示装置を安価にかつ生産性よく製造できる。
ＦＰ基板のリードパターン形成領域外に異方性導電体の
流出防止部を設けたので、圧着ヘッドを押圧したときに
生じる余剰の異方性導電体が流出防止部によって堰き止
められ、外部への流出が防止される。よって、圧着ヘッ
ドへの異方性導電体の付着が防止され、高品質の液晶表
示装置を安価にかつ生産性よく製造できる。
【図１】実施例に係る液晶表示装置の正面図である。
【図２】ＦＰ基板の平面図である。
【図３】液晶表示パネルのＦＰ基板設定部分の断面図で
ある。
ある。
【図４】プリント配線板のＦＰ基板設定部分の断面図で
ある。
ある。
【図５】接合用テープの斜視図である。
【図６】接合用テープの元になる原反シートの部分斜視
図である。
図である。
【図７】接合用テープの接着状態を示す断面図である。
【図８】圧着ヘッドの押圧状態を示す断面図である。
【図９】従来例に係る液晶表示装置の正面図である。
【図１０】従来例に係る液晶表示装置の要部拡大正面図
である。
である。
１ 液晶表示パネル ４ ＦＰ基板 ４ａ 異方性導電体の流出防止部 ５ プリント配線板 １０ 電極端子 １２ リードパターン １４ 異方性導電体 １５ 電極端子形成部 １６ 回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆
動するための駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブルプリ
ント基板とを備え、前記液晶表示パネルの側端部より外
部に露出した電極端子と前記フレキシブルプリント基板
に形成されたリードパターンとを異方性導電体を介して
接続してなる液晶表示装置において、前記フレキシブル
プリント基板のリードパターン形成領域外に、前記異方
性導電体の流出防止部を設けたことを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記流出防止部が、
前記リードパターンと同種の銅箔をもって凸状に形成さ
れていることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4131012A JP2857537B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4131012A JP2857537B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05323346A true JPH05323346A (ja) | 1993-12-07 |
| JP2857537B2 JP2857537B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=15047922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4131012A Expired - Lifetime JP2857537B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857537B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2008015457A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 駆動回路及び液晶モジュール |
| CN108471671A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-31 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4131012A patent/JP2857537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US7352427B2 (en) | 2001-02-28 | 2008-04-01 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| US8300035B2 (en) | 2001-02-28 | 2012-10-30 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2008015457A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 駆動回路及び液晶モジュール |
| JP4542086B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2010-09-08 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 液晶モジュール |
| CN108471671A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-31 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2857537B2 (ja) | 1999-02-17 |
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