JP2857537B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
に、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ICが搭載
されたフレキシブルプリント基板(以下、FP基板と略
称する)の構成に関する。
る液晶表示装置の一例を示す。図9は液晶表示装置の平
面図であり、図10は図9の要部拡大図である。これら
の図において、1は液晶表示パネル、21 〜28 はセグ
メント駆動用IC、31 〜34はコモン駆動用IC、4
はこれらセグメント駆動用IC21 〜28 またはコモン
駆動用IC31 〜34 が搭載されたFP基板、5は図示
しない制御回路が搭載されたプリント配線板を示してい
る。
うに、表示エリアが上半部1aと下半部1bとからな
り、上半部1aがセグメント駆動用IC21 〜24 とコ
モン駆動用IC31 〜32 によって駆動され、下半部1
bがセグメント駆動用IC25〜28 とコモン駆動用
IC33 〜34 によって駆動されるようになっている。
この液晶表示パネル1は、上部電極基板6と、下部電極
基板7と、これら上下両電極基板6,7の間に封入され
た液晶(図示せず)、それに上下両電極基板6,7の外
面に夫々被着された偏光板(図示せず)などから構成さ
れている。上部電極基板6の内面には、図10に示すよ
うに、矢印Y−Y´方向に延びる透明なセグメント信号
電極群8がパターニングされ、その先端部にそれと同一
材質からなる電極端子10が一体に形成されている。一
方、下部電極基板7の内面には、矢印X−X´方向に延
びる透明なコモン信号電極群9がパターニングされ、そ
の先端部にそれと同一材質からなる電極端子(図示せ
ず)が一体に形成されている。セグメント信号電極群8
と一体に形成された電極端子10は、上下両電極基板
6,7を所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部電極
基板7の上下端辺より外部に露出するように形成され、
コモン信号電極群9と一体に形成された電極端子は、上
部電極基板6の左端辺より外部に露出するように形成さ
れる。なお、前記セグメント信号電極群8、コモン信号
電極群9、電極端子10は、例えばITO等の薄膜をも
って形成される。
等からなるベースフィルム11上に、銅箔をエッチング
等して得られる所定本数のリードパターン12とダミー
パターン4bとを所定のパターンで形成したものであっ
て、各リードパターン12の先端部は、前記電極端子1
0と同一ピッチで配列されている。このFP基板4上に
は、セグメント駆動用IC21 〜28 又はコモン駆動用
IC31 〜34 が搭載されており、これらセグメント駆
動用IC21 〜28 又はコモン駆動用IC31〜34 の
各端子が、各リードパターン12に選択的に接続されて
いる。ダミーパターン4bは、図示外のアース端子と接
続することによって、静電気やノイズの影響から液晶表
示パネル1を保護するものであって、FP基板4上の前
記リードパターン形成領域よりも外側に形成される。
2群と前記液晶表示パネル1に形成された電極端子10
群とは、異方性導電体14を介して接続される。異方性
導電体14は、熱硬化性樹脂中に導電粒子を混入したも
のをシート状又はリボン状に形成したものであって、導
電部が局部的に形成された2つの部材をその両側に配置
し、それら両部材を内向きに加圧することによって、導
電部が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介
して選択的に導通されるようにしたものである。したが
って、液晶表示パネル1の電極端子形成部15上に異方
性導電体14を設定し、その上にFP基板4を重ねて各
電極端子10とそれに対応する所定のリードパターン1
2とを相対向に配置し、FP基板4にヒータチップ等の
圧着ヘッドを押しつけて異方性導電体を固化することに
よって、各電極端子10とリードパターン12、ひいて
は各セグメント信号電極群8とセグメント駆動用IC2
1〜28 、及び各コモン信号電極群9とコモン駆動用I
C31 〜34 とを、異方性導電体14中の導電粒子を介
して接続、固定できる。
プ状に巻回されており、必要な長さだけ切り出して使用
するようになっている。従来の液晶表示装置において
は、図9に示すように、液晶表示パネル1の電極端子形
成部15の一端近傍から他端近傍まで一連に異方性導電
体14が設けられており、該異方性導電体14上に前記
FP基板4,4,・・・が所定の間隔を隔てて並列され
ている。
路からセグメント駆動用IC21 〜28 およびコモン駆
動用IC31 〜34 の各端子に信号を伝送するための回
路パターン16が形成されている。この回路パターンと
前記リードパターン12との接続も、図9に示すよう
に、プリント配線板5の回路パターン形成部の一端近傍
から他端近傍まで一連に設けられた異方性導電体14を
介して行なわれている。
よると、FP基板4を取り付けない部分にも高価な異方
性導電体14を設けるので、異方性導電体の無駄が多
く、液晶表示装置がコスト高になる。また、圧着ヘッド
に異方性導電体14が付着しやすく、以下のような種々
の不都合を生じる。すなわち、圧着ヘッドの先端部に
は、押圧力を均一化するためのシリコンラバーなどから
なる弾性部が設けられるが、該弾性部に異方性導電体1
4が付着して固化すると、FP基板4に均一な押圧力を
負荷できず、FP基板接合部の仕上がり状態が悪くな
る。また、FP基板4に均一な押圧力を負荷できないこ
とから、押圧前に折角相対向に位置決めされた電極基板
7とFP基板4、及びプリント配線板5とFP基板4と
が接合工程中にずれやすく、不良品率が増加する。さら
に、かかる不都合を回避するためには、弾性部の清掃を
頻繁に行なわなくてはならず、生産性が害される。
ネル1のFP基板設定部、及びプリント配線板5のFP
基板設定部のみに、FP基板4の横幅よりも短い異方性
導電体14を個別に配設することが検討されている。と
ころがFP基板4には、その側端部近傍までリードパタ
ーン12が形成されているため、異方性導電体14の長
さをFP基板4の横幅よりも格段に短くすることはでき
ないのであって、圧着ヘッドを押し付けたときに、余剰
の異方性導電体14がFP基板4の側端より外部に流出
し、前記と同様の不都合を生じることがある。
なされたものであって、その目的は、異方性導電体がF
P基板の側端より外部に流出しにくい構造の液晶表示装
置を提供するにある。
達成するため、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆
動するための駆動用ICが搭載されたFP基板とを備
え、前記液晶表示パネルの側端部より外部に露出した電
極端子と前記FP基板に形成されたリードパターンとを
異方性導電体を介して接続してなる液晶表示装置におい
て、前記FP基板のリードパターン形成領域外に、前記
リードパターンを構成する銅箔と同種の銅箔をもって形
成された前記異方性導電体の流出防止部を設けた。
ムの表面に一様に設けられた銅箔をエッチングすること
によって前記リードパターンを形成する際、前記ベース
フィルムの側端部に前記リードパターンと同種の銅箔を
凸状に残存させることによって形成できる。
形成されているが、圧着ヘッドが押し付けられたとき、
その押圧力によって扁平に押し広げられる。前記したよ
うにFP基板には、小型化の要請などから側端部近傍ま
でリードパターンが形成されているため、異方性導電体
の大きさをFP基板の横幅よりもやや小さい程度にしか
設定できず、何ら手当をしない場合には、押し広げられ
た異方性導電体がFP基板の側端より外部に流出しやす
い。そこで、FP基板のリードパターン形成領域外に凸
状の流出防止部を設けておくと、押し広げられた異方性
導電体を該流出防止部にて堰き止めることができ、余剰
の異方性導電体を該流出防止部に沿う方向に迂回させる
ことができるので、FP基板からの異方性導電体の流出
を防止できる。よって、圧着時に異方性導電体が圧着ヘ
ッドに付着するということがなく、異方性導電体の付着
に起因する種々の不都合が回避される。
いて説明する。図1は液晶表示装置の平面図、図2はF
P基板の平面図、図3はFP基板が接続された電極端子
形成部の断面図、図4はFP基板が接続されたプリント
配線板の断面図、図5は接合用テープの斜視図、図6は
接合用テープの元になる原反シートの部分斜視図、図7
は接合用テープの接着状態を示す断面図、図8は圧着ヘ
ッドの押圧状態を示す断面図である。これらの図におい
て、4aは異方性導電体の流出防止部、14aは異方性
導電体を構成する熱硬化性樹脂、14bは熱硬化性樹脂
14a中に混入された導電粒子、21は接合用テープ、
22は剥離フィルムを示し、その他前出の図9及び図1
0と対応する部分にはそれと同一の符号が表示されてい
る。
ように、FP基板4のリードパターン形成側の側端部に
異方性導電体の流出防止部4aを設けたこと、及び図
1、図3、図4に示すように、液晶表示パネル1の電極
端子形成部15及びプリント配線板5の回路パターン1
6形成部のFP基板4が設定される部分にのみ異方性導
電体14を設け、各FP基板4の間の隙間部分17の異
方性導電体を省略したことを特徴とする。
ム11の表面に一様に設けられた銅箔をエッチングする
ことによって所望のリードパターン12を有するFP基
板4を作製する際、前記ベースフィルム11の側端部に
リードパターン12と同種の銅箔を残存させることによ
って形成できる。このようにして形成された流出防止部
4aは、リードパターン12の形成側にリードパターン
12の膜厚と相等しい厚さだけ突出した形状となる。な
お、ダミーパターン4bもこれと同様の方法で、前記リ
ードパターン12及び流出防止部4aと共に形成でき
る。
示すように、ダミーパターン4bの外側辺どうしの間隔
よりも広く、流出防止部4aの内側辺どうしの間隔Wよ
りも狭い範囲に設定されており、流出防止部4aの内側
辺によって、FP基板4外への流出が防止されている。
を図4〜図7に基づいて説明する。まず、液晶表示装置
を構成するに必要な液晶表示パネル1と、FP基板4
と、プリント配線板5とを作製する。液晶表示パネル1
を形成する際、その電極端子形成部15の両端部分に
は、図1に示すように、接着用テープ21を位置決めす
るためのアライメントマーク18が設けられる。また、
プリント配線板5を形成する際、その回路パターン16
形成部の両端部分には、図1に示すように、接着用テー
プ21を位置決めするためのアライメントマーク19が
設けられる。電極端子形成部15のアライメントマーク
18は、電極基板6,7の貼り合わせに使用されるアラ
イメントマーク(図示せず)と共に、これら両電極基板
6,7に印刷形成される。一方、プリント配線板5のア
ライメントマーク19は、絶縁板上に設けられた銅箔を
エッチングして回路パターン16を形成する際に、所定
の部分に所定形状の銅箔を残存することによって形成で
きる。その他、これらの各部材の製造方法については、
公知に属する事項であり、かつ本発明の要旨でもないの
で説明を省略する。
基板4の配設間隔AごとにFP基板4の横幅よりも狭い
幅Bを有する異方性導電体14が剥離フィルム22の片
面に設けられ、かつ該剥離フィルム22の両端部に前記
アライメントマーク18,19と相等しい間隔でアライ
メントマーク23が印刷形成された接合用テープ21を
用意する。この場合、接合用テープ21の量産性を高め
るため、図6に示すように、長尺の剥離フィルム22の
長手方向に所定の間隔Aで所定の幅Bの異方性導電体1
4が連続的に形成され、かつ両端部にアライメントマー
ク23が一定の間隔で多数印刷された原反シート24を
作製し、使用に際して図5の形状の接合用テープ21を
適宜切り出すようにすることが好ましい。
15に印刷形成されたアライメントマーク18と接合用
テープ21に印刷形成されたアライメントマーク23と
を合致し、透明電極形成部15上に異方性導電体14を
接着する。
端子形成部15に異方性導電体14のみを残留させ、こ
の上にFP基板4を重ねる。
0とFP基板4に形成された所定のリードパターン12
とを対向に配置した後、図8に示すようにFP基板4の
外面に圧着ヘッド25を押し付け、異方性導電体14中
の導電粒子14bを介して電極端子10とリードパター
ン12とを電気的に接続すると共に、異方性導電体14
を構成する熱硬化性樹脂14aを固化して、液晶表示パ
ネル1とFP基板4とを接続、固定する。
っては、プリント配線板5に印刷形成されたアライメン
トマーク19と接合用テープ21に印刷形成されたアラ
イメントマーク23とを合致し、回路パターン16の形
成部上に異方性導電体14を接着する。剥離フィルム2
2を剥離して、回路パターン16の形成部上に異方性導
電体14のみを残留させた後、この上にFP基板4を重
ね、回路パターン16とFP基板4に形成された所定の
リードパターン12とを対向に配置する。しかる後に、
FP基板4の外面に圧着ヘッド25を押し付け、異方性
導電体14中の導電粒子14bを介して回路パターン1
6とリードパターン12とを電気的に接続すると共に、
異方性導電体14を構成する熱硬化性樹脂14aを固化
して、プリント配線板5とFP基板4とを接続、固定す
る。
方性導電体14は、その押圧力によって扁平に押し広げ
られが、前記実施例の液晶表示装置は、FP基板4の左
右両側端部に凸状の流出防止部4aを設けたので、押し
広げられた異方性導電体14が該流出防止部4aにて堰
き止められ、余剰の異方性導電体14が流出防止部4a
に沿う方向に迂回されるので、FP基板4からの異方性
導電体14の流出が防止される。よって、圧着時に異方
性導電体14が圧着ヘッド25に付着するということが
なく、異方性導電体14の付着に起因する種々の不都合
が回避される。
パターン形成領域外に余剰の異方性導電体の流出防止部
を設けたことにあるのであって、流出防止部の形状、配
列等については、前記実施例に拘らず任意に設計可能で
ある。また、本発明の要旨以外の部分、例えば液晶表示
パネル1、プリント配線板5、接着用テープ21等につ
いては、本発明の要旨を変更しない範囲で任意に設計可
能である。
FP基板のリードパターン形成領域外に異方性導電体の
流出防止部を設けたので、圧着ヘッドを押圧したときに
生じる余剰の異方性導電体が流出防止部によって堰き止
められ、外部への流出が防止されて、圧着ヘッドへの異
方性導電体の付着が防止される。また、当該異方性導電
体の流出防止部をリードパターンを構成する銅箔と同種
の銅箔をもって形成したので、コストの増加を伴うこと
なくFP基板に流出防止部を形成することができる。よ
って、高品質の液晶表示装置を安価にかつ生産性良く製
造できる。
ある。
ある。
図である。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆
動するための駆動用ICが搭載されたフレキシブルプリ
ント基板とを備え、前記液晶表示パネルの側端部より外
部に露出した電極端子と前記フレキシブルプリント基板
に形成されたリードパターンとを異方性導電体を介して
接続してなる液晶表示装置において、前記フレキシブル
プリント基板のリードパターン形成領域外に、前記リー
ドパターンを構成する銅箔と同種の銅箔をもって形成さ
れた前記異方性導電体の流出防止部を設けたことを特徴
とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4131012A JP2857537B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4131012A JP2857537B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05323346A JPH05323346A (ja) | 1993-12-07 |
JP2857537B2 true JP2857537B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=15047922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4131012A Expired - Lifetime JP2857537B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2857537B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3756418B2 (ja) | 2001-02-28 | 2006-03-15 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
KR101274939B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈 |
CN108471671B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-04-24 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4131012A patent/JP2857537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05323346A (ja) | 1993-12-07 |
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