KR101274939B1

KR101274939B1 - 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈

Info

Publication number: KR101274939B1
Application number: KR1020060060202A
Authority: KR
Inventors: 고근우
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2013-06-18
Also published as: US8670100B2; CN101097693A; CN101097693B; TW200802292A; KR20080001831A; TWI427600B; JP2008015457A; US20080002131A1; JP4542086B2

Abstract

본 발명에 따른 구동회로는 테이프와; 상기 테이프 상에 마련되는 구동칩과; 상기 구동칩에 연결되는 다수의 회로라인과; 상기 회로라인의 진행방향을 따라 마련되며, 상기 회로라인의 최외각 라인의 측부에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명에 따른 액정모듈은 테이프와, 상기 테이프 상에 마련되는 구동칩과, 상기 구동칩에 연결되는 다수의 회로라인과, 상기 회로라인의 진행방향을 따라 마련되며 상기 회로라인의 최외각 라인의 측부에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 구비한 구동회로와; 상기 구동회로와 연결되는 액정패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈은 상기 구동회로에 기계적 충격을 흡수할 수 있는 더미패턴을 마련하여 상기 회로라인이 상기 기계적인 충격에 노출되는 것을 최소화할 수 있다.

따라서 상기 더미패턴은 상기 기계적인 충격에 의해 상기 회로라인이 손상되어 상기 액정모듈에서 발생할 수 있는 화상불량 등을 저감할 수 있게 된다.

Description

구동회로 및 이를 구비한 액정모듈{Drive-IC and LC module}

도 1은 종래의 액정모듈을 도시한 평면도.

도 2a는 도 1의 A'영역의 확대 사시도.

도 2b는 도 1의 II-II'에 따른 단면도이다.

도 3a는 종래의 인쇄회로기판이 부착된 액정모듈을 도시한 평면도.

도 3b는 도 3a의 B'영역의 확대평면도.

도 4는 본 발명에 따른 액정모듈을 도시한 평면도.

도 5a는 도 4의 A영역의 확대사시도.

도 5b는 도 4의 V-V'에 따른 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 액정모듈에서 전달되는 응력을 저감하는 더미패턴을 도시한 평면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 액정모듈 10 : 액정패널

25 : 패드라인 100 : 구동회로

110 : 구동칩 120 : 회로라인

130 : 테이프 140 : 이방성도전필름

150 : 연결영역 160 : 더미패턴

본 발명은 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈에 관한 것이다.

전자디스플레이 장치(Electronic display device)는 그 역할부터 정의하면, 인간-기계-인터페이스(man-machine-interface)로 일컬어지듯이 각종 전자기기(machine)로부터 다양한 정보를 시각을 통해 인간(man)에 전달하는 전자장치를 말한다.

즉, 전자기기와 시각을 통해서 인간과의 정보교환을 위한 전자적 툴(tool)이라고 말할 수 있다. 또한 인간과 전자기기를 연결하는 가교적인 역할(interface)을 담당하는 요소장치로 정의될 수 있다.

그리고 최근 전자디스플레이 장치의 최대 관심사는 대면적화와 박형화이다. 이는 기존에 사용되던 모든 디바이스와 조립 공정에 박형 기술을 요구하고 있으며 이와 같은 요구를 충족시킬 수 있는 패키징 기술로 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)가 사용되고 있다.

COF는 'Chip On Flexible Printed Circuit의 약어였으나 플렉시블 인쇄회로기판이 발전되어 필름 타입으로 개발되면서 'Chip On Film의 약어로 혼용되고 있다. COF 기술은 전자디스플레이의 경박단소화 추세와 함께 LDI(LCD Driver IC)에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 패키지이다.

또한 COF는 반도체 칩을 직접 부착할 수 있는 얇은 필름 형태의 회로기판에 칩을 직접 실장한 것으로 기존의 TCP(Tape Carrier Package)보다 얇은 필름을 사용할 수 있고 리드 간의 피치도 더욱 조밀하게 설계할 수 있다는 장점이 있다.

이와 같이, COF기술은 경박단소화 추세에 따라 LDI(LCD Driver IC)를 기판에 최소의 두께로 실장할 수 있게 됨에 따라 미세피치(Fine pitch)와 굴곡성, 신뢰성이 우수해서 카메라폰 모듈, 디스플레이장치 분야에 적용되고 있다.

도 1은 종래의 액정모듈을 도시한 평면도이다. 여기서는 평판디스플레이 중 액정패널을 사용하는 액정모듈을 인용예로써 설명한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 액정모듈(501)은 영상을 표시할 수 있는 액정패널(510)을 구비하고 있다. 여기서 상기 액정패널(510)을 구동시킬 수 있는 구동회로(600)가 액정패널(510) 가장자리에 마련되어 있다.

상기 구동회로(600)에는 구동칩(610)이 마련된다. 여기서 상기 구동칩(610)은 필름형상의 테이프(630) 상에 마련되고 상기 구동칩(610)을 중심으로 다수의 회로라인(620)이 마련되어 상기 구동회로(600)를 형성한다. 이와 같이, 필름형상의 테이프(630) 상에 구동칩(610)을 실장하는 기술을 칩 온 필름(Chip On Film: COF)이라 한다.

상기 칩 온 필름(COF)은 회로가 새겨진 폴리이미드(PI) 필름 위에 이방성도전필름이나 솔더범프 등을 이용해 상기 구동칩(610)을 실장하는 기술로, 상기 구동칩(610), 액정모듈(501)의 소형화가 가능하고 소재가 유연해 접거나 말 수 있다는 점에서 최근 각광받기 시작하고 있다.

여기서 상기 구동회로(600)와 상기 액정패널(510)을 전기적으로 연결하여 상 기 액정패널(510)에 제어신호를 전달하게 된다.

도 2a는 도 1의 A'영역의 확대 사시도이고, 도 2b는 도 1의 II-II'에 따른 단면도이다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 액정패널(510)과 구동회로(600)는 이방성도전필름(640)에 의해서 연결되어 있다.

상기 액정패널(510)에는 다수의 박막트랜지스터가 마련되고, 상기 박막트랜지스터는 전기적 신호를 인가받아 스위칭역할을 하게 된다. 여기서 상기 박막트랜지스터에 전기적 신호를 전달해 주는 것이 구동회로(600)이다.

그래서 상기 액정패널(510)은 상기 구동회로(600)의 회로라인(620)과 연결하기 위해서 액정패널(510)의 가장자리에 패드부(520)를 구비하고 있다. 액정패널(510)의 패드부(520)에는 다수의 패드라인(525)이 구비되어 있다.

여기서 상기 회로라인(620)과 패드라인(525)을 연결하기 위해서 액정패널(510)의 패드부(520)와 상기 구동회로(600)의 가장자리에는 연결영역(650)이 형성된다.

상기 연결영역(650)에는 상기 패드라인(525)과 상기 회로라인(620)을 연결하기 위해 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF, 640)이 마련되고, 상기 이방성도전필름(640)은 도전볼 등의 전도성 물질이 마련되어 상기 패드라인(525)과 상기 회로라인(620)을 전기적으로 연결하게 된다.

이와 같이, 상기 이방성도전필름(640)을 이용하는 방식은 생산성이 우수하고 전기적 특성의 신뢰도가 높으며, 저온공정이 가능하고 환경문제에 대해서도 장점이 있다.

또한 이와 같은 기술은 전기적 특성 및 신뢰성이 우수하고, 특히 미세피치에 대한 대응력, 굴곡성 및 신뢰성 등이 우수해 고해상도를 요구하는 애플리케이션(application)에 주로 사용된다.

도 2b에 도시된 액정모듈의 단면도에 도시된 바와 같이, 액정모듈(501)은 액정패널(510)과 구동회로(600)가 이방성도전필름(640)으로 연결되어 있다. 여기서 상기 액정패널(510)과 상기 구동회로(600)의 가장자리에는 연결영역(650)이 마련된다.

상기 연결영역(650)에는 이방성도전필름(640)이 마련되어 상기 액정패널(510)의 패드라인(525)과 상기 구동회로(600)의 회로라인(620)을 전기적으로 연결하게 된다. 상기 이방성도전필름(640)에는 도전볼이라는 도전성 물질로 형성된 볼형상이 상기 회로라인(620)과 상기 패드라인(525)을 전기적으로 연결할 수 있게 한다.

그리고 상기 구동회로(600)는 필름형상의 테이프(630)에 형성되어 있기 때문에 휘거나 접을 수 있는 장점이 있다. 게다가 상기 구동회로(600)를 접거나 휘도록 할 수 있기 때문에 상기 액정모듈(501)을 전체적으로 소형이나 박형으로 형성할 수 있는 장점이 있다.

그런데 상기 구동회로(600)를 접거나 휘도록 하는 단계에서 상기 구동회로(600) 상에 형성된 회로라인(620)이 손상되는 경우가 발생할 수 있다.

즉, 상기 구동회로(600)는 제조공정 상 접착제 층이 없기 때문에 미세한 피치를 구현할 수 있는 반면 상기 구동회로(600)를 휘거나 접거나 할 때 연결영 역(650)에 형성된 상기 회로라인(620)에 크랙(crack) 등의 문제점을 발생시킬 수 있다.

도 3a는 종래의 인쇄회로기판이 부착된 액정모듈을 도시한 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 B'영역의 확대평면도이다.

도 3a에 도시된 액정모듈과 같이, 액정모듈(501)은 액정패널(510)의 단부에 다수의 구동회로(600)가 부착되고, 상기 구동회로(600)의 타단부에는 인쇄회로기판(700)이 부착된다.

여기서 상기 인쇄회로기판(700)은 상기 구동회로(600)에 부착시키기 위해서 소정의 열이 상기 인쇄회로기판(700)에 제공된다. 그리고 상기 인쇄회로기판(700) 부착공정이 완료되면 상기 인쇄회로기판(700)은 냉각된다.

그런데 상기 인쇄회로기판(700) 또한 폴리머, 동박 등으로 형성된 테이프(630) 상에 다수의 회로라인(620)이 마련되어 있다. 그래서 폴리머, 동박 등으로 형성된 상기 테이프(630)는 제공된 열에 의해서 팽창(expansion)했다가 냉각되는 과정에서 상기 테이프(630)가 수축(Shrinkage)되는 현상이 발생할 수 있다.

즉, 상기 인쇄회로기판(700)의 수축은 상기 액정모듈(501)의 전체에 응력(stress)을 발생시킬 수 있게 된다. 도 3a에 도시된 S'에 도시된 수축방향으로 상기 액정모듈(501)을 잡아 당기는 응력이 발생할 수 있게 된다.

도 3b에 도시된 B'영역의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(700)이 수축하면서 발생되는 수축력은 상기 구동회로(600)의 회로라인(620)에 영향을 미치게 된다.

상기 인쇄회로기판(700)의 수축되는 힘은 상기 도 3a에 도시된 바와 같이, S' 방향으로 형성될 수 있다.

상기 수축되는 힘(S')은 상기 인쇄회로기판(700)의 내부방향으로 형성될 수 있음에 따라 상기 인쇄회로기판(700)과 연결된 구동회로(600)에 영향을 미치게 된다.

즉, 상기 수축되는 방향으로 인해 상기 구동회로(600)에서는 상기 수축되는 방향(S')과 동일한 s' 방향으로 응력이 발생할 수 있게 된다.

상기 s'방향의 응력방향은 상기 구동회로(600)에 형성된 회로라인(620)에 기계적인 충격이 작용하여 상기 회로라인(620)을 손상시킬 수 있게 된다.

따라서 s'방향의 응력으로 상기 회로라인(620)에 크랙(C')이 발생할 수 있게 되고, 상기 회로라인(620)의 크랙(C')은 곧 상기 액정모듈(501)의 표시영상의 불량을 발생시킬 수 있게 된다.

이에 따라 상기 손상된 상기 회로라인(620)으로 인해 상기 액정모듈(501)은 영상불량이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

본 발명은 구동회로에 더미패턴을 형성하여 기계적인 충격 등으로 인해 상기 구동회로가 손상되는 것을 저감할 수 있는 구동회로를 제공하는 것을 목적으로 한다.

그리고, 상기 구동회로의 손상을 저감하여 신뢰성 있는 영상을 표시할 수 있 는 액정모듈을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 구동회로는 테이프와; 상기 테이프 상에 마련되는 구동칩과; 상기 구동칩에 연결되는 다수의 회로라인과; 상기 회로라인의 진행방향을 따라 마련되며, 상기 회로라인의 최외각 라인의 측부에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 더미패턴은 상기 테이프의 단부에 형성되며 상기 테이프의 외곽방향으로 라운딩된 형상으로 형성된 충격흡수부와; 상기 구동칩 방향으로 톱니형상으로 형성된 정전기방지패턴을 구비한 것을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정모듈은 테이프와, 상기 테이프 상에 마련되는 구동칩과, 상기 구동칩에 연결되는 다수의 회로라인과, 상기 회로라인의 진행방향을 따라 마련되며 상기 회로라인의 최외각 라인의 측부에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 구비한 구동회로와; 상기 구동회로와 연결되는 액정패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈의 실시예를 통하여 자세히 설명하도록 하며, 당업자는 본 발명의 교시를 사용하여 다른 많은 실시형태를 구현할 수 있고 본 발명은 예시적인 목적이며 다음 실시형태로 제한되지 않음을 명시한다.

평판디스플레이 및 전자제품의 고집적화 및 경량화되어 가는 경향에 따라 사 용되는 전자부품의 크기가 매우 줄어 들고 있어 이에 따른 전자부품과 회로의 연결이 관건이 되어가고 있다.

이와 같이, 더 얇고, 더 가벼우면서도 고해상도의 디스플레이를 지향하고 있는 평판디스플레이는 고집적도의 실현과 화소수 증가가 요구되고 있다. 이에 따라 기판의 미세피치(fine pitch)화가 요구되고 있다. 특히, 고해상도의 영상을 표시하는 액정모듈에서 상기 미세피치를 요구하는 영역은 액정패널과 상기 액정패널을 제어하는 회로가 구비된 구동회로가 연결되는 영역이다.

도 4는 본 발명에 따른 액정모듈을 도시한 평면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 액정모듈(1)은 화면을 표시할 수 있는 액정패널(10)과 상기 액정패널(10)에 신호를 전달하는 구동회로(100)와 상기 구동회로(100)를 제어하는 인쇄회로기판(200)을 구비하고 있다.

상기 액정패널(10)은 영상을 표시할 수 있는 화소영역을 구비하고, 상기 화소영역에는 다수의 스위칭소자를 구비하고 있다.

여기서 상기 스위칭소자를 제어하기 위해서 다수의 라인이 스위칭소자에 연결된다. 상기 라인은 액정패널(10)의 가장자리에까지 형성된다. 그리고 상기 스위칭소자를 제어하는 구동회로(100)가 상기 액정패널(10)의 가장자리에 복수개 마련된다.

상기 구동회로(100)는 상기 스위칭소자를 구동시키기 위해서 구동칩(110)이 테이프(130) 상에 마련되고 상기 구동칩(110)에 연결되는 다수의 회로라인(참조 도 5a의 120)이 마련된다. 그리고 상기 회로라인(120)의 최외각 측부에는 적어도 하나 의 더미패턴(160)이 마련된다. 상기 더미패턴(160)을 구비한 상기 구동회로(100)에 대해서는 도 5a에서 상세히 설명한다.

그리고 상기 구동회로(100)는 상기 액정패널(10)과 연결되면서 또한 액정패널(10)과 연결되는 타측부에는 인쇄회로기판(200)과 연결된다.

도 5a는 도 4의 A영역의 확대사시도이고, 도 5b는 도 4의 V-V'에 따른 단면도이다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 액정패널(10)은 다수의 회로라인(120)을 구비한 구동회로(100)에 연결된다.

상기 액정패널(10)의 가장자리에는 상기 구동회로(100)와 연결되는 다수의 라인이 형성되어 있다. 여기서 상기 가장자리에 형성되는 다수의 라인을 패드라인(25)으로 정의한다. 그리고 상기 패드라인(25)이 형성된 영역을 패드부(20)로 정의한다.

상기 액정패널(10)에는 스위칭소자와 연결된 다수의 패드라인(25)이 형성되는 패드부(20)를 구비하고 있다. 상기 패드라인(25)은 구동회로(100)와 연결되어 상기 스위칭소자로 전기신호를 전달해 준다.

상기 구동회로(100)는 필름 형상의 테이프(130)와, 상기 테이프(130) 상에 실장되는 구동칩(110)과, 상기 구동칩(110)에 연결되는 다수의 회로라인(120)을 구비하고 있다.

상기 테이프(130)는 미세피치(Fine Pitch)에 대응하고자 열팽창계수가 작고, 유연성(Flexibility)이 우수하며, 얇은 폴리이미드(PI) 필름과 동박(Copper Foil) 등으로 형성할 수 있다. 이와 같이, 상기 테이프(130)를 사용하여 전자디스플레이 장치의 경박단소화 추세에 대응할 수 있게 된다.

상기 구동칩(110)은 상기 테이프(130) 표면 상에 실장된다. 따라서 상기 구동칩(110)은 상기 테이프(130) 표면에 간단하게 SMT(Surface Mounting Technology) 방법으로 직접 실장할 수 있다.

그리고 상기 구동칩(110)에는 다수의 회로라인(120)이 연결된다. 여기서 상기 회로라인(120)은 상기 테이프(130) 상에 스퍼터링 후 도금하는 방식이나 레진코팅하는 방식을 사용하기 때문에 상기 회로라인(120)이 미세한 피치를 갖도록 형성할 수 있다.

따라서 액정모듈(1)을 보다 경박단소화할 수 있어 전자디스플레이장치 등에 응용되고 있으며, 미세피치 요구에 대한 대응능력을 향상시킬 수 있다.

그리고 입출력 신호단자가 많은 고화질 디스플레이 기판 또는 이미지 센서(Image Sensor Module)용 기판 뿐만 아니라 굴곡성, 유연성이 요구되는 회로기판에 응용될 수 있다. 따라서 상기 구동회로(100)는 뛰어난 유연성과 굴곡성으로 인해 상기 테이프(130)를 말거나(Roll) 접을(Fold)수 있어 실장공간이 협소한 초소형 전자제품 등에 사용할 수 있게 된다.

이와 같이, 상기 구동회로(100)는 테이프(130) 상에 구동칩(110)이 실장되고 상기 구동칩(110)은 다수의 회로라인(120)에 연결된다. 여기서 상기 회로라인(120)은 구동칩(110)을 중심으로 상기 액정패널(10)과 연결되는 회로라인(120), 인쇄회로기판(200)과 연결되는 회로라인(120)을 구비하게 된다.

여기서, 상기 구동회로(100)는 액정패널(10)과 연결된다. 그래서 상기 구동회로(100)에 형성된 상기 회로라인(120)과 상기 액정패널(10)에 형성된 상기 패드라인(25)이 연결되기 위해서 상기 패드부(20)에 대응하는 연결영역(150)이 상기 구동회로(100)의 일측 단부에 형성된다.

여기서 상기 연결영역(150)은 이방성도전필름(140) 등이 마련되어 상기 회로라인(120)과 상기 패드라인(25)을 전기적으로 연결하게 된다. 상기 이방성도전필름(140)은 접찹제에 다수의 도전볼을 구비하고 있으며, 상기 도전볼이 상기 패드라인(25)과 상기 회로라인(120)을 전기적으로 연결하게 된다.

한편, 상기 회로라인(120)의 측부에는 더미패턴(160)이 구비된다. 상기 구동회로(100)는 상기 회로라인(120)의 진행방향을 따라 마련되며, 상기 회로라인(120)의 최외각 라인의 측부에 적어도 하나의 더미패턴(160)을 형성할 수 있다.

여기서 상기 더미패턴(160)은 상기 회로라인(120)의 측부에 형성되어 상기 회로라인(120) 주변에서 발생하는 응력 등에 대해 상기 회로라인(120)이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이와 같이, 상기 더미패턴(160)은 다수의 상기 회로라인(120)이 형성된 영역의 최외각 측부에 형성할 수 있다. 따라서 상기 액정모듈(1)에서 발생되는 기계적 충격 등이 상기 구동회로(100)의 회로라인(120)까지 전달되는 것을 방지할 수 있게 된다.

그리고 상기 더미패턴(160)은 상기 패드라인(25)과는 연결되지 않는다. 상기 더미패턴(160)은 플로팅(floating)패턴으로써 독립적으로 형성되며, 상기 회로라 인(120)의 최외각 측부에 형성할 수 있다.

또한, 상기 더미패턴(160)은 상기 연결영역(150)에 대응되는 영역에 형성되고, 상기 구동회로(100)의 단부에 형성되며 상기 테이프(130)의 외곽방향으로 라운딩된 형상으로 충격흡수부(165)를 형성할 수 있다.

그리고 상기 더미패턴(160)은 상기 구동칩(110) 방향으로는 톱니형상으로 형성되어 상기 회로라인(120) 주변에서 발생되는 정전기 등을 방지할 수 있는 정전기방지패턴(162)을 구비할 수 있다.

상기 더미패턴(160)에 구비되는 라운딩된 형상의 충격흡수부(165)는 상기 구동회로(100)에 전달되는 기계적인 충격을 상기 회로라인(120)에까지 전달되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 상기 구동회로(100) 주변, 혹은 구동회로(100) 상에 발생되는 응력 등이 상기 회로라인(120)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 더미패턴(160)으로 인해 상기 회로라인(120)이 기계적 충격 등에 의해 손상되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

상기 더미패턴(160)이 기계적인 충격 또는 응력으로 부터 상기 회로라인(120)을 보호하는 것은 각각 도 5b와 도 6에서 상세히 설명한다.

그리고, 상기 톱니형상으로 형성된 정전기방지패턴(162)은 상기 회로라인(120)이 집중되는 구동칩(110) 주변에 형성되어 상기 구동회로(100) 부착작업 등 제조공정 중에 발생할 수 있는 정전기 등을 흡수할 수 있게 된다.

따라서 상기 회로라인(120)이 정전기 등에 의해서 손상되는 것을 최소화할 수 있게 된다.

도 5b에 도시된 도 4의 V-V'에 따른 액정모듈의 단면도에 도시된 바와 같이, 액정모듈(1)은 액정패널(10)과 구동회로(100)가 연결영역(150)을 통해 전기적으로 연결된다.

여기서 상기 연결영역(150)에는 이방성도전필름(140)이 형성된다. 즉, 상기 액정패널(10)의 패드라인(25)과 상기 회로라인(120)은 이방성도전필름(140)에 의해서 전기적으로 연결된다.

상기 구동회로(100)는 테이프(130) 상에 실장되는 구동칩(110)과 상기 구동칩(110)을 중심으로 다수의 회로라인(120) 마련되어 있다.

상기 회로라인(120)은 상기 패드라인(25)과 일 대 일로 대응되어 연결할 수 있다. 그리고 상기 회로라인(120)상에는 상기 회로라인(120)을 보호하는 절연막(170)을 형성할 수 있다.

여기서 상기 상기 액정모듈(1)은 상기 구동회로(100)의 테이프(130)가 유연성이 있기 때문에 상기 구동회로(100)를 휘거나 접을 수 있어 소형화 박형화를 구현할 수 있게 된다.

그런데 상기 구동회로(100)를 접거나 휘는 과정에서 상기 구동회로(100) 상에 형성된 회로라인(120)에 기계적인 충격이 전달될 수 있다. 즉, 상기 구동회로(100)를 접거나 휘도록 할 때, 상기 구동회로(100)의 타측에 연결되는 인쇄회로기판(200)을 잡아 상기 구동회로(100)를 접는 공정을 실시할 수 있게 된다.

여기서 상기 인쇄회로기판(200)을 잡는 부분이 상기 인쇄회로기판(200)의 중 심영역이 아닌 어느 한쪽으로 치우치거나 하는 등의 이유로 상기 구동회로(100)에 전달되는 힘(기계적인 충격)이 상이할 수 있다.

따라서 상기 구동회로(100)에 전달되는 힘은 테이프(130)의 측부에서 시작되어 상기 구동회로(100) 내부방향으로 전달되는 경향을 보인다. 즉, 도 5b에 도시된 "P" 방향으로 힘이 전달된다.

그런데 상기 기계적인 충격이 진행하는 방향에는 상기 구동회로(100)에 구비된 회로라인(120)이 배치되어 있어 상기 회로라인(120)은 상기 기계적인 충격에 의해서 크랙(crack)이 발생할 수 있게 된다. 즉, 상기 기계적인 충격은 상기 회로라인(120)에 크랙 등을 발생시킬 수 있다.

이와 같이, 상기 액정패널(10)에 전기적 신호를 전달하는 회로라인(120)이 손상됨에 따라 상기 액정모듈(1)은 화상불량을 발생시킬 수 있다.

그래서 상기 구동회로(100) 상에 더미패턴(160)을 마련하여 상기 기계적인 충격이 상기 회로라인(120)으로 전달하는 것을 방지할 수 있도록 한다.

여기서 상기 더미패턴(160)은 상기 회로라인(120)을 보호하기 위해 연결영역(150)에 형성할 수 있다. 상기 기계적인 충격에 의해서 전달되는 힘은 상기 연결영역(150)에서 발생할 수 있기 때문에 상기 더미패턴(160)은 상기 연결영역(160)을 포함하는 영역에 형성시키는 것이 바람직하다.

여기서 상기 더미패턴(160)에는 상기 기계적인 충격을 흡수할 수 있는 충격흡수부(165)가 마련된다. 도 5a에서 설명한 바와 같이, 상기 충격흡수부(165)는 라운딩된 형상의 패턴으로 상기 기계적인 충격이 상기 회로라인(120)이 형성된 영역 으로 전달되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이와 같이, 상기 구동회로(100)의 상기 연결영역(150)에 기계적 충격을 흡수할 수 있는 더미패턴(160)을 마련하여 상기 회로라인(120)이 상기 기계적인 충격에 노출되는 것을 최소화할 수 있다.

따라서 상기 더미패턴(160)은 상기 기계적인 충격에 의해 상기 회로라인(120)이 손상되어 상기 액정모듈(1)에서 발생할 수 있는 화상불량 등을 저감할 수 있게 된다.

도 6은 본 발명에 따른 액정모듈에서 전달되는 응력을 저감하는 더미패턴을 도시한 평면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 액정모듈(1)은 액정패널(10)에 구동회로(100)가 연결되고, 상기 구동회로(100)의 타측에는 인쇄회로기판(200)이 연결된다.

상기 인쇄회로기판(200)에는 상기 구동회로(100)와 연결되기 위해서 소정의 열이 제공된다. 상기 인쇄회로기판(20)은 제공된 열로 인해 팽창하게 되고, 냉각되면서 수축(Shrinkage)을 하게 된다. 상기 수축은 상기 인쇄회로기판(200)의 내부방향으로 수축력(contractility)을 발생시키게 된다.

여기서 상기 수축력(S)은 도면에 도시된 바와 같이, "S"방향으로 발생된다. 상기 수축력(S)은 상기 액정모듈(1) 전체에 영향을 미치게 된다. 그래서 상기 수축력(S)은 상기 구동회로(100)에도 상기 수축력(S)과 같은 방향으로 응력(s)이 전달될 수 있다.

여기서 상기 구동회로(100) 상에는 다수의 회로라인(120)이 마련되는데 상기 회로라인(120)은 상기 응력(s)에 의해서 손상이 발생할 수 있다.

그래서 본 발명에서는 상기 응력(s) 등의 기계적인 충격을 상기 회로라인(120)에 전달되는 것을 저감하기 위해서 상기 회로라인(120)의 측부에 더미패턴(160)을 마련할 수 있다.

상기 더미패턴(160)은 상기 회로라인(120)에 전달되는 응력(s)을 저감할 수 있다. 여기서 상기 더미패턴(160)은 충격을 흡수할 수 있는 라운딩된 형상의 충격흡수부(165)를 더 구비하고 있다. 상기 충격흡수부(165)는 상기 액정패널(10)과 상기 구동회로(100)가 연결되는 연결영역(150)에 걸쳐 형성할 수 있다.

그리고 상기 더미패턴(160)은 상기 구동회로(100)에서 발생되는 정전기 등을 방지할 수 있는 정전기방지패턴(162)을 더 구비할 수 있다. 상기 정전지방지패턴(162)은 상기 회로라인(120)이 집중되는 구동칩 주변에 형성할 수 있다. 여기서 상기 더미패턴(160)은 톱니 형상 등의 침(鍼) 형상으로 상기 구동칩(110) 방향으로 상기 정전기방지패턴(162)을 형성하여 정전기를 흡수할 수 있도록 할 수 있다.

이와 같이, 상기 연결영역(150)에 기계적 충격을 흡수할 수 있는 더미패턴(160)을 마련하여 상기 회로라인(120)이 상기 기계적인 충격에 노출되는 것을 최소화할 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다.

Claims

테이프와;

상기 테이프 상에 마련되는 구동칩과;

상기 구동칩에 연결되는 다수의 회로라인과;

상기 회로라인의 진행방향을 따라 마련되며, 상기 회로라인의 최외각 라인의 측부에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 포함하고,

상기 더미패턴은 상기 테이프의 단부에 형성되며 상기 테이프의 외곽방향으로 라운딩된 형상으로 형성된 충격흡수부와, 상기 구동칩 방향으로 톱니형상으로 형성된 정전기방지패턴을 구비한 것을 특징으로 하는 구동회로.
삭제
테이프와, 상기 테이프 상에 마련되는 구동칩과, 상기 구동칩에 연결되는 다수의 회로라인과, 상기 회로라인의 진행방향을 따라 마련되며 상기 회로라인의 최외각 라인의 측부에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 구비한 구동회로와;

상기 구동회로와 연결되는 액정패널을 포함하고,

상기 더미패턴은 상기 테이프의 단부에 형성되며 상기 테이프의 외곽방향으로 라운딩된 형상으로 형성된 충격흡수부와, 상기 구동칩 방향으로 톱니형상으로 형성된 정전기방지패턴을 구비한 것을 특징으로 하는 액정모듈.
삭제
제 3항에 있어서,

상기 액정패널은 상기 회로라인과 연결되는 다수의 패드라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
제 3항에 있어서,

상기 구동회로는 상기 액정패널에 연결되는 연결영역을 구비한 것을 특징으로 하는 액정모듈.