KR102251231B1 - 구동 칩 패키지 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 표시장치는, 표시패널 및 표시패널에 접착되는 칩 온 필름 타입의 구동 칩 패키지를 포함할 수 있다. 여기서, 구동 칩 패키지는, 구동 칩이 실장된 필름과, 상기 필름 상에 형성된 다수의 필름라인과, 상기 필름 상에 형성될 수 있고, 다수의 필름라인 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 포함할 수 있다.

Description

구동 칩 패키지 및 이를 포함하는 표시장치{DRIVING CHIP PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 구동 칩 패키지 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치(Flat Panel Display)들이 개발되고 있다. 평판 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma
Display Panel, PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device, OLED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device, EPD) 등이 있다.
통상적으로, 평판 표시장치는 다수의 게이트 라인 및 다수의 데이터 라인의 교차로 화소를 정의하는 표시패널, 다수의 게이트 라인을 구동하는 게이트 구동부, 다수의 데이터 라인을 구동하는 다수의 데이터 구동 집적회로를 포함하는 데이터 구동부, 게이트 구동부 및 데이터 구동부에 각종 제어신호를 공급하는 타이밍 제어부 및 기준전압을 생성하여 데이터 구동부에 공급하는 전압 생성부를 포함한다.
여기서, 게이트 구동부는 평판 표시장치의 부피와 제조비용을 절감하기 위해 표시패널의 비표시영역에 내장되며, 다수의 데이터 집적회로는 칩 온 필름(Chip On Film) 타입으로 필름에 실장되는 추세에 있다.
데이터 집적회로가 실장된 필름은 표시패널의 가장자리의 비표시영역에 접착되는데, 얼라인이 정확하게 이루어지지 않은 상태로 접착된 경우, 리페어(Repair) 과정이 수행된다. 이때 접착제로 인해 표시패널에 포함된 배선이 뜯길 수 있고, 이로 인해 표시패널을 다시 사용할 수 없는 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은, 칩 온 필름 타입의 구동 칩 패키지와 이를 포함하는 표시장치의 리페어시, 배선이 뜯기는 현상을 방지하는 것이다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 표시장치는, 표시패널 및 표시패널에 접착되는 칩 온 필름 타입의 구동 칩 패키지를 포함할 수 있다.
여기서, 구동 칩 패키지는, 구동 칩이 실장된 필름과, 상기 필름 상에 형성된 다수의 필름라인과, 상기 필름 상에 형성될 수 있고, 다수의 필름라인 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 포함할 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명에 따른 구동 칩 패키지는, 구동 칩이 실장되는 필름, 필름 상에 형성된 다수의 필름라인 및 필름 상에 형성되고, 다수의 필름라인 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 구동 칩 패키지와 이를 포함하는 표시장치가 리페어 되는 경우, 배선이 뜯기는 현상을 방지하는 효과를 갖는다.
도 1은 실시예들이 적용되는 표시장치에 관한 개략적인 시스템 구성도이다.
도 2는 실시예들이 적용되는 표시장치에 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 C 영역의 D-D'를 절단한 개략적인 단면도이다.
도 4는 일실시예에 따른 표시패널(140)과 구동 칩 패키지(DCP)의 리페어 공정의 일부를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3의 E 영역을 보다 상세히 나타낸 단면도이다.
도 6 내지 도 11은 필름라인과 더미패턴(DP)의 다양한 예들을 도시한 개략적인 평면도들이다.
도 12a 및 도 12b는 일반적인 표시장치의 표시패널과 구동 칩 패키지의 리페어 공정의 일부를 나타내는 개략적인 단면도들이다.
도 13a 및 도 13b는 실시예들에 따른 표시장치의 표시패널과 구동 칩 패키지의 리페어 공정의 일부를 나타내는 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 같은 맥락에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "상"에 또는 "아래"에 형성된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접 또는 또 다른 구성 요소를 개재하여 간접적으로 형성되는 것을 모두 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
도 1은 실시예들이 적용되는 표시장치에 관한 개략적인 시스템 구성도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 m개의 데이터 라인(DL1, ... , DLm, m: 자연수) 및 n개의 게이트 라인(GL1, ... , GLn, n: 자연수)이 형성된 표시패널(140), m개의 데이터 라인(DL1, ... , DLm)을 구동하는 데이터 구동부(120), n개의 게이트 라인(GL1, ... , GLn)을 순차적으로 구동하는 게이트 구동부(130), 데이터 구동부(120) 및 게이트 구동부(130)를 제어하는 타이밍 컨트롤러(110) 등을 포함한다.
우선, 타이밍 컨트롤러(110)는 호스트 시스템으로부터 입력되는 수직/수평 동기신호(Vsync, Hsync)와 영상데이터(data), 클럭신호(CLK) 등의 외부 타이밍 신호에 기초하여 데이터 구동부(120)를 제어하기 위한 데이터 제어신호(Data Control Signal, DCS)와 게이트 구동부(130)를 제어하기 위한 게이트 제어신호(Gate Control Signal, GCS)를 출력한다. 또한, 타이밍 컨트롤러(110)는 호스트 시스템으로부터 입력되는 영상데이터(data)를 데이터 구동부(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식으로 변환하고 변환된 영상데이터(data')를 데이터 구동부(120)로 공급할 수 있다.
데이터 구동부(120)는 타이밍 컨트롤러(110)로부터 입력되는 데이터 제어신호(DCS) 및 변환된 영상데이터(data')에 응답하여, 영상데이터(data')를 계조 값에 대응하는 전압 값인 데이터신호(아날로그 화소신호 혹은 데이터 전압)로 변환하여 데이터라인(D1~Dm)에 공급한다.
다시 말해서, 데이터 구동부(120)는, 타이밍 컨트롤러(110)의 제어에 따라, 입력된 영상 데이터(Data)를 메모리(미도시)에 저장해두고, 특정 게이트 라인이 열리면, 해당 영상 데이터(Data)를 아날로그 형태의 데이터 전압(Vdata)으로 변환하여 m개의 데이터 라인(DL1, ... , DLm)으로 공급함으로써, m개의 데이터 라인(DL1, ... , DLm)을 구동한다.
데이터 구동부(120)는 다수의 데이터 구동 집적회로(Data Driver IC, 소스 구동 집적회로(Source Driver IC)라고도 함)를 포함할 수 있는데, 이러한 다수의 데이터 구동 집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(140)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 칩 온 필름(COF) 타입의 구동 칩 패키지(Driving Chip package, 미도시)를 필름 온 글래스(FOG) 방식으로 연결하거나, 표시패널(140)에 직접 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(140)에 집적화되어 형성될 수도 있다.
이때, 칩 온 필름 타입의 구동 칩 패키지(미도시)가 필름 온 글래스 방식으로 구현되는 경우에 있어서, 이러한 구동 칩 패키지는 구동 칩(미도시)이 실장된 필름(미도시)과, 필름(미도시) 상에 형성된 다수의 필름라인(미도시)과, 필름(미도시) 상에 형성되되, 다수의 필름라인(미도시) 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴(DP)(Dummy Pattern, 미도시)을 포함할 수 있다.
여기서, 필름(미도시)의 필름라인(미도시)은 일단이 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 전기적으로 연결되고, 타단은 표시장치(100)의 표시패널(140)의 가장자리 영역인 비표시영역(미도시)에 전기적으로 연결된다. 필름라인(미도시)은 표시패널(140)에 형성된 신호배선(D1~Dm)과 연결되어 있다.
또한 구동 칩 패키지(미도시)는, 도전성 접착제를 통해, 표시장치(100)의 표시패널(140)에서 신호배선(D1~Dm)이 형성되어 있는 본딩영역(미도시)과 접착될 수 있다. 더미패턴(DP)(미도시)은 필름라인(미도시) 중 인접한 필름라인 사이마다 적어도 하나 형성될 수 있다.
한편, 게이트 구동부(130)는 타이밍 컨트롤러(110)로부터 입력되는 게이트 제어신호(GCS)에 응답하여 게이트라인(G1~Gn)에 스캔신호(게이트 펄스 또는 스캔펄스, 게이트 온신호)를 순차적으로 공급한다.
게이트 구동부(130)는, 구동 방식에 따라서, 도 1에서와 같이 표시패널(140)의 한 측에만 위치할 수도 있고, 2개로 나누어져 표시패널(140)의 양측에 위치할 수도 있다.
또한, 게이트 구동부(130)는, 다수의 게이트 구동 집적회로(Gate Driver IC)를 포함할 수 있는데, 이러한 다수의 게이트 구동 집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(140)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 게이트 인 패널(Gate In Panel, GIP) 타입으로 구현되어 표시패널(140)에 직접 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(140)에 집적화되어 형성될 수도 있다.
본 명세서에서, 게이트 구동부(130)는 게이트 인 패널 타입으로 도시되어 있고, 표시패널(140)의 한 측에만 위치한 경우로 도시되었지만, 본 발명에 따른 표시장치(100)는 이에 제한되지 않음에 유의하여야 한다.
한편 표시패널(140) 상의 각 화소(P)는, 데이터라인들(D1~Dm)과 게이트라인들(G1~Gn)에 의해 정의된 영역에 형성되어 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시패널(140)이 유기발광표시패널인 경우, 제1전극인 픽셀전극(anode), 제2전극인 공통전극(cathode), 유기층 등을 포함하는 유기발광다이오드, 둘 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터 등의 회로 소자가 형성되어 있다.
도 2는 실시예들이 적용되는 표시장치에 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치(100) 및 표시장치(100) 용 구동 칩 패키지를 설명하기 위한 예시적인 도면으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 2를 참조하면, 표시장치(100)는, 표시패널(140) 및 표시패널(140)에 접착되는 칩 온 필름(Chip On Film, 이하 "COF"로 기재될 수도 있음) 타입의 구동 칩 패키지(Driving Chip Package, DCP)를 포함할 수 있다.
여기서, 구동 칩 패키지(DCP)는, 구동 칩(266)이 실장된 필름(262)과, 필름(262) 상에 형성된 다수의 필름라인(미도시)과, 필름(262) 상에 형성되되, 다수의 필름라인(미도시) 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴(Dummy Pattern, 미도시)을 포함할 수 있다.
또한 구동 칩 패키지(DCP)는, 도전성 접착제(미도시)에 의해, 표시패널(140)에 필름 온 글래스(Film On Glass, 이하 "FOG"로 기재될 수도 있음) 방식으로 부착될 수 있다.
표시장치(100)의 표시패널(140)은 표시영역(Active Area, AA)과 비표시영역(Non Active Area, NA)으로 이루어질 수 있다. 비표시영역(NA)은 표시영역(AA)의 외곽, 즉 표시패널(140)의 가장자리에 형성된다. 표시영역(AA)에는 전술한 다수의 게이트라인(G1~Gn)과 데이터라인(D1~Dn)이 교차하고, 교차 지점마다 화소(P)가 정의된다.
반면, 비표시영역(NA)에는, 한 측(도면에서 왼쪽)에 게이트 구동 칩(게이트 구동 집적회로, 236) 및 게이트 구동 칩(236)이 실장된 게이트 구동 칩 필름(232)이 게이트 인 패널(이하 GIP로 기재될 수 있음) 방식으로 형성되어 있다.
게이트 구동 칩 필름(232)은 라인 온 글래스(Line On Glass) 방식으로 비표시영역(NA)에 형성된 배선들과 게이트라인들(G1~Gn)에 연결되도록 표시패널(140)의 기판(미도시)에 접합된다. 게이트 구동 칩(236)은 도 2에서 두 개를 예시하였지만, 표시패널(140)이 커지면 그 개수가 더 많아질 수 있다. 또한 게이트 구동 칩(236)은 표시패널(140)이 커지면서 표시패널(140)의 좌측과 우측에 접합될 수도 있다. 이러한 게이트 구동 칩(236)은 게이트 펄스를 게이트라인들(G1~Gn)에 순차적으로 공급한다.
한편, 비표시영역(NA)의 하측(도면에서 아래)에는 구동 칩 패키지(DCP)가 다수 배치되어 있고, 구동 칩 패키지(DCP)의 하단은 소스 인쇄회로기판(Source Printed Circuit Board, SPCB, 220)에 연결된다.
구동 칩(266)은, 소스 드라이브 IC(소스 구동 집적회로)일 수 있고, 필름(262) 상에 내장된다. 여기서 필름(262)은 소스 연성 회로 필름일 수 있고, 필름(262)의 입력 단자들은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF, 미도시)으로 소스 인쇄회로기판(220) 및 표시패널(140)의 기판(미도시)에 접합된다. 영상 데이터(Data) 및 타이밍 제어신호는 소스 인쇄회로기판(220)과 필름(262) 상에 형성된 라인 온 필름(Line On Film, LOF) 방식의 배선들을 통해 구동 칩(266)으로 전송될 수 있다.
구동 칩(266)은 타이밍 컨트롤러(110)로부터 영상 데이터(Data)를 수신하고, 아날로그-디지털 변환기(Analog to Digital Convertor, ADC)를 이용하여 영상 데이터(Data)를 변환하여 데이터전압을 발생시키고, 이를 데이터라인들(D1~Dm)에 공급할 수 있다.
구동 칩 패키지(DCP)은, 필름(262) 상에 형성되되, 다수의 필름라인(미도시) 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴(Dummy Pattern, 미도시)을 포함할 수 있다. 이러한 더미패턴(미도시)은, 리페어(Repair) 시에 LOG 방식의 신호배선들의 뜯김을 방지하는 역할을 한다.
구체적으로, 표시패널(140)을 제조한 후, 구동 칩 패키지(DCP)를 접합하는 과정에서, 표시패널(140)의 신호배선들과 필름라인(264)이 정확하게 부합하지 않는 경우, 구동 칩 패키지(DCP)를 분리했다가 다시 부착하는 리페어 공정이 수행되는데, 이때 표시패널(140) 기판(242) 상의 신호배선들이 구동 칩 패키지(DCP)와 함께 분리되는 문제가 발생할 수 있다. 이는 이방성 도전 필름(미도시)의 접착력에 의한 것으로서, 더미패턴(미도시)이 이러한 접착력을 약화시켜, 신호배선들이 뜯겨 나가는 현상을 방지할 수 있다.
한편, 소스 인쇄회로기판(220)은 연성 회로 케이블(280)을 통해 컨트롤 인쇄회로기판(Control Printed Circuit Board, CPCB)에 연결된다. 컨트롤 인쇄회로기판(282)은 타이밍 컨트롤러(110) 및 파워 구동 칩(266)을 포함할 수 있다.
소스 인쇄회로기판(220)에는 구동 칩(266)과 게이트 구동 칩(236)의 구동에 필요한 전원(power)과 신호들을 전송하는 배선들이 형성된다. 표시패널(140)의 크기에 따라 소스 인쇄회로기판(220)은 복수 개로 나뉘어 표시패널(140)에 접합될 수도 있다.
컨트롤 인쇄회로기판(282)에는 타이밍 컨트롤러(110)와 파워 구동 칩(266) 등의 회로가 실장된다.
타이밍 컨트롤러(110)는, 전술한 바와 같이, 호스트 시스템으로부터 입력되는 수직/수평 동기신호(Vsync, Hsync)와 영상데이터(data), 클럭신호(CLK) 등의 외부 타이밍 신호에 기초하여 데이터 구동부(120)를 제어하기 위한 데이터 제어신호(Data Control Signal, DCS)를 구동 칩(266)으로 출력하고, 게이트 구동부(130)를 제어하기 위한 게이트 제어신호(Gate Control Signal, GCS)를 게이트 구동 칩(236)으로 출력한다. 또한, 타이밍 컨트롤러(110)는 호스트 시스템으로부터 입력되는 영상데이터(data)를 데이터 구동부(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식으로 변환하고 변환된 영상데이터(data')를 구동 칩(266)으로 공급할 수 있다.
여기서 호스트 시스템은 TV 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, PC, 홈 시어터 시스템, 폰 시스템 중 어느 하나일 수 있다.
한편, 파워 구동 칩(266)은 화소(P)에 인가되는 전원, 구동 칩(266) 및 게이트 구동 칩(236)의 전원, 감마보상전압(VGMA), 게이트 구동 전원(VGH, VGL) 등을 발생시킨다.
표시패널(140)에서 신호배선(D1~Dm)이 형성되어 있는 본딩영역(Bonding Area, BA)과 구동 칩 패키지(DCP)는 도전성 접착제로 접착될 수 있다.
여기서 본딩영역(BA)은, 표시패널(140)에서 표시영역(AA)의 외곽, 즉 표시패널(140)의 가장자리에 위치하는 비표시영역(NA)에 형성될 수 있다. 여기서, 본딩영역(BA)은 구동 칩 패키지(DCP)와 표시패널(140)의 기판(미도시)이 접착되는 영역을 의미한다.
도 3은 도 2의 C 영역의 D-D'를 절단한 개략적인 단면도이다.
도 3은 표시장치(100)에서 구동 칩 패키지(DCP)가 형성된 영역의 단면을 보다 상세히 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시장치(100)는, 기판(242) 상에 형성된 신호배선(244), 신호배선(244)에 FOG 방식으로 부착된 구동 칩 패키지(DCP)를 포함하고, 구동 칩 패키지(DCP)를 기준으로 표시패널(140)의 기판(242)과 맞은 편에 위치하고, 일부가 구동 칩 패키지(DCP)와 부착된 소스 인쇄회로기판(220)을 포함할 수 있다.
여기서 구동 칩 패키지(DCP)는, 구동 칩(266)이 중앙부에 실장된 필름(262) 및 필름(262) 하면에 형성된 필름라인(264)을 포함할 수 있고, 필름라인(264)의 표시패널(140)의 기판(242)에 형성된 신호배선(244)과 연결되고, 타단은 소스 인쇄회로 베이스기판(242) 상에 형성된 소스 인쇄회로배선(224)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 칩(266)은 소스 구동 집적회로(Source Drive IC)일 수 있고, 기판(242) 상의 신호배선(244)은 데이터라인(D1~Dm)과 연결된 링크 라인들(Link Lines)일 수 있다.
또한 필름라인(264)과 신호배선(244)이 연결되는 영역은, 표시패널(140)의 비표시영역(NA)에 위치하는 본딩영역(BA)일 수 있다.
표시패널(140)에 연결된 소스 인쇄회로기판(220)은, 구동 칩 패키지(DCP)에 접합된 후 휘어져 표시패널(140)의 배면(뒷면)에 부착될 수 있고, 이때 구동 칩 패키지(DCP)의 필름(262)은 연성(Flexible) 필름일 수 있다.
도 4는 일실시예에 따른 표시장치의 표시패널(140)과 구동 칩 패키지(DCP)의 리페어 공정의 일부를 나타내는 개략적인 단면도이다.
표시장치(100)의 제조공정에 있어서, 표시패널(140)이 제조된 후, 구동 칩 패키지(DCP)를 접합하는 공정이 수행된다. 이때, 표시패널(140)의 신호배선들과 필름라인(264)이 정확하게 부합하지 않는 경우, 구동 칩 패키지(DCP)를 분리했다가 다시 부착하는 리페어 공정이 수행될 수 있다. 리페어 공정에서, 이방성 도전 필름(미도시)의 접착력으로 인해, 신호배선(244)이 구동 칩 패키지(DCP)와 함께 분리되는 문제가 발생할 수 있다. 이는, 필름라인(264) 사이의 공간이 상대적으로 넒음으로 인해, 이방성 도전 필름(미도시)에 신호배선(244)이 강하게 접착되어 있기 때문이다. 이에 따라 구동 칩 패키지(DCP)를 다시 부착시키는 경우, 표시패널(140)을 다시 사용할 수 없게 되거나, 전기적으로 단락되어 문제가 발생할 수 있다.
이러한 경우, 필름라인(264) 사이에 위치하는 더미패턴(미도시)이 이러한 접착력을 약화시켜, 신호배선들이 뜯겨 나가는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 리페어 수율을 향상시키는 효과가 발생한다.
이하에서는, 더미패턴(미도시)의 구조와 효과를 보다 상세히 설명한다.
도 5는 도 3의 E 영역을 보다 상세히 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 표시장치(100)는, 표시패널(140)의 기판(242), 기판(242) 상에 형성된 LOG 방식의 신호배선(244) 및 신호배선(244)에 접착된 구동 칩 패키지(DCP)를 포함할 수 있다. 여기서 구동 칩 패키지(DCP)는 구동 칩(266)이 실장되는 필름(262), 필름(262) 상에 형성된 다수의 필름라인(264) 및 필름(262) 상에 형성되되, 다수의 필름라인(264) 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴(DP)을 포함할 수 있고, 구동 칩 패키지(DCP)는 FOG 방식으로 도전성 접착제(270)로 접착되어 있다.
표시패널(140)에서 트랜지스터나 스토리지 캐패시터 등이 형성된 기판(242)은, 글래스(Glass) 기판뿐만 아니라, PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등의 플라스틱 기판 등일 수 있다.
신호배선(244)은 금속 재질, 예를 들어, 구리로 형성될 수 있고, 데이터라인(D1~Dm)으로 연결되는 링크라인일 수 있다.
도전성 접착제(270)는 구동 칩 패키지(DCP)와 기판(242)을 접착시키고, 예를 들어, 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다.
한편, 필름(262) 상에 형성된 필름라인(264)은, 금속이나 합금으로 이루어질 수 있고, 필름라인(264) 사이에는 다수의 더미패턴(DP)이 형성되어 있을 수 있다. 이러한 더미패턴(DP)은, 구동 칩 패키지(DCP)가 접착된 정도를 약화시키기 위한 것으로, 표시패널(140)의 기판(242) 상에 형성된 신호배선(244)과 연결되지 않는다.
필름라인(264)은 표시패널(140) 신호배선(244) 및 소스 인쇄회로기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
더미패턴(DP)은, 다수의 필름라인(264) 중 인접한 필름라인(264) 사이마다 적어도 하나가 형성될 수 있다. 예를 들면, 더미패턴(DP)은 모든 필름라인(264) 사이마다 n개(n은 자연수) 형성되어 있을 수 있다.
필름라인(264) 폭(w1)은 더미패턴(DP) 폭(w2)보다 넓을 수 있지만 이에 제한되지 않고, 필름라인(264)과 더미패턴(DP) 사이의 간격은, 각 더미패턴(DP) 상의 간격과 동일하거나 상이할 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 표시장치의 필름라인(264)과 더미패턴(DP)은, 이에 제한되지 않고, 다양한 폭과 간격으로 형성될 수 있다.
또한, 더미패턴(DP)의 형상이나 배치는 본 명세서의 도면들에 도시된 형상이나 배치에 제한되지 않고, 다양하게 설계될 수 있음에 유의하여야 한다.
이하에서는, 이러한 더미패턴(DP)의 다양한 예시들을 도면을 참고하여 설명한다.
도 6 내지 도 11은 필름라인과 더미패턴(DP)의 다양한 예들을 도시한 개략적인 평면도들이다.
도 6을 참조하면, 표시장치(100)의 구동 칩 패키지(DCP)에서, 필름라인(264)의 폭(w1)은 더미패턴(DP)의 폭(w2)보다 넓게 형성될 수 있지만(w1>w2) 이에 제한되지 않는다. 또한 필름라인(264)과 더미패턴(DP) 사이의 간격(d1)은, 각각의 더미패턴(DP) 사이의 간격(d2)과 동일하게 형성될 수 있고, 상이하게 형성될 수도 있다. 도 6에서는, 예시적으로, 더미패턴(DP)이 모든 필름라인(264) 사이에 4개씩 형성된 구동 칩 패키지(DCP)가 도시되었다.
이에 따라, 더미패턴(DP)이 삽입된 영역에 있어서, 도전성 접착제(270)의 양이 상대적으로 줄기 때문에, 도전성 접착제(270)와 신호배선(244) 사이의 접착력 또한 상대적으로 약화될 수 있다. 이에 따라, 리페어 공정을 수행할 때, 신호배선(244)이 같이 뜯겨나가는 현상을 방지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 더미패턴(DP)이 모든 필름라인(264) 사이에 2개씩 형성된 구동 칩 패키지(DCP)가 도시되었다.
여기서, 더미패턴(DP)의 폭(w2)은, 필름라인(264)의 폭(w1)보다는 작게 형성되고, 도 6의 더미패턴(DP)의 폭(w2)에 비해 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다. 필름라인(264)과 더미패턴(DP) 사이의 간격(d1)과, 더미패턴(DP) 사이의 간격(d2)은 상이할 수도 있고, 동일할 수도 있다.
도 8을 참조하면, 필름라인(264) 사이마다 존재하는 더미패턴(DP)은, 3개의 라인으로 형성되고, 각 라인마다 일정한 간격으로 다수 개가 형성될 수 있다. 다만, 본 명세서에 따른 더미패턴(DP)은 이에 제한되지 않고, 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 다양하게 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 더미패턴(DP)은 각 필름라인(264) 사이마다 형성되지 않을 수 있다. 다시 말해서, 인접한 필름라인(264) 사이에, 더미패턴(DP)이 형성되어 있지 않을 수 있다.
또한 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 더미패턴(DP)은, 각 인접한 필름라인(264) 사이에서, 상이한 개수와 형태로 형성될 수 있다.
도 10a에서, 제1더미패턴(DP1)은 두 개의 라인으로 형성되고, 제2더미패턴(DP2)은 두 개의 라인이 분리되어 형성되고, 이러한 패턴이 반복될 수 있다. 반면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 제1더미패턴(DP1)은 하나의 라인으로, 제2더미패턴(DP2)은 두 개의 라인으로 형성되고, 이러한 패턴이 반복될 수 있다.
도 11을 참조하면, 다수의 더미패턴(DP)은, 필름라인(264)과 나란하게 배열되지 않고, 필름라인(264)과 수직한 방향으로 나란하게 배열될 수도 있다. 이때, 더미패턴(DP) 사이의 폭 또는 필름라인(264)과 더미패턴(DP) 사이의 간격은 다양하게 설계될 수 있다.
이상에서 설명한, 더미패턴(DP)의 형상(구조) 및 배치는, 설명의 편의를 위해 예를 들어 설명한 것일 뿐, 본 발명은 이에 제한되지 않는 것에 유의하여야 한다.
이하에서는, 도면들을 참조하면, 본 발명에 따른 구동 칩 패키지(DCP) 및 표시장치(100)의 효과를 보다 구체적으로 설명한다.
도 12a 및 도 12b는 일반적인 표시장치의 표시패널과 구동 칩 패키지의 리페어 공정의 일부를 나타내는 개략적인 단면도들이고, 도 13a 및 도 13b는 실시예들에 따른 표시장치의 표시패널과 구동 칩 패키지의 리페어 공정의 일부를 나타내는 개략적인 단면도들이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일반적인 표시장치(100)는, 기판(242) 상에 형성된 신호배선(244), 신호배선(244) 상에 위치하는 필름라인(264) 및 필름(262), 필름라인(264)과 신호배선(244) 사이의 도전성 접착제(270)를 포함할 수 있다.
전술한 구동 칩 패키지(DCP)의 리페어 공정에서, 필름라인(264) 간의 공간에는, 필름라인(264)과 신호배선(244) 사이에 비해, 도전성 접착제(270)가 상대적으로 많은 양이 포함될 수 있다. 이에 따라, 리페어 공정 중, 구동 칩 패키지(DCP)를 신호배선(244)으로부터 분리시키는 과정에서, 신호배선(244)이 같이 분리되는 현상이 발생한다. 이로 인해, 표시패널(140)을 사용할 수 없게 되거나, 표시패널(140)에 단락(short)이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.
이와 비교하여, 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 실시예들에 따른 구동 칩 패키지(DCP)를 포함하는 표시장치(100)는, 필름라인(264) 사이의 공간에 더미패턴(DP)이 형성된 것을 볼 수 있다.
필름라인(264) 사이에 삽입되는 더미패턴(DP)은, 일반적인 표시장치(100)와 비교했을 때, 필름라인(264) 간의 공간에 도전성 접착제(270)의 양을 상대적으로 줄일 수 있다. 이에 따라, 리페어시 신호배선(244)이 분리되는 현상을 방지하거나, 최소화할 수 있는 효과가 발생한다.
다시 말해서, 구동 칩 패키지(DCP)를 떼어낼 때, 도전성 접착제(270)가 상대적으로 많이 함유된 영역에서 신호배선(244)이 분리되기 시작하더라도, 더미패턴(DP)이 형성된 영역에서 접착력이 약화되어, 분리되는 신호배선(244)의 양을 최소화할 수 있고, 이에 따라 신호배선에서 발생할 수 있는 데미지(Damage)를 최소화하게 된다.
이상 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
242: 기판 244: 신호배선
220: 소스 인쇄회로기판 266: 구동 칩

Claims (11)

  1. 표시패널; 및
    상기 표시패널에 접착되는 칩 온 필름 타입의 구동 칩 패키지를 포함하되,
    상기 구동 칩 패키지는,
    구동 칩이 실장된 필름과, 상기 필름의 하면에 형성된 다수의 필름라인과, 상기 필름의 하면에서 상기 다수의 필름라인 중 인접한 필름라인 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴과, 상기 표시패널에서 신호배선이 형성되어 있는 본딩영역과 접착되도록 상기 다수의 필름라인 사이에서 상기 적어도 하나의 더미패턴이 형성된 영역에 삽입된 도전성 접착제를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 더미패턴의 폭은 상기 다수의 필름라인의 폭보다 좁으며, 상기 적어도 하나의 더미패턴은 상기 표시패널에 형성된 신호배선과 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 다수의 필름라인 중 인접한 필름라인 사이마다 적어도 하나의 더미패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 필름라인과 상기 더미패턴 사이의 간격과, 상기 각 더미패턴 사이의 간격은 동일하거나 상이한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 필름라인은 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 필름라인은 상기 표시패널에 형성된 신호배선과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 삭제
  9. 구동 칩이 실장되는 필름;
    상기 필름의 하면에 형성된 다수의 필름라인;
    상기 필름의 하면에서 상기 다수의 필름라인 중 인접한 필름라인 사이에 형성된 적어도 하나의 더미패턴; 및
    표시패널에서 신호배선이 형성되어 있는 본딩영역과 접착되도록 상기 다수의 필름라인 사이에서 상기 적어도 하나의 더미패턴이 형성된 영역에 삽입된 도전성 접착제를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 더미패턴의 폭은 상기 다수의 필름라인의 폭보다 좁고, 상기 적어도 하나의 더미패턴은 상기 표시패널에 형성된 신호배선과 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 구동 칩 패키지.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 다수의 필름라인 중 인접한 필름라인 사이마다 적어도 하나의 더미패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 구동 칩 패키지.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 필름라인의 일단은 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 필름라인의 타단은 표시패널에 형성된 신호배선에 연결되는 것을 특징으로 하는 구동 칩 패키지.
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