JP2001183693A - 液晶装置 - Google Patents
液晶装置Info
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- JP2001183693A JP2001183693A JP36873599A JP36873599A JP2001183693A JP 2001183693 A JP2001183693 A JP 2001183693A JP 36873599 A JP36873599 A JP 36873599A JP 36873599 A JP36873599 A JP 36873599A JP 2001183693 A JP2001183693 A JP 2001183693A
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- electrode pattern
- fpc
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示装置とＦＰＣの接続に於ける加熱加圧時
の熱によりＦＰＣの下方に必要以上の接着材が溜まるの
を防ぎ、接着の信頼性を向上させる。 【解決手段】 一面に透明電極を形成した第１透明基板
１と第２透明基板２の液晶駆動用の透明電極を相対向さ
せ間隙を設けて配置し、周辺をシール部材３でシール
し、該シール部材３の内部に液晶４を封入してなり、前
記第１透明基板１の延出部に端子電極パターンと電極パ
ターンとを配設し、該端子電極パターン７の外方にダミ
ー電極パターン８、９を配設するとともに該端子電極パ
ターン７と該ダミー電極パターン８、９に外部回路と接
続するフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）１５を
接続したことを特徴とする。
の熱によりＦＰＣの下方に必要以上の接着材が溜まるの
を防ぎ、接着の信頼性を向上させる。 【解決手段】 一面に透明電極を形成した第１透明基板
１と第２透明基板２の液晶駆動用の透明電極を相対向さ
せ間隙を設けて配置し、周辺をシール部材３でシール
し、該シール部材３の内部に液晶４を封入してなり、前
記第１透明基板１の延出部に端子電極パターンと電極パ
ターンとを配設し、該端子電極パターン７の外方にダミ
ー電極パターン８、９を配設するとともに該端子電極パ
ターン７と該ダミー電極パターン８、９に外部回路と接
続するフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）１５を
接続したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶テレビ受像
器、液晶モニター、液晶プロジェクタ、液晶プリンター
などの情報機器の小型化、軽量化に多く用いられている
液晶装置に関するものである。詳しくは、液晶パネルと
フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと言う）
とを異方性導電接着材で接続した構成を有する液晶装置
に関するものである。
器、液晶モニター、液晶プロジェクタ、液晶プリンター
などの情報機器の小型化、軽量化に多く用いられている
液晶装置に関するものである。詳しくは、液晶パネルと
フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと言う）
とを異方性導電接着材で接続した構成を有する液晶装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の液晶装置の代表例である液
晶表示装置を用いて本発明の説明をおこなう。液晶表示
装置に於ける表示パネルとＦＰＣの接続構成について図
面に基づいて説明する。図８は、従来の液晶表示装置の
ＦＰＣを分解した状態を示す斜視図、図９は同平面図、
図１０は同図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は同図
９のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。従来の液晶表示装置
５０に代表される表示装置は、図８及び図９に示すよう
に第１透明基板１と第２透明基板２にそれぞれ配設され
た液晶駆動用の透明電極１１および透明電極１２を相対
向させ間隙を設けて配置し、周辺をシール部材３でシー
ルした後、該シール部材３の内部に液晶４を封入して概
略なる。
晶表示装置を用いて本発明の説明をおこなう。液晶表示
装置に於ける表示パネルとＦＰＣの接続構成について図
面に基づいて説明する。図８は、従来の液晶表示装置の
ＦＰＣを分解した状態を示す斜視図、図９は同平面図、
図１０は同図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は同図
９のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。従来の液晶表示装置
５０に代表される表示装置は、図８及び図９に示すよう
に第１透明基板１と第２透明基板２にそれぞれ配設され
た液晶駆動用の透明電極１１および透明電極１２を相対
向させ間隙を設けて配置し、周辺をシール部材３でシー
ルした後、該シール部材３の内部に液晶４を封入して概
略なる。
【０００３】また、第１透明基板１の延出部５にはＩＣ
チップ（半導体素子）６が載置されるとともに端子電極
パターン７と電極パターン２１および電極パターン２２
が配設されている。そして前記ＩＣチップ６にそれぞれ
接続されている。次に、図１０及び図１１に示すように
延出部５に配設された端子電極パターン７は、外部回路
（図示せず）に接続するＦＰＣ５５の裏面に配設された
電極パターン１７と加熱加圧工程を経て異方性導電接着
材Ｓにより接続される。さらに端子電極パターン７とＦ
ＰＣ５５とは、異方性導電接着材Ｓに含有された導電粒
Ｐを介して電気的に接続される。
チップ（半導体素子）６が載置されるとともに端子電極
パターン７と電極パターン２１および電極パターン２２
が配設されている。そして前記ＩＣチップ６にそれぞれ
接続されている。次に、図１０及び図１１に示すように
延出部５に配設された端子電極パターン７は、外部回路
（図示せず）に接続するＦＰＣ５５の裏面に配設された
電極パターン１７と加熱加圧工程を経て異方性導電接着
材Ｓにより接続される。さらに端子電極パターン７とＦ
ＰＣ５５とは、異方性導電接着材Ｓに含有された導電粒
Ｐを介して電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の液晶表示装置５０にあって、図１０に示すように異方
性導電接着材Ｓにより接続されたＦＰＣ５５が圧着時に
加熱加圧工程のヒーターヘッド（図示せず）の熱によ
り、接着材が流動化、移動しＦＰＣ５５の外へ流れるの
だが、加熱加圧条件が適切でないとＦＰＣ５５と第１透
明基板１の間に溜まりＦＰＣ５５をしわ状に変形させて
ニ部に応力が集中し、基板に対してＦＰＣが剥がれて電
気的に接続不良を起こすことがあった。
の液晶表示装置５０にあって、図１０に示すように異方
性導電接着材Ｓにより接続されたＦＰＣ５５が圧着時に
加熱加圧工程のヒーターヘッド（図示せず）の熱によ
り、接着材が流動化、移動しＦＰＣ５５の外へ流れるの
だが、加熱加圧条件が適切でないとＦＰＣ５５と第１透
明基板１の間に溜まりＦＰＣ５５をしわ状に変形させて
ニ部に応力が集中し、基板に対してＦＰＣが剥がれて電
気的に接続不良を起こすことがあった。
【０００５】さらにＦＰＣ５５は、電極パターン１７と
接続した後の作業において、図１１に示すホ部に応力が
集中し、基板に対してＦＰＣが剥がれて上記と同様に電
気的接続不良を起こすことがあった。以上の問題は、液
晶表示装置５０の品質の低下を招き、不良を増加させる
こととなり製品のコストアップを生じる問題を有してい
た。
接続した後の作業において、図１１に示すホ部に応力が
集中し、基板に対してＦＰＣが剥がれて上記と同様に電
気的接続不良を起こすことがあった。以上の問題は、液
晶表示装置５０の品質の低下を招き、不良を増加させる
こととなり製品のコストアップを生じる問題を有してい
た。
【０００６】本発明は、上記した問題点を解消するため
になされたものであって、その目的とするところは、Ｆ
ＰＣの下方に必要以上の接着材が溜まるのを防ぎ、接着
の信頼性を向上させるとともに、加熱加圧条件の設定作
業を容易にし、コストダウンを得ることを目的とする。
且つＦＰＣを接続した後の作業において、前記したニ部
及びホ部の異方性導電性接着材が剥がれないようにし、
品質の向上を図るとともにコストダウン可能な表示装置
を提供することを目的としている。
になされたものであって、その目的とするところは、Ｆ
ＰＣの下方に必要以上の接着材が溜まるのを防ぎ、接着
の信頼性を向上させるとともに、加熱加圧条件の設定作
業を容易にし、コストダウンを得ることを目的とする。
且つＦＰＣを接続した後の作業において、前記したニ部
及びホ部の異方性導電性接着材が剥がれないようにし、
品質の向上を図るとともにコストダウン可能な表示装置
を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶装置においては、少なくとも一方の基
板には主に画像を形成するための透明電極と外部回路と
の信号の電送を司る基板と接続及び接着するための端子
電極とが形成された第１透明基板と第２透明基板を透明
電極を対向させ間隙を設けて配置し周辺をシール部材で
シールし前記シール部材の内部に液晶を封入してなる液
晶装置において、前記端子電極は主に信号電送の機能を
有する複数の端子電極パターンと主に接着材の流れを制
御するためのダミ−電極パターンからなることを特徴と
する電極パターンを有することを特徴とする。
に、本発明の液晶装置においては、少なくとも一方の基
板には主に画像を形成するための透明電極と外部回路と
の信号の電送を司る基板と接続及び接着するための端子
電極とが形成された第１透明基板と第２透明基板を透明
電極を対向させ間隙を設けて配置し周辺をシール部材で
シールし前記シール部材の内部に液晶を封入してなる液
晶装置において、前記端子電極は主に信号電送の機能を
有する複数の端子電極パターンと主に接着材の流れを制
御するためのダミ−電極パターンからなることを特徴と
する電極パターンを有することを特徴とする。
【０００８】また、前記ダミ−電極パターンが複数の前
記端子電極パターンの間に配設されいることを特徴とす
る。また、前記ダミ−電極パターンが複数の前記端子電
極パターンの外側に配設されいることを特徴とする。ま
た、前記ダミー電極パターンは、前記端子電極パターン
を挟持するように交互に配設されていることを特徴とす
る。
記端子電極パターンの間に配設されいることを特徴とす
る。また、前記ダミ−電極パターンが複数の前記端子電
極パターンの外側に配設されいることを特徴とする。ま
た、前記ダミー電極パターンは、前記端子電極パターン
を挟持するように交互に配設されていることを特徴とす
る。
【０００９】さらに、前記ダミー電極パターンは、端部
が略楔形状はたは逆三角形形状をなしていることを特徴
とする。
が略楔形状はたは逆三角形形状をなしていることを特徴
とする。
【００１０】さらに、前記端子電極パターンおよびダミ
ー電極パターンに対してフレキシブルプリント回路基板
よりなる前記基板が異方性導電性接着剤を介して電気的
且つ機械的に接続したことを特徴とする。
ー電極パターンに対してフレキシブルプリント回路基板
よりなる前記基板が異方性導電性接着剤を介して電気的
且つ機械的に接続したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を液晶装置
の代表例である液晶表示装置の実施例１を図面に基づい
て説明する。図１は、本発明の液晶表示装置のＦＰＣを
分解した状態を示す斜視図、図２は同平面図、図３は同
図２のイ部の拡大図、図４は、同図３のＡ−Ａ線断面図
である。
の代表例である液晶表示装置の実施例１を図面に基づい
て説明する。図１は、本発明の液晶表示装置のＦＰＣを
分解した状態を示す斜視図、図２は同平面図、図３は同
図２のイ部の拡大図、図４は、同図３のＡ−Ａ線断面図
である。
【００１２】本発明の液晶表示装置１０は、図１及び図
２に示すように第１透明基板１と第２透明基板２にそれ
ぞれ形成された液晶駆動用の透明電極１１および透明電
極１２を相対向させ間隙を設けて形成し、周辺をシール
部材３で封止し、該シール部材３の内部空間に液晶４を
封入して概略なる点は従来例と同様である。また、第１
透明基板１の延出部５にはＩＣチップ６が載置されると
ともに電極パターン２１と電極パターン２２および端子
電極パターン７が形成されている点も従来例と同様であ
る。
２に示すように第１透明基板１と第２透明基板２にそれ
ぞれ形成された液晶駆動用の透明電極１１および透明電
極１２を相対向させ間隙を設けて形成し、周辺をシール
部材３で封止し、該シール部材３の内部空間に液晶４を
封入して概略なる点は従来例と同様である。また、第１
透明基板１の延出部５にはＩＣチップ６が載置されると
ともに電極パターン２１と電極パターン２２および端子
電極パターン７が形成されている点も従来例と同様であ
る。
【００１３】また、液晶表示装置１０には、前記した端
子電極パターン７を挟むようにダミー電極パターン８が
複数形成されている。また、ダミー電極パターン８の端
方には、端部ダミー電極パターン９が形成されている。
そして、図１に示すよう液晶表示装置１０とＦＰＣ１５
の接続は、延出部５の端部に配設された端子電極パター
ン７を覆うように上方（実線で示すＦＰＣ１５の方向）
から二点鎖線で示すＦＰＣ１５の位置に接続される。
子電極パターン７を挟むようにダミー電極パターン８が
複数形成されている。また、ダミー電極パターン８の端
方には、端部ダミー電極パターン９が形成されている。
そして、図１に示すよう液晶表示装置１０とＦＰＣ１５
の接続は、延出部５の端部に配設された端子電極パター
ン７を覆うように上方（実線で示すＦＰＣ１５の方向）
から二点鎖線で示すＦＰＣ１５の位置に接続される。
【００１４】次に、一端を外部回路に接続されたＦＰＣ
１５は、図１及び図２に示すように上記した端子電極パ
ターン７とダミー電極パターン８及び端部ダミー電極パ
ターン９と平面視同一形状を有する電極パターン１７と
ダミー電極パターン１８及び端部ダミー電極パターン１
９が配設されている。そして図４に示す異方性導電接着
材Ｓを介して接続されている。
１５は、図１及び図２に示すように上記した端子電極パ
ターン７とダミー電極パターン８及び端部ダミー電極パ
ターン９と平面視同一形状を有する電極パターン１７と
ダミー電極パターン１８及び端部ダミー電極パターン１
９が配設されている。そして図４に示す異方性導電接着
材Ｓを介して接続されている。
【００１５】また、図３に示すように上記したダミー電
極パターン８（１８）は、延出部５の外方に向かって楔
形状を成す端部８ａ（１８ａ）が形成されている。また
端部ダミー電極パターン９（１９）も同様に楔形状を成
す端部９ａ（１９ａ）と側外方に向かって端部９ｂ（１
９ｂ）が形成されている。そして、これらのダミー電極
パターン８（１８）の端部８ａ（１８ａ）が楔形状にな
っているためダミー電極パターン８（１８）を複数形成
することにより端部８ａ（１８ａ）が外方に向かって広
がるように接着材溜まり５Ａが形成される。
極パターン８（１８）は、延出部５の外方に向かって楔
形状を成す端部８ａ（１８ａ）が形成されている。また
端部ダミー電極パターン９（１９）も同様に楔形状を成
す端部９ａ（１９ａ）と側外方に向かって端部９ｂ（１
９ｂ）が形成されている。そして、これらのダミー電極
パターン８（１８）の端部８ａ（１８ａ）が楔形状にな
っているためダミー電極パターン８（１８）を複数形成
することにより端部８ａ（１８ａ）が外方に向かって広
がるように接着材溜まり５Ａが形成される。
【００１６】そして、図４に示すように液晶表示装置１
０とＦＰＣ１５は、異方性導電接着材Ｓを介して加熱加
圧することにより異方性導電接着材Ｓに含有された複数
の導電粒Ｐにより電気的に接続して導通可能になる。さ
らに、ダミー電極パターン８及び端部ダミー電極パター
ン９とダミー電極パターン１８及び端部ダミー電極パタ
ーン１９間においては、図３に示すように異方性導電接
着材Ｓが流路ロのように流れて上記した接着材溜まり５
Ａに集まってくる。
０とＦＰＣ１５は、異方性導電接着材Ｓを介して加熱加
圧することにより異方性導電接着材Ｓに含有された複数
の導電粒Ｐにより電気的に接続して導通可能になる。さ
らに、ダミー電極パターン８及び端部ダミー電極パター
ン９とダミー電極パターン１８及び端部ダミー電極パタ
ーン１９間においては、図３に示すように異方性導電接
着材Ｓが流路ロのように流れて上記した接着材溜まり５
Ａに集まってくる。
【００１７】そして異方性導電接着材Ｓは、第１透明基
板１の延出部５よりはみ出し、はみ出し部Ｍが形成され
てＦＰＣ１５と第１透明基板１との機械的な接続が補強
される。同様に端部ダミー電極パターン９（１９）おい
ても同様に楔形状を成す端部９ａ（１９ａ）と端部９ｂ
（１９ｂ）によって接着材溜まり５Ａが形成されＦＰＣ
１５の両端よりはみ出し、はみ出し部Ｍ１が形成されて
ＦＰＣ１５の両端と第１透明基板１との機械的な接続が
補強されることは上記と同様である。
板１の延出部５よりはみ出し、はみ出し部Ｍが形成され
てＦＰＣ１５と第１透明基板１との機械的な接続が補強
される。同様に端部ダミー電極パターン９（１９）おい
ても同様に楔形状を成す端部９ａ（１９ａ）と端部９ｂ
（１９ｂ）によって接着材溜まり５Ａが形成されＦＰＣ
１５の両端よりはみ出し、はみ出し部Ｍ１が形成されて
ＦＰＣ１５の両端と第１透明基板１との機械的な接続が
補強されることは上記と同様である。
【００１８】また、上記したはみ出し部Ｍは、図４に示
すように第１透明基板１の側面１Ａまで廻り込み接着す
る為、ＦＰＣ基板１５をハ方向に折り曲げるようなこと
があってもＦＰＣ１５が第１透明基板１の延出部５より
容易に剥がれることはない。同様に、はみ出し部Ｍ１
は、図３に示すようにＦＰＣ１５の端部を覆うようには
み出して接着する為、ＦＰＣ基板１５の両端が加熱加圧
時にしわ状に変形しても容易に剥がれることはない。
すように第１透明基板１の側面１Ａまで廻り込み接着す
る為、ＦＰＣ基板１５をハ方向に折り曲げるようなこと
があってもＦＰＣ１５が第１透明基板１の延出部５より
容易に剥がれることはない。同様に、はみ出し部Ｍ１
は、図３に示すようにＦＰＣ１５の端部を覆うようには
み出して接着する為、ＦＰＣ基板１５の両端が加熱加圧
時にしわ状に変形しても容易に剥がれることはない。
【００１９】次に、本発明の実施例２の形態を図５及び
図６に基づいて説明する。図５は、本発明に係わる液晶
表示装置のＦＰＣを分解した状態を示す斜視図、図６は
要部を拡大した部分平面図である。また、従来例及び実
施例１と同様の構成は、同一の符号を付して詳細な説明
を省略する。
図６に基づいて説明する。図５は、本発明に係わる液晶
表示装置のＦＰＣを分解した状態を示す斜視図、図６は
要部を拡大した部分平面図である。また、従来例及び実
施例１と同様の構成は、同一の符号を付して詳細な説明
を省略する。
【００２０】本発明の実施例２が上記した従来例及び実
施例１と異なる点は、ＩＣチップを透明基板以外に載置
する点にあり、一般的にＴＡＢ方式と呼ばれる液晶駆動
ＩＣをフイルム基板に実装したフィルム基板を透明基板
上の電極と接続する実装方法、またはＩＣを実装してい
ない透明基板にＦＰＣを接続した液晶表示装置に関す
る。図５に示すように、第１透明基板１と第２透明基板
２にそれぞれ形成された液晶駆動用の透明電極１１およ
び透明電極１２を相対向させ間隙を設けて形成し、周辺
をシール部材３で封止し、該シール部材３の内部空間に
液晶４を封入するとの概略なる構成は実施例１と同様で
ある。そして、第１透明基板１の延出部５には、電極パ
ターン２１と電極パターン２２とが配設されている。そ
して、上記した電極パターン２１と該電極パターン２２
の端部が端子電極パターン７を形成している。尚、ＩＣ
チップは、図示しないが通常ＦＰＣ２５の電極パターン
１７側に載置されている。
施例１と異なる点は、ＩＣチップを透明基板以外に載置
する点にあり、一般的にＴＡＢ方式と呼ばれる液晶駆動
ＩＣをフイルム基板に実装したフィルム基板を透明基板
上の電極と接続する実装方法、またはＩＣを実装してい
ない透明基板にＦＰＣを接続した液晶表示装置に関す
る。図５に示すように、第１透明基板１と第２透明基板
２にそれぞれ形成された液晶駆動用の透明電極１１およ
び透明電極１２を相対向させ間隙を設けて形成し、周辺
をシール部材３で封止し、該シール部材３の内部空間に
液晶４を封入するとの概略なる構成は実施例１と同様で
ある。そして、第１透明基板１の延出部５には、電極パ
ターン２１と電極パターン２２とが配設されている。そ
して、上記した電極パターン２１と該電極パターン２２
の端部が端子電極パターン７を形成している。尚、ＩＣ
チップは、図示しないが通常ＦＰＣ２５の電極パターン
１７側に載置されている。
【００２１】また、液晶表示装置２０の延出部５には、
上記した端子電極パターン７を挟むようにダミー電極パ
ターン２８が交互に形成されている。そして、図５に示
すよう液晶表示装置２０とＦＰＣ２５の接続は、延出部
５の端部に配設された端子電極パターン７を覆うように
上方（実線で示すＦＰＣ２５の方向）から二点鎖線で示
すＦＰＣ２５の位置に接続される。この時、図示の如く
延出部５の端子電極パターン７とＦＰＣ２５の電極パタ
ーン１７は、言うまでもなく形状的に重なるように形成
されているのが好ましいが、形状が異なっていても良
い。
上記した端子電極パターン７を挟むようにダミー電極パ
ターン２８が交互に形成されている。そして、図５に示
すよう液晶表示装置２０とＦＰＣ２５の接続は、延出部
５の端部に配設された端子電極パターン７を覆うように
上方（実線で示すＦＰＣ２５の方向）から二点鎖線で示
すＦＰＣ２５の位置に接続される。この時、図示の如く
延出部５の端子電極パターン７とＦＰＣ２５の電極パタ
ーン１７は、言うまでもなく形状的に重なるように形成
されているのが好ましいが、形状が異なっていても良
い。
【００２２】次に、図６に示すように上記したダミー電
極パターン２８は、延出部５の外方に向かって楔形状を
成す端部２８ａが形成されている。従って、これらの端
部２８ａが楔形状になっているため接着材溜まり２５Ａ
が形成される。そして、該接着材溜まり２５Ａにより、
はみ出し部Ｍ及びはみ出し部Ｍ１が形成されてＦＰＣ２
５と第１透明基板１との機械的な接続が補強される点は
実施例１と同様である。
極パターン２８は、延出部５の外方に向かって楔形状を
成す端部２８ａが形成されている。従って、これらの端
部２８ａが楔形状になっているため接着材溜まり２５Ａ
が形成される。そして、該接着材溜まり２５Ａにより、
はみ出し部Ｍ及びはみ出し部Ｍ１が形成されてＦＰＣ２
５と第１透明基板１との機械的な接続が補強される点は
実施例１と同様である。
【００２３】また、上記したダミー電極パターンの形状
は、上記実施例に限定することなく図７に示すような形
状であってもよい。図７は他の実施例のダミー電極パタ
ーン図である。即ち、液晶表示装置３０に配設されたダ
ミー電極パターン３８及び端部ダミー電極パターン３９
は、外方に向かって鋸歯形状を形成することにより接着
材溜まり３８Ａ及び接着材溜まり３９Ａが形成される。
は、上記実施例に限定することなく図７に示すような形
状であってもよい。図７は他の実施例のダミー電極パタ
ーン図である。即ち、液晶表示装置３０に配設されたダ
ミー電極パターン３８及び端部ダミー電極パターン３９
は、外方に向かって鋸歯形状を形成することにより接着
材溜まり３８Ａ及び接着材溜まり３９Ａが形成される。
【００２４】そして、ＦＰＣ３５を加熱加圧接続すると
実施例１及び実施例２と同様に、はみ出し部Ｍとはみ出
し部Ｍ１が形成されて、ＦＰＣ３５と第１透明基板１と
の機械的な接続が補強される。また、図示しないが本実
施例に於けるＦＰＣにダミー電極パターン及び端部ダミ
ー電極パターンの有無は、必要に応じて配設すれば良
く、配設する場合は、ダミー電極パターン及び端部ダミ
ー電極パターンの形状は、ダミー電極パターン３８及び
端部ダミー電極パターン３９と同じ形状であることが好
ましいが、同じでなくても良い。
実施例１及び実施例２と同様に、はみ出し部Ｍとはみ出
し部Ｍ１が形成されて、ＦＰＣ３５と第１透明基板１と
の機械的な接続が補強される。また、図示しないが本実
施例に於けるＦＰＣにダミー電極パターン及び端部ダミ
ー電極パターンの有無は、必要に応じて配設すれば良
く、配設する場合は、ダミー電極パターン及び端部ダミ
ー電極パターンの形状は、ダミー電極パターン３８及び
端部ダミー電極パターン３９と同じ形状であることが好
ましいが、同じでなくても良い。
【００２５】上記実施例では、一方の基板には主に画像
を形成するための透明電極と外部回路との信号の電送を
司る基板と接続及び接着するための端子電極とが形成さ
れた第１透明基板と第２透明基板を透明電極を対向させ
間隙を設けて配置し周辺をシール部材でシールし前記シ
ール部材の内部に液晶を封入してなる液晶装置におけ
る、前記端子電極は主に信号電送の機能を有する複数の
端子電極パターンと主に接着材の流れを制御するための
ダミ−電極パターンを配設した構成を説明したが、本発
明はこの実施例によるものだけでなく、フレキシブル回
路基板側にも透明基板に配設した接着材の流れを制御す
るダミー電極を配設しても、下記する本発明の効果と同
様の効果が得られる。さらに、フレキシブル回路基板に
配設されるダミー電極パターンの形状も上記実施例と同
様にすることで、下記する本発明の効果と同様の効果が
得られる。
を形成するための透明電極と外部回路との信号の電送を
司る基板と接続及び接着するための端子電極とが形成さ
れた第１透明基板と第２透明基板を透明電極を対向させ
間隙を設けて配置し周辺をシール部材でシールし前記シ
ール部材の内部に液晶を封入してなる液晶装置におけ
る、前記端子電極は主に信号電送の機能を有する複数の
端子電極パターンと主に接着材の流れを制御するための
ダミ−電極パターンを配設した構成を説明したが、本発
明はこの実施例によるものだけでなく、フレキシブル回
路基板側にも透明基板に配設した接着材の流れを制御す
るダミー電極を配設しても、下記する本発明の効果と同
様の効果が得られる。さらに、フレキシブル回路基板に
配設されるダミー電極パターンの形状も上記実施例と同
様にすることで、下記する本発明の効果と同様の効果が
得られる。
【００２６】上記実施例では、一方の基板には主に画像
を形成するための透明電極と外部回路との信号の電送を
司る基板と接続及び接着するための端子電極とが形成さ
れた第１透明基板と第２透明基板を透明電極を対向させ
間隙を設けて配置し周辺をシール部材でシールし前記シ
ール部材の内部に液晶を封入してなる液晶装置における
前記端子電極は主に信号電送の機能を有する複数の端子
電極パターンと主に接着材の流れを制御するためのダミ
−電極パターンを配設した構成を説明したが、本発明は
この実施例によるものだけでなく、フレキシブル回路基
板側と透明基板側の両方の基板に接着材の流れを制御す
るダミー電極を配設しても、下記する本発明の効果と同
様の効果が得られる。さらに、フレキシブル回路基板と
透明基板の両方に配設されるダミー電極パターンの形状
も上記実施例と同様にすることで、下記する本発明の効
果と同様の効果が得られる。
を形成するための透明電極と外部回路との信号の電送を
司る基板と接続及び接着するための端子電極とが形成さ
れた第１透明基板と第２透明基板を透明電極を対向させ
間隙を設けて配置し周辺をシール部材でシールし前記シ
ール部材の内部に液晶を封入してなる液晶装置における
前記端子電極は主に信号電送の機能を有する複数の端子
電極パターンと主に接着材の流れを制御するためのダミ
−電極パターンを配設した構成を説明したが、本発明は
この実施例によるものだけでなく、フレキシブル回路基
板側と透明基板側の両方の基板に接着材の流れを制御す
るダミー電極を配設しても、下記する本発明の効果と同
様の効果が得られる。さらに、フレキシブル回路基板と
透明基板の両方に配設されるダミー電極パターンの形状
も上記実施例と同様にすることで、下記する本発明の効
果と同様の効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明の液
晶装置によれば以下に記載されるような効果を有する。
即ち、液晶装置とＦＰＣの接続に於ける加熱加圧時の熱
によりＦＰＣと基板との間に必要以上の接着材が溜まる
のを防ぎ、接着の信頼性を向上させるとともに、加熱加
圧条件の設定作業を容易にするばかりかコストダウンを
得ることが可能となり、且つＦＰＣを接続した後の作業
において、導電性接着材が剥がれず、品質の向上し、さ
らにコストダウンが可能となる等の効果を有する。
晶装置によれば以下に記載されるような効果を有する。
即ち、液晶装置とＦＰＣの接続に於ける加熱加圧時の熱
によりＦＰＣと基板との間に必要以上の接着材が溜まる
のを防ぎ、接着の信頼性を向上させるとともに、加熱加
圧条件の設定作業を容易にするばかりかコストダウンを
得ることが可能となり、且つＦＰＣを接続した後の作業
において、導電性接着材が剥がれず、品質の向上し、さ
らにコストダウンが可能となる等の効果を有する。
【図１】本発明の液晶表示装置のＦＰＣを分解した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】同平面図である。
【図３】同図２のイ部の拡大図である。
【図４】同図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明に係わる液晶表示装置のＦＰＣを分解し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図６】同一部省略した平面図である。
【図７】他の実施例のダミー電極パターン図である。
【図８】従来の液晶表示装置のＦＰＣを分解した斜視図
である。
である。
【図９】同平面図である。
【図１０】同図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】同図９のＣ−Ｃ線断面図である。
１ 第１透明基板 ２ 第２透明基板 ３ シール部材 ４ 液晶 ５ 延出部 ５Ａ、２９Ａ、３９Ａ 接着材溜まり ６ ＩＣチップ（半導体素子） ７ 端子電極パターン ８ａ、９ａ、９ｂ、１８ａ、１９ａ 端部 ８、１８、２８、３８ ダミー電極パターン ９、３９ 端部ダミー電極パターン １０、２０、３０ 液晶表示装置 １１、１２ 透明電極 １５、２５、３５、５５ ＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント回路基板） １７、２１、２２ 電極パターン Ｓ 異方性導電性接着材 Ｍ はみ出し部 Ｍ１ 端部はみ出し部 Ｐ 導電粒 ロ 流路
ント回路基板） １７、２１、２２ 電極パターン Ｓ 異方性導電性接着材 Ｍ はみ出し部 Ｍ１ 端部はみ出し部 Ｐ 導電粒 ロ 流路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 HA17 HA40 QA01 QA11 QA12 TA03 TA09 2H092 GA48 GA50 GA51 GA57 GA60 GA61 HA25 MA32 MA35 MA37 NA15 NA25 NA27 NA29 NA30 PA06 5C094 AA21 AA31 AA42 AA43 BA43 DB02 EA01 EA05 EB02 FB12 HA04 HA08
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも一方の基板には主に画像を形
成するための透明電極と外部回路との信号の電送を司る
基板と接続及び接着するための端子電極とが形成された
第１透明基板と第２透明基板を透明電極を対向させ間隙
を設けて配置し周辺をシール部材でシールし前記シール
部材の内部に液晶を封入してなる液晶装置において、 前記端子電極は主に信号電送の機能を有する複数の端子
電極パターンと主に接着材の流れを制御するためのダミ
−電極パターンからなることを特徴とする電極パターン
を有することを特徴とする液晶装置。 - 【請求項２】 前記ダミ−電極パターンが複数の前記端
子電極パターンの間に配設されいることを特徴とする請
求項１に記載の液晶装置。 - 【請求項３】前記ダミ−電極パターンが複数の前記端子
電極パターンの外側に配設されいることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の液晶装置。 - 【請求項４】 前記ダミー電極パターンは、前記端子電
極パターンを挟持するように交互に配設されていること
を特徴とする請求項１または請求項２または請求項３に
記載の液晶装置。 - 【請求項５】 前記ダミー電極パターンは、端部が略楔
形状はたは逆三角形形状をなしていることを特徴とする
請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４に記載
の液晶装置。 - 【請求項６】 前記端子電極パターンおよびダミー電極
パターンに対してフレキシブルプリント回路基板よりな
る前記基板が異方性導電性接着剤を介して電気的且つ機
械的に接続したことを特徴とする請求項１又は請求項２
又は請求項３又は請求項４又は請求項５に記載の液晶装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36873599A JP2001183693A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36873599A JP2001183693A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 液晶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001183693A true JP2001183693A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18492616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36873599A Pending JP2001183693A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001183693A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139739A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置とこれに使用する半導体チップの製造方法 |
| JP2013059916A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
| CN110783489A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| US11830802B2 (en) | 2016-09-06 | 2023-11-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having connection unit |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36873599A patent/JP2001183693A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139739A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置とこれに使用する半導体チップの製造方法 |
| JP2013059916A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
| US11830802B2 (en) | 2016-09-06 | 2023-11-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having connection unit |
| CN110783489A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060609 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091117 |