JPH0112380Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は表示パネルと回路基板の接続構造に関
するものである。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

表示部を有する小型電子機器（小型テレビジヨ
ン受像機や小型電子計算機等）の表示装置として
使用される液晶表示パネル等の表示パネルは、一
般にフイルム状のコネクタによつて回路基板と電
気的に接続されている。第１図はフイルム状コネ
クタとしてヒートシールコネクタを用いた従来の
表示パネルと回路基板の接続構造を示したもの
で、ここでは小型テレビジヨン受像機等の画像表
示装置として使用されるドツトマトリクス表示型
の液晶表示パネルと回路基板との接続構造を示し
ている。この接続構造について説明すると、第１
図において図中１０はドツトマトリクス表示型液
晶表示パネルであり、この表示パネル１０の上下
の透明電極基板のうち下部基板１１ａの端子配列
部１２ａの上面には、下部基板面に形成された走
査電極（または信号電極）の端子１３，１３が配
列され、上部基板１１ｂの端子配列部１２ｂの下
面には上部基板面に形成された信号電極（または
走査電極）の端子（図示せず）が配列されてい
る。一方、２０，２０は回路基板であり、一方の
回路基板２０には、前記表示パネル１０の一方の
端子配列部１２ａに配列されている各端子１３，
１３と対応する表示パネル接続用端子２１，２１
が配列形成されており、この端子２１，２１と表
示パネル１０側の端子１３，１３とは、回路基板
２０の端子配列部と表示パネル１０の端子配列部
１２ａとに両端を接着されたフイルム状ヒートシ
ールコネクタ３０によつて電気的に接続されてい
る。また、他方の回路基板２０には、前記表示パ
ネル１０の他方の端子配列部１２ｂに配列されて
いる各端子と対応する表示パネル接続用端子（図
示せず）が配列形成されており、この回路基板２
０の端子配列部と表示パネル１０の端子配列部１
２ｂもフイルム状ヒートシールコネクタ３０によ
つて接続されている。

前記フイルム状ヒートシールコネクタ３０は、
第２図に示すように、合成樹脂フイルム３１上に
導電帯３２，３２と熱活性化接着剤からなる絶縁
帯３３，３３とを多数本交互に隣接させて形成し
たもので、このフイルム状ヒートシールコネクタ
３０は、その両端を表示パネル１０の端子配列部
と回路基板２０の端子配列部とにそれぞれ接面さ
せて前記熱活性化接着剤の活性化温度で加熱圧着
することにより、各導電帯３２，３２の両端部を
前記端子配列部の各端子にそれぞれ密接させた状
態で表示パネル１０の端子配列部と回路基板２０
の端子配列部とに接着されている。

ところで、テレビジヨン画像等の画像を表示す
るドツトマトリクス表示型液晶表示パネルの解像
度を良くするためには、その上下の電極基板面の
走査電極と信号電極とをそれぞれ密なピツチで形
成してその本数すなわちドツト数（画素数）を多
くしてやればよく、前記電極は基板面に蒸着等に
より導電膜を形成してこれをフオトエツチング法
によりパターニングする方法で形成されるために
電極のピツチはかなり小さくすることができるか
ら、現在の技術水準でも解像度の高い表示パネル
の製作は可能である。

しかしながら、上記フイルム状ヒートシールコ
ネクタは、合成樹脂フイルム上に導電帯となる導
電材（銀ペーストやカーボン塗料等）と絶縁帯と
なる熱活性化接着剤とをそれぞれスクリーン印刷
法で印刷して製作されているために、導電材や熱
活性化接着剤の印刷性（粘性）の関係からあまり
導電帯及び絶縁帯の巾を小さくすることができ
ず、そのためにフイルム状ヒートシールコネクタ
の導電帯のピツチを小さくすることは難かしいと
されている。

このため、第１図に示すように表示パネル１０
と回路基板２０とをフイルム状ヒートシールコネ
クタ３０によつて接続する場合は、表示パネル１
０の端子配列部１２ａ，１２ｂの端子１３の配列
ピツチがフイルム状ヒートシールコネクタ３０の
導電帯３２のピツチによつて制約されることにな
り、表示パネル１０の端子１３，１３の配列ピツ
チが制約されることは表示パネル１０の基板１１
ａ，１１ｂ面の走査電極及び信号電極のピツチが
制約されることになるから、結局解像度の高い表
示パネルはフイルム状ヒートシールコネクタによ
る回路基板との端子間の接続の関係で使用できな
かつた。

なお、表示パネル１０と回路基板２０とを接続
するフイルム状コネクタとしては、上記ヒートシ
ールコネクタ３０の外に、合成樹脂フイルム上に
導電帯だけを所定ピツチで形成したコネクタ（ヒ
ートシールコネクタ３０から熱活性化接着剤の絶
縁帯３３をなくしたもの）もあり、このフイルム
状コネクタは、非導電性接着剤に導電性粒子を混
入した導電性接着剤（特開昭51−20941号公報参
照）を介して表示パネル及び回路基板に接着接続
されているが、このようなフイルム状コネクタを
使用する場合も、このフイルム状コネクタの導電
帯のピツチによつて表示パネルの端子配列ピツチ
が制約される。

本考案は上記のような実情にかんがみてなされ
たものであつて、その目的とするところは、導電
帯のピツチをあまり小さくできないフイルム状コ
ネクタによつて表示パネルの端子と回路基板面の
表示パネル接続用端子とを接続するものでありな
がら、表示パネルの端子数が多くてもその全ての
端子をフイルム状コネクタを介して回路基板面の
端子と接続できるようにして、解像度の高い表示
パネルの使用を可能とすることができる表示パネ
ルと回路基板の接続構造を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は上記目的を達成するために、表示パネ
ルの端子配列部に配列される端子を複数列に配列
形成すると共に、回路基板に配列される表示パネ
ル接続用端子を前記表示パネルの各列の端子群に
それぞれ接続される端子群に分けて回路基板面に
配列形成し、前記表示パネルの各列の端子群と回
路基板の各列の端子群とをそれぞれ別のフイルム
状コネクタで接続したものである。

〔作用〕

このように、表示パネルの端子配列部に配列さ
れる端子を複数列に配列形成すると共に、回路基
板に配列される表示パネル接続用端子も端子群に
分けて配列形成すれば、全端子数が多くても各列
の端子の配列ピツチを大きくすることができる
し、また複数枚のフイルム状コネクタを使用して
表示パネルの各列の端子群と回路基板の各列の端
子群とをそれぞれ別のフイルム状コネクタで接続
してやることで表示パネルの全ての端子と回路基
板の全ての端子とを接続しているから、導電帯の
ピツチをあまり小さくできないフイルム状コネク
タによつて表示パネルの端子と回路基板面の表示
パネル接続用端子とを接続するものでありなが
ら、表示パネルの端子数が多くてもその全ての端
子をフイルム状コネクタを介して回路基板面の端
子と接続することができ、従つて解像度の高い表
示パネルの使用を可能とすることができる。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。

第３図及び第４図において、図中１０はドツト
マトリクス表示型の液晶表示パネルであり、その
下部基板１１ａの端子配列部１２ａの上面には走
査電極（または信号電極）の端子１３，１３が複
数列例えば２列に配列形成され、上部基板１１ｂ
の端子配列部１２ｂには信号電極（または走査電
極）の端子（図示せず）が複数列例えば２列に配
列形成されている。また、２０は前記表示パネル
１０の一方の端子配列部１２ａと接続される回路
基板であり、この回路基板２０の上面には前記表
示パネル１０の端子配列部１２ａに２列に配列形
成された端子のうち内側列の各端子１３，１３と
それぞれ対応する表示パネル接続用端子２１，２
１が配列形成され、回路基板２０の下面には前記
表示パネル１０の端子配列部１２ａの外側列の各
端子１３，１３とそれぞれ対応する表示パネル接
続用端子２１，２１が配列形成されている。そし
て、前記表示パネル１０の端子配列部１２ａの内
側列の各端子１３，１３と回路基板２０上面の各
端子２１，２１とは、フイルム状ヒートシールコ
ネクタ３０によつて接続されており、前記端子配
列部１２ａの外側列の各端子１３，１３と回路基
板２０下面の各端子２１，２１とは上記フイルム
状ヒートシールコネクタ３０とは別のフイルム状
ヒートシールコネクタ３０によつて接続されてい
る。これらフイルム状ヒートシールコネクタ３
０，３０はいずれも第２図に示したように合成樹
脂フイルム３１上に導電帯３２，３２と熱活性化
接着剤からなる絶縁帯３３，３３とを多数本交互
に隣接させて形成したもので、これらフイルム状
ヒートシールコネクタ３０，３０はそれぞれ導電
帯形成面を下向きにして使用され、その一端を表
示パネル１０の端子配列部１２ａ上にその各端子
列に合わせて接着されると共に、他端を回路基板
２０の上下面の端子配列部に接着されている。た
だし、回路基板２０の下面に接着される下側のフ
イルム状ヒートシールコネクタ３０は、その端部
を裏返えした状態に曲げられて導電帯形成面を上
に向けて回路基板２０に接着されている。また、
前記下側のフイルム状ヒートシールコネクタ３０
の表示パネル１０に接続された端部の端縁は、表
示パネル１０の端子配列部１２ａに前記フイルム
状ヒートシールコネクタ３０の端縁部に重ねて接
着された絶縁接着テープ４０によつて導電帯の端
面が上側フイルム状ヒートシールコネクタ３０の
導電帯に接して短絡するおそれのないように覆わ
れている。なお表示パネル１０の他方の端子配列
部１２ｂと、この端子配列部１２ｂの下面に２列
に配列された端子と接続される表示パネル接続用
端子を上下面に配列形成した回路基板（図示せ
ず）も上記のように２枚のフイルム状ヒートシー
ルコネクタによつて接続されている。ただし、こ
の場合はフイルム状ヒートシールコネクタは導電
帯形成面を上向きにして使用され、回路基板上面
の端子に接続される上側のフイルム状ヒートシー
ルコネクタはその端部を裏返えした状態に曲げて
回路基板に接着される。

第５図及び第６図は前記表示パネル１０の端子
配列部１２ａにフイルム状ヒートシールコネクタ
３０，３０を接着する手順を示したもので、この
フイルム状ヒートシールコネクタ３０，３０の接
着は、まず第５図に示すように１枚のフイルム状
ヒートシールコネクタ３０の端部を外側の端子列
上に加熱圧着し、その端縁部を前記接着テープ４
０で覆つた後に、もう１枚のフイルム状ヒートシ
ールコネクタ３０の端部を内側の端子列上に加熱
圧着する手順で行なわれる。なお、回路基板２０
の上下面へのフイルム状ヒートシールコネクタ３
０，３０の接着はいずれのコネクタの接着を先に
行なつてもよいが、作業性の面からみれば端部を
裏返えした状態にして回路基板に加熱圧着される
コネクタの接着を先に行なうのが望ましい。

すなわち、この実施例の表示パネルと回路基板
の接続構造は、表示パネル１０の端子配列部１２
ａ，１２ｂに配列される端子１３，１３を複数列
に配列形成すると共に、回路基板２０に配列され
る表示パネル接続用端子２１，２１を前記表示パ
ネル１０の各列の端子群にそれぞれ接続される端
子群に分けて回路基板面２０に配列形成し、前記
表示パネル１０の各列の端子群と回路基板２０の
各列の端子群とをそれぞれ別のフイルム状ヒート
シールコネクタ３０，３０で接続したもので、こ
のように表示パネル１０の端子配列部１２ａ，１
２ｂに配列される端子１３，１３を複数列に配列
形成すると共に回路基板２０に形成される表示パ
ネル接続用端子２１，２１も複数の端子群に分け
て配列形成すれば、全端子数が多くても各列の端
子の配列ピツチを大きくすることができるし、ま
た複数枚のフイルム状ヒートシールコネクタ３
０，３０を使用して表示パネル１０の各列の端子
群と回路基板２０の各列の端子群とをそれぞれ別
のフイルム状ヒートシールコネクタ３０，３０で
接続してやることで表示パネル１０の全ての端子
１３，１３と回路基板２０の全ての端子２１，２
１とを接続しているから、導電帯のピツチをあま
り小さくできないフイルム状ヒートシールコネク
タによつて表示パネルの端子と回路基板面の表示
パネル接続用端子とを接続するものでありなが
ら、表示パネル１０の端子数が多くてもその全て
の端子１３，１３をフイルム状ヒートシールコネ
クタ３０，３０を介して回路基板２０面の端子２
１，２１と接続することができ、従つて、解像度
の高い表示パネルの使用を可能とすることができ
る。

なお、上記実施例では表示パネル１０の端子１
３，１３を２列に配列形成すると共に回路基板２
０の表示パネル接続用端子２１，２１を２つの端
子群に分けて配列形成して２枚のフイルム状ヒー
トシールコネクタ３０，３０で表示パネル１０と
回路基板２０とを接続しているが、前記端子１
３，１３及び２１，２１は３列以上の端子群に分
けて配列形成してもよく、その場合は３枚以上の
フイルム状ヒートシールコネクタ３０によつて表
示パネル１０と回路基板２０とを接続すればよ
い。また、上記実施例では回路基板２０の表示パ
ネル接続用端子２１，２１を基板上下面に配列形
成しているが、この端子２１，２１は回路基板２
０の同じ面に表示パネル１０の端子１３，１３と
同様にして配列形成してもよい。さらに、上記実
施例では下側のフイルム状ヒートシールコネクタ
３０の端縁部を絶縁接着テープ４０で覆つて上側
のヒートシールコネクタとの短絡を防いでいる
が、前記フイルム状ヒートシールコネクタ３０を
導電帯の端面を熱活性化接着剤等の絶縁層で被覆
した構造のものとすれば前記接着テープ４０は不
要となる。また、表示パネル１０と回路基板２０
とを接続するフイルム状コネクタは、ヒートシー
ルコネクタ３０に限らず、合成樹脂フイルム上に
導電帯だけを所定ピツチで形成した、非導電性接
着剤に導電性粒子を混入した導電性接着剤を介し
て表示パネル及び回路基板に接着接続されるもの
でもよい。なお、本考案はドツトマトリクス表示
型の液晶表示パネルに限らず、例えばエレクトロ
ルミネセンス表示パネル等各種表示パネルと回路
基板との接続にも適用できることはもちろんであ
る。

〔考案の効果〕

本考案によれば、導電帯のピツチをあまり小さ
くできないフイルム状コネクタによつて表示パネ
ルの端子と回路基板面の表示パネル接続用端子と
を接続するものでありながら、表示パネルの端子
数が多くてもその全ての端子をフイルム状コネク
タを介して回路基板面の端子と接続することがで
き、従つて解像度の高い表示パネルの使用を可能
とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の表示パネルと回路基板の接続構
造を示す斜視図、第２図はフイルム状ヒートシー
ルコネクタの斜視図、第３図及び第４図は本考案
の一実施例を示す表示パネルと回路基板をフイル
ム状ヒートシールコネクタで接続した状態の斜視
図及び拡大断面図、第５図及び第６図は同じく表
示パネルへのフイルム状ヒートシールコネクタの
接着手順を示す斜視図である。 １０……表示パネル、１２ａ，１２ａ……端子
配列部、１３……端子、２０……回路基板、２１
……表示パネル接続用端子、３０……フイルム状
ヒートシールコネクタ、４０……絶縁接着テー
プ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表示パネルの端子配列部と、表示パネル接続用
   端子を配列した回路基板とを、合成樹脂フイルム
   上に多数の導電帯を形成したフイルム状コネクタ
   によつて接続する表示パネルと回路基板の接続構
   造において、前記表示パネルの端子配列部に配列
   される端子を複数列に配列形成すると共に、前記
   回路基板に配列される表示パネル接続用端子を前
   記表示パネルの各列の端子群にそれぞれ接続され
   る端子群に分けて回路基板面に配列形成し、前記
   表示パネルの各列の端子群と回路基板の各列の端
   子群とをそれぞれ別のフイルム状コネクタで接続
   したことを特徴とする表示パネルと回路基板の接
   続構造。