JP2820965B2 - 曲面液晶表示装置 - Google Patents
曲面液晶表示装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セ
ルを曲面として構成するに適した構成の液晶表示装置に
関し、例えば、自動車用インパネ、OA機器用曲面液晶表
示部として利用できる液晶表示装置に関するものであ
る。
ルを曲面として構成するに適した構成の液晶表示装置に
関し、例えば、自動車用インパネ、OA機器用曲面液晶表
示部として利用できる液晶表示装置に関するものであ
る。
〔実施例〕 従来、曲面液晶表示装置において、曲面状の液晶素子
と駆動回路基板とを接続するに際して、曲面状の液晶素
子セルは、曲面を構成しない辺に接続電極を配置し、こ
の接続電極と駆動回路基板の接続電極とをコネクタによ
り接続している（例えば、実開昭59-126274号、実開昭5
9-138885号）。
と駆動回路基板とを接続するに際して、曲面状の液晶素
子セルは、曲面を構成しない辺に接続電極を配置し、こ
の接続電極と駆動回路基板の接続電極とをコネクタによ
り接続している（例えば、実開昭59-126274号、実開昭5
9-138885号）。
このような曲面液晶表示装置において、電極の数がそ
れ程多くない場合には問題はないが、例えば、自動車用
インパネ液晶表示装置やOA機器用ドットマトリックス液
晶表示装置の電極数は数100本に達し、曲面を構成する
辺からも電極を取り出すことが必要となる。
れ程多くない場合には問題はないが、例えば、自動車用
インパネ液晶表示装置やOA機器用ドットマトリックス液
晶表示装置の電極数は数100本に達し、曲面を構成する
辺からも電極を取り出すことが必要となる。
また、特開昭57-82883号には、曲面状の液晶素子セル
の曲面を構成する辺と駆動回路基板との間に、異方導電
性ゴムコネクタを介在させた記載が示されている。
の曲面を構成する辺と駆動回路基板との間に、異方導電
性ゴムコネクタを介在させた記載が示されている。
このような構成において、曲面を構成する液晶素子セ
ルの曲率が大きくなると、厚みの大きい異方導電性ゴム
コネクタを必要とし、このコネクタは変形し易い性質を
有しているため、二つの電極間をコネクタにより位置合
わせすることが難しく、且つ、該コネクタに対する均一
な押圧が難しいことから接続不良を発生し易い等の欠点
を有している。
ルの曲率が大きくなると、厚みの大きい異方導電性ゴム
コネクタを必要とし、このコネクタは変形し易い性質を
有しているため、二つの電極間をコネクタにより位置合
わせすることが難しく、且つ、該コネクタに対する均一
な押圧が難しいことから接続不良を発生し易い等の欠点
を有している。
本発明は、曲面液晶表示装置において、曲面状の液晶
素子セルと駆動回路基板とを接続するに際して、液晶素
子セルの曲面を構成しない辺と同様に、曲面を構成する
辺からも電極を取り出すことができると共に、曲面を構
成する辺から電極を取り出す場合、接続部に無理な応力
をかけることなく、位置合わせを容易になしうる、表示
品質の向上，接続の信頼性，簡単な外装を可能とした手
段を提供することを目的とするものである。
素子セルと駆動回路基板とを接続するに際して、液晶素
子セルの曲面を構成しない辺と同様に、曲面を構成する
辺からも電極を取り出すことができると共に、曲面を構
成する辺から電極を取り出す場合、接続部に無理な応力
をかけることなく、位置合わせを容易になしうる、表示
品質の向上，接続の信頼性，簡単な外装を可能とした手
段を提供することを目的とするものである。
本発明は、前記目的を達成するために、曲面液晶表示
装置として、ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セ
ルと駆動回路基板とを接続基板の両端に設けた電極取り
出し部で接続すると共に、該接続基板に形成した配線部
間にスリットを設け、該接続基板を介して液晶素子セル
に曲面形状を付与することを特徴とするものである。
装置として、ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セ
ルと駆動回路基板とを接続基板の両端に設けた電極取り
出し部で接続すると共に、該接続基板に形成した配線部
間にスリットを設け、該接続基板を介して液晶素子セル
に曲面形状を付与することを特徴とするものである。
本発明の構成により、ポリマーフィルムを基板とする
液晶素子セルの電極部と、平面状をなす駆動回路基板の
電極部との間に、スリットを形成した接続基板と介在さ
せることによって、液晶素子セルの電極部側を凸状，凹
状の曲面端縁にすることができ、液晶素子セルの各辺か
ら電極を取り出すことを可能とする。
液晶素子セルの電極部と、平面状をなす駆動回路基板の
電極部との間に、スリットを形成した接続基板と介在さ
せることによって、液晶素子セルの電極部側を凸状，凹
状の曲面端縁にすることができ、液晶素子セルの各辺か
ら電極を取り出すことを可能とする。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図には、曲面液晶表示装置を形成するために、ポ
リマーフィルムを基板とする液晶素子セルの電極部と駆
動回路基板の電極部との間に配置される本発明の接続基
板１が示されている。
リマーフィルムを基板とする液晶素子セルの電極部と駆
動回路基板の電極部との間に配置される本発明の接続基
板１が示されている。
この場合、第４図に示すように、液晶素子セル２は駆
動回路基板３に対して（ａ）のように凸状に彎曲するこ
とができ、同じく（ｂ）のように凹状に彎曲することも
できる。
動回路基板３に対して（ａ）のように凸状に彎曲するこ
とができ、同じく（ｂ）のように凹状に彎曲することも
できる。
本発明の接続基板１は、第３図に示されている実施例
では、液晶素子セル２の凸状の各彎曲辺と駆動回路基板
３の対応する側辺との間に位置している。
では、液晶素子セル２の凸状の各彎曲辺と駆動回路基板
３の対応する側辺との間に位置している。
第１図に戻って、接続基板１は、一端側に駆動回路基
板用電極取り出し部1a、他端側に液晶素子セル用電極取
り出し部1b、この駆動回路基板用電極取り出し部1aと液
晶素子セル用電極取り出し部1bを接続する配線部1cを設
け、この配線部1cの間にはスリット1dを形成している。
板用電極取り出し部1a、他端側に液晶素子セル用電極取
り出し部1b、この駆動回路基板用電極取り出し部1aと液
晶素子セル用電極取り出し部1bを接続する配線部1cを設
け、この配線部1cの間にはスリット1dを形成している。
接続基板１の一例として、厚み25ミクロンのポリイミ
ド基板に銅35ミクロンを貼り、銅をエッチングして配線
パターン1cを形成する。そして、0.3ミクロンの金めっ
きを施し、両端の電極取り出し部としてフィルム状の異
方導電性ゴムコネクタ（一例として日立化成製アニソル
ムAC5052）を貼って構成することができる。前記ポリイ
ミド基板の代わりに、ポリエステル基板を用いることも
できる。
ド基板に銅35ミクロンを貼り、銅をエッチングして配線
パターン1cを形成する。そして、0.3ミクロンの金めっ
きを施し、両端の電極取り出し部としてフィルム状の異
方導電性ゴムコネクタ（一例として日立化成製アニソル
ムAC5052）を貼って構成することができる。前記ポリイ
ミド基板の代わりに、ポリエステル基板を用いることも
できる。
また、接続基板の他の例として、厚み25ミクロンのポ
リエステルフィルムに黒鉛または銀ペーストをスクリー
ン印刷して配線パターンを形成し、さらにその上から異
方導電性塗料をスクリーン印刷し、両端の電極取り出し
部を構成することができる。
リエステルフィルムに黒鉛または銀ペーストをスクリー
ン印刷して配線パターンを形成し、さらにその上から異
方導電性塗料をスクリーン印刷し、両端の電極取り出し
部を構成することができる。
前記の接続基板１には、トムソン刃により配線パター
ン1cの間にスリット1dを形成した。
ン1cの間にスリット1dを形成した。
このような接続基板１に形成した電極取り出し部1aと
液晶素子セル２の電極部2aとを位置合わせを行い、熱圧
着して接合し、次に、接続基板１に形成した反対側の電
極取り出し部1bと駆動回路基板３の電極部3aとを位置合
わせを行い、同じく熱圧着して接合する。この接合した
状態を第２図に示す。3bは駆動用IC部である。
液晶素子セル２の電極部2aとを位置合わせを行い、熱圧
着して接合し、次に、接続基板１に形成した反対側の電
極取り出し部1bと駆動回路基板３の電極部3aとを位置合
わせを行い、同じく熱圧着して接合する。この接合した
状態を第２図に示す。3bは駆動用IC部である。
液晶素子セル2,接続基板1,駆動回路基板３を接続した
液晶表示装置は、駆動回路基板３を平面状とし、接続基
板１を内側に折り返すことによって、液晶素子セル２を
平面状の駆動回路基板３に対して彎曲状に位置させるこ
とができる（第３図の状態）。
液晶表示装置は、駆動回路基板３を平面状とし、接続基
板１を内側に折り返すことによって、液晶素子セル２を
平面状の駆動回路基板３に対して彎曲状に位置させるこ
とができる（第３図の状態）。
液晶素子セル２を駆動回路基板３に対して彎曲状に形
成する手段としては、種々のやり方がある。例えば、液
晶素子セルの保護プレートを予め曲面状に形成してお
き、液晶素子セル2,接続基板1,駆動回路基板３の三者を
一体に接続した液晶素子セル２を前記曲面状の保護プレ
ートに接着して液晶素子セル２の曲面を形成することが
でき、更に、液晶素子セル２を接着した保護プレートの
一面を駆動回路基板３に固定し、接続基板１を保護プレ
ート間に挿入して、曲面液晶表示装置を構成することが
できる。
成する手段としては、種々のやり方がある。例えば、液
晶素子セルの保護プレートを予め曲面状に形成してお
き、液晶素子セル2,接続基板1,駆動回路基板３の三者を
一体に接続した液晶素子セル２を前記曲面状の保護プレ
ートに接着して液晶素子セル２の曲面を形成することが
でき、更に、液晶素子セル２を接着した保護プレートの
一面を駆動回路基板３に固定し、接続基板１を保護プレ
ート間に挿入して、曲面液晶表示装置を構成することが
できる。
第３図の実施例では、接続基板１を内側に曲折してい
るが、外側に折り曲げることもできる。
るが、外側に折り曲げることもできる。
平面状の駆動回路基板３に対して液晶素子セル２を凸
状もしくは凹状に彎曲して液晶表示装置は構成される
（第４図）。この場合、凸状彎曲（ａ）では、接続基板
１の電極取り出し部1bと駆動回路基板３の電極部3aの第
一の接合部Ｎと、接続基板１の電極取り出し部1aと液晶
素子セル２の電極部2aの第二の接合部Ｍとの間隔は、中
央で広く、両側で狭くなり、接続基板はその両側におい
てより大きいフレキシビリティが要求される。
状もしくは凹状に彎曲して液晶表示装置は構成される
（第４図）。この場合、凸状彎曲（ａ）では、接続基板
１の電極取り出し部1bと駆動回路基板３の電極部3aの第
一の接合部Ｎと、接続基板１の電極取り出し部1aと液晶
素子セル２の電極部2aの第二の接合部Ｍとの間隔は、中
央で広く、両側で狭くなり、接続基板はその両側におい
てより大きいフレキシビリティが要求される。
このため、第５図に示すように、接続基板１に形成し
たスリット1dの間隔Ｄは中央から両側に向かうにしたが
って蜜に構成される。
たスリット1dの間隔Ｄは中央から両側に向かうにしたが
って蜜に構成される。
また、第４図の凹状彎曲（ｂ）では、前記第一の接合
部Ｎと第二の接合部Ｍとの間隔は、中央で狭く、両側で
広くなっており、接続基板１はその中央においてより大
きいフレキシビリティが要求される。この場合、第６図
に示されるように、接続基板１に形成したスリット1dの
間隔Ｄは中央から両側に向かうにしたがって疎に構成さ
れる。
部Ｎと第二の接合部Ｍとの間隔は、中央で狭く、両側で
広くなっており、接続基板１はその中央においてより大
きいフレキシビリティが要求される。この場合、第６図
に示されるように、接続基板１に形成したスリット1dの
間隔Ｄは中央から両側に向かうにしたがって疎に構成さ
れる。
第１図に示される接続基板１においては、スリット1d
が等間隔であるため、最も狭い接続間隔にスリット間隔
が適合するように形成されている。
が等間隔であるため、最も狭い接続間隔にスリット間隔
が適合するように形成されている。
第５図，第６図のように、液晶素子セルの凸状または
凹状彎曲に合わせてスリットの間隔を形成することによ
り、液晶素子セルの曲率を一定にすることができ、加工
コストを安くできる。
凹状彎曲に合わせてスリットの間隔を形成することによ
り、液晶素子セルの曲率を一定にすることができ、加工
コストを安くできる。
又、接続基板１は平面状の駆動回路基板３と彎曲面を
形成する液晶素子セル２との間に位置し、第７図のよう
に、水平方向における液晶素子セル２の電極部の長さは
駆動回路基板３の電極部の長さより短くなるため、本発
明では接続基板１の形状は第８図に示すように、接続基
板１の曲折される辺1L,1Lを内側にＲ状のカット1e,1eを
施し、接続基板１に形成されるスリット1dは中央から曲
折される辺1L,1Lに向かうにしたがってＲ状に彎曲させ
ている。
形成する液晶素子セル２との間に位置し、第７図のよう
に、水平方向における液晶素子セル２の電極部の長さは
駆動回路基板３の電極部の長さより短くなるため、本発
明では接続基板１の形状は第８図に示すように、接続基
板１の曲折される辺1L,1Lを内側にＲ状のカット1e,1eを
施し、接続基板１に形成されるスリット1dは中央から曲
折される辺1L,1Lに向かうにしたがってＲ状に彎曲させ
ている。
接続基板１の曲折される側の辺1L,1Lに内側に向けて
Ｒ状のカット1e,1eを設け、前記Ｒ状のカット1e,1eに沿
ってスリット1dをいれたことにより、駆動回路基板３と
液晶素子２との間で彎曲される接続基板１の彎曲形状
が、無理な力を与えることなく形成できる。
Ｒ状のカット1e,1eを設け、前記Ｒ状のカット1e,1eに沿
ってスリット1dをいれたことにより、駆動回路基板３と
液晶素子２との間で彎曲される接続基板１の彎曲形状
が、無理な力を与えることなく形成できる。
前記の実施例において、接続基板１は駆動回路基板３
とそれぞれ別の基板により構成しているが、第９図，第
10図に示すように、同一の基板10に接続基板1Aと駆動回
路基板3Aを形成することができる。これらの図面では、
接続基板1Aについてスリット1d,曲折される辺に形成し
たＲ状のカット1e,駆動回路基板3Aについて駆動用IC部3
bのみが示されている。
とそれぞれ別の基板により構成しているが、第９図，第
10図に示すように、同一の基板10に接続基板1Aと駆動回
路基板3Aを形成することができる。これらの図面では、
接続基板1Aについてスリット1d,曲折される辺に形成し
たＲ状のカット1e,駆動回路基板3Aについて駆動用IC部3
bのみが示されている。
本発明の接続基板１に形成するスリット1dはトムソン
刃やカッターナイフにより開けることができるが、刃の
厚み等の制約から約1mmピッチ程度に制限される。
刃やカッターナイフにより開けることができるが、刃の
厚み等の制約から約1mmピッチ程度に制限される。
そこで、微細な配線、ピッチ幅の小さいスリットを形
成しうる方法について、第11図により説明する。
成しうる方法について、第11図により説明する。
接続基板１として、50ミクロン厚のカプトンフィルム
（デュポン社製ポリイミドフィルム）を使用する。
（デュポン社製ポリイミドフィルム）を使用する。
先ず、カプトンフィルム上にスパッタ法により銅11を
蒸着する（第11図（ａ））。その上にレジストフィルム
をコートし、逆パターンを露光して現像する（第11図
（ｂ））。そして、銅をアディティブめっきし（第11図
（ｃ））、レジストを剥離し（第11図（ｄ））、スパッ
タ法で蒸着した銅をフラッシュエッチングする（第11図
（ｅ））。
蒸着する（第11図（ａ））。その上にレジストフィルム
をコートし、逆パターンを露光して現像する（第11図
（ｂ））。そして、銅をアディティブめっきし（第11図
（ｃ））、レジストを剥離し（第11図（ｄ））、スパッ
タ法で蒸着した銅をフラッシュエッチングする（第11図
（ｅ））。
以上の工程で、配線パターンが形成される。次に、配
線パターン部分の間にスリットを形成するために、配線
パターン部分を覆うようにレジストをカプトンフィルム
の両面にコートし、カプトンフィルムの両側を露光して
現像し（第11図（ｆ））、カプトンフィルムを化学エッ
チングする（第11図（ｇ））。レジストを剥離した後、
金めっき処理を行う（第11図（ｈ））。金めっき処理の
後、電極接続部をテープによりマスキングし、絶縁性樹
脂をコートする（第11図（ｉ），第12図）。絶縁性樹脂
としては、東レ製電子絶縁コーティング剤SP510に浸積
させて乾燥した。
線パターン部分の間にスリットを形成するために、配線
パターン部分を覆うようにレジストをカプトンフィルム
の両面にコートし、カプトンフィルムの両側を露光して
現像し（第11図（ｆ））、カプトンフィルムを化学エッ
チングする（第11図（ｇ））。レジストを剥離した後、
金めっき処理を行う（第11図（ｈ））。金めっき処理の
後、電極接続部をテープによりマスキングし、絶縁性樹
脂をコートする（第11図（ｉ），第12図）。絶縁性樹脂
としては、東レ製電子絶縁コーティング剤SP510に浸積
させて乾燥した。
この方法により、接続基板には、0.2mmピッチのスリ
ットの形成が可能である。現在のOA機器用ドットマトリ
ックスパネルのドットピッチが0.2〜0.3mmであり、本発
明の方法はこれに充分に対応可能である。
ットの形成が可能である。現在のOA機器用ドットマトリ
ックスパネルのドットピッチが0.2〜0.3mmであり、本発
明の方法はこれに充分に対応可能である。
第13図には、第10図に示した配線パターン及びスリッ
トの形成法をフローチャートで示している。
トの形成法をフローチャートで示している。
第14図には、接続基板の他の形成方法を示している。
この場合、接続基板としては、接着剤をコートした厚
み75ミクロンのポリイミドフィルムを用いる（第14図
（ａ））。なお、ポリイミドフィルムの代わりに、ポリ
エステルフィルム、ガラスエポキシフィルムを使用する
ことができる。このポリイミドフィルムの電極部である
端部を除いて金型により打ち抜く（第14図（ｂ））。次
いで、銅箔をラミネートし、乾燥して固着させる（第14
図（ｃ））。フォトレジストを銅箔の表面にコートし
（第14図（ｄ））、配線パターンを露光し、現像を行い
（第14図（ｅ））、エッチング液に侵されないように、
銅箔の裏面にはレジストをバックコートする（第14図
（ｆ））。そして、銅箔をエッチングし、レジストを剥
離する（第14図（ｇ））。さらに、金めっきを行い、電
極接続部をテープによりマスキングをして、絶縁性樹脂
液に浸せきさせ、乾燥し、第14図（ｈ），第15図に示す
接続基板が完成する。この場合も、絶縁性樹脂として、
東レ製電子絶縁コーティング剤SP510を用いた。
み75ミクロンのポリイミドフィルムを用いる（第14図
（ａ））。なお、ポリイミドフィルムの代わりに、ポリ
エステルフィルム、ガラスエポキシフィルムを使用する
ことができる。このポリイミドフィルムの電極部である
端部を除いて金型により打ち抜く（第14図（ｂ））。次
いで、銅箔をラミネートし、乾燥して固着させる（第14
図（ｃ））。フォトレジストを銅箔の表面にコートし
（第14図（ｄ））、配線パターンを露光し、現像を行い
（第14図（ｅ））、エッチング液に侵されないように、
銅箔の裏面にはレジストをバックコートする（第14図
（ｆ））。そして、銅箔をエッチングし、レジストを剥
離する（第14図（ｇ））。さらに、金めっきを行い、電
極接続部をテープによりマスキングをして、絶縁性樹脂
液に浸せきさせ、乾燥し、第14図（ｈ），第15図に示す
接続基板が完成する。この場合も、絶縁性樹脂として、
東レ製電子絶縁コーティング剤SP510を用いた。
第16図は、第14図，第15図に関する接続基板の形成方
法をフローチャートで示している。
法をフローチャートで示している。
この第14図に示した接続基板の形成法は、電極部の間
には導線が位置するだけであり、このため、接続基板は
非常に柔軟性を有し強度の面では劣るが、使用条件によ
って、第11図に示した接続基板の形成法による接続基板
と使い分けて用いることができる。
には導線が位置するだけであり、このため、接続基板は
非常に柔軟性を有し強度の面では劣るが、使用条件によ
って、第11図に示した接続基板の形成法による接続基板
と使い分けて用いることができる。
第11図，第14図の形成法により得られる接続基板にお
いても、駆動回路基板と一体に接続基板を形成すること
も可能である。
いても、駆動回路基板と一体に接続基板を形成すること
も可能である。
本発明の構成により、彎曲させることができる液晶素
子セルと平面状の駆動回路基板との各接続電極部間の接
続を無理な応力を加えることなく、液晶素子セルの曲面
の辺からも電極の取り出しを可能とし、従来に比べて電
極数を増やすことが可能であり、信頼性の高い曲面液晶
表示装置を提供する効果を有する。
子セルと平面状の駆動回路基板との各接続電極部間の接
続を無理な応力を加えることなく、液晶素子セルの曲面
の辺からも電極の取り出しを可能とし、従来に比べて電
極数を増やすことが可能であり、信頼性の高い曲面液晶
表示装置を提供する効果を有する。
第１図は本発明の接続基板の一実施例を示す概略平面
図、 第２図は接続基板，液晶素子セル，駆動回路基板との関
連を示す一実施例の概略平面図、 第３図は本発明の一実施例の使用状態を示す概略斜視
図、 第４図（ａ）（ｂ）は凸状もしくは凹状彎曲の液晶表示
装置の概略斜視図、 第５図は本発明の凸状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第６図は本発明の凹状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第７図は彎曲状液晶素子セルと駆動回路基板との関係を
示す説明図、 第８図は本発明の接続基板の他の実施例を示す概略平面
図、 第９図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明の
一実施例を示す概略平面図、 第10図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明の
他の実施例を示す概略平面図、 第11図（ａ）〜（ｉ）は本発明の接続基板形成法の一例
を示す説明図、 第12図は第11図の接続基板形成法における接続基板の一
態様を示す概略平面図、 第13図は第11図の接続基板形成法におけるフローチャー
ト、 第14図（ａ）〜（ｈ）は本発明の接続基板形成法の他の
一例を示す説明図、 第15図は第14図の接続基板形成法における接続基板の一
態様を示す概略平面図、 第16図は第14図の接続基板形成法におけるフローチャー
トである。 １……接続基板、1a,1b……電極取り出し部、1c……配
線部、1d……スリット、1e……Ｒ状のカット、２……液
晶素子セル、３……駆動回路基板。
図、 第２図は接続基板，液晶素子セル，駆動回路基板との関
連を示す一実施例の概略平面図、 第３図は本発明の一実施例の使用状態を示す概略斜視
図、 第４図（ａ）（ｂ）は凸状もしくは凹状彎曲の液晶表示
装置の概略斜視図、 第５図は本発明の凸状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第６図は本発明の凹状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第７図は彎曲状液晶素子セルと駆動回路基板との関係を
示す説明図、 第８図は本発明の接続基板の他の実施例を示す概略平面
図、 第９図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明の
一実施例を示す概略平面図、 第10図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明の
他の実施例を示す概略平面図、 第11図（ａ）〜（ｉ）は本発明の接続基板形成法の一例
を示す説明図、 第12図は第11図の接続基板形成法における接続基板の一
態様を示す概略平面図、 第13図は第11図の接続基板形成法におけるフローチャー
ト、 第14図（ａ）〜（ｈ）は本発明の接続基板形成法の他の
一例を示す説明図、 第15図は第14図の接続基板形成法における接続基板の一
態様を示す概略平面図、 第16図は第14図の接続基板形成法におけるフローチャー
トである。 １……接続基板、1a,1b……電極取り出し部、1c……配
線部、1d……スリット、1e……Ｒ状のカット、２……液
晶素子セル、３……駆動回路基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1333 500 G02F 1/1345 G02F 1/1333
Claims (1)
- 【請求項１】ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セ
ルと駆動回路基板とを接続基板の両端に設けた電極取り
出し部で接続すると共に、該接続基板に形成した配線部
間にスリットを設け、該接続基板を介して液晶素子セル
に曲面形状を付与することを特徴とする曲面液晶表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201281A JP2820965B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 曲面液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201281A JP2820965B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 曲面液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0365925A JPH0365925A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2820965B2 true JP2820965B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=16438368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201281A Expired - Fee Related JP2820965B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 曲面液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820965B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003229548A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 乗物、表示装置、および半導体装置の作製方法 |
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-
1989
- 1989-08-04 JP JP1201281A patent/JP2820965B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0365925A (ja) | 1991-03-20 |
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