JPH04311085A - フレキシブル基板の端子パターン接続方法 - Google Patents
フレキシブル基板の端子パターン接続方法Info
- Publication number
- JPH04311085A JPH04311085A JP3103174A JP10317491A JPH04311085A JP H04311085 A JPH04311085 A JP H04311085A JP 3103174 A JP3103174 A JP 3103174A JP 10317491 A JP10317491 A JP 10317491A JP H04311085 A JPH04311085 A JP H04311085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- patterns
- terminal patterns
- flexible substrate
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 70
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 230000009193 crawling Effects 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板上に
形成した端子パターンを他の基板上に形成した端子パタ
ーンに接続するフレキシブル基板の端子パターン接続構
造に関するものである。
形成した端子パターンを他の基板上に形成した端子パタ
ーンに接続するフレキシブル基板の端子パターン接続構
造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、可撓性を有するシート上に回路パタ
ーンを形成したフレキシブル基板が実用化されている。 ところで、従来この種のフレキシブル基板上に形成した
回路パターンを、他のフレキシブル基板や硬質基板上に
形成した回路パターンに接続するには、両基板の回路パ
ターンの一部に端子パターンを形成し、これら端子パタ
ーン間を機械的に圧接することによって行なわれていた
。
ーンを形成したフレキシブル基板が実用化されている。 ところで、従来この種のフレキシブル基板上に形成した
回路パターンを、他のフレキシブル基板や硬質基板上に
形成した回路パターンに接続するには、両基板の回路パ
ターンの一部に端子パターンを形成し、これら端子パタ
ーン間を機械的に圧接することによって行なわれていた
。
【０００３】図５は２枚のフレキシブル基板８０，８１
のそれぞれに設けた端子パターン８２，８３間を接続す
る方法を示す図である。同図に示すように上側のフレキ
シブル基板８１の領域ａ，ｂの裏面には図示しないが所
定の回路パターンが設けられており、該両領域ａ，ｂか
ら領域ｃに端子パターン８３が集められている。また同
様に下側のフレキシブル基板８０の領域ｄ，ｅの表面に
は図示しないが所定の回路パターンが設けられており、
該両領域ｄ，ｅから領域ｆに端子パターン８２が集めら
れている。そして両基板８０，８１は重ね合わされ、前
記両端子パターン８２，８３間は機械的圧接手段によっ
て圧接される。
のそれぞれに設けた端子パターン８２，８３間を接続す
る方法を示す図である。同図に示すように上側のフレキ
シブル基板８１の領域ａ，ｂの裏面には図示しないが所
定の回路パターンが設けられており、該両領域ａ，ｂか
ら領域ｃに端子パターン８３が集められている。また同
様に下側のフレキシブル基板８０の領域ｄ，ｅの表面に
は図示しないが所定の回路パターンが設けられており、
該両領域ｄ，ｅから領域ｆに端子パターン８２が集めら
れている。そして両基板８０，８１は重ね合わされ、前
記両端子パターン８２，８３間は機械的圧接手段によっ
て圧接される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の端子接続構造にあっては、以下のような問題点があっ
た。
の端子接続構造にあっては、以下のような問題点があっ
た。
【０００５】■両端子パターン８２，８３間を機械的圧
接手段で接続するには、図示しない押圧部材や該押圧部
材の保持機構等が必要でその構造が複雑になる。このた
め接続したい複数の端子パターン８２，８３は上記従来
例のように１ヶ所に集められ、これらを１つの機械的圧
接手段で接続できるように構成される。しかしながら端
子パターン８２，８３を１ヶ所に集中するためには這い
回し用の回路パターンが必要となり、回路パターンが複
雑になったり、基板にそのための充分なスペースが必要
になったりする。
接手段で接続するには、図示しない押圧部材や該押圧部
材の保持機構等が必要でその構造が複雑になる。このた
め接続したい複数の端子パターン８２，８３は上記従来
例のように１ヶ所に集められ、これらを１つの機械的圧
接手段で接続できるように構成される。しかしながら端
子パターン８２，８３を１ヶ所に集中するためには這い
回し用の回路パターンが必要となり、回路パターンが複
雑になったり、基板にそのための充分なスペースが必要
になったりする。
【０００６】■両端子パターン８２，８３間を機械的に
接続すると、その接続が確実ではなく、その接続部分の
抵抗値が大きくなり、またその接続作業に手間がかかる
。
接続すると、その接続が確実ではなく、その接続部分の
抵抗値が大きくなり、またその接続作業に手間がかかる
。
【０００７】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、端子パターンを１ヶ所に集中しなくてもそれぞれ
必要な場所でそれぞれ必要な端子パターン間を容易に接
続でき、しかもその接続が確実でその接続作業も容易な
フレキシブル基板の端子パターン接続構造を提供するこ
とにある。
あり、端子パターンを１ヶ所に集中しなくてもそれぞれ
必要な場所でそれぞれ必要な端子パターン間を容易に接
続でき、しかもその接続が確実でその接続作業も容易な
フレキシブル基板の端子パターン接続構造を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかるフレキシブル基板の端子パターン接続
構造は、可撓性と熱可塑性を有するシートからなるフレ
キシブル基板と、可撓性を有するシート或いは硬質板か
らなる他の基板とを具備し、前記両基板のそれぞれに端
子パターンを有する回路パターンを形成するとともに該
両基板の端子パターンを囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗
布してスペーサ層を形成し、両端子パターンの内の少な
くともいずれか一方の端子パターン上に導電性接着剤を
塗布し、両基板の端子パターンが対向するように両基板
を重ね合わせて両基板のスペーサ層を熱溶着し、前記フ
レキシブル基板の端子パターンを形成した部分のシート
を他の基板方向に突出するように塑性変形せしめて両端
子パターン間を近接或いは接触せしめるとともに両端子
パターン間を前記導電性接着剤で接続して構成した。
め本発明にかかるフレキシブル基板の端子パターン接続
構造は、可撓性と熱可塑性を有するシートからなるフレ
キシブル基板と、可撓性を有するシート或いは硬質板か
らなる他の基板とを具備し、前記両基板のそれぞれに端
子パターンを有する回路パターンを形成するとともに該
両基板の端子パターンを囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗
布してスペーサ層を形成し、両端子パターンの内の少な
くともいずれか一方の端子パターン上に導電性接着剤を
塗布し、両基板の端子パターンが対向するように両基板
を重ね合わせて両基板のスペーサ層を熱溶着し、前記フ
レキシブル基板の端子パターンを形成した部分のシート
を他の基板方向に突出するように塑性変形せしめて両端
子パターン間を近接或いは接触せしめるとともに両端子
パターン間を前記導電性接着剤で接続して構成した。
【０００９】
【作用】上記の如く構成することにより、両端子パター
ン間の機械的圧接手段は不要となり、その接続構造が簡
単となる。
ン間の機械的圧接手段は不要となり、その接続構造が簡
単となる。
【００１０】またその構造が簡単なため、端子パターン
を１ヶ所に集めなくてもそれぞれ必要な場所でそれぞれ
必要な端子パターン間を容易に接続できる。このため端
子パターンを１ヶ所に集中するための這い回し用回路パ
ターンが不要となり、基板の小面積化が図れる。
を１ヶ所に集めなくてもそれぞれ必要な場所でそれぞれ
必要な端子パターン間を容易に接続できる。このため端
子パターンを１ヶ所に集中するための這い回し用回路パ
ターンが不要となり、基板の小面積化が図れる。
【００１１】また２枚の基板間はスペーサ層によって確
実に接着され、且つ端子パターン間は導電性接着剤で確
実に接続でき、さらにフレキシブル基板を塑性変形させ
て対向する両端子パターン間を近接（或いは直接接触）
せしめたので、両端子パターン間の接続は確実となり、
接続抵抗も低くなる。
実に接着され、且つ端子パターン間は導電性接着剤で確
実に接続でき、さらにフレキシブル基板を塑性変形させ
て対向する両端子パターン間を近接（或いは直接接触）
せしめたので、両端子パターン間の接続は確実となり、
接続抵抗も低くなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１３】図１は本発明にかかるフレキシブル基板の
端子パターン接続構造の基本構造を示す側断面図である
。同図に示すように、このフレキシブル基板の端子パタ
ーン接続構造は、可撓性を有するシートからなる２枚の
フレキシブル基板１，２を、両者にそれぞれ設けた端子
パターン５，６を対向させた状態でスペーサ層３，４を
介して一体に接着し、フレキシブル基板１の端子パター
ン５を形成した部分裏面のシートを塑性変形せしめて端
子パターン５，６間を近接させ、両端子パターン５，６
間を導電性接着剤７で接着して構成されている。
端子パターン接続構造の基本構造を示す側断面図である
。同図に示すように、このフレキシブル基板の端子パタ
ーン接続構造は、可撓性を有するシートからなる２枚の
フレキシブル基板１，２を、両者にそれぞれ設けた端子
パターン５，６を対向させた状態でスペーサ層３，４を
介して一体に接着し、フレキシブル基板１の端子パター
ン５を形成した部分裏面のシートを塑性変形せしめて端
子パターン５，６間を近接させ、両端子パターン５，６
間を導電性接着剤７で接着して構成されている。
【００１４】以下各構成部品とこの端子パターン接続構
造の作成方法について説明する。
造の作成方法について説明する。
【００１５】図２，図３は図１に示す端子パターン接続
構造を作成する手順を示す図であり、図２は分解斜視図
、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は側断面図である。図２
及び図３（ａ）に示すように、両フレキシブル基板１，
２は、いずれも可撓性を有し且つ熱可塑性を有するポリ
エステルフイルム（この実施例においてはその厚みが７
５μｍのものを用いた）で構成されている。またこれら
両フレキシブル基板１，２の対向する側の面には、それ
ぞれ回路パターン５ａ，６ａが印刷されており、その所
定位置には小円形状の端子パターン５，６が設けられて
いる。
構造を作成する手順を示す図であり、図２は分解斜視図
、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は側断面図である。図２
及び図３（ａ）に示すように、両フレキシブル基板１，
２は、いずれも可撓性を有し且つ熱可塑性を有するポリ
エステルフイルム（この実施例においてはその厚みが７
５μｍのものを用いた）で構成されている。またこれら
両フレキシブル基板１，２の対向する側の面には、それ
ぞれ回路パターン５ａ，６ａが印刷されており、その所
定位置には小円形状の端子パターン５，６が設けられて
いる。
【００１６】また図２に示すように、フレキシブル基板
１，２の対向する側の面には、熱可塑性の樹脂塗料（こ
の実施例においては塩化ビニール系の塗料である藤倉化
成製「スペーサレジストＸＢ−８０３」を用いた）が印
刷されてスペーサ層３，４が形成されている。但し、両
フレキシブル基板１，２の端子パターン５，６を形成し
た部分には塗料を塗布せず、該部分は円形の露出部３１
，４１とされている。またこの実施例におけるスペーサ
層３，４の厚みはそれぞれ約５０μｍとされている。
１，２の対向する側の面には、熱可塑性の樹脂塗料（こ
の実施例においては塩化ビニール系の塗料である藤倉化
成製「スペーサレジストＸＢ−８０３」を用いた）が印
刷されてスペーサ層３，４が形成されている。但し、両
フレキシブル基板１，２の端子パターン５，６を形成し
た部分には塗料を塗布せず、該部分は円形の露出部３１
，４１とされている。またこの実施例におけるスペーサ
層３，４の厚みはそれぞれ約５０μｍとされている。
【００１７】そして端子パターン５と端子パターン６を
接続するには、まず図３（ａ）に示すように、端子パタ
ーン５と端子パターン６部分の上にホットメルトタイプ
の導電性接着剤７，７を塗布する。
接続するには、まず図３（ａ）に示すように、端子パタ
ーン５と端子パターン６部分の上にホットメルトタイプ
の導電性接着剤７，７を塗布する。
【００１８】次にフレキシブル基板２を支持台Ａ上に載
置し、このフレキシブル基板２の上にフレキシブル基板
１を重ね合わせる。このとき端子パターン５と端子パタ
ーン６が対向する。
置し、このフレキシブル基板２の上にフレキシブル基板
１を重ね合わせる。このとき端子パターン５と端子パタ
ーン６が対向する。
【００１９】次にこのフレキシブル基板１の上から熱し
たホットプレスＢを押し付けて、同図（ｂ）に示すよう
に、フレキシブル基板１に設けたスペーサ層３とフレキ
シブル基板２に設けたスペーサ層４を熱しながら圧接す
る。ここでスペーサ層３，４を構成する塗料は熱可塑性
を有するので、両スペーサ層３，４の接触面は熱溶着し
て強固に固定される。
たホットプレスＢを押し付けて、同図（ｂ）に示すよう
に、フレキシブル基板１に設けたスペーサ層３とフレキ
シブル基板２に設けたスペーサ層４を熱しながら圧接す
る。ここでスペーサ層３，４を構成する塗料は熱可塑性
を有するので、両スペーサ層３，４の接触面は熱溶着し
て強固に固定される。
【００２０】次にホットプレスＢを取り除いた後に、同
図（ｃ）に示すように、前記端子パターン５を形成した
部分のフレキシブル基板１の上から円柱状の加熱された
ホットプレスＣを押し付けて、この部分を加熱加圧（こ
の実施例においては、圧力７４ｋｇｆ／ｃｍ２，温度２
３０℃で５〜１０ｓｅｃ）する。これによってフレキシ
ブル基板１の加熱加圧された部分は塑性変形を起こし、
端子パターン５は端子パターン６に近接する（場合によ
っては接触する）とともに、両端子パターン５，６上に
設けた導電性接着剤７，７が溶融し、両者が一体となっ
て接着される。
図（ｃ）に示すように、前記端子パターン５を形成した
部分のフレキシブル基板１の上から円柱状の加熱された
ホットプレスＣを押し付けて、この部分を加熱加圧（こ
の実施例においては、圧力７４ｋｇｆ／ｃｍ２，温度２
３０℃で５〜１０ｓｅｃ）する。これによってフレキシ
ブル基板１の加熱加圧された部分は塑性変形を起こし、
端子パターン５は端子パターン６に近接する（場合によ
っては接触する）とともに、両端子パターン５，６上に
設けた導電性接着剤７，７が溶融し、両者が一体となっ
て接着される。
【００２１】その後ホットプレスＣを取り外せば、図１
に示すような、端子パターン接続構造が完成する。なお
フレキシブル基板１の端子パターン５を設けた部分は、
塑性変形しているので、元には戻らない。このため端子
パターン５と端子パターン６は近接（場合によっては直
接接触）した状態のままで導電性接着剤７によって接続
される。
に示すような、端子パターン接続構造が完成する。なお
フレキシブル基板１の端子パターン５を設けた部分は、
塑性変形しているので、元には戻らない。このため端子
パターン５と端子パターン６は近接（場合によっては直
接接触）した状態のままで導電性接着剤７によって接続
される。
【００２２】以上の端子パターン接続構造によれば、ス
ペーサ層３，４によって２枚のフレキシブル基板１，２
が強固に接着された上で、端子パターン５，６間が導電
性接着剤７で接続されるので、両端子パターン５，６間
の接続が確実となる。特に本発明の場合は、フレキシブ
ル基板１の端子パターン５を設けた部分を塑性変形させ
、両端子パターン５，６間を近接（場合によっては直接
接触）せしめたので、両端子パターン５，６間が近接し
ない場合に比べてその接続はさらに確実となり、接続抵
抗も低くなる。
ペーサ層３，４によって２枚のフレキシブル基板１，２
が強固に接着された上で、端子パターン５，６間が導電
性接着剤７で接続されるので、両端子パターン５，６間
の接続が確実となる。特に本発明の場合は、フレキシブ
ル基板１の端子パターン５を設けた部分を塑性変形させ
、両端子パターン５，６間を近接（場合によっては直接
接触）せしめたので、両端子パターン５，６間が近接し
ない場合に比べてその接続はさらに確実となり、接続抵
抗も低くなる。
【００２３】またこの実施例のように端子パターン５，
６の周囲全体にスペーサ層３，４を形成すれば、端子パ
ターン５，６部分の周囲の空間（露出部３１，４１によ
って構成される）は外部から密封され、防水される。但
しこの部分が高温となるような場合は、内部の空気が膨
張し、この接続部を劣化・破壊する恐れがある。このよ
うな恐れがある場合には、スペーサ層３或いはスペーサ
層４に、図２に示すような空気抜き用の溝４２を設け、
この溝４２によって外気と導通させれば良い。この場合
溝４２の外気と導通する開口部は、水のかからない場所
とすればよい。
６の周囲全体にスペーサ層３，４を形成すれば、端子パ
ターン５，６部分の周囲の空間（露出部３１，４１によ
って構成される）は外部から密封され、防水される。但
しこの部分が高温となるような場合は、内部の空気が膨
張し、この接続部を劣化・破壊する恐れがある。このよ
うな恐れがある場合には、スペーサ層３或いはスペーサ
層４に、図２に示すような空気抜き用の溝４２を設け、
この溝４２によって外気と導通させれば良い。この場合
溝４２の外気と導通する開口部は、水のかからない場所
とすればよい。
【００２４】図４は本発明の他の実施例を示す側断面図
である。同図に示すようにこの実施例にかかる端子パタ
ーン接続構造は、フレキシブル基板１とフレキシブル基
板２のそれぞれに３つずつの端子パターン５−１，２，
３、６−１，２，３を設けるとともにその周囲にスペー
サ層３，４を設け、両端子パターン５−１，２，３と６
−１，２，３上に異方性ホットメルトタイプの導電性接
着剤７´を塗布した後に両フレキシブル基板１，２を重
ね合わせ、前記図３（ａ），（ｂ）に示すと同様の方法
によって２つのスペーサ層３，４間を熱溶着し、さらに
端子パターン５−１，５−２，５−３の上部から加熱し
たホットプレスＣ１，Ｃ２，Ｃ３を押し付け、フレキシ
ブル基板１を塑性変形せしめて端子パターン５−１，２
，３と６−１，２，３を近接させるとともに導電性接着
剤７´を熱融着することによって構成される。
である。同図に示すようにこの実施例にかかる端子パタ
ーン接続構造は、フレキシブル基板１とフレキシブル基
板２のそれぞれに３つずつの端子パターン５−１，２，
３、６−１，２，３を設けるとともにその周囲にスペー
サ層３，４を設け、両端子パターン５−１，２，３と６
−１，２，３上に異方性ホットメルトタイプの導電性接
着剤７´を塗布した後に両フレキシブル基板１，２を重
ね合わせ、前記図３（ａ），（ｂ）に示すと同様の方法
によって２つのスペーサ層３，４間を熱溶着し、さらに
端子パターン５−１，５−２，５−３の上部から加熱し
たホットプレスＣ１，Ｃ２，Ｃ３を押し付け、フレキシ
ブル基板１を塑性変形せしめて端子パターン５−１，２
，３と６−１，２，３を近接させるとともに導電性接着
剤７´を熱融着することによって構成される。
【００２５】ここで異方性の導電性接着剤７´は加圧し
た方向のみに導通する性質を有しているので、端子パタ
ーン５−１，６−１間、端子パターン５−２，６−２間
、端子パターン５−３，６−３間のみがそれぞれ導通す
ることとなる。
た方向のみに導通する性質を有しているので、端子パタ
ーン５−１，６−１間、端子パターン５−２，６−２間
、端子パターン５−３，６−３間のみがそれぞれ導通す
ることとなる。
【００２６】図６は本発明のさらに他の実施例を示す側
断面図であり、図７はこの実施例に用いるフレキシブル
基板１を示す斜視図である。
断面図であり、図７はこの実施例に用いるフレキシブル
基板１を示す斜視図である。
【００２７】両図に示すようにフレキシブル基板１の端
子パターン５を設けた部分の両側には点線状に貫通穴１
１を設けている。このように構成すれば、端子パターン
５，６の接続部近傍を図６に示す矢印方向に湾曲させた
場合、該貫通穴１１を設けた部分が湾曲し易くなる。こ
のため、端子パターン５，６の接続部自体は湾曲しにく
くなり、該接続部に曲げ応力が加わって該接続部が破壊
されるようなことはなくなる。
子パターン５を設けた部分の両側には点線状に貫通穴１
１を設けている。このように構成すれば、端子パターン
５，６の接続部近傍を図６に示す矢印方向に湾曲させた
場合、該貫通穴１１を設けた部分が湾曲し易くなる。こ
のため、端子パターン５，６の接続部自体は湾曲しにく
くなり、該接続部に曲げ応力が加わって該接続部が破壊
されるようなことはなくなる。
【００２８】図８は本発明のさらに他の実施例を示す側
断面図である。同図に示すように本考案は一方のフレキ
シブル基板１を塑性変形させるのみならず、他方のフレ
キシブル基板２も塑性変形させて、両端子パターン５，
６間を近接或いは直接接触させるようにしてもよい。
断面図である。同図に示すように本考案は一方のフレキ
シブル基板１を塑性変形させるのみならず、他方のフレ
キシブル基板２も塑性変形させて、両端子パターン５，
６間を近接或いは直接接触させるようにしてもよい。
【００２９】以上本発明にかかるフレキシブル基板の端
子パターン接続構造の実施例を説明したが、本発明はこ
れに限られず以下のような種々の変更が可能である。
子パターン接続構造の実施例を説明したが、本発明はこ
れに限られず以下のような種々の変更が可能である。
【００３０】■１枚のフレキシブル基板を折り畳み、そ
の上下の各基板に設けた端子パターン間を接続しても良
い。また塑性変形せしめない側の基板はフレキシブル基
板でなくても良く、硬質基板で構成してもよい。
の上下の各基板に設けた端子パターン間を接続しても良
い。また塑性変形せしめない側の基板はフレキシブル基
板でなくても良く、硬質基板で構成してもよい。
【００３１】■上記実施例においては対向する端子パタ
ーンの両方に導電性接着剤を塗布したが、この導電性接
着剤は対向するいずれか一方の端子パターン上のみに塗
布してもよい。
ーンの両方に導電性接着剤を塗布したが、この導電性接
着剤は対向するいずれか一方の端子パターン上のみに塗
布してもよい。
【００３２】■上記実施例においては、導電性接着剤と
してホットメルトタイプのものを用いたが、他の種類の
導電性接着剤を用いても良い。
してホットメルトタイプのものを用いたが、他の種類の
導電性接着剤を用いても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル基板の端子パターン接続構造によれば
、以下のような優れた効果を有する。
かるフレキシブル基板の端子パターン接続構造によれば
、以下のような優れた効果を有する。
【００３４】■端子パターン間を機械的圧接手段で接続
しないので、押圧部材等の部品が不要でその構造が簡単
となる。またその接続作業も容易となる。
しないので、押圧部材等の部品が不要でその構造が簡単
となる。またその接続作業も容易となる。
【００３５】■構造が簡単なため、端子パターンを１ヶ
所に集めなくてもそれぞれ必要な場所でそれぞれ必要な
端子パターン間を容易に接続できる。このため端子パタ
ーンを１ヶ所に集中するための回路パターンが不要とな
り、基板の小面積化が図れる。
所に集めなくてもそれぞれ必要な場所でそれぞれ必要な
端子パターン間を容易に接続できる。このため端子パタ
ーンを１ヶ所に集中するための回路パターンが不要とな
り、基板の小面積化が図れる。
【００３６】■２枚の基板間はスペーサ層によって確実
に固定され、且つ端子パターン間は導電性接着剤で確実
に接続でき、さらにフレキシブル基板を塑性変形させて
対向する両端子パターン間を近接（或いは直接接触）せ
しめたので、両端子パターン間の接続は確実となり、接
続抵抗も低くなる。
に固定され、且つ端子パターン間は導電性接着剤で確実
に接続でき、さらにフレキシブル基板を塑性変形させて
対向する両端子パターン間を近接（或いは直接接触）せ
しめたので、両端子パターン間の接続は確実となり、接
続抵抗も低くなる。
【図１】本発明にかかるフレキシブル基板の端子パター
ン接続構造の基本構造を示す側断面図である。
ン接続構造の基本構造を示す側断面図である。
【図２】図１に示す端子パターン接続構造を作成する手
順を示す分解斜視図である。
順を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示す端子パターン接続構造を作成する手
順を示す側断面図である。
順を示す側断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す側断面図である。
【図５】２枚のフレキシブル基板８０，８１のそれぞれ
に設けた端子パターン８２，８３を接続する従来の方法
を示す図である。
に設けた端子パターン８２，８３を接続する従来の方法
を示す図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
【図７】図６の実施例に用いるフレキシブル基板１を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
１，２ フレキシブル基板
３，４ スペーサ層
５，６ 端子パターン
５ａ，６ａ 回路パターン
７ 導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性と熱可塑性を有するシートからなる
フレキシブル基板上に形成した端子パターンを、他の基
板上に形成した端子パターンに接続するフレキシブル基
板の端子パターン接続構造において、前記両基板の端子
パターンを囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗布してスペー
サ層を形成し、両端子パターンの内の少なくともいずれ
か一方の端子パターン上に導電性接着剤を塗布し、両基
板の端子パターンが対向するように両基板を重ね合わせ
て両基板のスペーサ層を熱溶着し、前記フレキシブル基
板の端子パターンを形成した部分のシートを他の基板方
向に突出するように塑性変形せしめて両端子パターン間
を近接或いは接触せしめるとともに両端子パターン間を
前記導電性接着剤で接続したことを特徴とするフレキシ
ブル基板の端子パターン接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103174A JP2607183B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | フレキシブル基板の端子パターン接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103174A JP2607183B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | フレキシブル基板の端子パターン接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311085A true JPH04311085A (ja) | 1992-11-02 |
| JP2607183B2 JP2607183B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=14347148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103174A Expired - Fee Related JP2607183B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | フレキシブル基板の端子パターン接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607183B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327873A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Asahi Glass Co Ltd | リード電極の接続構造およびフレキシブル配線基板 |
| JP2017515287A (ja) * | 2015-02-04 | 2017-06-08 | 廈門頂尖電子有限公司 | 薄膜ボタンサーキット上、下シートの新型導電構造及び導電方法 |
| JP2019204937A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 積水ポリマテック株式会社 | 伸縮配線部材 |
| JP2021026803A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 日本航空電子工業株式会社 | 配線板組立体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160334U (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-04 | ||
| JPH017869Y2 (ja) * | 1984-09-29 | 1989-03-02 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3103174A patent/JP2607183B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH017869Y2 (ja) * | 1984-09-29 | 1989-03-02 | ||
| JPS61160334U (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-04 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327873A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Asahi Glass Co Ltd | リード電極の接続構造およびフレキシブル配線基板 |
| JP2017515287A (ja) * | 2015-02-04 | 2017-06-08 | 廈門頂尖電子有限公司 | 薄膜ボタンサーキット上、下シートの新型導電構造及び導電方法 |
| DE112015000877B4 (de) | 2015-02-04 | 2021-08-12 | Xiamen Pinnacle Electrical Co., Ltd. | Folientastatur mit einer oberen und unteren Folie und einer zwischen den Folien liegenden Stromverbindungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür |
| JP2019204937A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 積水ポリマテック株式会社 | 伸縮配線部材 |
| JP2021026803A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 日本航空電子工業株式会社 | 配線板組立体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2607183B2 (ja) | 1997-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0143438B2 (ja) | ||
| JPH0652546B2 (ja) | 集積回路を有するデ−タ担持体およびその製造方法 | |
| JPH04311085A (ja) | フレキシブル基板の端子パターン接続方法 | |
| JPH0622898Y2 (ja) | 薄形プッシュスイッチ | |
| JPH07212036A (ja) | 超音波溶着による回路接続方法 | |
| JPH0477134U (ja) | ||
| JPH0779185B2 (ja) | フレキシブル基板の端子接続構造 | |
| JP3661309B2 (ja) | センサの実装構造 | |
| JP2613846B2 (ja) | 電極シート片付きチップ型電子部品 | |
| KR20040049981A (ko) | 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법 | |
| JPH07162120A (ja) | フレキシブルプリント配線板の回路接続方法及びフレキシブルプリント配線板 | |
| JPS59219877A (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JPH03176921A (ja) | メンブレンスイッチ | |
| JPH1041600A (ja) | 端子付フレキシブル配線基板 | |
| JP3366514B2 (ja) | 粘着層積層体及びそれを用いた表示装置の製造方法 | |
| JP2956708B2 (ja) | メンブレンキーボード | |
| JPH04163992A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH087947A (ja) | 可撓性プリント配線板とそれを用いた接続構造 | |
| JPH0718109Y2 (ja) | シ−ト状入力装置 | |
| JP3052662U (ja) | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート | |
| JP2002204068A (ja) | 印刷配線板とフレキシブル配線板の接合方法 | |
| JPH05291723A (ja) | 基板間の電気的接続構造及び接続方法 | |
| JPS63299189A (ja) | フレキシブル配線板の接続構造 | |
| JPS62132523U (ja) | ||
| JPS63155677A (ja) | 触覚センサと基板の接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |